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数字集成电路设计：从VLSI体系结构到CMOS制造（英文版）
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新型集成电路使用手册及应用实例——具有串行接口的外围器件和模拟信号调理器件
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Cadence高速电路板设计与仿真（第4版）——原理图与PCB设计
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本书基于国内外LED技术的发展方向和研究现状，以LED的封装技术和驱动技术为核心，全面系统地阐述了LED的基本原理及其典型应用技术。全书内容共分11章，分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护、LED的结构和原理、LED的封装技术、白光LED的制作、LED的技术指标、LED的驱动技术以及LED在各领域的应用等，适合从事LED产品开发、设计和应用等相关工程技术人员参考，也可供高等院校相关专业师生作为教学参考书。
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本书主要内容包括SMT基本概念与理论、SMT产品的手工组装和产线组装工艺流程、SMT产品可靠性检测与返修等。编者以SMT生产过程中实际岗位的需要为驱动，分解SMT能力目标，设计出若干实操性项目。
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CMOS数字集成电路——分析与设计（第四版） 现代数字集成电路设计的理想教材和参考书
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《集成电路版图设计》从半导体器件理论基础入手，在讲授集成电路制造工艺的基础上，循序渐进地介绍了集成电路版图设计的基本原理与方法。本书的一个突出特点是：全书在讲解版图设计的过程中，尽量减少复杂的理论讲解，并将理论讲解和工艺实践经验相结合，使读者能够明白版图设计是科学和经验两者的**结合。本书在一些重要章节的*后小节中都增加了设计规则或相关设计经验的介绍，无论是对新手还是对有经验的设计者来说都非常有帮助。而且书中的实例都是作者多年实践的结果，极具指导性。本书由陆学斌主编。
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电路基础与集成电子技术 （新世纪电子信息与自动化系列课程改革教材）
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本书分别介绍TAnalog device、Intersil、National Semiconductor、Texas Instruments、Maxim、Burr-Brown、Torex Semiconductor等多家公司共约700个型号器件的主要参数特点和各种封装引脚图。全书共分为三章，**章为线性稳压器件；第二章为开关DC—DC器件；第三章为基准电源器件。
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《高新科技译丛》系列： ·翻译团队阵容强大 ·业内知名专家评审 ·编审过程专业外语人员通读把关 ·获得总装备部“装备科技译著出版基金”资助 ·获得***、省部级、单位级引进版权奖 《 MATLAB模拟的电磁学时域有限差分法 》 《 GPS接收机硬件实现方法 》 《 复杂系统维修管理模型与方法 》 《 卫星网络中的资源管理 》 《 移动定位与跟踪 ——从传统型技术到协作型技术》 《 数字集成电路分析与设计 》 《 基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计 》 《 数字通信系统预编码技术 》
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电路设计与制板——Protel 99 SE基础教程(修订版)
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本书详细地介绍了纳米压印及相关技术的工艺、原理、仿真、应用和前景。全书共分8章：第1章对纳米压印技术和相关的微电子、微压印、微机电系统（MEMS）、纳米技术等背景技术进行了介绍。第2章第4章重点讲述了纳米压印技术的工艺：第2章概述了包括热压印工艺、紫外压印工艺和微接触印刷在内的纳米压印技术工艺，并进行了比较，同时还介绍了相关的软刻蚀技术；第3章重点讨论了纳米压印印章制备的新途径，论述了两种加工软刻蚀印章的新方法；第4章给出了微纳米压印的实验结果，包括各种印章和压印胶组合进行压印的分析。第5章讨论了纳米压印技术的理论研究，包括压印胶填充机理、填充时间等。第6章介绍了一些纳米压印技术相关的仿真，如分子动力学仿真等。第7章讨论了纳米压印技术的应用，包括在光学、电子学、生物学、医学、光电子、磁学
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《LED封装检测与应用(光电技术信息类职业技术教育十二五课程改革规划教材)》按照学习情境编写，以工作过程为导向，以4种典型封装形式的LED的生产工艺及相关应用为驱动，通过任务驱动方式设计学习情境活动，使学生具备LED器件制造的基本知识与技能，同时培养学生爱岗敬业、团结协作、吃苦耐劳的职业精神与创新设计意识等关键能力。 本书由武汉职业技术学院的宋露露和福建信息职业技术学院的陈世伟主编，参与本书编写的还有武汉职业技术学院的刘孟华、王凌波，中山火炬职业技术学院的陈文涛等。
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囊括了400多例，十三大类实用数字集成电路。大多为通用性强的中、小规模数字集成电路。本书所列电路，在设计的过程中已将主要干扰因素考虑进去，照此制作出来的实用电路，均可在实际中应用。 随着电子技术飞速的发展，数字集成电路已广泛应用于各个领域。为了普及和推广电子技术，激发广大电子爱好者对数字集成电路应用的兴趣，本书收集和整理了实用、有趣的数字集成电路应用实例400多例，内容涉及信号产生电路、电源电路、开关电路、定时电路、数字及脉冲电路、灯控电路、控制电路、报警及警示电路、检测电路、音响电路、显示电路、医疗及保健电路、家用小电器电路十三大类，基本上可满足广大电子爱好者的需求。 现有的数字集成电路品种繁多，但对广大电子爱好者而言，需要更多了解的是那些通用性很强的中、小规模数字集成电路的应
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本书主要特色 内容先进：让学生了解集成电路的发展，了解缩小到纳米尺度的CMOS器件和电路面临的挑战，了解先进的CMOS器件结构和工艺。 难度适中：考虑到非微电子专业的学生没有学习过半导体物理和半导体器件物理，本书不过多地进行理论推导，重点放在电路基本原理和设计方法学上。在内容安排上本着从简单到复杂的循序渐进的原则，加强对基本单元电路的分析。 覆盖面广：让学生对集成电路有一个全面的了解，从MOS器件到CMOS电路结构、从单元电路到子系统分析、从集成电路的版图设计到芯片制作以及芯片的封装和测试。 理论与实践相结合：通过实例引导学生学习集成电路分析与设计方法。每一章都有相应的例题和习题引导和帮助学生掌握电路的工作原理和设计。以附录的形式介绍了Verilog语言和电路分析软件SPICE的使用，并给出了一些电路版
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作者以毕生心血，写成了本书，集结了教学和设计经验的精华。本书双色印刷，以不同颜色提示重点知识，并结合多个设计和应用实例讲解，配有同步自测题，方便读者阅读和自学。
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