1.正确选型和使用电气设备是电气工作者日常工作中必须掌握的技能。 2.本书详细介绍了常用电气设备的选择和使用规范及要求。 3.本书列出了部分电气设备选用实例
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卫星互联网是当前国内外商业航天发展的热点和重点，预期将在5G的普及中发挥重要作用，并且将是6G不可缺少的组成部分。关于卫星互联网技术和应用的话题，将是未来十年航天和通信界持续的热点。本书从卫星互联网的概念、技术与应用等方面进行了介绍。 本书适合对信息技术有较大兴趣的各行业读者、关注航天技术和新一代信息网络发展和应用的学生、跨行业研究人员、政府工作人员、投资界人士、科技和产业媒体从业人员阅读参考。
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陈永甫、谭华编著的《电子技师技术手册(双色印刷)》根据人社部及相关部委颁发的《职业技能鉴定规范》和《技术等级标准》中对相关工种提出的"知识要求"和"技能要求"编写，主要内容有半导体基础及放大电路、集成运放、数字电子技术、电子产品的焊接与装配工艺、常用电子测量仪器的使用与操作、电气控制与可编程控制器（PLC）、电子产品技术文件解读、电气图识读与绘制等，对读者成长为电子技师有很强的指导性。
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本书以焊接技术、整机的装配工艺、工艺文件知识、电子测量知识、元器件检测技术、电子产品的整机结构、装配技术和装配工艺为主线编写，举例介绍了电子装配和调试的全过程，使读者了解掌握电子产品的整个生产制作基本工艺和全过程。*后附有电子装配工理论考核试卷、技能操作考题及评分标准。
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电子技术及应用实验实训指导 高职高专实验实训“十二五”规划教材
本书实验注重联系工程实际，减少了验证性实验，加强了动手性、组织性和综合性实验。
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基于RISC-V指令集的超标量处理器设计与实现 5g时代，用RISC-VISA的突破，攻克卡脖子难关。
2018年开始，以中国芯片行业为代表的中国高科技产业受到了全面的封锁与打压。重压下的国人也在实现CPU芯片的自主可控，打破国外芯片在CPU芯片及指令集架构上的垄断，实现国产化。其中一项推动RISC-V指令集的国家指令集自主知识产权化的计划，希望用10年左右的时间，逐步完成开源芯片生态的建立，成为摆脱美国管制的一项重要武器。 RISC-V是一个开放的、免费的ISA，通过开放标准协作实现了处理器创新的新时代。RISC-V ISA诞生于学术界和研究领域，在架构上提供了一个新的自由、可扩展的软件和硬件自由水平。
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电子技术基础习题与解答（全国普通高校电子信息与电气学科基础规划教材）
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本书根据中等职业学校电子电器类专业教学要求编写而成。全书共分为7个模块，分别讲述电子元器件、常用装配工具与钳工工艺、常用电子测量仪器仪表、焊接技术等。 本书是中等职业学校电子电器类专业教材，也可供职业高中和技工学校学生自学使用。
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海量题库，自由组卷，在线测试，自动判卷
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电子、机械、音乐、摄影、木工……各门类知识大集合；全球DIY爱好者们的智慧结晶；详尽介绍原创者的设计思想、实现原理、制作步骤。
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无线电合订本 66周年版上 电子技术Arduino单片机3D打印物联网人工智能智能硬件激光切割 业余无线电通信手册
这是一本创客制作手册、一本热门创客项目指南、一本有创意的实践手册、一本电子技术学习宝典，《无线电》努力将充满创新性和实用性的知识和技能传递给广大读者！
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有限元仿真及在电连接技术中的应用 电接触电连接工程技术人员实战宝典！
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FPGA/Verilog技术基础与工程应用实例 Verilog HDL + Quartus II & Modelsim + Matlab + SOPC
本书循序渐进地对FPGA/Verilog HDL技术基础和工程应用案例进行详尽介绍，包括Verilog HDL语法、Quartus及Modelsim设计工具、FPGA系统设计实例、时序约束分析实例、Quartus与Matlab协同设计实例及SOPC系统设计实例几方面内容。本书包含丰富的例题和设计实例，并对设计结果进行简要分析，有助于读者更好的理解。
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电工与电子技术（第二版）（21世纪电气信息学科立体化系列教材）
本书普通高等教育层“电工电子”课程的教材，内容质量较好。
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电子技术基础实验教程 第2版（普通高等教育“十二五”规划教材）
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ODCC 名誉主席 中国信息通信研究院云计算与大数据研究所所长 何宝宏 作序推荐 ODCC 名誉主席 百度系统部总监 / IDC 总经理 张炳华 作序推荐 内容新颖 技术热点 四色全彩印刷，国家新型工业化示范基地（数据中心）全景展示，服务器、网络设备等各大数据中心的系统、接口、主板的3D立体图等清晰可见。 新基建、政策标准、基础设施、数据中心网络、数据中心管理等知识、*技术动态热点解析。 语言精炼，通俗易懂，架构清晰，实用性强，各大模块的故障分析、数据分析、原理、分类及实现等图文并茂。 作者都是业界从事数据中心、网络、IT等方面的专家，以深入浅出地方式探讨了数据中心的运营规划、未来发展、产业变革。
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电气自动化工程师自学宝典 共3册 视频配套助力技能提升，精雕细琢完成职业提升
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近年来，卫星技术高速发展，卫星通信可实现对地球的无缝覆盖。卫星通信已成为国家战略通信重要的发展方向。但受限于卫星自身特点及所处环境的影响，卫星通信容易被地面各种各样、无意或有意的射频信号所干扰。卫星通信干扰感知及抗干扰方面的研究一直是业界关注的重点领域。 1.具有创新性，获得国家出版基金资助。 2.作者深耕该领域多年，本书是作者团队在多年来承担相关课题研究的基础上编写的，汇集了技术成果。 3.本书结合人工智能技术，根据星地融合网络特点完成了从链路级抗干扰到网络级抗干扰的扩展、从固定式抗干扰策略到智能化抗干扰策略的扩展、从单一抗干扰手段到多种抗干扰手段综合化运用的扩展。
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电子技术实验——课程设计与仿真（高等学校电子信息类专业系列教材）
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国之重器出版工程 5G空口特性与关键技术 涵盖5G波形、多址、编码和帧结构等关键技术的5G之书
5G一线的通信专家力作； 内容基于3GPP R15标准； 对3GPP标准的制定过程有详细介绍。
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新思路 新方法 硬核实战经验 填补国内硬件产品质量管理理论和实践的空白
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信号处理引论（附CD-ROM光盘一张）——国外电子与通信教材系列
本书是三位作者根据自己近十年的教学和研究工作成果所写成的，提前学习信号处理课程将给电气和计算机工程专业的学生创造一个极好的机会，使他们认识到数学和数字运算是理解通常所说的应用工程的关键。由于非专业人士开始在科学和技术等多方面经常运用数字信号处理技术，这一点变得越来越重要。如果读者认真阅读了本书，完成了课后作业，并且做了有关的各类实验室课题，将会获得理解线性滤波、调幅、抽样原理和离散时间滤波及频谱分析等方面的应用的能力。 随书附带的光盘记录了课程的全部内容，包括课堂上使用的演示程序和动画制作、实验室测试工具和课后作业的解答，这些资料提供了超越公式概念的直观的新方法，能够很好地帮助我们理解信号处理的原理及方法。
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《电子封装工艺设备》是一部介绍半导体及集成电路封装工艺设备的原理、结构、关键部件及应用的技术全书。 《电子封装工艺设备》以介绍电子封装工艺设备为主线，通过对封装工艺的简述引出设备，重点描述设备特点、工作原理、关键技术以及代表性应用产品示例。 《电子封装工艺设备》涵盖集成电路前工序后的各个工艺环节（从晶圆测试、减薄、划片工艺，直至*后系统级封装目标的完成过程）所涉及到的不同工艺设备、测试系统、封装模具。 《电子封装工艺设备》对未来微电子封装工艺设备的发展趋势做了展望，包括：BGA、MCM、SoP、SiP、WLCSP、3D 集成、PoP等先进封装技术所应用的各种先进封装工艺设备。 《电子封装工艺设备》书后附有常用的电子封装缩略语表，可供从业人员参考。 电子封装技术丛书 目前已出版如下4个分册，推荐您同时关
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