集成电路测试指南 将芯片测试原理与工程实践相结合，涵盖数字、模拟、混合和电源管理等各类主流芯片测试方法，入门参考书
1.本书将集成电路测试原理、方法与工程实践紧密结合，内容涵盖数字芯片、模拟芯片、混合芯片和电源管理芯片等主要类型的集成电路测试。2。本书由集成电路测试应用专家团队撰写，适合集成电路行业工程师、技术人员入门参考阅读，也适合作为大学和职业教育等集成电路相关专业学生学习的专业教材。
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现代微电子制造技术全科工程师指南：热点问题及其机理解析 微电子制造科学原理与工程技术 微电子器件基础与集成电路设计概论
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110个实例，循序渐进。同时配有必要的知识点介绍，适合入门学习。
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电子工程与自动化实践教程 电子技术 自动化技术 由浅入深 重点突出 通俗易懂
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《电子技术(电工学系列教材普通高等教育十二五规划教材)》由肖军、孟令军主编，电工学课程是高等学校非电类专业本科生必修的一门重要的专业技术基础课，是一门体系严谨、理论性和实践性都很强的课程。随着科学技术的发展，各专业对电工学课程提出了越来越高的要求。本书从适应教学改革的需要和市场经济对人才培养的要求出发，从体系结构及内容的安排上进行了科学规划和调整，体现了电子类教材要与国际接轨，要面向世界、面向未来的办学指导思想，使得教材内容更加丰富，安排更加合理，以帮助读者深入地理解和更好地掌握书中有关电子技术的基本概念、分析方法和设计方法，也有利于读者自学。
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电子技术基础（第2版，中等职业技术教育规划教材 中等职业学校电工电子类专业教学用书）
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电子技术基础（国家示范性高职院校建设项目成果——电子信息专业系列）
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半导体光源（LED,OLED）及照明设计丛书：光源原理与设计(第三版)
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案例新颖 本书集结了中通服咨询设计研究院在信息化总承包领域多年的建设经验与研究成果，以智慧物流园区的创新建设为例，系统地论述了项目的前期策划、项目组织、设计、采购、施工、验收等专业知识。 方法明确 本书为信息化建设EPC总承包管理提供了明确的方法理论、操作流程、使用工具等，项目相关的实施人员可轻松按图索骥，在实践中找到具体的实施方法，有效落实项目中每个阶段的建设.提升EPC总承包项目建设的业务水平。 可借鉴性强 基于作者多年的EPC总承包项目管理知识与实践经验，详细论述了EPC总承包在建筑领域、标杆项目领域的工具与方法，为从事信息化建设的业主、EPC总承包商提供了重要参考和有效借鉴。
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系统级封装（SOP）是一项超越片上系统（SOC）和系统封装（SIP）的新兴技术，它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是，SOC只能集成并将系统缩小10%，而SOP使得整个系统微型化，具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的，短期来看是在微米尺度下，而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装（SOP）的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的，本书是**部关于SOP的著作，系统阐述了这项革新性的封装技术。 《系统级封装（SOP）导论》由这项新技术的研发团队 佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成，作者权威。Rao R. Tummala是美国工程院院士，佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者，电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。 《系统级封装（SOP）导
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“数字电子技术”是高职高专电子类专业的一门必修课程，是后继专业课程的基础。一本好的教材是学好一门专业课程的必要条件。随着现代电子电路设计、仿真手段的不断更新，数字电路设计也引入了新的方法和手段。而在高职高专教育的改革中对学生的教学也由“重理论”转向了“重实训”。项目教学作为一种高效而可行的教学方法，将基础知识点融入实训项目之中，给传统教学方法注入了活力，张福强主编的《数字电路分析与实践》就是在这样的教学背景下编写的。
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模拟电子技术基础:系统方法 (美)托马斯 L.弗洛伊德(Thomas L.Floyd),(美)大卫 M.布奇拉(Davi 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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功率半导体器件封装技术 阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法
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5G终端节能技术 5G增强技术 终端连接 B5G系统终端节能演进技术
vivo通信研究院团队编写，代表vivo主导了5G终端节能相关多项技术特性的研究和标准化，拥有丰富的理论和实践经验 回顾4G系统中的节能技术，并在此基础上系统介绍5G系统已有的重要终端节能技术，包括Rel-1、Rel-16中已经标准化的技术以及正在论证的Rel-17终端节能技术 5G-Advanced终端节能技术潜在演进方向展望 对技术原理、标准化方案进行介绍，并提供了较为详实的性能评估结果
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Altium Designer教程——原理图、PCB设计（第3版）
以典型的应用实例为主线，提供电子课件及部分设计的动态演示。
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5G无线网大规模规划部署实践 重点展示： ·紧跟全球5G网络部署脚步，对5G频谱分配情况、5G标准进展、5G关键技术、5G终端进展、5G无线网目标架构给出了全面且深入浅出的分析。 ·在5G技术的基础上，总结研究出分别面向个人用户和面向企业用户的网络规划方法，从基于传统电信业务的网络建设模型转变为基于业务服务体验的规划。尤其是面对企业用户，从端 — 管 — 云 — 用等端到端给出了整体规划的解决方案。 ·在5G实际建设的过程中，详细总结了5G室内覆盖方案、基站配套部署方案（例如，BBU 集中配置原则、天面设置原则、5G美化天线运用、基站电源等）、5G 关键参数设置和网络优化方法。 ·详细探讨了5G共建共享、5G节能、基于AI 的5G无线网等热点话题，希望为业界提供参考。 ·对5G的特色行业应用，尤其对已经参与实践的5G+智能制造、5G+智慧交通和5G+智慧
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本书以提高职业能力培养和职业素养为目的编写，并结合职业资格标准编写，可作为上海市电工（三级）职业技能鉴定考试用书。
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碳化硅半导体技术与应用（原书第2版） 囊括SiC全产业链的技术焦点，以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书
本书特色 ?作者团队阵容强大：以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表； ? 覆盖SiC全产业链的技术焦点：以作者在各自研究领域多年的实际经验为基础，以技术为主导、以应用为目的，从理论面到技术面，从制造到应用，一本实用型专业指导全书。
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三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版） 英特尔高级工程师2021新作封装工艺全书，TSV键合互连焊料散热
本书堪称电子封装领域的百科全书，介绍了当今三维堆叠封装技术所涉及的几乎所有知识，是一本不可多得封装领域优秀读物。本书配有百余幅彩色图片。
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指挥与控制原理 详解指挥与控制（C2）的原理，涵盖指挥与控制的概念、组成要素、本质特征、理论体系、理论基础、领域、模式、组织设计、过程模型、系统、未来发展等内容
《指挥与控制原理》详解指挥与控制（C2）的原理，涵盖指挥与控制的概念、组成要素、本质特征、理论体系、理论基础、领域、模式、组织设计、过程模型、系统、未来发展等内容；不仅可供本领域的研究工作者借鉴，还可供相关专业的师生、相关领域的从业人员学习与参考。
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2017年被称为智能应用元年，亦是人工智能发展的拐点。如何设计智能产品呢?本书中有国内外大量优秀案例来帮您打开思维。
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电子技术基础（第二版）（21世纪高等学校电子信息工程规划教材）
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（1）第1版出版以来，获得读者的广泛欢迎，根据读者的宝贵意见和建议，以及他们的具体应用的情况，进行改版。 （2）根据用户建议、结合相关企业应用的需求和高校教学需求修订了第1版内容。相对第1版本，本书删减了一些使用频率较低的语法，减轻了读者掌握语法的难度，同时增加了一些实例，使读者有更多可以学习和揣摩的范例，能更好地理解代码的设计。
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随着三维封装、晶圆级封装等先进封装、 绿色 环保封装材料以及纳米封装技术的发展，微电子封装的可靠性也变得日趋重要。电子封装可靠性是一个系统性工程，涉及到封装结构设计、封装工艺技术、封装材料的特性以及使用环境等方方面面的内容。 《电子封装技术与可靠性》作者是国际知名的从事电子封装可靠性研究的专家Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael G. Pecht教授的力作。 《电子封装技术与可靠性》不仅涉及到微电子封装的材料和工艺，而且涉及到了封装缺陷分析技术以及质量保证技术；不仅有原理阐述，而且有案例分析。 《电子封装技术与可靠性》是电子封装制造从业者一本重要的参考读物，可在封装技术选择、与封装相关的缺陷及失效分析以及质量保证及鉴定技术的应用等方面提供重要的技术指导。本书十分适合于对电子
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电工电子技术与技能试题集(中等职业教育课程改革国家规划新教材配套用书)
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2020—2021中国信息通信业发展分析报告 从不同角度对5G、新基建、网络安全、工业互联、网数字经济等问题就行研究与阐述，整理了20年我国信息通信行业的发展统计数据与重点规章制度
信息通信业发展分析报告适合通信行业内各方人士阅读，特别针对通信行业内的管理层人士。 书中对本年度内中国通信行业内的各方面的发展情况有精辟概述，对相关热点问题进行了深入简出的专题研究。 的独到见解、建议对相关问题的关注者和探讨者有开拓思路和建议的作用。
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配套资源：电子课件 本书特色： ★ 全书包括7个项目，每个项目都由案例导入展开。 ★ 按照工作流程，一个具体的电子产品贯穿项目始终。 本书配套授课电子课件，需要的教师可登录www.cmpedu.com免费注册、审核通过后下载，或联系编辑索取 （微信：15910938545，QQ：2850823888，email：2308140194@qq.com，电话：010-88379739） 另外，为方便任课教师进行交流，提供高职电子信息类教师QQ交流群：216407447，欢迎加入！
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遥感数字图像处理与分析——ENVI 5.x实验教程（第2版）
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《电子工程师手册》具有基础起点低、内容由浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律的特点，适合通过自学成为电子工程师的读者群，也适合作为职业院校和社会培训机构的电子技术入门教材（基础卷）、电子电路教材（电路卷）以及单片机和Protel电路绘图设计教材（设计卷）。 本书为基础卷，特点如下： 1.内容包含作为一名电子工程师必须掌握的电子技术入门基础知识，各种常用电子元器件，电子测量基础知识，电子产品维修基础。 2.内容由浅入深、系统全面，适合初学者掌握。
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1.5G承载着通信行业发展的希望、推动经济发展的重托、改变社会的期望以及拉动垂直行业转型发展的期待。因此，多个国家也将5G的发展提高到国家战略的高度。5G网络本质上是复杂的，相较于传统网络设计，其规划、设计需要更广泛的科学范围。因此，本书重点介绍了5G网络的设计与规划，从理论到实际，内容翔实丰富、深入浅出、图文并茂、重点突出、层次分明。 2.本书作者长期从事无线网咨询、规划、设计工作，有着非常丰富的工程项目经验，长期从事移动通信技术研究工作，跟踪国内外相关标准规范，并参与通信行业标准规范的编制工作。
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