《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在*后展望了半导体工艺的发展趋势。本书由萧宏著。
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本书搜集整理了作者十几年来的铸件模拟仿真算例，进行了基于红蓝的3D显示处理，展现给读者，从中可以看到铸件模拟仿真中的STL表面离散网格、有限差分和有限元网格以及充型过程、温度场、应力场、位移、缩孔缩松等各种模拟结果。从中可以借助3D立体显示更好地观察铸件的形状结构和各种模拟仿真结果的细节以及典型铸件铸造过程中的充型流动、冷却、收缩缺陷和应力变形规律，体会出3D立体显示技术在复杂铸件模拟结果显示与分析中的优越性。3D立体显示技术是模拟仿真前后处理显示的方向，在不久的将来必将获得飞速发展。本书还附了红蓝眼镜和光盘，光盘收录了书中图像文件及静态图片难易展现的动画文件，这些可以借助于常规播放设备，佩戴红蓝眼镜观察即可。
¥50.00定价：¥65.00 (7.7折)
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新定价链接：漫画半导体
¥24.00定价：¥32.00 (7.5折)
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半导体化合物研究与应用丛书--半导体化合物光电器件制备(许并社)
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本书分为8章，主要介绍：LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求，但是LED产业尚在发展之中，随着新标准的不断发展，LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“**光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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《LED封装技术与应用》涉及领域广泛，主要包括LED封装技术及LED应用技术两方面内容。全书共分为三篇。**篇LED，封装；包括LED概述、LED封装简介、LED生产流程、单管LED生产规程、数码管简介五个方面的内容。第二篇LED应用，包括LED照明、LED屏幕显示、LED景观工程、LED标准四个方面的内容。第三篇太阳能LED路灯的设计，包括太阳能LED路灯控制技术、太阳能LED路灯的设计、太阳能LED路灯安装与维护几方面的内容。本书由沈洁主编。
¥26.40定价：¥35.00 (7.55折)
《微电子与集成电路设计系列规划教材：半导体器件TCAD设计与应用》不仅能帮助高等学校微电子学、电子科学与技术或其他相关专业的研究生、高年级本科生和企业设计人员掌握TCAD技术，而且也可以作为从事功率器件和集成电路片上ESD防护设计专业的科技工作者的重要参考资料。
¥38.20定价：¥45.00 (8.49折) 电子书：¥11.25
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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LED是电流特性器件，即在饱和导通的前提下，其亮度随着电流大小的变化而变化，不随着其两端电压的变化而变化。LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片两种。采用驱动芯片控制，构成变化无穷的色彩和图形。《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了国内外LED驱动芯片的资料与典型应用电路，读者可直接参考并结合实际应用情况，进行相应的设计，设计出符合要求的LED电源驱动电路。本书由刘祖明编写。
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半导体集成电路（第2版）（清华大学信息科学技术学院教材——微电子光电子系列）
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《风光互补LED路灯设计与工程应用》由周志敏、纪爱华等编著，紧紧围绕我国十二五能源规划的方针政策和“中国绿色照明工程”的宗旨，系统地把风光互补发电技术与LED照明的工程的应用技术**地结合起来。本书在写作中尽量做到有针对性和实用性，在保证科学性的同时，注重通俗性。力求做到通俗易懂，并结合实际工程应用，使得从事风光互补LED路灯的开发、设计、应用的工程技术人员从中获益，读者可以此为“桥梁”，系统、全面的了解和掌握风光互补LED路灯的设计和**应用技术。
¥25.20定价：¥32.00 (7.88折)
《轻松学LED照明设计》适合从事LED照明灯具厂家的技术人员以及新型光源照明系统的设计人员阅读，并可作为相关专业在校师生的参考用书。
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半导体化合物研究与应用丛书--半导体化合物光电原理(许并社)
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为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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半导体器件导论 量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件及半导体工艺的完美结合
本书实现了量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件及半导体工艺的完美结合，利用本书，读者可系统学习半导体器件物理的基本理论，为学习微电子相关专业的其他课程打下良好的基础。
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由复旦大学电光源研究所的专家编写。内容涵盖led的原理、材料、芯片、封装及应用。内容全面，实用性强。
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本书突出电子技术特色和工具书特点，将众多知识点梳理成表格形式，便于理解和记忆，易学易用。全书立足于知识普及与技术创新，坚持器件与应用并重，知识与技术融合的原则，是极具参考价值的实用书籍。
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本书在很多篇幅中突出了节能降耗和新材料LED应用。本书在内容上重点介绍了各电路的工作原理，并配有电路图及相关元器件的选用清单。电路中的元器件大多选用了常用的和电子市场上容易购买的产品，并且还介绍了一些原件的自制工程。
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铋系半导体光催化材料 光催化材料，铋系催化剂，半导体催化材料，半导体光催化剂
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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LED照明工程设计与施工（第2版） 以工程应用为核心内容，突出实用性，具有很高的实用价值。
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（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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? 电子制造工艺装备是工艺改进和创新的基本工具，是从事电子制造工艺的工程师必须掌握的三大基本功之一。 ? 本书的特点是精要、系统、实用，将目前电子制造业界所使用的电子装联工艺装备进行全面系统的整理和阐述，具有较强的针对性、实用性，知识内容的选取具有新颖性和一定的深度。
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动国内电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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本书有两个目的 讨论IV族、III-V族和ll-V1族半导体材料关键的特性 从固体物理的观点使得这些特性系统化 本书大部分内容主要用于描述这些半导体材料晶格的结构、热学、机械、品格动力学、电子能带结构、光学和载流子输运等特性。另外，本书也讨论了某些集体行为产生的效应如压电效应、光弹效应和电光效应。 本书包含了大量可方便使用的表格，这些表格整合了各种半导体材料的特性以及各种半导体材料重要特性的定义。本书也包含了大量的图片以便数据更加量化，更加清楚明了。 本书目标读者不仅仅是半导体器件工程师，也包括物理学家和物理化学家，特别是在半导体材料的合成、晶体生长、半导体器件物理和技术等相关领域学习的学生。
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由集成电路行业质量与可靠性管理领域的国际知名学者简维廷等专家共同打造。
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