《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计，包括工艺与器件、逻辑电路以及CAD设计工具三个方面的内容。在工艺器件方面，描述了低功耗电子学的历史、深亚微米体硅SOI技术的进展、CMOS纳米工艺中的漏电、纳米电子学与未来发展趋势、以及光互连技术；在低功耗电路方面，描述了深亚微米设计建模、低功耗标准单元、高速低功耗动态逻辑与运算电路、以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术，包括时钟、互连、弱反型超低功耗设计和绝热电路；在低功耗CAD设计工具方面，描述了功耗模型与高层次功耗估计，国际上主要CAD公司的功耗设计工具以及低功耗设计流程。本书由(瑞士)christianPiguet主编。
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本手册共分上篇和下篇两部分。上篇介绍了TTL集成电路的特点、引出端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数，共同的推荐条件集中编排在前面；下篇介绍了高速CMOS集成电路的特点、引出端排列、逻辑符号、逻辑图、功能表及主要的开关参数，共同的推荐条件集中编排在前面。本手册按集成电路品种型号的序号进行编排，为了便于读者查找，同时也列出了器件的功能索引表。
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p> 胡正明教授所著的《现代集成电路半导体器件》是一本非常成功的本科生教材。与其他教材不同的是，本书没有采用按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。本书内容从半导体物理的基本知识开始，深入介绍了现代半导体器件的基本理论和**进展，并在每一章的*后列出了许多习题和很有价值的参考资料。本书结构清晰紧凑，内容深入浅出，理论讲解生动有趣，为我们提供了一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的优秀教材。本书不仅可以作为本科生教材，也可以作为半导体工艺
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《半导体科学与技术丛书》将致力于反映半导体学科各个领域的基本内容和**进展，力求覆盖较广阔的前沿领域，展望该专题的发展前景，包括半导体物理、材料、器件、电路等方面的进展和所开展的工作。 本书为其中一册，建立了一种微电子机械器件的设计方法，可供微电子机械设计人员参考使用，也可作为相关专业高年级本科生和研究生的专业课教材和学习参考书。
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Altium Designer Summer 09基础与实例进阶
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本山里及时跟踪了当前SMT的新技术，如0201元器件的焊接、通孔元器件的再流焊等，并重点总结了RoHs实施三年来出现的工艺问题，特别是通过元素的结构以及它们在元素周期表中的位置，分析已开发出的无铅焊料部分性能尚达不到锡铅焊料的原因，从理论上回答了“无铅制程中，焊接质量问题为何这么多”这个问题。同时还详细介绍了当今无铅焊料发展的新动态，以及如何选用无铅焊料、如何正确实施无铅工艺，为提高无铅产品的可靠性奠定了基础。这次改版又增补了无铅烙铁手工焊一章，可为电子制造厂家生产一线职工的岗位培训提供参考。 此外，本书中还就网友曾热烈讨论的有关毛细管中焊料能上升多高的话题做了理论推导，普及相关的基础知识，并可提高读者掌握有关SMT基础理论知识的兴趣。
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基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计(第3版)/国外名校最新教材精选
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囊括了400多例，十三大类实用数字集成电路。大多为通用性强的中、小规模数字集成电路。本书所列电路，在设计的过程中已将主要干扰因素考虑进去，照此制作出来的实用电路，均可在实际中应用。 随着电子技术飞速的发展，数字集成电路已广泛应用于各个领域。为了普及和推广电子技术，激发广大电子爱好者对数字集成电路应用的兴趣，本书收集和整理了实用、有趣的数字集成电路应用实例400多例，内容涉及信号产生电路、电源电路、开关电路、定时电路、数字及脉冲电路、灯控电路、控制电路、报警及警示电路、检测电路、音响电路、显示电路、医疗及保健电路、家用小电器电路十三大类，基本上可满足广大电子爱好者的需求。 现有的数字集成电路品种繁多，但对广大电子爱好者而言，需要更多了解的是那些通用性很强的中、小规模数字集成电路的应
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本书介绍了反馈控制系统的建模、分析与设计。与其他同类书不同，本书基于指数响应来建立传递函数的概念，并从物理学、生物学、信息科学以及经济学等许多领域中选取反馈实例来进行阐述。 书中先从反馈系统设计与分析的状态空间工具入手。介绍解的稳定性、李雅普诺夫函数、可达性、状态反馈的可观测性以及观测器。接着建立并解释了频域工具，其中包括传递函数、奈奎斯特分析、PID控制、频域设计以及鲁棒性等。另外，书中每章还提供了大量习题。
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《数字集成电路--电路系统与设计(第2版英文版)》(作者拉贝艾、钱德卡桑、尼克里克)是“国外电子与通信教材系列”之一，分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。本书内容已根据作者和中文版译者整理的勘误表进行了更正。本书适合从事相关研究工作的人员参考阅读。
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超大规模集成电路的生产工艺，从 微米级 到 纳米级 发生了许多根本上的变化。甚至，从45nm缩小至28nm（以及更小的线宽）也必须使用许多新的生产观念和技术。 张汝京 先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物，见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基，以及丰富的产业经验，其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员，掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角，相信会给读者带来启发和帮助。
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数字集成电路设计实践 涵盖了从半导体器件物理、加工工艺到集成电路系统设计比较广泛的领域。
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