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《LED封装技术与应用》涉及领域广泛，主要包括LED封装技术及LED应用技术两方面内容。全书共分为三篇。**篇LED，封装；包括LED概述、LED封装简介、LED生产流程、单管LED生产规程、数码管简介五个方面的内容。第二篇LED应用，包括LED照明、LED屏幕显示、LED景观工程、LED标准四个方面的内容。第三篇太阳能LED路灯的设计，包括太阳能LED路灯控制技术、太阳能LED路灯的设计、太阳能LED路灯安装与维护几方面的内容。本书由沈洁主编。
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为新增专业“光源与照明”编写的教材，是半导体照明控制方面的**本教材。
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LED照明需要恒流源驱动。为了实现高效节能，LED照明电路通常需要专用的LED驱动集成电路(Ic)来实现升压、降压、恒流或调光等控制。在使用市电供电时，U1D驱动电路采用。AC—DC高频开关电路，以保证在较高的转换效率下，电源电压大幅度变化时也有恒定的输出功率；在使用低电压直流电源供电时，则采用电荷泵或电感式开关转换器等DC—DC高频升压、降压驱动电路。了解LED驱动集成电路及其应用电路，对于LED照明产品的生产、安装和维修都是十分必要的。张庆双等编著的《LED驱动及其应用电路》介绍了新型常用LED驱动集成电路的特点、主要电气参数、封装外形与引脚排列图、内电路结构、各引脚功能和应用电路等实用资料，读者可直接采用相关的LED应用电路，或在此基础上结合实际应用进行改进，设计出自己所需的LED照明电路。
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（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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本书在很多篇幅中突出了节能降耗和新材料LED应用。本书在内容上重点介绍了各电路的工作原理，并配有电路图及相关元器件的选用清单。电路中的元器件大多选用了常用的和电子市场上容易购买的产品，并且还介绍了一些原件的自制工程。
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《风光互补LED路灯设计与工程应用》由周志敏、纪爱华等编著，紧紧围绕我国十二五能源规划的方针政策和“中国绿色照明工程”的宗旨，系统地把风光互补发电技术与LED照明的工程的应用技术**地结合起来。本书在写作中尽量做到有针对性和实用性，在保证科学性的同时，注重通俗性。力求做到通俗易懂，并结合实际工程应用，使得从事风光互补LED路灯的开发、设计、应用的工程技术人员从中获益，读者可以此为“桥梁”，系统、全面的了解和掌握风光互补LED路灯的设计和**应用技术。
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新定价链接：半导体材料（第三版）
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金牌作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。
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本书全面结合我国绿色照明工程、国内外太阳能光伏技术，以及LED照明技术的发展动态。深入阐述太阳能LED路灯的**设计及应用技术。针对性和实用性并重，保证科学性，注重通俗性。是广大从事太阳能LED路灯研发、设计、生产、应用与维护的工程技术人员的读物。
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本书分为8章，主要介绍：LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求，但是LED产业尚在发展之中，随着新标准的不断发展，LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是*近几年比较流行的。
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本书由维修电工高级技师杨清德编著。全书从初学者的角度出发，重点讲述LED如何使用，如何安装，如何施工。为帮助读者能尽可能多地获取近年来LED的工程新技术、新知识，本书吸取了许多工程资料的精华，借鉴了众多LED工作者的成功经验。本书系统讲述了LED半导体在照明工程中的施工技术。全书共9章，从LED基础知识入手，详细介绍了LED照明驱动电源及应用，LED灯饰控制、信号中断放大等控制技术及应用，常用LED照明灯具及应用，LED发光字和LED立体发光字的设计等知识。
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《太阳能光伏照明技术及应用（第2版）》**版自2009年出版以来，受到读者欢迎，两次印刷的图书已售完，本次再版在原书基础上，增加了太阳能光伏照明电池（第3章）、太阳能照明储能装置（第4章）和太阳能控制器（第5章）等内容，同时，对其他章节进行了增补和修订。为了更好地学习和运用太阳能光伏照明知识，作者黄汉云力求理论联系实际，知识面力求覆盖整个照明领域，内容力求深入浅出、循序渐进。
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本书作者有着多年丰富的教学和科研经验， 该书为第四版， 是在前三版作为教材使用多年的基础上，结合当今微电子器件发展而修改的。
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由集成电路行业质量与可靠性管理领域的国际知名学者简维廷等专家共同打造。
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LED照明设计及工程案例(从实际应用的角度出发，汇集了作者在LED照明设计一线的丰富设计经验)
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半导体器件,半导体物理
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电子领域工程技术人员,电子、微电子、自动控制等专业师生。
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动国内电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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作为集成电路基本组成单元的半导体器件的发展，是过去50多年电子工业高速发展的主要原因。由于信息时代对更快速和更复杂系统的持续需求，不仅已有的半导体器件得到改进、完善，新的器件也在不断涌现，因此相关文献涉及的器件种类繁多。变化丰富。作为全面收集半导体器件的工程学指南专著的第二版，本书继续保持了在这个意义上的**性：总共收集了74类。200多种器件。 与初版一样，本书的价值体现在其内容全面，以及通俗易懂的表达方式和易于使用的编排形式．使得本书适用于广泛的读者群体。 列出了关键信息，方便快速浏览： 每一章节对应某种特定的器件，便于参考文献的集中检索 从历史、结构、特性、应用等方面详细介绍了每种器件 第二版在原来的基础上新增了八章．并且重新编排以反映该领域的**进展。不仅如此，本书继
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电子电路分析与设计（第四版）——半导体器件及其基本应用 结合实际电路设计，理论讲解与PSpice仿真分析结合
半导体器件是电子学的根基，在一定程度决定电子学的发展和电气设备的性能。目前讲解半导体器件及其应用的书籍很多，但是覆盖理论讲解、典型应用电路设计与分析、实用电路设计三方面的书籍却屈指可数，本书不仅涵盖以上三方面，而且配套全书典型电路的Pspcie仿真程序和典型电路PCB板，使得读者能够理论与实际测试相结合，更加透彻地掌握半导体器件及其应用。
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名师导读，宜于自学；由浅入深，循序渐进；重点突出，层次分明；学以致用，事半功倍。
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