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该书以电磁和电子学基本理论为基础，全面阐述了电力工程与电子技术**进展的概况，以百科全书特有的体例将两大知识体系融合在一起，可使读者在*短的时间内查询到所要了解的相关知识精华。 该书的**特点是不再强调强电和弱电两大知识门类的界限，在理论及技术发展上使其又交叉融合到一起，回归科学的本来面貌。 该书的作者均为本专业的国内著名学者，具有相当的权威性。
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MIMO多天线系统与天线设计 第 一次将电磁场与微波、天线与传播、移动通信等理论与技术融合为一个整体，来理解MIMO多天线系统这一5G核心技术。作者均为本领域在国内外非常活跃的年轻学者。本书大部分内容来自作者的原创研究成果，部分成果在国内外尚属首 次发表。本书旨在全面展现目前MIMO多天线系统演进过程中的基本天线及其设计和性能优化评估的方法，帮助跨领域的研究者和从业人员全面深入理解MIMO多天线系统与天线设计。
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电子技术基础（第2版）（21世纪高等学校规划教材·电子信息）
电子技术基础（第2版）习题详解与分析（21世纪高等学校规划教材.电子信息）
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本书为“21世纪高等学校电子信息类规划教材”中的一本。全书共分十五章，主要内容包括：半导体三极管及其放大电路、负反馈在放大器中的应用、集成运算放大器的应用、直流稳压电源、数字电路基础知识、逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路等。本书在内容上，注意理论联系实际，从工程应用的角度出发思考和处理问题，在讲清电路原理和分析方法的同时，更着重通过相应实例介绍器件和电路的主要技术性能、典型设计应用，以帮助读者提高实际应用能力。
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MATLAB R2016a在电子信息工程中的仿真案例分析 资深作者编写，力求系统性、实用性与先进性相结合，理论与实践相交融
本书是 精通MATLAB 丛书之一，全书基于MATLAB R2016a平台，从需要、实用的角度出发，介绍了MATLAB在电子信息工程中的应用，并给出了相应的实例，使得本书应用性更强，实用价值更高。本书提供所有程序源代码。 精通MATLAB 相关书目如下：（1）MATLAB 8.X实战指南（2）数字图像处理高级应用 基于MATLAB和CUDA的实现（第2版）（3）MATLAB通信系统建模与仿真（4）MATLAB R2015a数字图像处理（5）MATLAB R2015b数学建模 （6）MATLAB R2015a小波分析（7）MATLAB R2015b神经网络技术（8）MATLAB R2015b*化计算（9）MATLAB R2015b概率与数理统计（10）MATLAB R2015b数值计算方法（11）MATLAB R2016a智能计算25个案例分析（12）MATLAB R2016a在电子信息工程中仿真案例分析
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电子工程师 电路板技能速成宝典 第2版 电路板设计软件 电路图 线路 电子技术从业人员参考书
双栏排版，容量大。本书采用了双栏排版的格式，信息量大，在有限的篇幅内为读者奉献更多的知识。 图表细说，好理解。本书采用大量的实物照片图、 会说话 的电路图和简洁明了的表格阐述问题，通俗易懂。 细节精讲，易掌握。本书对重点内容进行了事无巨细的解说，分析透彻，使学习不再一知半解。 高密度视频，让知识更易掌握。
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创客空间项目宝典 创客妙趣大项目50例 创客 电子制作 机器人 IittleBits 3D打印 Makey Makey 编程 适合不同年龄 不同水平 不同爱好的创客们
从零开始，适合不同年龄、不同水平、不同爱好的创客们！ 本书能够为电子制作初学者提供有用的学习窍门，同时也能为有经验的创客们提供开放式的创造挑战。每个项目都配有详细的步骤介绍和图示说明，在介绍中并没有复杂的技术字眼，读者可以很轻松地跟随本书的指导，自己动手完成各种项目，这些制作项目将帮助读者学习各种软硬件知识，锻炼动手能力，同时还能提高创新创造力。全书覆盖50个有趣的制作项目，包括利用可回收材料进行发明创造、给智能手机增加一些小配件、纸电路制作、电子织物制作、手工乐器制作、Makey Makey相关应用、可编程机器人、littlebit相关应用、3D打印，等等。 本书将教你完成以下项目： 刷子机器人、涂鸦机器人和气球气垫船 智能手机的全息影像装置和投影装置 纸电路、折纸电路、电子贺卡和立体书 躲避球、迷宫和其他利用
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适应电子技术的飞速发展，引入了EDA等****相关的知识。 突出基本理论和基本分析方法，并且注重综合应用能力和创新能力的培养。 设计与重难点相应的例题，通俗易懂，加深读者理解。
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电子工程、电气工程作业的实践性非常强，对从业人员动手能力的要求也非常高。而技术人员的动手能力与其所掌握的电路知识紧密相关。在从事电气、电子技术工作前，适当的学习是必需的。有一句话说得很好：相对于因无知所付出的代价，教育学习的成本实在是微不足道。
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电子技术基础(模拟部分·第五版)同步辅导及习题全解 (九章丛书)(高校经典教材同步辅导丛书)
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张晓琴编著的《数字电子技术应用及项目训练(电子电气类国家示范性高等职业院校核心课程十一五规划教材)》可作为高等职业院校电子、电气、通信、计算机控制、机电一体化等专业的教材，可供其他专业如机械、汽车、计算机等专业的师生及有关工程技术人员参考，也可作为等职业学校有关专业的提高教材，还可作为自学考试或电子技术人员的学习用书。
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先进材料与加工技术类图书 《 3D打印技术基础教程 》 《 复合材料力学行为的数值模拟 》 《 Galfenol合金磁滞非线性模型与控制方法 》 《 大中型光学非球面镜制造与测量新技术 》 《 高强铝合金的激光加工（第2版） 》 《 塑性成形件质量控制理论与技术 》 《 液固高压成形技术与应用 》 《 颗粒增强复合材料制备与触变塑性成形 》 《 先进复合材料工学 》 《 无模成形理论与应用 》 《 吸附与孔径分布 》
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电磁场理论基础(第2版)(普通高等教育“十一五”国家级规划教材)(国家精品课程配套教材)
柯亨玉等编著的《电磁场理论基础(第2版)》共9章，第1章为数学预备知识，简要介绍矢量分析和场论基础；第2章着重介绍宏观电磁场的基本实验和理论体系；第3章介绍静态电磁场的基本概念、基础理论和基本问题；第4章介绍电磁场问题求解的解析方法；第5章介绍时变电磁场的基本概念、基础理论和基本问题，第6、7、8章分别介绍电磁波的辐射、传播和传输及其在若干新技术中的应用问题；第9章为计算电磁学简介。为适应不同教学学时安排的需要，目录中带 的章节为选讲内容。本书适用于电子与信息类本科专业 电磁场理论 、 电磁场与电磁波 等课程的教学。
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微波技术基础一本通——概要、答疑、题解、实验、自测（全国普通高校通信工程专业规划教材）
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新定价链接：压电电子学与压电光电子学 《国家出版基金项目：压电电子学与压电光电子学》是一部系统性强、深入浅出、图文并茂的专业著作，可供相关领域的科研工作者参考使用，同时也可以用作高年级本科生和研究生专业课程的教科书。
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为了帮助读者提高利用电子控制技术解决实际问题的能力，李响初等编著的《新编电子控制线路300例》精选了应用于工农业生产、自动控制、家居、安检和医疗保健等领域的实用电子控制线路300例进行阐述。本书内容涵盖彩灯控制线路、智能照明控制线路、语音与音效控制线路、报警器控制线路、温度及湿度控制线路、定时控制线路、电源控制线路、电动机控制线路、家用电器控制线路、医疗保健控制线路、工矿电子控制线路和农业器械控制线路，并详细介绍了每例实用电路的电路结构及元器件选型、工作原理和安装与调试方法，具有选材新颖、结构合理、实用性强、易于制作等特点。
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1.本书同时涉及了人工智能与通信两大热门领域，是市面上为数不多的涵盖大量人工智能技术应用在通信领域案例的图书。本书的出版对于通信行业与人工智能行业有指导性意义。 2.作者为行业知名专家，主持了中国联通许多重大技术工作，还担任过多个*科研课题的负责人。
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模拟电子技术基础辅导及习题精解（清华-第四版）内含典型例题分析+教材习题答案+同步自测练习
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点击查看： 本教材巧妙地将各种电磁兼容的相关理论融合在了一起，主要包括电磁场和电磁波的基本理论，传输线和天线、应用电磁学以及对理解EMC至关重要的若干专题。其中，不仅对电磁场理论的讲述是以EMC为背景展开的，而且对EMC自身的讲解也是从有助于电磁兼容分析、设计和测试规划的角度来进行的。 大多数章节都配有相应的习题以检验读者的学习情况并保证大家掌握其中的关键点。另外，每一章所提供的参考文献也有助于读者就相关内容进行更加深入的研究。
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窄带物联网(NB-IoT)标准协议的演进 从R13到R16的5G物联网之路
更全面：本书涵盖R13、R14、 R15、R16的 NB-IoT的整体协议，从核心网一直到物理层，深入阐述NB-IoT的关键技术和重要的标准化过程。 更及时：R16的NB-IoT标准化工作刚于2020年6月完成，本书将标准化内容及时呈现给读者。 更重要：NB-IoT是中国在国际电信联盟（ITU）提交的5G技术的重要组成部分，也是目前物联网众多标准技术当中非常热门、非常被看好的一项技术，是中国主推的物联网通信协议。 更专业：本书主要作者袁弋非博士及其团队，长期工作在3GPP NB-IoT国际标准化的一线，他们根据参与国际标准制定过程的亲身经历和对技术预研的思考，特编写出本书。
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《电子封装工艺设备》是一部介绍半导体及集成电路封装工艺设备的原理、结构、关键部件及应用的技术全书。 《电子封装工艺设备》以介绍电子封装工艺设备为主线，通过对封装工艺的简述引出设备，重点描述设备特点、工作原理、关键技术以及代表性应用产品示例。 《电子封装工艺设备》涵盖集成电路前工序后的各个工艺环节（从晶圆测试、减薄、划片工艺，直至*后系统级封装目标的完成过程）所涉及到的不同工艺设备、测试系统、封装模具。 《电子封装工艺设备》对未来微电子封装工艺设备的发展趋势做了展望，包括：BGA、MCM、SoP、SiP、WLCSP、3D 集成、PoP等先进封装技术所应用的各种先进封装工艺设备。 《电子封装工艺设备》书后附有常用的电子封装缩略语表，可供从业人员参考。 电子封装技术丛书 目前已出版如下4个分册，推荐您同时关
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相控阵超声波检测技术及应用 无损检测从业者学习和考证的教材，中车万升云等无损检测专家新作
本书是一本无损检测人员学习和考证的培训教材，由中车及众多行业权威专家编著，为国内首本实用性的相控阵培训教材，与超声波检测技术及应用、目视检测技术及应用、磁粉检测技术及应用、渗透检测技术及应用构成了无损检测培训系列教材，适合从事无损检测方面的企业生产一线人员、质量管理及检测人员、安全监督人员、工艺技术人员、研究机构及大专院校相关专业师生阅读学习。
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