数字集成电路与嵌入内核系统的测试设计——电子与电气工程丛书（附光盘一张）
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内容由浅入深，图文并茂，循序渐进，讲透实际操作步骤，介绍基础知识和操作技巧，结合综合实例和课程设计，培养实践动手能力。 本书从学习和认知电路板设计的特点出发，首先介绍电路板设计的基础知识，然后通过丰富、细致的实例介绍了原理图设计与PCB电路板设计的基本流程，*后通过一个典型综合实例和两个课程设计，综合应用所学基础知识和操作技巧。本书重视基础知识的介绍和实践动手能力的培养，可作为普通高等院校计算机、电子技术、电子信息、通信工程、自动化等专业Protel、EDA设计等课程的教材，也可作为各类培训班及大专院校相关专业的学习用书。
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新定价链接：微电子器件与IC设计基础
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高级ASIC芯片综合——使用Synopsys Design Compiler Physical Compiler和Pri
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本书是高职高专电子类十一五规划精品课程建设教材之一。全书共分14章，除了介绍Protel99SE原理图与PCB设计的一般方法之外，还介绍了PCB设计的可制造性、可测试性问题，电磁兼容性问题，高速电路设计、混合电路设计等内容。 该书内容精炼、体系立体化，内容反映了印刷电路领域的新知识、新技术、新材料、新工艺、新设备和新方法。
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自动控制原理学习指导——21世纪高等学校电子信息类专业规划教材
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微电子学,高等学校,教材
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随着电路设计规模的不断扩大及高速电路越来越广泛的使用，普通的EDA设计工具已经不能满足日益缩短的产品设计周期和复杂电路功能的要求。PADS软件基于PC平台开发，完全符合Windows操作习惯，具有高效率的布局、布线功能，是解决复杂的高速高密度互连问题的理想平台。MentorGraphics公司已经推出PADS软件（原PowerPCB）的**版本PADS＆nbsp;9.2。PADS软件因其功能强大且易于使用，而受到全球电路设计者的信赖，被广泛应用在不同领域的电子产品设计中。为了使广大的电路设计者能够对PADS的**功能有一个初步了解和认识，加强对PADS高级应用功能的了解和掌握，周润景、赵建凯、任冠中特编写《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》这本PADS技术培训教材，包括DxDesigner、PADSLayout、CAM350和HyperLynx 4个部分，共25章。
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本书面向Allegro SPB 16.0的初、中级用户，通过具体的实例，详细讲解了如何使用Allegro SPB 16.0进行电路板设计。本书中的实例包括Allegro SPB 16.0的基础知识、原理图、元件库、PCB设计、PCB高级命令等，针对每一方面都选择了有代表性的实例进行分步骤的详细讲解，使读者能够迅速掌握核心知识。
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《半导体科学与技术丛书》将致力于反映半导体学科各个领域的基本内容和**进展，力求覆盖较广阔的前沿领域，展望该专题的发展前景，包括半导体物理、材料、器件、电路等方面的进展和所开展的工作。 本书为其中一册，建立了一种微电子机械器件的设计方法，可供微电子机械设计人员参考使用，也可作为相关专业高年级本科生和研究生的专业课教材和学习参考书。
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CMOS集成电路设计手册(第3版 基础篇)荣获美国工程教育协会奖 CMOS集成电路设计手册(第3版 基础篇)是CMOS集成电路设计领域的权威书籍，有着以下的优点 1. 专门讨论了CMOS集成电路设计的基础知识。 2. 详细讨论了CMOS集成电路的结构、工艺以及相关的电参数知识。 3. 理论知识的讨论深入浅出，有利于读者理解。 4. 对书中涵盖的内容，作者做了较为详细的描述，细致入微，有助于读者打下坚实的理论的基础。
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Multisim 10&Ultiboard 10原理图仿真与PCB设计
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自动控制原理教程——21世纪高等学校本科电子电气专业系列实用教材
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作者十年磨铁之作，Intel、睿晟微电子、复旦微电子多位专家联袂推荐。 首本由本土作者系统讲解集成电路后端设计的专著，集后端设计之大成。 结合后端设计的主流工具，理论联系实践，极具可操作性。
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p> 胡正明教授所著的《现代集成电路半导体器件》是一本非常成功的本科生教材。与其他教材不同的是，本书没有采用按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。本书内容从半导体物理的基本知识开始，深入介绍了现代半导体器件的基本理论和**进展，并在每一章的*后列出了许多习题和很有价值的参考资料。本书结构清晰紧凑，内容深入浅出，理论讲解生动有趣，为我们提供了一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的优秀教材。本书不仅可以作为本科生教材，也可以作为半导体工艺
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丛书特点与内容：本工程硕士系列教材一套七本（目录如下）。本套教材系统而全面地将集成电路设计的基本理论、设计方法和实现方案介绍给读者。特点是取材新颖，强调动手产验，注重产品开发应用。内容包括集成电路设计的基本工艺方法与器件理论，用于数字、模拟和射频电路设计的实用电路基础，各种电路类型的设计方法，设计中常用的工具手段和芯片的设计流程。丛书内容不包括集成电路芯片的封装和测试。 学习方法与建议 在学习中，配合书中的习题和实验数据，可以很好地理解和掌握书中理论与技术内容；完成书中的每项实验，有助于你顺利跨入产品研究的大门。除了实验和技术课程之外，掌握相关企业和项目管理的基石知识也是当代技术学习的特色。根据读者的学科背景和研究方向，结合所需学位学分，可以选修部分课程。例如：从事数学集
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本书是“高等院校微电子专业丛书”之一，全书共分12个章节，主要对微电子学概论知识作了介绍，具体内容包括半导体物理和器件物理基础、大规模集成电路基础、集成电路制造工艺、集成电路设计的EDA系统、微电子技术发展的规律和趋势等。该书可供各大专院校作为教材使用，也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
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MentorGraphics公司已经推出PADS软件的**版本PADS9.2。PADS软件因其功能强大且易于使用而受到全球电路设计者的喜爱和信赖，被广泛应用于不同领域的电子产品设计中。为了使广大的电路设计者能够对PADS中**的功能有一个初步的了解和认识，加强对PADS高级应用功能的了解和掌握，周润景等编写了这本《PADSLogicLayout原理图与电路板设计》，共17章，三个部分，包括PADS Logic、PADS layout和CAM350。该书介绍的电路系统设计工具包含以下4个模块。原理图设计(PADSLogic)，PCB库元件编辑工具，PCB设计、布线工具以及报表生成(CAM350)。
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CMOS数字集成电路——分析与设计（第四版） 现代数字集成电路设计的理想教材和参考书
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数字VLSI芯片设计——使用Cadence和Synopsys CAD工具（英文版）
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Cadence印刷电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南(含DVD光盘1张)
新书推荐： Cadence 高速电路设计—— Allegro Sigrity SI/PI/EMI 设计指南（含 CD 光盘 1 张）
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VIP——Cadence印刷电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南(含DVD光盘1张)
《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro**的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印制电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助，可供广大设计工程师参考。
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从PowerPCB图形用户界面讲起，引导读者快速了解开发环境，逐步讲解PowerPCB电路板设计流程，提供双层板、多层板设计实例，可直接用于工程实践。
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电路CAD-Protel DXP 2004电路设计与实践(代)(含光盘)
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这本《电磁兼容与印制电路板》是天津市科协自然科学学术专著基金资助出版，全书共分7章，主要内容包括：印制电路板的设计原则，印制电路板的电磁兼容设计，印制电路板的接地技术，印制电路板的信号完整性分析等。
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电子技术基础实验--电子电路实验、设计及现代EDA技术（第三版）
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