2册 功率半导体器件 封装 测试和可靠性 邓二平+功率半导体器件封装技术 MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系
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![【正版】 硅加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,斯特劳瑟 哈尔滨工业大学出版社 9787560342801](images/model/guan/url_none.png)
【正版】 硅加工中的表征 [美] 布伦德尔,埃文斯,斯特劳瑟 哈尔滨工业大学出版社 9787560342801 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体器件电子学 格朗 著；[美]沃纳 9787505379626 电子工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
全书分5章，内容包括现代电子学基础、半导体体特性、PN结、双极结型晶体管（BJT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等半导体器件电子学中最基本、最经典的内容。从电荷、电场开始，循序渐渐地讲解半导体体特性、器件理论，最后深入分析两类最基本的晶体管（BJT和MOSFET）并对其性能作比较，本书还特别强调SPICE分析方法。这些内容和讲述方法在国内同类书籍中并不多见。 本书在正式出版之间，作者已用它在美国明尼苏达大学电机工程系讲授多年。书中吸收了作者的教学经验及学生们的意见，内容精心安排，文字叙述简洁，公式推导准确易懂，图例说明清晰，并包含大量的习题解答，使本书非常适用于教学；每章后面的小结、复习要点与习题便于读者更好地理解、掌握有关的基本概念，并能将其灵活运用到工程实践中。
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用 正版图书,下单速发,可开发票
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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【微电子制造科学原理与工程技术 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固 微电子制造科学原理与工程技术
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【半导体制造设备基础与构造精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失 半导体制造设备基础与构造精讲
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高新科技译丛：纳米半导体器件与技术[加拿大]印纽斯基（Krzysztof Iniewski） 编；刘明、吕杭炳 译国防工 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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【全10册】半导体科学与技术丛书 半导体材料测试与分析 半导体物理学 生物光电子学 有机电子学 许振嘉 主编 科学出版社
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官网正版 电力电子学 电路 器件及应用 原书第4版 穆罕默德 拉什德 功率开关器件 半导体 交流输电系统 电源 直流驱动 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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2册 功率半导体器件 封装 测试和可靠性+半导体先进封装技术 Si SiC GaN GaAs器件封装工艺流程功率芯片测试
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晶体管放大电路实践 孙威娜 编著 福建科学技术出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
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集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材料集成电路设计封装测试芯片书籍
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碳化硅半导体技术与应用：原书第2版 机械工业出版社 工业技术电子通信半导体技术 新华正版书籍
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【正版】 光之变革 艾晶 编 文物出版社 9787501070824
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LED驱动电路设计要点与电路实例 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体集成电路的可靠性及评价方法【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
《半导体集成电路的可靠性及评价方法》由电子工业出版社出版。《半导体集成电路的可靠性及评价方法》适用于集成电路设计和生产的技术人员参考，也可供高校微电子专业的本科生和研究生参考，还可作为培训教材使用。
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半导体书籍全6册 物理与器件 功率半导体制造设备基础与构造制造工艺基础半导体物理与器件制程实用教程工艺与设备 图解入门【 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 正版图书,下单速发,可开发票
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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半导体材料测试与分析 工业技术电子通信半导体技术 科学出版社 新华正版书籍
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4册光刻技术原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料工
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本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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在当今时代，芯片作为科技产业的核心基石，其战略意义不言而喻。美国为稳固自身在半导体领域的霸权，对中国发起了一系列技术封锁与关税战。在这一背景下，《芯片的较量——日美半导体风云》这本书有着极高的阅读价值。 本书作者凭借长达65年在半导体行业的深厚积淀，以亲身经历，全方位展现了日本半导体产业的兴衰历程。从晶体管发明、集成电路普及，到日本半导体凭借DRAM内存称霸全球、CMOS内存挑战英特尔实现崛起，再到日美半导体战争爆发，《日美半导体协议》签订致使日本半导体走向衰退，书中皆有详实记录。像作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战等故事，更是穿插其中，生动还原了行业竞争的激烈场面。 回顾历史，美国为打压日本半导体产业，手段层出不穷。20世纪80年代，美国先是指责日本半导体产业存在倾销和市场准入障碍，随后发起“
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