
随着国家对绿色节能照明技术的大力提倡,近年来LED照明技术得到了飞速发展。市场需求正在驱动LED向家居照明、背光源和景观灯等领域发展。 房海明编著的《LED灯具设计与案例详解》内容介绍:LED即发光二极管,是一种可将电能转换为光能的半导体发光器件,属于固态光源。在通用照明领域,LED照明灯具具有体积小、重量轻、节能、寿命长、容易控制及适应各种恶劣环境等优点,是典型的绿色照明光源。随着大功率白光LED的研发成功,使它在照明领域的应用更加广泛。
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芯片设计基石:EA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EA 机械工业出版社
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正版书籍 LED封装技术与应用 沈洁 主编 化学工业出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
《新能源系列?光伏应用专业规划教材:LED封装技术与应用》可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材,也可供相关专业技术人员参考使用,或作为自学用书。
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F半导体器件物理实验教程 刘晋东 等 机械工业9787111789611
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【碳化硅技术基本原理生长、表征、器件和应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN 碳化硅技术基本原理生长、表征、器件和应用
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半导体材料贺格平 贺格平;魏剑;金丹 冶金工业出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
围绕半导体材料,从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色,将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的很近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度,既考虑经典内容也介绍很新的前沿成果,做到深入浅出,重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。
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二级管手册 林吉申 主编 福建科技出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
半导体二极管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊,因此在集成电路迅速发展的今天,还是最大量使用的半导体器件之一;从长远来看,仍具有广阔的应用前景。 随着改革开放的深入发展,我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中,都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员,都迫切需要一本内容准确、种类齐全、查阅方便的二极管特性参数与代换手册。 本手册是在福建科学技术出版社出版的《最新世界二极管特性代换手册》的基础上,经大面积修订、大幅度增补而成的。
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官网 打开电子产品散热领域的大门 领略不一样的热设计世界 李波 传热学 流体力学 仿真技术 测试 交换机实例 半导体
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IGBT基础与应用实务 吴红奎 编 科学出版社【正版书籍】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子大学生有启发性作用,对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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SMT核心工艺解析与案例分析(第2版) 正版图书,下单速发,可开发票
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套装 正版 氮化镓半导体器件与技术 共3册 氮化物半导体技术 氮化镓功率器件 氮化镓功率晶体管 器件 电路与应用 原
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正版书籍 氮化物半导体准范德华外延及应用 魏同波 西安电子科技大学出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析从工艺器件到芯片 集成电路科
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高亮度LED照明及驱动电路设计 半导体技术 北京航空航天大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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半导体的检测与分析(第二版)许振嘉 科学出版社 半导体科学与技术丛书【正版】 全店支持开发票
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【【七册】电子工程技术丛书 】 印制电路板PCB设计技术与实践 第4版 第四版 印制电路板的设计与制造 电子工程技术丛书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 王锦高 著 9787561545423 厦门大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
半导体照明LED具有节能环保特性,是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源,受各国各界人士欢迎,成为低碳经济绿色产品的标志之一。 封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标,它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。 《半导体照明LED白光荧光粉论文集(2005-2012)》是作者近年实践活动的心得,在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解,和企业老总、工程技术专家商榷的内容,内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望,针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析,具有指导意义。
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最新世界二极管特性代换手册 林吉申 主编 9787533513900 福建科技出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
半导体二级管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊,因此在集成电路迅速发展的今天,还是最大量使用的半导体器件之一;从长远来看,仍具有广阔的应用前景。 随着改革开放的深入发展,我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中,都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员,都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用方便的二极管特性参数与代换手册。为此,我们编写了本手册。
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![【正版】 硅加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,斯特劳瑟 哈尔滨工业大学出版社 9787560342801](images/model/guan/url_none.png)
【正版】 硅加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,斯特劳瑟 哈尔滨工业大学出版社 9787560342801 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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正版 LED照明工程设计与施工中国电力出版社9787512338715杨绍胤主编建筑基础科学 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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【正版】 氧化镓半导体器件 龙世兵 西安电子科技大学出版社 9787560664309 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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【碳化硅半导体技术与应用 】 碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率模块设计先进性鲁棒性和 正版可开发票 请联系在线当当客服
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电子元器件大全书籍电子元器件识别与检测电子元器件从入门到精通线路板集中电子电路板电器家电变频器半导体万用表维修教程学习书 正版可开发票 请联系在线当当客服
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正版 半导体纳米线功能器件/低维材料与器件丛书 张跃 著 科学 9787030605337F 可开发票,现货速发
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半导体材料研究进展(卷) 王占国、郑有炓等 【可开发票】 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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套装 存储芯片 NAND闪存技术 半导体存储器件与电路(全2册) 存储器 存储芯片 动态随机存取存储器 静态随机存取存储 已售 800
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LED驱动电路设计要点与电路实例 正版图书,下单速发,可开发票
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【电子电路原理(原书第9版)(下册) 】 电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导体 【发货以标题中括号内书籍为准】
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![半导体集成电路制造手册[美]耿怀玉 著;赵树武 译电子工业出版社(正版旧书)9787121032813](images/model/guan/url_none.png)
半导体集成电路制造手册[美]耿怀玉 著;赵树武 译电子工业出版社(正版旧书)9787121032813 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书是一本综合性很强的参考书,由60名国际专家编写,并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试,从基础知识到新技术。针对优化设计和佳制造工艺,提供了以低成本制造佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的新信息,以及先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性强的单卷参考书。
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![LED照明应用技术[法]莫蒂尔 编;王晓刚 译机械工业出版社(正版旧书)9787111352433](images/model/guan/url_none.png)
LED照明应用技术[法]莫蒂尔 编;王晓刚 译机械工业出版社(正版旧书)9787111352433 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《LED照明应用技术》首先介绍了LED照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了LED制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了LED的光电特性、LED照明、色彩品质的提高;后对OLED(即有机LED)技术进行了介绍。《LED照明应用技术》可供LED制造业从业人员和相关专业人员阅读,还可作为材料物理、材料化学等专业教师和学生的参考书。
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2册 半导体集成设计研究 刘溪+图解入门 半导体元器件精讲 MOS晶体管半导体基础物理PN结二管MOS电容器大规模集成电
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晶体管在近半个多世纪以来取得了的发展,是现代电子学、微电子学的主要基石之一。随着近年来电子学的进一步发展,晶体管正面临着又一次革命:从传统的无机半导体晶体管向有机场效应晶体管过渡。与无机场效应晶体管相比,有机场效应晶体管与之的区别就是用有机半导体材料取代了无机半导体材料。有机半导体材料与无机半导体材料相比,有突出的优势,有机场效应材料的研究也如火如荼。《纳米科学与技术:有机场效应晶体管》,我们从晶体管的发展历史出发,引导读者了解有机场效应晶体管的基本物理化学问题,基本材料、加工制作工艺,以及集成和有机柔性电路以至有机CP。
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【存储器工艺与器件技术 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析 【店长推荐正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel+用于集成电路仿真和设计的FinFET建模 基于
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芯片制造:半导体工艺制程实用教程+半导体制造技术导论+半导体器件导论+半导体物理与器件+功率半导体器件基础 集成电路技术
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芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体封装技术 集成电路封装与测试
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![正版 LED驱动电源设计入门(第2版)中国电力出版社9787519803643沙占友[等]著半导体技术](images/model/guan/url_none.png)
正版 LED驱动电源设计入门(第2版)中国电力出版社9787519803643沙占友[等]著半导体技术 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装3D集成技术 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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5册图解入门半导体制造工艺基础精讲+芯片制造半导体工艺制程实用教程+图解芯片技术+芯片制造半导体工艺与设备半导体物理与器
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![功率半导体器件——理论及应用 [英国]格兰特 著;刘兴明 译;[捷克]本达;[英国]戈沃;吴郁;张万荣 9787](images/model/guan/url_none.png)
功率半导体器件——理论及应用 [英国]格兰特 著;刘兴明 译;[捷克]本达;[英国]戈沃;吴郁;张万荣 9787 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体结构、器件的制造和模拟、功率半导体器件的应用到各类重要功率半导体器件的基本原理、设计原则和应用特性,建立起一系列不同层次的、复杂程度渐增的器件模型,并阐述了各类重要功率半导体器件各级模型的基础知识,使功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外,书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。 本书可作为微电子和电力电子领域相关的工程技术人员的参考书,也可用作相关专业的高年级本科生、研究生课程的配合教
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![国外信息科学与技术优秀图书系列:功率半导体器件基础(英文版)[美]B.Jayant Baliga 著科学出版社97870](images/model/guan/url_none.png)
国外信息科学与技术优秀图书系列:功率半导体器件基础(英文版)[美]B.Jayant Baliga 著科学出版社97870 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《国外信息科学与技术优秀图书系列:功率半导体器件基础(英文版)》作者B.JayantBaliga是功率半导体器件领域的著名专家,IGBT器件发明人之一。本书结合作者多年的实践经验,深入讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性,不仅详细介绍了硅基器件,还讨论了碳化硅器件的特性与设计要求。主要内容包括材料特性与输运物理、击穿电压、肖特基整流器、P-i-N整流器、功率MOSFET器件、双极型晶体管、晶闸管、IGBT器件等。 《国外信息科学与技术优秀图书系列:功率半导体器件基础(英文版)》可作为微电子、电力电子等相关领域科研人员、工程技术人员的参考书,也可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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正版 半导体器件物理与工艺 第三3版 施敏 苏州大学 十二五重点图书 山东大学830电子信息考研参考书F
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【全2册】功率半导体器件 原理 特性和可靠性 原书第2版 集成器件设计制造测试技术损坏分析书 高等院校电力电子专业书籍
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【工程电路分析(第九版) 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电子
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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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套装 半导体产业人才发展三部曲(套装共3册)冯锦锋 郭启航 集成电路产业 芯片书籍 半导体书籍 机械工业出版社
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版图书】 正版书籍,满额减,电子发票
n硅通孔(TSV)技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术,是三维硅(3D Si)集成技术和三维芯片(3D IC)集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作,本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校,集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺,同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题,以及
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【宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件 正版可开发票 请联系在线当当客服
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
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