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无线电合订本 66周年版下 "电子技术Arduino单片机3D打印物联网人工智能智能硬件STEAM教育激光切割 业余无线电通信手册 "
这是一本创客制作手册、一本热门创客项目指南、一本具有创意的实践手册、一本电子技术学习宝典,《无线电》努力将充满创新性和实用性的知识和技能传递给广大读者! 《无线电》杂志坚持"科普 创新 实践 分享"的理念,为读者提供涵盖创客空间介绍、创意制作项目、电子科普知识、工具仪表信息、创科教育动态、电子技术前沿信息及行业活动资讯等丰富的内容,不断激发读者对电子技术兴趣,同时为读者提供相关图书出版、科普活动等形式多样的衍生服务,并积极组织、承办形式多样的青少*电子技术科普教育活动。创刊以来,以实用的内容和科普的风格,在过去、现在与未来影响和帮助着在电子科技领域开拓进取、执着追求的读者。
¥74.20定价:¥99.80 (7.44折)

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现代微电子制造技术全科工程师指南:热点问题及其机理解析 微电子制造科学原理与工程技术 微电子器件基础与集成电路设计概论
¥64.90定价:¥129.80 (5折)

对宽带集群系统技术特点进行系统的介绍,能快速给读者建立集群系统的概念。 内容详尽务实,包括基础原理、容量、覆盖规划、应用案例、演进方向等。 适用范围广,行业用户、频谱管理机构、研究院等相关专业技术和管理人员均可适用。 与同类书相比,深入剖析了频谱指配与无线接入技术之间的相关性、技术演进的前瞻性,各内容单独成章节,可以有的放矢。 作者均在项目一线从事无线网规划、咨询、设计多年,有非常丰富的工程项目经验,研究及发表过诸多工程技术论文等。 基于丰富的移动通信蜂窝网规划设计经验,结合行业用户的特点,系统地阐述了如何建设和管理专网。
¥124.60定价:¥159.80 (7.8折) 电子书:¥95.90

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工业电路板芯片级维修从入门到精通全书(全3册) 既可以学习电子电路试图技巧,又可学习电路的调试与维修电路板芯片级维修 工业电路板 工业电路板 芯片级维修 理论和实践
本书主要特点如下: 1.内容全面系统,重点突出,注重知识的系统性、针对性和先进性。既有基础入门部分,又包括应用精通部分,知识体系完整,从基础到应用全面贯通。 2.内容由浅入深、循序渐进。在介绍PLC的组成及工作原理、硬件及软件的基础上,再结合具体实例,讲解相应指令的应用 3.注重理论与实践相结合,培养工程应用能力。实例大多取自实际工程项目,有较强的实践指导意义;每个实例都分析其设计原理,总结其实现的思路和步骤 ?本书全面系统介绍了西门子S7-1200/1500 PLC技术和TIA博途软件的使用,主要特点如下: 1.西门子S7-1200/1500 PLC轻松入门。内容由浅入深、由基础到应用,理论联系实际,既适合初学者学习使用,也可供有一定基础的读者结合书中大量实例,深入学习西门子S7-1200/1500 PLC工程应用。 ?2.以实例引导读者学习。书中内容配合精选
¥206.59定价:¥235.00 (8.8折)

三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) 英特尔高级工程师2021新作封装工艺全书,TSV键合互连焊料散热
本书堪称电子封装领域的百科全书,介绍了当今三维堆叠封装技术所涉及的几乎所有知识,是一本不可多得封装领域优秀读物。本书配有百余幅彩色图片。
¥158.80定价:¥220.00 (7.22折)

数字信号处理教程习题分析与解答(第五版) 经典教材全新改版,二十多年畅销不衰 累计销售六十万册,七百多所高校选用 适用于各版本
《数字信号处理教程习题分析与解答》,本书是《数字信号处理教程(第五版)》及《数字信号处理教程(第五版)(MATLAB版)》(程佩青,清华大学出版社)的配套习题解答,题解全面细致,并配有简要的分析或提示。对于深入理解 数字信号处理 课程的基础理论、基本概念,掌握和运用数字信号处理的基本分析、设计方法,提高解决实际问题的能力都有助益。同时,它能提供对学习效果的核对和检查。(1) 对计算机网络和电信网络的知识进行了高度的融合,覆盖面广,同时重点分析互联网技术,并以一种清晰且易于接受的方式将深奥的互联网技术问题表达给不同基础的读者,使他们对计算机网络的基本概念和基本原理有更深入、更全面的理解。(2) 在注重读者的计算机网络和通信理论基础的同时,尤其强调培养读者的网络工程实际动手、分析与开发能力。因此
¥52.10定价:¥69.00 (7.56折)

5G NR标准:下一代无线通信技术(原书第2版) 以3GPP R16版5G商用标准为基础,详解5G NR标准演进技术规范,IMT-2020(5G)推进组组长王志勤作序
1.本书以3GPP 2020年3月制定的R16版5G商用标准为基础,对5G NR标准在Release 16的发展进行了全面的介绍,并对Release 17的发展方向进行了概述。2.本书的所有作者都曾深入参与3G、4G和5G的研发和标准制定工作。他们是移动通信领域公认的专家,并且仍在积极参与3GPP 5G的标准化工作。3.IMT-2020(5G)推进组组长王志勤、爱立信东北亚区研究中心总经理彭俊江联袂推荐。
¥107.60定价:¥149.00 (7.23折)

韩雪涛编著的《简单轻松学电子仪表使用/简单轻松学技能丛书》系统全面介绍了电工仪表基础知识,《简单轻松学电子仪表使用/简单轻松学技能丛书》可作为电工电子专业技能培训的辅导教材,以及各职业技术院校电工电子专业的实训教材,也适合从事电工电子行业生产、调试、维修的技术人员和业余爱好者阅读。
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工业互联网:技术与实践(第2版) 中国工程院院士魏毅寅、国家工业互联网平台中国航天云网总经理柴旭东领衔创作,中国工程院院士李伯虎作序,深入探讨工业互联网技术与实践。
工业互联网技术从诞生之初,就是一类多学科交叉与综合集成技术,是一个国家基础设施重大系统工程实践的抓手。近几年,随着新一代人工智能、边缘计算、5G、区块链、数字孪生、新一代模型工程等新兴科学技术的快速发展与融合应用,以航天云网INDICS平台为代表的工业互联网平台及技术体系得到了不断完善,呈现出了更为多样的工业系统智能化特征,更大范围、更高效率、更加精准地实现了各种制造资源的优化配置, 企业有组织,资源无边界 的云制造生态正在形成。数据驱动的 智能制造、协同制造、云制造 ,已成为制造业数字化转型升级的重要路径。 本书的版是在工业互联网开发实践的起步时期写成的,那时技术还不够成熟,应用的支撑案例相对较少,因此对一些发展问题的看法和技术思路的把握有一定的片面性。出版后,经过大量的实践检验,一些同
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深入浅出、通俗易懂,应用型本科院校适用
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“数字电子技术”是高职高专电子类专业的一门必修课程,是后继专业课程的基础。一本好的教材是学好一门专业课程的必要条件。随着现代电子电路设计、仿真手段的不断更新,数字电路设计也引入了新的方法和手段。而在高职高专教育的改革中对学生的教学也由“重理论”转向了“重实训”。项目教学作为一种高效而可行的教学方法,将基础知识点融入实训项目之中,给传统教学方法注入了活力,张福强主编的《数字电路分析与实践》就是在这样的教学背景下编写的。
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先进模糊智能复合经典PID控制理论与应用及其Matlab实现
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Selenium自动化测试之道 一线测试团队经验分享,让初入行的测试人员少走弯路
《Selenium自动化测试之道 基于Python和Java语言》既介绍了测试工具Selenium的使用,又带领读者理清实施自动化测试的思路,后者尤其重要。正所谓,测试技术或工具只是 指月之手 ,我们追求的是 月亮 ,是如何放心地迭代、快速地交付高品质的产品。本书内容设置与当今企业,尤其是互联网公司所需的UI自动化测试技术环环相扣,归纳总结了可能遇到的难点以及解决问题的思路。本书介绍的行为驱动开发(BDD)与持续集成工具 Jenkins,都需要团结整个研发团队,甚至是相关的业务部门,才能将这些理念发挥得更好,因此对于促进研发过程改进也具有一定的参考价值。
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中国好设计 消费电子电器创新设计案例研究 精选了具有“创新设计”的产品创意创造,工艺技术创新的案例,并且对案例创新点进行了研究,为政府、行业和企业提供启迪和示范。
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GD32 MCU原理及固件库开发指南 兆易创新高工参与撰写,产业界、技术圈、高校10余名专家推荐,内含大量可直接运行的代码和专用低成本开发板
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教材特色 (1)采用“贯穿项目为主体”的整体课程设计 将数字电子技术的理论和实践融合在一起,采用“贯穿项目为主体”的整体课程设计,以培养学生的综合应用能力;并将课程设计项目的每一部分以实训项目进行分解,这样就可以将抽象的理论和实际应用紧密地结合在一起,便于学生理解和掌握,使学生明白学习这门课的实际意义,从而提高学生学习、探索的兴趣,让学生在学中做,在做中学。 (2)以实训项目为主线 以实训项目为主线的课程设计,通过实训项目带动理论课程的学习,解决了高职学生理论学习困难的问题,提高学生学习的积极性。 (3)将理论和实践进行优化组合 以“必须、够用”为指导原则,将理论和实践进行优化组合,突出数字电子技术的基本理论、基本知识、基本技能。
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单片机三剑客:STM32单片机与C语言编程 蔡杏山 案例驱动,实际编程,轻松上手
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针对性强:切合职业教育的培养目标,侧重技能传授,弱化理论,强化实践内容。 体例新颖:从人类常规的思维模式出发,对教材的内容编排进行全新的尝试,打破传统教材的编写框架;讲解的内容先由工程实例导入,然后展开理论描述,更符合老师的教学要求,也方便学生透彻地理解理论知识在工程中的运用。 注重人文:注重人文与科技的结合,在教材中适当增加人文方面的知识,激发学生的学习兴趣。 方便教学:以立体化精品教材为构建目标,部分课程配套实训教材;网上提供完备的电子教案、习题参考答案等教学资源,适合教学需要。
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配套资源:电子课件 本书特色: ★ 全书包括7个项目,每个项目都由案例导入展开。 ★ 按照工作流程,一个具体的电子产品贯穿项目始终。 本书配套授课电子课件,需要的教师可登录www.cmpedu.com免费注册、审核通过后下载,或联系编辑索取 (微信:15910938545,QQ:2850823888,email:2308140194@qq.com,电话:010-88379739) 另外,为方便任课教师进行交流,提供高职电子信息类教师QQ交流群:216407447,欢迎加入!
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基于OrCAD Capture和PSpice的模拟电路设计与仿真(原书第2版) 每一章均结合实际电路和习题对仿真功能和模
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2017年被称为智能应用元年,亦是人工智能发展的拐点。如何设计智能产品呢?本书中有国内外大量优秀案例来帮您打开思维。
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系统级封装(SOP)是一项超越片上系统(SOC)和系统封装(SIP)的新兴技术,它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是,SOC只能集成并将系统缩小10%,而SOP使得整个系统微型化,具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的,短期来看是在微米尺度下,而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装(SOP)的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的,本书是**部关于SOP的著作,系统阐述了这项革新性的封装技术。 《系统级封装(SOP)导论》由这项新技术的研发团队 佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成,作者权威。Rao R. Tummala是美国工程院院士,佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者,电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。 《系统级封装(SOP)导
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