半导体材料郑安生 编；邓志杰化学工业出版社9787502557119 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书共分11章，分别介绍了各类半导体材料的基本性质和制备技术。按电子、光电子、敏感、热电及红外光学等几大领域介绍了各种半导体材料与特定应用相关的性能及其应用技术。书中附有多幅图、表以帮助读者更好地理解相关内容。 本书内容先进，全面，行文通顺、语言简练，可供从事半导体材料开发研究、生产、应用的技术人员作为参考用书。
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太阳能光伏发电系统设计施工与应用 李钟实 著 9787115290915 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》系统介绍了太阳能光伏发电系统各组成部分的工作原理、性能参数以及选用方法，重点介绍了太阳能光伏发电系统的容量设计、配置选型、安装施工、检查测试、运行维护及故障排除，还介绍了光伏发电系统设计应用实例以及光伏发电新技术应用等方面的内容，并给出了具体设计实例和部分实用资料。 《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》内容翔实、图文并茂，具有较高的实用性，适合从事太阳能光伏发电系统设计、施工、维护及应用方面的工程技术人员阅读，也可供大专院校相关专业的师生学习参考。
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【碳化硅器件工艺核心技术 】 碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率模块设计先进性鲁棒性和 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析 正版可开发票 请联系在线当当客服
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官网正版 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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半导体的检测与分析(第二版)【博仕文化专营店】 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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【功率半导体器件 封装测试和可靠性 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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官网套装 存储芯片 NAND闪存技术 半导体存储器件与电路（全2册） 存储器 存储芯片 动态随机存取存储器 静态随机存取 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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【2025新书】芯途 电子元器件发展与应用 孙建军 半导体集成电路技术书 芯片封装EDA软件发展参考书 东南大学出版社
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【2025新书】芯途 电子元器件发展与应用 孙建军 半导体集成电路技术书 芯片封装EDA软件发展参考书 东南大学出版社 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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最新通用晶体三极管置换手册《最新通用晶体三极管置换手册》编写组 编机械工业出版社9787111210627 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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太阳能光伏发电系统设计施工与应用 李钟实 著 人民邮电出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 寄生 全新正版，可开发票
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正版 半导体技术初探机械工业出版社9787111783602陈译, 陈铖颖, 吕兰兰, 编著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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新型超导体系相关系和晶体结构 梁敬魁 著 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《新型超导体系相关系和晶体结构》是在1994年出版的《高Tc氧化物超导体系相关系和晶体结构》一书的基础上，根据近10余年来这一领域的研究成果及最新研究进展重新撰写而成。高Tc氧化物超导体是20世纪80年代迅速发展起来，具有重要应用前景的超导材料。全书共四章，第一章主要论述高Tc氧化物超导体系的相关系，并扼要介绍相图、相变的基本概念及相图和晶体结构测定的基本方法。第二章介绍一些主要高Tc超导单晶体的生长方法。第三章和第四章分别论述铜基氧化物超导体和非铜超导体的晶体结构。《新型超导体系相关系和晶体结构（精）》可供从事超导材料、超导物理以及超导应用的科研工作者和高等院校相关专业的师生参考。
¥121.50定价：¥243.60 (4.99折)
硅光子学 余金中 著 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《硅光子学》将在系统介绍硅基异质结材料的光学性质的基础上，论述硅基光子学的物理基础、工作原理、实际应用，重点介绍硅光子器件的结构特征、光电特性、表征技术和应用方法。还会介绍硅光子学的研究历史、现状、研究内容和发展趋势。这些为硅光子学的进一步深入研究提供可靠的学术资料。
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LED照明工程与施工 杨清德 著 金盾出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
系统讲述了LED在室内外照明工程中的施工技术，从LED基础知识入手，详细介绍了LED照明驱动电源及应用，LED灯饰控制、信号中断放大等控制技术及应用，常用LED照明灯具及应用，LED发光字和LED立体发光字的设计、制作技术，LED景观照明安装与施工技术，LED室内装饰照明的安装施工和LED户外工程施工技术以及LED数码管和显示屏。《LED照明工程与施工》通俗易懂，适合LED工程安装技术人员、广告制作及安装人员、电工电子技术人员阅读，也可供职业院校相关专业师生参考。
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官网套装 巴索开关电源设计著作 开关电源控制环路设计 快速求解线性电路传递函数 全2册 工程师 电力电子 技术 电力 半
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例说音响工程设计与调音技术 书籍非全新，8-99成新左右(实拍图以图片为准发货)
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官网正版 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发
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半导体光谱和光学质（版）沈学础科学出版社有限责任公司9787030026965【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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【半导体制造技术导论 第2版 】 正版 半导体制造技术+芯片制造半导体工艺制程实用教程第六版+图解芯片技术+芯片SIP封 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【(共7册)集成电路封装与测试技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元
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本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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功率半导体器件：原理、特性和可靠性 [德]Josef Lutz 著；卞抗 译【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件：原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术，器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件，包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说，在同类专业书籍中是不多见的。 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件：原理、特性和可靠性》内容新颖，紧跟时代发展，除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外，还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件，颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的新的成果。本书是一本精心编著，并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书，相信它的翻译出版，必将有助于我国电力电子事业的发展
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程唐龙谷 著清华大学出版社9787302354314 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对计算机仿真知识的需求，帮助其掌握当前先进的计算机仿真工具，特编写《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》。《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》以SilvacoTCAD2012为背景，由浅入深、循序渐进地介绍了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件一电路混合仿真以及C注释器等高级工具。 《半导体工艺和器件仿真软件SilvacoTCAD实用教程》内容丰富、层次分明、突出实用性，注重语法的学习，例句和配图非常丰富；所含有书中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入门，且能深入理解TCAD的应用。 本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
精选： 活动说明：活动期间凡购买《装备制造业节能减排技术手册》上、下册各一本的读者，请您将购书小票的照片、及地址发送至dgdzcmp@sina.，出版社会按地址给您寄送价值88元的8G优盘一个，数量有限，先买先得！ 点击查看：
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【电子学的艺术(原书第3版)下册 】 电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路设 电子学的艺术(原书第3版)下册
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新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管：射频微高建军 著高等教育出版社（正版旧书）9787040372212 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管：射频微波建模和参数提取方法》是作者在微波和光通信领域多年工作、学习、研究和教学中获得的知识和经验的总结。主要内容包括微波信号网络矩阵技术、噪声网络矩阵技术以及以此为基础的微波射频异质结双极晶体管建模和测试技术；此外还包括微波射频异质结双极晶体管小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型以及等效电路模型的参数提取技术等。 《新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管：射频微波建模和参数提取方法》可以作为微波专业、电路与系统专业以及微电子专业高年级本科生和研究生的教学参考用书，也可以供从事集成电路设计的科研人员参考使用。
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官网 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流程
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集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材料集成电路设计封装测试芯片书籍
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半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 冈崎信次+衍射限附近的光刻工艺 第2版 紫外EUV光刻技术集成电路 半导体芯片制造
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2册芯片通识课 一本书读懂芯片技术 赵秋奇+图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 芯片半导体技术半导体晶圆光刻刻 正版可开发票 请联系在线当当客服
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半导体材料和器件的激光辐照效应 正版图书,下单速发,可开发票
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宽禁带半导体功率器件 材料 物理 设计及应用 贾扬·巴利加 宽禁带半导体功率器件 SiC GaN 第三代半
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二手芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第六版第6版9787121243363【部分套装为单本价格 可开发票】
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LED照明设计及工程应用实例 杨清德 著 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明设计及工程应用实例》以LED应用技术为主题，以驱动电路设计和照明工程施工应用为两条主线，有针对性地介绍了LED新技术进展，LED照明技术最新应用，LED驱动电路开发、设计及应用要点，LED照明电路设计、工程施工的步骤、方法和注意事项等内容。《LED照明设计及工程应用实例》内容丰富、图文并茂、技术先进，精选了77个工程案例进行分析讲解，以启迪读者思路，并达到举一反三、学以致用的效果，这些案例都具有很强的实用性，参考价值相当高。 《LED照明设计及工程应用实例》可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考使用，也可作为职业院校电子、电工专业师生的辅助教材和课外读物。
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集成电路制造工艺与工程应用 温德通+CMOS集成电路闩锁效应 芯片半导体工艺技术 集成电路制造工艺技术书籍
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现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精 正版图书,下单速发,可开发票
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
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图解西门子PLC、变频器与触摸屏组态技术 蔡杏山 西门子S7-200 SMART PLC编程软件控制指令使用参数设置电路
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功率半导体器件与应用 斯蒂芬·林德（Stefan Linder） 著；肖曦、李虹 译 9787111534570 机械工 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容，《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时，作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家，作者斯蒂芬林德（Stefan Linder）还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析，力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书，也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。
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LED 及其应用技术刘木清 编化学工业出版社9787122182616 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED及其应用技术》按照LED产业链的主线进行编写，试图从LED的原理、材料、芯片、封装、应用等阐述LED。全书分为16章，第1章电光源综述，主要介绍光源的历史并对LED与传统光源进行比较；第2章介绍LED的发光原理；第3章介绍LED的材料体系；第4章介绍LED的光取出；第5章介绍LED的芯片制造技术；第6章介绍LED的封装技术；第7章介绍白光LED；第8章介绍LED器件的性能；第9章介绍LED光及热特性的测试；第10～12章分别介绍LED应用技术的三个重要方面，即光学设计、驱动技术与散热技术；第13、14章分别介绍用于普通照明的中小功率、大功率LED灯具；第15章介绍LED的信号显示与背光应用；第16章介绍LED的非视觉应用。 《LED及其应用技术》可作为光源照明和建筑行业的工程师及相关爱好者的参考书，也可以作为大专院校建筑、光源与照明等相关专业的研究生和本专科学
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套装 正版 碳化硅半导体银烧结工艺 共2册 宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 碳化硅半导体技术与应用 原书
¥173.00定价：¥173.00
半导体数据手册,无,哈尔滨工业大学出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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材料科学与工程著作系列：半导体材料研究进展 王占国、郑有炓 编 高等教育出版社 正版图书,下单速发,可开发票
《半导体材料研究进展（第1卷）》首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术；然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述；接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用，宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用；进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势；后分别介绍HgTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的新研究进展。《半导体材料研究进展（第1卷）》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等的研究生和科研工作
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硅基氮化镓外延材料与芯片/半导体科学与技术丛书 新华正版 团购优惠请咨询客服
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套装 半导体产业人才发展三部曲（套装共3册）冯锦锋 郭启航 集成电路产业 芯片书籍 半导体书籍 机械工业出版社 可开发票，保证正版
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LED照明工程与施工 杨清德 编著 金盾出版社，【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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新通用晶闸管置换手册 《新通用晶闸管置换手册》编写组 编【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《最新通用晶闸管置换手册》全面汇编了国内外电气与电子设备中所使用的晶闸管（包括部分功能与参数和晶闸管类似的晶闸二极管和晶闸四极管）及其模块的实用关键参数和代换型号，内容涉及到2006年以前国内外晶闸管生产厂家的大部分最新晶闸管和模块的型号。全书共分三部分，第一部分介绍该手册的查阅方法；第二部分介绍晶闸管的型号命名、使用和检测方法等基础知识；第三部分以表格的形式介绍晶闸管型号（国别）、主要参数、功能用途和近似置换。该书内容全面、查阅简单、携带方便，是一本介绍晶闸管及其模块关键参数和代换资料的最新工具书。 本书适合于电气与电子设备维修、设计、研发、生产、制作人员，电子元器件销售人员及电子爱好者查阅。
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官网正版 脉宽调制DC DC功率变换电路动态特性与控制设计 崔秉周 变换器 半导体开关 电磁阀驱动 闭环性能 电压模 电
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