【三维微电子封装从架构到应用 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 支持发票 如需请联系在线客服
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正版 IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版 原书第2版 安德列亚斯 福尔克 半导体结构 芯片 电气特性 封装工艺 寄生 可开发票，保证正版
¥70.62定价：¥88.00 (8.03折)
太阳能光伏发电系统设计施工与应用 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》系统介绍了太阳能光伏发电系统各组成部分的工作原理、性能参数以及选用方法，重点介绍了太阳能光伏发电系统的容量设计、配置选型、安装施工、检查测试、运行维护及故障排除，还介绍了光伏发电系统设计应用实例以及光伏发电新技术应用等方面的内容，并给出了具体设计实例和部分实用资料。 《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》内容翔实、图文并茂，具有较高的实用性，适合从事太阳能光伏发电系统设计、施工、维护及应用方面的工程技术人员阅读，也可供大专院校相关专业的师生学习参考。
¥23.63定价：¥89.56 (2.64折)
半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 冈崎信次+衍射限附近的光刻工艺 第2版 紫外EUV光刻技术集成电路 半导体芯片制造
¥439.00定价：¥439.00
半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体元器件精讲 芯片制造半导体工艺制程 半导体物理与器件 集成电路芯片关键技术书籍 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体芯片制造系统建模与优化调度控制江志斌 著上海交通大学出版社9787313063151 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《半导体芯片制造系统建模与优化调度控制》在总结国内外研究发展现状的基础上，着重介绍作者多年来对半导体芯片制造系统建模、调度、产能规划等方面的研究成果。主要包括：半导体芯片制造系统的特点、生产调度控制的难点及国内研究现状，拓展型面向对象Petri网的层次化建模方法，基于规则和基于模型的实时派工控制模型，ReS2仿真平台的基本架构及关键技术，基于随机规划的芯片制造系统产能规划方法，基于多规则组合的两阶段的多目标优化调度方法，基于问题分解的智能调度方法，动态瓶颈的调度策略及基于约束权重的动态在制品水平控制方法，时变多目标优化调度方法。 《半导体芯片制造系统建模与优化调度控制》的主要读者对象是从事半导体芯片制造系统计划、调度控制等相关领域的研究人员以及芯片制造的生产管理和相关领域的工程技术人员。
¥116.93定价：¥665.55 (1.76折)
半导体制造系统调度吴启迪 著电子工业出版社9787121031915 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书以半导体制造系统调度为研究对象，在全面分析半导体制造系统调度特点的基础上，对半导体制造系统调度中存在的问题进行了详细地解剖、分析，并对各个问题的求解方法进行了详细介绍，后通过实例介绍了各调度问题解决方案的实际使用方法。本书在认真总结国内外20年来的半导体制造系统调度研究成果的基础上，结合作者多年在制造系统调度，特别是半导体制造系统调度领域的研究与应用成果，对复杂的半导体制造系统调度问题从理论到方法再到应用进行了全方位、系统化的论述。 本书可供从事半导体制造系统计划、调度和优化等相关领域研究工作的科研人员，自动控制、工业工程等专业研究生和教师，制造管理及微电子制造行业生产管理或工程技术人员等阅读、参考。
¥230.17定价：¥903.36 (2.55折)
功率半导体器件——理论及应用[英国]格兰特 著；刘兴明 译；[捷克]本达；[英国]戈沃；吴郁；张万荣化学工 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、器件的制造和模拟、功率半导体器件的应用到各类重要功率半导体器件的基本原理、设计原则和应用特性，建立起一系列不同层次的、复杂程度渐增的器件模型，并阐述了各类重要功率半导体器件各级模型的基础知识，使功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外，书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。 本书可作为微电子和电力电子领域相关的工程技术人员的参考书，也可用作相关专业的高年级本科生、研究生课程的配合教
¥141.29定价：¥716.71 (1.98折)
半导体科普 全3册 半导体简史+一本书读懂芯片制程设备+半导体工作原理精讲 王齐 范淑琴 机械工业出版社 正版书籍【善水 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体器件物理实验教程 刘晋东 等 大中专 大中专理科电工电子 电子电路 正版图书籍机械工业出版社
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LED照明产品质量认证与检测方法 俞建峰,储建平 著 人民邮电出版社 9787115389596
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编 福建科技出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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【正版】点亮21世纪:天野浩的蓝光LED世界上海科技教育出版社9787542868794天野浩，福田大展著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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【正版】半导体器件物理实验教程 可开发票，支持7天无理由退换货
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功率半导体器件：封装、测试和可靠性＜优选包邮好书＞ 正版图书 可开发票
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半导体器件原理黄均鼐 著复旦大学出版社9787309081442 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
????《半导体器件原理》不仅介绍了传统的p-n结、双极型晶体管、单栅MOS场效应管、功率晶体管等器件的结构、原理和特性，还介绍了新型多栅MOS场效应管、不挥发存储器以及肖特基势垒源／漏结构器件的原理和特性。力求突出器件的物理图像和物理概念，不仅有理论基础知识的阐述，还有新近研究成果的介绍。 ????《半导体器件原理》可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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LED照明设计与案例精选房海明 著北京航空航天大学出版社9787512407480 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明设计与案例精选》以灯具开发中经常遇到的常见开发问题为依据，循序渐进地对LED照明设计进行了深入浅出的阐述，内容详尽，实例丰富，具有很高的实用价值。 本书分为LED照明设计和LED灯具案例分析两个部分，其中，LED照明设计重点讲解了：LED技术发展历史、LED基础知识、LED芯片知识、LED的封装、LED路灯设计、LED仿古灯设计、LED工矿灯设计、LED灯条设计及LED射灯设计。LED灯具案例分析部分主要讲解了：LED路灯、LED工矿灯、LED隧道灯、LED面板灯及LED球泡灯。 本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考。
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套装 GaN晶体管实用指南 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率晶体管 器件、电路与应用 全2册 半导体 芯片 集成电路 G
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2册 半导体集成设计研究 刘溪+图解入门 半导体元器件精讲 MOS晶体管半导体基础物理PN结二管MOS电容器大规模集成电
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【认准正版 量大优惠】正版 半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 廉亚光 欧姆定律 电阻率 量子力学 无线电通信 二极管 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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高亮度LED照明及驱动电路设计 来清民编著 北京航空航天大学出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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电力半导体模块选用和代换手册 杜柏田 编 9787111139096 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
电力半导体模块正得到越来越广泛的应用，各厂家产品（特别是占国内市场绝大多数份额的进口产品）虽然标称电流值相同，但却可能是常温或某个高温下的值而相差甚远，其他各项性能也不尽相同，由于没有统一标准，外形差别很大，难以用一个简单的对照表来解决替换问题。模块本身比较贵，替换不当则可能多花钱或降低设备使用寿命，造成很大损失。 本手册尽可能全面地收集了国内外83家企业生产的47000余种各类模块产品，包括整流管模块、晶闸管模块、电力晶体管模块、绝缘栅双极型晶体管模块，电力场效应晶体管模块、智能电力模块、电力集成模块、固态继电器等，给出了它们的内部电路、主要性能参数和安装尺寸图。按电路类型分别把不同生产企业产品放在一起供选择，也可使用按型号字母排序的索引查到该产品的技术性能参数，从而找到可代
¥36.95定价：¥93.90 (3.94折)
集成电路半导体芯片制造理论工艺碳化硅氮化镓功率晶体管器件纳米集成电路FinFET器件物理半导体干法刻蚀技术半导体封装技术
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【全2册】功率半导体器件 原理 特性和可靠性 原书2版 集成器件设计制造测试技术损坏分析书 高等院校电力电子专业书籍 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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IGBT和IPM及其应用电路 周志敏,周纪海,纪爱华 著 人民邮电出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
题材新颖实用，内容丰富，文字通俗，具有很高的实用价值，可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。
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【2册 光刻技术+半导体先进光刻 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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功率半导体器件及其仿真技术【售后无忧】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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数字模拟电子技术CMOS数字集成电路设计分析模拟电路版图艺术芯片制造半导体工艺制程半导体物理器件信号完整性分析 集成电路
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官网正版 IGBT器件 物理 设计与应用 贾扬 巴利加 半导体器件 功率器件 电力电子器件 驱动器 开关 电源【正版】 全店支持开发票
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半导体照明技术,电子工业出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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2册芯片通识课 一本书读懂芯片技术 赵秋奇+图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 芯片半导体技术半导体晶圆光刻刻 正版可开发票 请联系在线当当客服
¥216.65定价：¥216.65
半导体光电子技术/高新技术科普丛书余金中化学工业出版社9787502543235 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是“高新技术科普丛书”之一。作为信息领域的核心技术，半导体光电子技术在光通信、存储、光纤传感、激光加工以及医疗、军事等方面有着重要的应用，它的发展将直接影响世界经济的进展和人类生活水平的提高。全书共11章，第1章介绍半导体光电子技术的由来和发展趋势；第2、3章重点介绍半导体光电子材料和器件工作原理；第4章到第9章介绍半导体激光器、探测器、光波导器件、光电子集成的结构和特性以及外延生长、微细加工等制造技术，同时介绍了CCD、太阳能电池等器件；后两章介绍半导体光电子技术的应用。本书适合从事高技术和信息产业的研究人员、技术人员、生产人员、管理人员阅读，也可供大专院校师生阅读参考。
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《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真[美]伦德斯特姆（Lundstrom M.） 著科学出版社9787030182425 正版图书,下单速发,可开发票
近几十年来，晶体管的尺度发展一直是推动电子学的动力，各种分子尺度的器件已经出现，甚至有取代硅晶体管的趋势。《纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真》详细介绍了纳米晶体管的理论、建模与仿真，内容包括弹道纳米晶体管的弹道传输和量子效应，MOSFET的散射理论等。为了详细说明纳米晶体管，《纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真》还提供了已被详尽数值仿真所证实的物理图片及半解析模型。《纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真》可供从事纳米电子器件领域的电子工程师、物理学者和化学家参考。
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 周志敏、纪爱华 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例》结合国内外高效功率器件（以MOSFET和IGBT为主）的发展和最新应用技术，系统地讲解了半导体功率器件基础知识、高效功率器件驱动与保护电路、高效功率器件集成驱动电路、现代功率器件模块化技术、功率器件应用设计实例等内容。 《高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例》内容新颖实用，文字通俗易懂，具有较高的实用价值，可供电信、信息、航天、军事、工控、电气传动及家电等领域从事功率器件应用设计的工程技术人员阅读，也可供高等院校相关专业的师生参考。
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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固态发光碳点的构筑及其光电应用 王亚玲著 中国原子能出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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集成电路芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计验证仿真实例EDA技术宽禁带半导体功率器件封装测试集成电路制造工艺集成电路系
¥1418定价：¥1418
现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精 正版图书,下单速发,可开发票
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
¥171.50定价：¥344.00 (4.99折)
《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
¥87.00定价：¥254.00 (3.43折)
【保证】【全2册】SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+SiC功率器件的封装测试与系统集成器件设计与制造芯片封装
¥409.00定价：¥409.00
高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术 半导体技术 人民邮电出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
率芯片“卡脖子”技术的重要突破； 领域内原创成果结； 突出工程实践，书中内容已开行产业化； 将对国内电力电子、智能家电、交通、机器人和物联网建设组建的国产化带来影响
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【扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料 正版可开发票 请联系在线当当客服
¥185.73定价：¥185.73
【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制 正版可开发票 请联系在线当当客服
¥104.19定价：¥104.19
材料科学与工程著作系列：半导体材料研究进展 王占国、郑有炓 编 高等教育出版社 正版图书,下单速发,可开发票
《半导体材料研究进展（第1卷）》首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术；然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述；接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用，宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用；进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势；后分别介绍HgTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的新研究进展。《半导体材料研究进展（第1卷）》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等的研究生和科研工作
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官网正版 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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半导体器件物理与工艺（第三版）9787567205543 可开发票，支持7天无理由退换货
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LED照明技术与灯具设计 刘祖明著 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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正版 半导体纳米线功能器件/低维材料与器件丛书 张跃 著 科学 9787030605337F 可开发票，现货速发
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串联谐振型逆变电源的节能设计方法与调试 漏炉保护装置 大型中频变压器等器件的设计与制作教程书籍 半桥串联谐振型中频电源 阳光书苑
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