
ARM嵌入式系统实验教程(2高等学校嵌入式系统通用教材ARM嵌入式系统系列教程)
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本书是电子信息类专业教材,它是以现代物理思想、概念、研究方法和现代教育思想、教学方法为基础,根据信息工程技术对物理基础的需求而编写的。 本书主要介绍半导体、超导体、电介质、磁介质等材料中与信息电子器件有关的物理效应及相关器件的工作原理。
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现代VLSI设计:系统芯片设计原书(原书第3版 翻译版)——国外高校电子信息类优秀教材
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本书是由北京电子学会表面安装技术(SMT)委员会组织,共同策划、编辑的。
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内容由浅入深,图文并茂,循序渐进,讲透实际操作步骤,介绍基础知识和操作技巧,结合综合实例和课程设计,培养实践动手能力。 本书从学习和认知电路板设计的特点出发,首先介绍电路板设计的基础知识,然后通过丰富、细致的实例介绍了原理图设计与PCB电路板设计的基本流程,*后通过一个典型综合实例和两个课程设计,综合应用所学基础知识和操作技巧。本书重视基础知识的介绍和实践动手能力的培养,可作为普通高等院校计算机、电子技术、电子信息、通信工程、自动化等专业Protel、EDA设计等课程的教材,也可作为各类培训班及大专院校相关专业的学习用书。
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Altium Designer 10从入门到精通(计算机辅助设计与制造CAD/CAM系列)
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硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践、与模型——国外电子与通信教材系列
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集成电路设计CAD方法学和全程的工具软件应用实例 集成电路的逆向分析方法与实践 集成电路从系统描述到版图的自动综合设计
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PROTEL DXP2004 电路设计基础与典型范例(含光盘1张)
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集成电路制造工艺与工程应用 大量彩图详细阐述工艺步骤,业界专家集体推荐
温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》,从几年前开始编写时就与我进行了沟通,在看过初稿后,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学习的时候,对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这些不足,为读者奉上了这本佳作。 作为同是微电子学专业的我,深知这样的书在编写上的难度,以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现,相信一定会为集成电路领域做出很大的贡献!这个领域虽然小众,但是对于和传统教科书有所区别,具有鲜明特点和针对性
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数字集成电路:设计透视(第2版影印版)/国外大学优秀教材微电子类系列
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《微电子封装超声键合机理与技术》可作为高等院校微电子制造工程专业的研究生参考书,也可供机械、材料、测控技术等领域从事微电子制造研究的科研人员使用和参考。
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模拟集成电路设计精粹(配光盘)(清华版双语教学用书) 模拟电路设计的经典著作。以PPT配讲义的形式编排,印刷精美,翻译精准。叙述直观扼要,深入浅出,紧密联系工程,适合有一定基础和经验的读者。
本书的*特点在于全书以幻灯片配以讲义的形式编排,这些内容是作者Sansen教授三十余年模拟电路设计经验的总结。本书配套光盘中包括了全书的1468张幻灯片,提供给授课教师作为课件资源,同时该书也非常适合于双语教学。 本书冠名为《模拟集成电路设计精粹》,是因为它包括了模拟集成电路设计者在做深入设计工作时所需要的基本知识,同时它也覆盖了模拟集成电路设计方面的所有主题。该书首先从构成运算放大器的基本单元电路开始,对运算放大器的设计进行了详细分析,其间对*功耗设计也一直进行了关注,包括了许多低电源电压的设计实例。随后的章节分别研究噪声、失真、滤波器、ADC/DAC和振荡器电路。本书内容均基于作者在大学和世界知名公司大量教学经验的积累,所有的章节都致力于便于读者自学。本书的目的是能够让读者有不同程度的理解和收
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超大规模集成电路的生产工艺,从 微米级 到 纳米级 发生了许多根本上的变化。甚至,从45nm缩小至28nm(以及更小的线宽)也必须使用许多新的生产观念和技术。 张汝京 先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物,见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基,以及丰富的产业经验,其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员,掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角,相信会给读者带来启发和帮助。
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CMOS数字集成电路——分析与设计(第四版) 现代数字集成电路设计的理想教材和参考书
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集成电路掩模设计--基础版图技术(翻译版)/国外大学优秀教材微电子类系列
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本书主要内容包括SMT基本概念与理论、SMT产品的手工组装和产线组装工艺流程、SMT产品可靠性检测与返修等。编者以SMT生产过程中实际岗位的需要为驱动,分解SMT能力目标,设计出若干实操性项目。
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臼橹饕?樯茏ㄓ眉?傻缏返纳杓品椒āH?楣卜至?拢?直鸩?隽薃SIC设计的基础,ASIC的高层设计语言;数字逻辑系统的仿真工具;专用集成电路的设计实现以及ASIC的故障分析与测试。本书可作为电子类、通信类和计算机类本科生和研究生的教学用书,也可供从事电路与系统设计的科技人员阅读和参政。
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国内多所院校采用;反映了纳米级别CMOS技术的广泛应用和技术的发展。
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《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术,内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础,系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备,详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展,对于化合物半导体的使用越来越多,《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主,兼顾化合物半导体材料集成电路制造,比如在介绍薄膜制备工艺中,《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考,也可作为微电子、光电子等相关专
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《集成电路布图设计保护条例》已经2001年3月28日国务院第36次常务会议通过,现予公布,自2001年10月1日起施行。
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