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《硅集成电路工艺基础》一书是为微电子专业本科生所编写的、内容涉及硅集成电路制造工艺的教材,也可作为从事集成电路研发和生产的科技人员的参考书。本书是根据作者多年教学经验并结合当今集成电路制造中新技术及新工艺编写而成的。 本书系统讲述了硅集成电路制造中的单项工艺,内容主要包括硅的晶体结构、氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连,*后介绍了CMOS集成电路、双极集成电路以及BiCMOS集成电路的工艺集成。此外,对新工艺、新技术、集成电路工艺技术的发展趋势以及新结构器件对集成电路制造工艺提出的新要求等方面也作了介绍。
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本书以LED工程应用为主线,通过通俗的文字、详尽的解释、逼真的照片、翔实的数据,介绍了从事LED工程应用所必须了解的LED结构、材料、封装、驱动等基础知识,着重介绍了近年来LED在各个领域的典型应用、各种LED灯具的性能及选用、灯饰及景观工程的设计和施工操作要点以及工程质量控制等实用技术,同时还详细介绍了LED发光字和灯箱的制作方法与工艺质量标准,以及大型LED广告牌和LED显示屏的选用、安装和维护技术。 本书是一本通俗、实用而又深入浅出的LED工程应用技术读物,从初学者的角度出发,重点介绍LED如何选用,如何安装,如何组织施工。希望读者阅读本书后能够尽快入门,并跟上LED工程技术的发展步伐,为我国半导体LED产业发展做出积极贡献。
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本书的作者是我国集成电路领域的一位老专家,他经历了我国集成电路发展近50年的历程。本书内容囊括我国集成建设和发展各方面的知识,从中也可了解近50年我们集成电路的发展历史,以及老一辈为追求我国技术发展和进步所作的努力和情怀。因而本书是学习和了解我国集成电路发展历史不可多得的参考书,适合从事或关心我国集成电路产业发展的机构和人员阅读与参考。
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《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计,包括工艺与器件、逻辑电路以及CAD设计工具三个方面的内容。在工艺器件方面,描述了低功耗电子学的历史、深亚微米体硅SOI技术的进展、CMOS纳米工艺中的漏电、纳米电子学与未来发展趋势、以及光互连技术;在低功耗电路方面,描述了深亚微米设计建模、低功耗标准单元、高速低功耗动态逻辑与运算电路、以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术,包括时钟、互连、弱反型超低功耗设计和绝热电路;在低功耗CAD设计工具方面,描述了功耗模型与高层次功耗估计,国际上主要CAD公司的功耗设计工具以及低功耗设计流程。本书由(瑞士)christianPiguet主编。
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丛书特点与内容:本工程硕士系列教材一套七本(目录如下)。本套教材系统而全面地将集成电路设计的基本理论、设计方法和实现方案介绍给读者。特点是取材新颖,强调动手产验,注重产品开发应用。内容包括集成电路设计的基本工艺方法与器件理论,用于数字、模拟和射频电路设计的实用电路基础,各种电路类型的设计方法,设计中常用的工具手段和芯片的设计流程。丛书内容不包括集成电路芯片的封装和测试。 学习方法与建议 在学习中,配合书中的习题和实验数据,可以很好地理解和掌握书中理论与技术内容;完成书中的每项实验,有助于你顺利跨入产品研究的大门。除了实验和技术课程之外,掌握相关企业和项目管理的基石知识也是当代技术学习的特色。根据读者的学科背景和研究方向,结合所需学位学分,可以选修部分课程。例如:从事数学集
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为适应表面组装技术的发展和相关专业教学的需要,曹白杨主编的《表面组装技术基础》根据课程教学大纲编写,全书共10章,主要内容包括绪论、表面组装元器件、焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。
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本书编写的目的是为工程设计人员提供一本关于A/D、D/A转换器应用及选型的参考书。 本书的内容主要分为两部分:**部分是对各类A/D、D/A转换器件的特性、应用范围、使用方法等方面进行描述,主要目的是为A/D、D/A转换器件的选择和使用提供理论上的参考,为主要类型的A/D、D/A转换器提供了部分典型应用线路;第二部分收录了业界在A/D、D/A转换器技术及生产方面处于领先地位的6家国外集成电路公司的部分A/D、D/A转换器产品介绍,约七百余种。
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这本《电磁兼容与印制电路板》是天津市科协自然科学学术专著基金资助出版,全书共分7章,主要内容包括:印制电路板的设计原则,印制电路板的电磁兼容设计,印制电路板的接地技术,印制电路板的信号完整性分析等。
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