
SMT核心工艺解析与案例分析贾忠中 著电子工业出版社9787121279164 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出,是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用,也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
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电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术 迟楠 著 9787302337805 清华大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》系统阐述了可见光通信的基本原理、系统构架、上层协议、发展趋势等。全书共分为9章,第1章给出了可见光通信的基本概念,并对其发展历史进行了追溯,研究趋势进行了展望;第2章~第6章详细介绍了实现可见光通信所采用的先进技术,包括可见光发射技术、信道建模、接收技术、调制技术和均衡技术;第7章为高速VLC通信系统实验,给出了本研究团队基于第2章~第6章介绍的技术理论基础之上的实验成果;第8章主要介绍了可见光通信实现的上层协议;第9章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。 《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》内容系统全面,结构体系创新,理论与实践结合,吸纳全新成果(包括作者本人及合作者的科研成果),各章附小结;可以作为高等学校光学、光学
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六棱柱型金属团簇化合物、半导体纳米复合物的光学非线性研究 9787811299274 黑龙江大学出版社
章绪论1 1.1非线性光学概述2 1.2基于光学非线性效应的光限幅研究4 1.3研究的目的和意义15 第2章理论基础17 2.1非线性散射与有效非线性吸收理论17 2.2泵浦探测理论35 2.3有效介电函数理论39 2.4本章小结51 第3章W(Mo)-Ag-S六棱柱型金属团簇化合物的 光限幅特性研究52 3.1引言52 3.2W2Ag4S8(PPh2Py)4的光限幅特性研究53 3.3其他几种六棱柱型金属团簇化合物的光限幅 特性研究74 3.4本章小结86 第4章W(Mo)-Ag-S六棱柱型金属团簇化合物的 三阶光学非线性研究87 4.1引言87 4.2W2Ag4S8(PPh2Py)4和Mo2Ag4S8(PPh2Py)4的纳秒 非线性吸收及非线性折射的实验研究87 4.3W2Ag4S8(PPh3)4及Mo2Ag4S8(PPh3)4的纳秒非线性吸收 及非线性折射的实验研究93 4.4四种六棱柱型金属团簇化合物的皮秒非线性吸收 及非线性折射的实验研究96 4.5金属原子及外围配体对六棱柱型金属团簇化合物的三阶 光学非线性特性的影响100 4.6本章小结101 第5章
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正版 纳米半导体场发射冷阴极理论与实验科学出版社9787030510426王如志,严辉著半导体技术 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTCAD实用教程
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【正版】 有机场效应晶体管 胡文平 著 科学出版社 9787030320629 团购咨询在线客服
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LED照明工程设计与产品组装 刘祖明 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《LED照明工程设计与产品组装》以LED应用技术为核心,以LED照明技术应用和照明灯具组装为两条主线,有针对性地介绍了LED新技术进展,LED照明灯具组装,LED照明灯具开发、设计及应用要点,同时也详细介绍了LED照明灯具安装、LED照明工程施工的步骤、方法和注意事项等内容。 《LED照明工程设计与产品组装》内容丰富、图文并茂,精选了常用LED照明灯具设计与组装案例进行分析讲解,启发读者思路,并达到举一反三、学以致用的效果,本书所选案例都具有很强的实用性,有很高的参考价值。 《LED照明工程设计与产品组装》适合从事LED产品研发、生产和应用的工程技术人员阅读,也可作为高等院校、职业院校电子电工专业师生的辅助教材和课外读物。
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半导体制造技术【正版书籍,满额减】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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IGBT和IPM及其应用电路【正版书籍,满额减,电子发票】 正版
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真空科学与技术丛书--真空镀膜【正版】 【正版图书,达额减,电子发票】
“真空科学技术丛书”已出版如下分册,请同时关注:真空科学技术丛书--真空镀膜真空科学技术丛书--超高真空真空科学技术丛书--真空冶炼真空科学技术丛书--真空蒸馏真空科学技术丛书--纳米科技基础真空科学技术丛书--宇宙真空学真空科学技术丛书--真空干燥技术真空科学技术丛书--真空技术常用数据表
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功率半导体器件与应用 斯蒂芬·林德(Stefan Linder) 著;肖曦、李虹 译 机械工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础,详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件,包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容,《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时,作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家,作者斯蒂芬林德(Stefan Linder)还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析,力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书,也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。
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正版 一本书读懂半导体机械工业出版社9787111756620(日)井上伸雄,(日)藏本贵文著半导体物理学 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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电子技术基础(第六版) 郭赟中国劳动社会保障出版社9787516748107 49
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半导体存储与系统 9787111777366 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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套装 氮化镓功率半导体器件技术大全(套装共4册)半导体 芯片 集成电路 GaN晶体管 半导体材料 功率器件 功率半导体 可开发票,保证正版
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先进半导体集成设计研究【星愿文化 全新正版】 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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正版 化合物半导体加工中的表征哈尔滨工业大学出版社9787560342818C. Richard Brudle,Char 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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二氧化钛光催化材料一直是光催化领域的研究热点,本书是作者多年从事光催化材料研究的总结。
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![半导体器件完全指南 [美]伍国钰(Ng K.K) 著;李秋俊 注 9787030246998 科学出版社](images/model/guan/url_none.png)
半导体器件完全指南 [美]伍国钰(Ng K.K) 著;李秋俊 注 9787030246998 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书全面介绍了从第一只电阻器出现至今的200多种半导体器件,并对每种器件的背景知识、结构、原理及应用做了完整的概述。器件类型不仅包括早期或已淘汰的器件,更包括新近的量子器件:不仅包括通用器件,还包括专用器件等。并且在附录中收录了一些最基本的器件物理知识。《半导体器件完全指南(原书第2版)》的编排可以让广大读者快速了解各类半导体器件,同时也可就某一类器件展开深入的学习与研究。《半导体器件完全指南(原书第2版)》具有如下特点:收录最全;反映最新器件研究水平;编排独特。 《半导体器件完全指南(原书第2版)》是微电子学、电子科学与技术、材料学等专业的高校师生和从业工程师等在理论学习、科学研究以及实际工作中的教科书和参考书。
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官网正版 碳化硅技术基本原理 生长表征器件和应用 木本恒暢 电力 功率器件 半导体 智能电网 微电子 机械工业出版社旗舰
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脉宽调制DC DC功率变换电路动态特性与控制设计 崔秉周 变换器 半导体开关 电磁阀驱动 闭环性能 电压模 电流模控制
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半导体中的自旋物理学科学出版社【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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有机半导体异质结:晶态有机半导体材料与器件 闫东航 著 科学出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《有机半导体异质结:晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法,高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构,有机异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版,《有机半导体异质结:晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展,更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征,以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看,目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容:序论,半导体元件的基本结构,高速半导体激光,振荡同步半导体激光器,增益半导体激光器,超高速光调频器,超高速光开关,超高速光检测器,量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点:内容新颖、技术先进、深入浅出;有较强的实用性。
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集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析精讲 芯片制造半导体工艺制程书 正版图书,速开发票
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LED可见光通信技术 迟楠 著 清华大学出版社【放心购买】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上,从可见光通信的基本原理出发,阐述可见光通信的基本构架、上层协议,以及未来发展趋势,从而培养读者建立起可见光通信的概念,产生对可见光通信的兴趣,引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》具有以下特色:(1)系统阐述可见光通信技术原理,注重内容的实用性和可读性,减少理论公式的繁杂数学推导,为公式赋予明确的物理含义,便于理解和运用;(2)介绍理论知识的同时,将实验结果呈现给读者,加深读者对可见光通信技术的理解;(3)介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术,从系统前端到后端,从基础架构到高层协议,由浅入深、循序渐进。
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现货 半导体存储与系统 安德烈 雷达利 机械工业出版社9787111777366正版书籍 全新正版,可开发票
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官方 半导体制造技术导论(第二版)萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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LED照明技术与灯具设计 刘祖明 著 机械工业出版社【正版书籍】 正版图书,速开发票,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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半导体物理性能手册:第3卷 Sadao Adachi 著 9787560345192 哈尔滨工业大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
The progress made in physics and technology of semiconductors depends main.ly on three families of materials: the group-IV elemental,Ⅲ-Ⅴ, and Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors.Almost all ⅡⅥ compound semiconductors crystallize either in the zincblende or wurtzite structure.The first research papers on Ⅱ-Ⅶ compound semiconductors date back to the middle of the nineteenth century.In the ensuring hundred years extensive literature has been accumulated as much research and development works are being carried out on these compound semiconductors.At present, the Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors are widely used as photodetectors, x-ray sensors and scintillators, phosphors in lighting, displays, etc.New applications are continuously being proposed.Thus, it seems to timely bring together the most up-to-date information on the material and semiconducting properties of Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors.
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正版 氮化镓功率晶体管 器件电路与应用 原书第3版 亚历克斯 GaN功率半导体电力电子芯片微电子驱动器整流器开关电源图书 全新正版,可开发票
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正版 硅基集成芯片制造工艺原理 复旦博学微电子系列 李炳宗茹国平屈新萍半导体物理晶体管硅基材料集成芯片制造书籍97873 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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LED器件与工艺技术 郭伟玲 编【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】 【正版】
为满足培养面向半导体照明上游产业外延、芯片研发和工程应用型人才的需要,本书以LED外延和芯片技术为重点,结合LED外延结构设计方法,贴近LED芯片结构的的制造工艺技术,给出了完整的LED从外延生长、芯片制备和封装技术的知识体系。__eol__全书包括三个部分。第一部分是外延技术,包括LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光LED外延结构设计与制备、黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分是芯片技术,包括LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺,从LED芯片制备基本工艺技术到整体工艺流程,以及先进的高光效结构设计,涵盖了GaN和AlGaInP两个材料系的芯片结构特性及制备过程,介绍了高压LED结构及制备技术。第三部分是LED封装技术, 从封装的目的、光学设计和热学设计方面对封装技术
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铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究 正版图书,下单速发,可开发票
《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》由科学出版社出版。《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》对实验过程和理论依据的说明深入浅出,图文并茂,可作为从事太阳能光伏电池及材料研究的科技人员、教师、研究生及本科生的参考书。
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半导体照明技术 9787121340369 电子工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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图解芯片技术+半导体制造技术导论+纳米集成电路制造工艺+芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路工艺芯片制造书籍
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本书是通过作者多年从事LED照明行业,总结出的具有指导性和可实施性的相关书籍。内容以设计和工程实施为主,同时介绍有关LED照明基础方面的知识。特别是在最后列举了10个LED技术工程案例,这在目前的LED技术书籍中是非常宝贵的。本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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【射频集成电路设计 】 集成电路系列丛书集成电路设计制造材料集成电路封装测试可靠性射频集成电路设计射频功率放大器设计彷真 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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2册 现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程+半导体先进光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备建模仿真SRAM制造
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超快光谱表征半导体异质结纳米材料光电化学性能 半导体技术 冶金工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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《恶意代码取证》特色: 本详细描述恶意代码取证技术的作品,获得2008 Bejtlich 图书奖(Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008),《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作,具有丰富的实践经验,全书结合实例对相关的技术和工具进行说明,同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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【微电子引线键合 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程CM 正版可开发票 请联系在线当当客服
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随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡,近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍:LED即发光二极管,是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件,属于固态光源。在通用照明领域,LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点,是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功,使它在照明领域的应用更加广泛。
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![纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真 [美]伦德斯特姆(Lundstrom M.) 著 9787030182425 科学出](images/model/guan/url_none.png)
纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真 [美]伦德斯特姆(Lundstrom M.) 著 9787030182425 科学出 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
近几十年来,晶体管的尺度发展一直是推动电子学的动力,各种分子尺度的器件已经出现,甚至有取代硅晶体管的趋势。《纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真》详细介绍了纳米晶体管的理论、建模与仿真,内容包括弹道纳米晶体管的弹道传输和量子效应,MOSFET的散射理论等。为了详细说明纳米晶体管,《纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真》还提供了已被详尽数值仿真所证实的物理图片及半解析模型。 《纳米晶体管:器件物理学,建模和仿真》可供从事纳米电子器件领域的电子工程师、物理学者和化学家参考。
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Verilog HDL高级数字设计 第二版 Michael,D.Ciletti 李广军 集成电路芯片系统建模 电路结构
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【正版】 半导体数据手册 第2册 Otfried Madelug 哈尔滨工业大学出版社 9787560345147 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性,机械工业出版社【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
第三代宽禁带功率半导体,是指以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体,由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特性,在许多场合体现出比上一代硅(Si)基半导体器件更大的优势。封装是器件运用(商用)必不可少的一环,尤其是封装的可靠性,对于集成电路(IC)的性能几乎起到了决定性作用,新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装,尤其在高温、高压、高频的场合,各种新型封装技术是宽禁带功率半导体器件应
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场效应管基础与应用实务【正版图书,满额减,电子发票】 【正版】
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 摩尔技术开发制造 现代电子封装科学基础知识先进技术 半导体领域专业书 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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永磁电机槽极配合及实用设计 邱国平 永磁电机运行质量 电机槽极配合技术 永磁电机设计实例 电机设计工程书籍 正版
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材料科学与工程著作系列:半导体材料研究进展 王占国、郑有炓 编【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《半导体材料研究进展(第1卷)》首先回顾了半导体材料的发展史,简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术;然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述;接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用,宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用;进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势;最后分别介绍HgCdTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的最新研究进展。 《半导体材料研究进展(第1卷)》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等专业的研究生
¥97.50定价:¥275.00 (3.55折)

半导体的检测与分析 许振嘉 编 9787030194626 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章,包括引论,半导体的高分辨X射线衍射,光学检测与分析,表面、薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例,同时附有大量参考文献和常用的数据,以便读者进一步参考和应用。 本书可供从事半导体科研和生产的科研人员,大专院校老师和研究生使用。
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LED技术及应用9787121453342 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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