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图解LED应用从入门到精通(第2版) LED为新一代绿色照明,本书采用全新的内容帮您学知识长技能,真正做到从入门到精通!
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验,从电子装联可靠性基本概念入手,对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此,期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考,推动国内电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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由集成电路行业质量与可靠性管理领域的国际知名学者简维廷等专家共同打造。
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电子电路分析与设计(第四版)——半导体器件及其基本应用 结合实际电路设计,理论讲解与PSpice仿真分析结合
半导体器件是电子学的根基,在一定程度决定电子学的发展和电气设备的性能。目前讲解半导体器件及其应用的书籍很多,但是覆盖理论讲解、典型应用电路设计与分析、实用电路设计三方面的书籍却屈指可数,本书不仅涵盖以上三方面,而且配套全书典型电路的Pspcie仿真程序和典型电路PCB板,使得读者能够理论与实际测试相结合,更加透彻地掌握半导体器件及其应用。
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(1)本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家,IGBT器件发明人之一。(2)本书结合作者多年的实践经验,不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理,而且采用计算机来验证物理模型,并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。(3)各章都附有习题,便于读者深入掌握基本概念,可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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