线性电源设计实例 原理剖析 制作调试 性能提升 开关电源 开关变换器 电源电路 电源设计 模拟电路 电力电子 pspice 电源工程师
读者对象：本书适合于线性电源工程设计人员参考和使用，同时也可作为模拟电路和电力电子相关专业高年级本科生和低年级研究生阅读参考。 线性电源行业情况：线性电源具有高稳定度、低纹波和干扰小等优点，广泛应用于精密信号源和测试设备中，目前越来越受到科研机构、大学、实验室以及电源厂家的关注，技术含量逐渐升高，应用场合越来越广泛，在电解、电镀、充电等领域更是独占鳌头。 读者需求：对于从事线性电源设计和研究的工作人员，任何实际电源电路的搭建都是以理论设计为基础，利用仿真分析验证，*后进行实际电路测试。很多线性电源书籍注重理论分析和参数计算，对环路设计、保护电路、实际测试讲解的很少，尤其是分析和设计整套线性电源图纸的书籍更是微乎其微。本书结合PSpice仿真软件对线性电源电路进行全面分析：直流、瞬态、
¥75.10定价：¥79.00 (9.51折) 电子书：¥49.99
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认知电子战：电磁空间的智慧博弈王沙飞9787030763983科学出版社 国防科普大家小书：入选国家“十四五”重点出版物规划
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宽禁带半导体功率器件——材料、物理、设计及应用 [美]贾扬·巴利加 宽禁带半导体功率器件研究水平
原书作者B?贾扬?巴利加，作为IGBT的发明者，塑造了现代功率半导体产业的格局。他作为北卡罗莱纳州立大学的教授，荣获2014年IEEE荣誉勋章。作者2015年在爱思唯尔出版的《IGBT器件 物理、设计与应用》一书大获成功，该书获得了著名的PROSE奖，被评为当年工程和技术领域的最佳书籍。这本IGBT书籍对IGBT在过去25年中在社会各方面的应用及其社会影响进行了广泛论述。
¥141.60定价：¥149.00 (9.51折)
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器件和系统封装技术与应用（原书第2版） 封装之父Tummala 新力作，微电子封装工具书
本书是“半导体与集成电路关键技术丛书”的一本，聚焦当前半导体、集成电路产业卡脖子技术的重点课题。 原书作者Tummala是美国佐治亚理工学院杰出教授和终身名誉教授，国际著名工业技术专家、技术先驱和教育家，曾是IBM公司先进系统封装技术实验室主任，现任佐治亚理工学院微系统封装研究中心主任。 本书是Tummala教授在芯片封装技术方面的*新力作！
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1.本书注意新产品、新技术、新工艺的应用，详细介绍了现代电工所要掌握的电气设备安装、使用、维护和故障处理技术。 2.本书几乎涵盖所有常用电气设备，信息量大，查阅方便，是电气人员日常实用工具书。 3.本书是作者长期从事电气工程设计、安装、施工，从事新产品开发以及在大型国企设备管理工作积累的丰富经验的总结，可保证本书的实用性和先进性。
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寻找热量的足迹:电子产品热设计中的温升与热沉 机械工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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这本《微电子焊接技术》由南京理工大学、南京航空航天大学联合江苏科技大学、哈尔滨工业大学编写，是在第1版的基础上，经过反复编写、审核、修改而成的。着重阐述了微电子焊接技术的发展、新型焊接工艺和材料的基础应用、相关缺陷问题的解决方法等。本次修订对近年来的封装材料及工艺进行了内容更新，尤其是增加了针对大功率器件封装的纳米颗粒键合技术的介绍。本书侧重微电子焊接的基础理论和实际应用，对相关领域的技术工作者和电子封装相关专业的本科生、研究生具有实用价值。
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面包板电子制作130例 《面包板电子制作68例》升级版，全彩印刷，内容更丰富，制作水平进一步提升！
1. 在畅销书《面包板电子制作68例》的基础上，增加了555集成电路的面包板电子制作，内容更丰富，动手训练进一步提高 2. 四色印刷，导线布置更加清晰易看 3. 附赠大容量视频讲解
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电子元器件检测维修技能全图解 电子元器件检测维修技能全图解（全彩图解，还原电子元器件检测维修实践场景；更附赠13段电子元器件检修视频，紧贴书中内容，相辅相成）
全彩印刷还原电子元器件检修真实场景精彩视频13段检修视频紧贴书中内容相辅相成电路原理与维修实践环环相扣
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爱上单片机（第4版） 单片机编程智能硬件 轻松加愉快的单片机入门指南 电子爱好者入门书
《无线电》杂志作者杜洋出品 国内单片机爱好者圈子里的有影响力人物 一本有生命力的单片机学习图书 畅销10年，累计销量突破3万册不仅学技术，还能获得人生指导
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汇川PLC编程应用技术项目实训 一看就会，彩图版20个实训项目，识别PLC器件，设计、控制、编程，快速掌握
本书融合了职业院校的教学研究成果，以及培训机构培训先进经验，针对PLC的工业自动化应用技术，采用彩色印刷，经过学员前期试用，反馈良好，期待能够成为工控和工业机器人专业的经典教材和培训用书。
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工业互联网：技术与实践（第2版） 中国工程院院士魏毅寅、国家工业互联网平台中国航天云网总经理柴旭东领衔创作，中国工程院院士李伯虎作序，深入探讨工业互联网技术与实践。
工业互联网技术从诞生之初，就是一类多学科交叉与综合集成技术，是一个国家基础设施重大系统工程实践的抓手。近几年，随着新一代人工智能、边缘计算、5G、区块链、数字孪生、新一代模型工程等新兴科学技术的快速发展与融合应用，以航天云网INDICS平台为代表的工业互联网平台及技术体系得到了不断完善，呈现出了更为多样的工业系统智能化特征，更大范围、更高效率、更加精准地实现了各种制造资源的优化配置， 企业有组织，资源无边界 的云制造生态正在形成。数据驱动的 智能制造、协同制造、云制造 ，已成为制造业数字化转型升级的重要路径。 本书的版是在工业互联网开发实践的起步时期写成的，那时技术还不够成熟，应用的支撑案例相对较少，因此对一些发展问题的看法和技术思路的把握有一定的片面性。出版后，经过大量的实践检验，一些同
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1.本书为年度报告，内容丰富、数据分析到位，适合ICT各行业的人员阅读、学习。 2.本书具有较强的时效性、权威性和实用性。 3.本书作者多为中国信息通信研究院的相关研究者，经验丰富。
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三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版） 英特尔高级工程师2021新作封装工艺全书，TSV键合互连焊料散热
本书堪称电子封装领域的百科全书，介绍了当今三维堆叠封装技术所涉及的几乎所有知识，是一本不可多得封装领域优秀读物。本书配有百余幅彩色图片。
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物联产品电磁兼容分析与设计 着眼工程实践，以工程师的视角，提供物联产品电磁兼容（EMC）分析和设计的核心内容，随书附赠精美书签，提供配套PPT资料和视频课程
本书以物联产品电磁兼容（EMC）分析和设计为主线，站在工程师的角度，从工程实践着眼，结合产品的架构，进行风险评估分析，讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过物联产品的系统，比如对外壳（机壳）、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计，*后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。本书以实用为目的，将复杂的理论简单化，化繁为简、化简为易，从而简化了冗长的理论，可以作为在企业从事电子产品开发的部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师、系统工程师等研发人员进行EMC设计的参考资料。 本书附带内容丰富的课件资源，并配套视频课程，所有相关视频资源在电子星球APP 上线，读者可以通过随书赠送的精美书签获得
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GD32 MCU原理及固件库开发指南 兆易创新高工参与撰写，产业界、技术圈、高校10余名专家推荐，内含大量可直接运行的代码和专用低成本开发板
这是一本兆易创新高工、芯片综合服务商映时科技及一线从业者共同撰写的GD32 MCU重磅指南，得到了兆易创新产品市场总监及产业界、技术圈、高校10余名专家鼎力推荐。书中从原理和实践两个角度解读GD32 MCU，通过该书读者可以深度理解GD32 MCU工作原理，并快速上手开发。
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【正版】FPGA芯片架构设计与实现 余乐 著 电子工业出版社【特惠精选，品质无忧】 全国多仓就近发货，正版现货，电子发票，欢迎选购！
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由安徽大学出版社出版的《电子技术课程设计》一书为安徽省高等学校 十二五 省级规划教材，是应用型本科电子信息系列教材之一。其突出了电子技术基础实践教学的系统性、实践性和创新性，是学生学习电子技术知识的综合性实践训练辅导用书，对提高学生的电子电路设计能力和调试能力有很大的帮助。
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故障诊断与容错控制系统的数据驱动设计 Steven·X.Ding 贾继红 郭雪琪 王力影 译 国防工业出版社【可开电子发 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
编辑推荐
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6G无线通信新征程：跨越人联 物联 迈向万物智联 系统性呈现6G愿景、应用场景、关键性能指标、空口技术和网络架构创新；IMT-2030（6G）推进组组长王志勤推荐
1.本书面向全球出版发行，是系统性呈现6G总体愿景、应用场景、关键性能指标、以及技术创新的著作，也是集科普性和专业性于一体的作品。 2.本书的两位编者是华为无线研究领域的领头人，也是整个移动通信行业技术领袖。本书所有作者都曾深入参与5G的研发和标准制定工作，并且仍在积极参与3GPP 5G和5G Advance的标准化工作。 3.本书中文版由华为轮值董事长徐直军作序，IMT-2030（6G）推进组组长王志勤推荐。
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电子工程综合实践 提供边做边学的工程训练项目，包含一套小型电子系统设计任务，详细指导信号放大电路设计制作、单片机编程等技能，可作为电子类专业创新实验课程教材
电路设计是高校电子工程及其相关专业的核心教学内容之一。教学实践表明，仅靠讲授理论课程和开设传统的教学实验，难以把学生训练成为较熟练的电路设计者。 如果您是电子类专业在读学生，特想用学过的理论知识做点小设计，本教材提供一套起步级小型电子系统设计任务，有明确的技术指标及功能要求，欢迎您参加挑战！ 亦或您只具有高中物理电学基础知识，想利用业余时间DIY，学着做点电子小玩意儿，又不知如何开始。本教材教您认识和使用各种常用电子元件，动手焊接装配小电路，做一个小型电子装置，还可带有单片机微电脑编程控制! 上海交通大学MOOCs平台 好大学在线 配套提供免费教学资源，实景操作演示视频，专业化讲解和传授，学习者可一边观看一边跟做。边做边学、乐在其中，特别有效的工程训练！
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这本《数字电路创意实验》由卢明智等人编著：数字电路课程从早期认识O与1开始，进入数字IC的实习与使用，迄今PLA、PLD、FPGA……及各式整合型大1C相继问世，使得数字电路课程中的系统整合变得格外重要。教导学生如何把现有的中小型数字IC(如TTL、CMOS……)组成实用的线路，将是未来数字电路教学的主要趋势，以迎合门阵列的系统规划及相关接口电路的设计。
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模拟电子技术基础教程 9787030247155王友仁科学出版社 王友仁，李东新，姚睿
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基于频谱数据分析的电磁行为识别和网络结构挖掘 面向国家重大战略技术需求，源自对前沿问题的创新探索 技术路线新颖，研究思路开放；主题式研究探讨，开放性思维启发
（1）聚焦技术前沿。关注电磁频谱空间主导权争夺，推动无线频谱数据分析在电磁频谱空间安全中的创新运用。 （2）思路新颖独特。基于频谱数据分析方法，挖掘其独有的潜力，对基于非内容获取的电磁行为分析问题进行探索。 （3）思维启发引导。以问题牵引下的研究性风格为主，给予读者研究问题、解决问题的思维启发和引导，并提供进一步的开放讨论空间。 （4）适合研究学习。适合高等院校网络空间安全、无线通信及相关专业的本科生、研究生阅读，也可供相关科技人员参考。
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¥39.00定价：¥50.00 (7.8折) 电子书：¥35.00
LTE-A空中接口技术 讲解LTE与LTE-Advanced无线接口的各方面知识
本书是目前关于LTE与LTE-Advanced无线接口介绍非常系统全面的一本图书，本书在翻译风格上也是力求忠实原著风格。因为国内外对于LTE技术发展的专业研究人员需求较大，尤其是高级人才缺口较大。为了帮助学习者和研究人员对LTE技术能够更从容地研究应用，本书对LTE与LTE-Advanced无线接口进行系统完整的讲解，使本书能够很好地帮助读者深入理解LTE与LTE-Advanced及其接口的主要特征。
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《电子工程师手册》具有基础起点低、内容由浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律的特点，适合通过自学成为电子工程师的读者群，也适合作为职业院校和社会培训机构的电子技术入门教材（基础卷）、电子电路教材（电路卷）以及单片机和Protel电路绘图设计教材（设计卷）。 本书为基础卷，特点如下： 1.内容包含作为一名电子工程师必须掌握的电子技术入门基础知识，各种常用电子元器件，电子测量基础知识，电子产品维修基础。 2.内容由浅入深、系统全面，适合初学者掌握。
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作者于全，中国工程院院士，是战术通信领域的知名专家，长期在科研一线承担通信装备的总体设计与型号研制任务，先后主持完成了我军第 一代战术通信网络、国内第 一部软件无线电台等20多项重大科研项目，在我军战术通信的发展战略、体制论证、系统仿真、综合集成和关键技术等方面取得了丰硕成果。本书凝聚了作者多年从事战术通信研究的成果和经验。
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1.5G承载着通信行业发展的希望、推动经济发展的重托、改变社会的期望以及拉动垂直行业转型发展的期待。因此，多个国家也将5G的发展提高到国家战略的高度。5G网络本质上是复杂的，相较于传统网络设计，其规划、设计需要更广泛的科学范围。因此，本书重点介绍了5G网络的设计与规划，从理论到实际，内容翔实丰富、深入浅出、图文并茂、重点突出、层次分明。 2.本书作者长期从事无线网咨询、规划、设计工作，有着非常丰富的工程项目经验，长期从事移动通信技术研究工作，跟踪国内外相关标准规范，并参与通信行业标准规范的编制工作。
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又到了十面霾伏的季节，在这种宛若仙境的环境里为人民“服雾”可不是什么好事？那么，如何才能“自强不吸”，又是谁导致了霾的产生？燃煤发电作为煤炭消费的大户，是不是某些媒体口报道的“致霾元凶”……答案都准备好了，就等你来发掘！
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电子电气工程师必知必会 [美]Darren Ashby 人民邮电出版社【正版书籍】 【正版图书 开具发票 满额减】
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详解工业互联网应知应会内容，涵盖丰富的应用实例 掌握工业互联网设备数据采集技能，积累实践经验
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微波技术基础(第二版) 中外物理学精品书系 中外物理学精品书系前沿系列。大专院校通信、电子类学科高年级学生的教材、从事射频和微波电路设计的工程师参考书。
《微波技术基础（第二版》是中外物理学精品书系前沿系列，学术性强，对国内此领域青年学者较有影响力。
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普通高等教育“十二五”规划教材 电力电子技术与MATLAB仿真（第二版）
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进口变频器电路图集与原理图解 常用进口变频器电路图实物测绘维修要点变频器维修人员应用参考书
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¥76.40定价：¥98.00 (7.8折) 电子书：¥68.60
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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 美国工程院院士全新力作
倒装芯片（flip chip）封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化，薄型化趋势的发展，该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷，但涉及面往往局限于单一的设计，制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状，未来发展趋势以及倒装芯片设计，制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者，工程师，教师以及学生均具有重要的参考价值，本书则满足了相关从业工作者的需求。 本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场（第1章），技术发展趋势（第2章），设计与制造技术（第3，4，8，9章），可靠性（第10，11章）以及封装材料（第5，6章）等。从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司（如Am
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**倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Won 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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