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薄膜晶体管 谷至华 著 复旦大学出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
高质量的平板显示器的核心是薄膜晶体管(Thinfilmtransistor,TFT)矩阵的特性和制造技术。这本书主要介绍非晶硅(amorphoussilicon,a-Si)TFT阵列大规模生产的制造技术。 全书共13章,从TFT元件的结构及特点,到TFT检查与修复。包括TFT阵列制作清洗工艺,成膜工艺,光刻工艺,不良解析和检查修复。从TFT阵列大规模制造的角度,第一次比较全面的介绍了TFT-LCD生产线的TFT阵列制造工艺技术,工艺参数,生产工艺技术管理,工艺材料规格,设备特性,品质控制,产品技术解析。以工艺原理,设备参数控制,材料特性要求,生产工艺文件要求等大规模生产技术要素为核心,比较完整的介绍了现代化信息制造业的工艺流程与工艺管理。 本书可作为平板显示行业工程师,技术人员,管理人员的参考用书,也可供高等院校相关专业方向研究人员,研究生以及相关行业从
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【氮化镓电子器件热管理 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体封装碳化硅 氮化镓电子器件热管理
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【正版】 光之变革 艾晶 编 文物出版社 9787501070824
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正版 碳化硅半导体技术与应用 原书第2版 松波弘之 大谷昇 衬底结晶 晶体管 功率器件模块 晶体生长 离子注入 器件
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新型环境能量采集技术陈仁文 著国防工业出版社9787118073775 正版图书,下单速发,可开发票
《新型环境能量采集技术》是在全球面临能源紧缺、气候变暖等严重问题的情况下,向人们介绍如何寻找和利用清洁能源技术的抛砖引玉之作。其主要内容包括太阳能、风能、热能、振动能、海洋能,以及其他能量如人体动能、生化能等能量的存在形式、基本特点、采集原理及分类、能效分析、应用案例及其新发展技术状况等。为力求实用,还介绍了一些相应的电源变换、充电控制电路等方面的知识。全书除包含作者多年研究成果外,还参考了大量国内外文献,反映了当今国内外该领域的前沿技术。《新型环境能量采集技术》可供科研人员、工程应用技术人员使用,也可作为高等院校研究生、本科生的教学参考书。对于政府决策人员,《新型环境能量采集技术》也将具有重要参考价值。
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【半导体制造工艺基础精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析 半导体制造工艺基础精讲
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半导体照明导论 饶海波 主编 电子科技大学出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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【全5册】芯粒设计与异质集成封装+半导体先进封装技术+异构集成技术+3D IC集成和封装+三维芯片集成与封装技术 预售F 可开发票,现货速发
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4册 基于SiP技术的微系统+芯片SIP封装与工程设计+微电子封装技术+芯片制造 半导体工艺制程实用教程 SI工程师芯片
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 王锦高 著 厦门大学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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LED及其工程应用 杨清德、康娅 著 人民邮电出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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宽禁带功率半导体封装——材料、元件和可靠性,机械工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达!团购优惠咨询:13284178503
第三代宽禁带功率半导体,是指以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体,由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特性,在许多场合体现出比上一代硅(Si)基半导体器件更大的优势。封装是器件运用(商用)必不可少的一环,尤其是封装的可靠性,对于集成电路(IC)的性能几乎起到了决定性作用,新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装,尤其在高温、高压、高频的场合,各种新型封装技术是宽禁带功率半导体器件应
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半导体激光器基础 [日]栖原敏明 著;周南生 译 科学出版社;共立出版 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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中等体积分数SiCp/Al复合材料的组织与性能 郝世明, 柳培, 谢敬佩, 王爱琴, 著 冶金工业出版社 无线电电子学、 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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半导体光刻理论与技术 光刻理论工艺材料设备关键部件分辨率增强建模与仿真典型物理与化学效应 微电子材料工程专业参考教材 9
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》作者是电力电子技术领域的专家,近年来一直在从事LED和照明方向的研究工作。书中从什么是LED讲起,在简单介绍了照明史、光学导论等基础知识之后,详细阐述LED的特性以及交流、直流驱动电路的设计,并给出了汽车尾灯、LED灯泡等具体设计实例,一步步指导读者掌握LED电源设计要领,重点讲解了如何进行实际的照明设计。《图灵电子与电气工程丛书:LED电源设计指南》适合LED电源设计工程师以及照明行业的相关技术人员。
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《纳米半导体》的作者从事纳米半导体科研和教学多年,对外纳米半导体的研究状况、发展方向有较深入的了解。《纳米半导体》是作者在科研和教学实践中根据外发表的有关论文、科研成果和作者自身的科研成果逐渐写成的。《纳米半导体》力求以的内容全面系统地阐述纳米半导体的基本概念、制备技术、结构、形貌、组分、光电特性及其应用,力图反映当前国际上纳米半导体研究的成果。
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国外信息科学与技术优秀图书系列:功率半导体器件基础 [美]B.Jayant Baliga 著 科学出版社 9787030 正版图书,下单速发,可开发票
《国外信息科学与技术优秀图书系列:功率半导体器件基础(英文版)》作者B.JayantBaliga是功率半导体器件领域的著名专家,IGBT器件发明人之一。本书结合作者多年的实践经验,深入讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性,不仅详细介绍了硅基器件,还讨论了碳化硅器件的特性与设计要求。主要内容包括材料特性与输运物理、击穿电压、肖特基整流器、P-i-N整流器、功率MOSFET器件、双极型晶体管、晶闸管、IGBT器件等。 《国外信息科学与技术优秀图书系列:功率半导体器件基础(英文版)》可作为微电子、电力电子等相关领域科研人员、工程技术人员的参考书,也可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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《半导体锗材料与器件》作者Cor Claeys博士和Eddy Simoen博士是世界知名的半导体材料和器件专家,均任职于国际的微电子研究机构IMEC,他们在书中系统总结了锗材料与工艺技术的进展和锗器件及其在光电子学、探测器与太阳能电池等领域的研究成果。 全书涵盖了锗晶体生长、缺陷控制、杂质影响、加工工艺、锗器件及器件模拟,以及锗在红外与其他领域的应用等内容,并展望了未来锗材料和器件的发展前景。其内容广泛,数据详实,可作为高等院校、科研院所和相关单位中从事半导体器件与材料物理学习和研究人员的参考用书。
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IGBT基础与应用实务 吴红奎 编 9787030289704 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《IGBT基础与应用实务》是“实用电子技术丛书”之一,从实践和应用的角度介绍了IGBT的概念与一般应用。考虑到IGBT是一种新型功率电子器件,相关理论目前尚不完善,多种理论并存而且各自都有自己的佐证,同时也考虑到《IGBT基础与应用实务》是针对功率电子领域的入门者与实践者,因此尽量避免了介绍艰深的理论知识而侧重于应用。 《IGBT基础与应用实务》内容包括认识IGBT、实践入门、IGBT技术参数详解、基本电路、简单设计、范例电路等。作者根据自己的从业经验,试图从应用的角度告诉读者:撇开芯片级的IGBT制造理论和电路设计理论,IGBT用起来并不难。因此《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用,对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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