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李桂林主编的这本《数字系统设计综合实验教程》是与教材《数字系统设计》相配套的试验教材。全书共计7章，内容包括：绪论、基础实验、综合设计实验、课程设计实验、实验常见问题及解答、实验软件开发系统、实验硬件开发系统。其中，基础实验、综合设计实验、课程设计实验共27个，它们由易到难，由浅入深，构成了3个不同层次的实验体系，呈现了实验的难易度及不同的训练目标。实验常见问题及解答是基于软件Max+plusII、QuartusII和硬件编程语言VerilogHDL以及实验箱的使用而总结归纳出来的。实验软件系统详细地，介绍了目前流行的两种开发软件Max+plusII和QuartusII，以具体的例子介绍了入门设计及设计提高。实验硬件系统介绍了目前较为流行的Aquila-M250型FPGA实验箱和FPGA10K开发箱。
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芯路 书读懂集成电路产业的现在与未来 探讨与寻找属于我们自己的“芯路”
集成电路、芯片2020年以来再次成为热门词汇，美国对于我国企业华为、中兴的制裁，让我们重新审视自己的芯片研发实力，如何破局，如何不再受制于人，如何走出具有我们自己特色的芯片之路，使全体半导体人、甚至全体中国人需要深入思考的问题，而《芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来》将带您领略集成电路发展几十年来的波折与风浪，充分展现我国集成电路产艰辛历程，共同探讨与寻找属于我们自己的“芯路”。 集成电路六十年，风云际会，产业激荡几多春秋。 一书在手览天下，荡气回肠，看透过去今天未来。 纵览全球集成电路产业六十年的发展历程 剖析集成电路产业背后各国和地区的发展策略 展现我国集成电路产业快速发展背后的酸甜苦辣 探寻我国集成电路产业未来的发展方向
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