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真空技术,镀膜
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全书共分电学表征、光学表征和物理表征三个部分，主要对半导体材料和器件表征技术作了介绍，具体内容包括电阻率、载流子和掺杂浓度、载流子寿命、光学表征、物理化学特性的表征等。本书在国外被广泛选用为研究生专业课教材及工程技术人员的参考书，并在文献中被大量引用。
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本书作者有着多年丰富的教学和科研经验， 该书为第四版， 是在前三版作为教材使用多年的基础上，结合当今微电子器件发展而修改的。
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LED照明工程设计与施工（第2版） 以工程应用为核心内容，突出实用性，具有很高的实用价值。
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本书追述了半导体集成电路的发展历史，详细描述了集成电路制造的全过程，即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事微电子技术工作，而又未能实际体验集成电路制造过程的人来说，它无疑是一位良师益友。即使是正在从事集成电路制造的工程技术人员，也一定会认为它是非常具有价值的参考书。
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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铋系半导体光催化材料 光催化材料，铋系催化剂，半导体催化材料，半导体光催化剂
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上，从可见光通信的基本原理出发，阐述可见光通信的基本构架、上层协议，以及未来发展趋势，从而培养读者建立起可见光通信的概念，产生对可见光通信的兴趣，引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》具有以下特色： （1）系统阐述可见光通信技术原理，注重内容的实用性和可读性，减少理论公式的繁杂数学推导，为公式赋予明确的物理含义，便于理解和运用； （2）介绍理论知识的同时，将实验结果呈现给读者，加深读者对可见光通信技术的理解； （3）介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术，从系统前端到后端，从基础架构到高层协议，由浅入深、循序渐进。
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p> 胡正明教授所著的《现代集成电路半导体器件》是一本非常成功的本科生教材。与其他教材不同的是，本书没有采用按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。本书内容从半导体物理的基本知识开始，深入介绍了现代半导体器件的基本理论和**进展，并在每一章的*后列出了许多习题和很有价值的参考资料。本书结构清晰紧凑，内容深入浅出，理论讲解生动有趣，为我们提供了一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的优秀教材。本书不仅可以作为本科生教材，也可以作为半导体工艺
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第三代半导体材料已成为当前国际光电信息技术领域的战略制高点。在美国、欧洲、日本等科技发达国家和地区高度重视并已部署相关计划抢占战略制高点的当下，有必要全面了解目前世界科技强国在第三代半导体材料领域的规划布局，客观分析全球第三代半导体材料领域的研究格局，为我国第三代半导体材料领域的研究和应用提供参考。
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1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是*近几年比较流行的。
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《电力半导体器件原理与应用》由袁立强、赵争鸣、宋高升、王正元编著，共分为8章，第1章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途；第2章介绍半导体器件物理基础，包括半导体与导体、绝缘体，原子中的电子能级，晶体中的能带等；第3章阐述双极型电力半导体器件基本原理，包括单PN结器件及多PN结特性；第4章介绍单极型及混合型电力半导体器件基本原理，涉及结型场效应器件、静电感应器件、功率MOS―FET、混合型器件IGBT和混合型器件IGcT等；第5章叙述电力半导体器件的特性和参数，包括双稳态和双瞬态的基本工作状态，通态特性、阻态特性、开通过程、关断过程、触发特性以及系统安全工作区等；第6章重点分析了电力半导体器件应用特性，包括电力半导体器件的串、并联使用、电力半导体器件可靠性和失效分析以及电力半导体器件的保护等
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《太阳能光伏照明技术及应用（第2版）》**版自2009年出版以来，受到读者欢迎，两次印刷的图书已售完，本次再版在原书基础上，增加了太阳能光伏照明电池（第3章）、太阳能照明储能装置（第4章）和太阳能控制器（第5章）等内容，同时，对其他章节进行了增补和修订。为了更好地学习和运用太阳能光伏照明知识，作者黄汉云力求理论联系实际，知识面力求覆盖整个照明领域，内容力求深入浅出、循序渐进。
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（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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半导体物理与器件(基本原理第3版影印版)/国外大学优秀教材微电子类系列
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《半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提高读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25um（O.18um及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低K介质工艺、浅槽隔离（STl）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与**制造所需工艺参数之间的折中。 《半导体制造技术》主要特点： 在工艺章节（第10章至第18章）中讨论了关于设备和工艺的质量测量及故障排除等问题，在硅片制造中会遇到这些问题 全书通过大量生动的图表和具体翔实的数据来解释技
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名师导读，宜于自学；由浅入深，循序渐进；重点突出，层次分明；学以致用，事半功倍。
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半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范GB/T24468-2009
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动国内电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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新定价链接：半导体器件物理（第二版）
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