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半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体封装技术 集成电路技术
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任选】碳化硅功率器件 特性测试和应用技术第2版+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅半导体技术与应用原书第2版 机械工业出版社 全新正版，可开发票
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集成电路版图基础 实用指南 清华社 克里斯托弗赛因特 半导体电路基础 电工电子技术集成电路板设计指南手册 电子信息前沿技
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 本店支持开票 可联系在线客服索要
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半导体物理性能手册:第2卷:下册 Sadao Adachi主编 哈尔滨工业大学出版社 无线电电子学、电信技术 半导体物理性能手册-第2卷-(下册)
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省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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官网 图解入门 半导体元器件精讲 执行直之 娄煜 半导体 元器件 芯片 集成电路 俯瞰 全貌 机械工业出版社
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硅技术的发展和未来 P.希弗特 冶金工业出版社 【新华书店正版图书书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达
《硅技术的发展和未来》由冶金工业出版社出版。
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电力电子整流技术及应用 曲学基 电子工业出版社 9787121062384
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4册光刻技术原著第二版 半导体光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料工程参
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三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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现代电力电子器件原理与应用技术【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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科技时代的先锋：半导体面面观[日]菊地正典 著；史蹟、譚毅 译科学出版社9787030347138 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含着科学的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有些是你还一知半解的。面对未知的世界，好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待呢？！“形形色色的科学”趣味科普丛书，把我们身边方方面面的科学知识活灵活现、生动有趣地展示给你，让你在畅快阅读中收获这些鲜活的科学知识！ 笔记本电脑中CPU的存储功能当然不必说了，从先进的智能家电到高性能的汽车，几乎所有的设备中都必不可少半导体器件和集成电路。正是技术人员们无穷的创意、智慧和辛勤，我们才享受到了如此尖端的科技，就让我们从这些丰富的彩图当中来了解一下半导体以及这其中凝结着的人类智慧吧！ 本书适合青少年读者、科学爱好者以及大众读者阅读。
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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先进集成电路工艺技术 模拟CMOS集成电路 射频集成电路及系统设计 基于Python的模拟电路仿真器 光刻工艺技术 芯片
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微纳结构半导体光探测器 02.26 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
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半导体光谱和光学性质 半导体技术 科学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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官网正版 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发 全店支持开发票
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先进半导体集成设计研究 刘溪 吴美乐 靳晓诗 清华大学出版社 全新正版，可开发票
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 顾高浪 陶宏锦 编著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书分为8章，主要介绍：LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求，但是LED产业尚在发展之中，随着新标准的不断发展，LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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【SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件 正版书店 支持开票
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【正版】LED灯具设计、组装与施工9787121220647电子工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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【CMOS模拟集成电路全流程设计 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半 正版书店 支持开票
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光学光刻和极紫外光刻 (德)安迪·爱德曼(Andreas Erdmann)著 上海科学技术出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
"1. 本书概况 光刻机常被成称为“半导体工艺皇冠上的明珠”。谁掌握了光刻机制造技术，谁可以在大国博弈中立于不败之地。本书在介绍光刻技术应用上，作者涵盖了又丰富的内容；在论述光刻技术的共内容后，该书专门开辟章节，较为详细地介绍了的极紫外光刻技术的特点和难点，从理论上揭示了极紫外光刻的技术奥秘。 2.本书 （1）本书是一本近期新的光刻技术专著，涵盖了该领域各个重要方面，既有理论的深度又有内容的广度。 （2）目前尚没有一本关于光刻技术方面的书可以与之媲美。该书凝聚了作者三十多年光刻领域科研和教学之精华，对于从事芯片领域的专业技术人员，这是一本手册的内容丰富的参考书。 （3）本书由ASML团队匠心翻译。"
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2册 半导体先进光刻理论与技术+等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 2版 光刻理论工艺材料设备关键部件建模仿真 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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2册 宽禁带半导体氧化镓 结构 制备与性能+氧化镓半导体器件 国家出版基金项目宽禁带半导体前沿丛书 西安电子科技大学书籍 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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正版 实用供热空调设计手册(第二版)(上下册两本) 暖通考试 红宝书 暖通考试学习手册 供暖供热参考手册
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正版 图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描 任选备注 已售 800
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轻松图解LED：发光二极管的基础与应用 [日]安藤 幸司 著 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》深入浅出地介绍了“发光二极管是什么”、“发光二极管有哪些特征”、“发光二极管将来会有怎样的发展”。发光二极管与传统光源相比，具有以下几个特点：第一，作为照明光源省电；第二，使用寿命长；第三，体积小。本书以发光二极管的各个侧面为切入点，引进最新话题，采取图表解释法通俗易懂地加以介绍。本书共分6章，内容为发光二极管的特征、光的基础知识、各种各样的光源、认识在身边使用的发光二极管、发光二极管的性能、运用自如的发光二极管。 《轻松图解LED：发光二极管的基础与应用》适用于相关专业的中专生、非电专业的大专和大学生，以及电子爱好者阅读。笔者安藤幸司从20世纪70年代开始从事影像工作达30多年。
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二维半导体的滑移铁电物理及器件特性研究卞仁吉 书工业技术书籍【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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SMT核心工艺解析与案例分析(第2版) 正版图书,下单速发,可开发票
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极简图解半导体技术基本原理（原书第3版 第三版） [日] 西久保 靖彦 著 机械工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
《极简图解半导体技术基本原理（原书第 3 版）》通过清晰明了的图示，将复杂的半导体技术原理直观呈现。无论你是初学者还是对半导体技术感兴趣的读者，都能从这本书中快速掌握关键知识点。它以极简的方式图解半导体技术基本原理，内容更丰富、更易懂，助你快速开启半导体世界的探索之旅。
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套装 半导体制造技术 共3册 温德通 CMOS 集成电路 制造工艺 设计 芯片 半导体 微电子F 97871116942
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现货 专用集成电路低功耗入门 分析 技术和规范 ASIC芯片低功耗设计入门指南 集成电路设计 芯片设计 IC设计 半导体 可开发票，现货速发
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【CMOS模拟集成电路版图设计 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 CMOS模拟集成电路版图设计
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半导体器件完全指南 [美]伍国钰（Ng K.K） 著；李秋俊 注 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书全面介绍了从第一只电阻器出现至今的200多种半导体器件，并对每种器件的背景知识、结构、原理及应用做了完整的概述。器件类型不仅包括早期或已淘汰的器件，更包括新近的量子器件：不仅包括通用器件，还包括专用器件等。并且在附录中收录了一些最基本的器件物理知识。《半导体器件完全指南(原书第2版)》的编排可以让广大读者快速了解各类半导体器件，同时也可就某一类器件展开深入的学习与研究。《半导体器件完全指南(原书第2版)》具有如下特点：收录最全；反映最新器件研究水平；编排独特。 《半导体器件完全指南(原书第2版)》是微电子学、电子科学与技术、材料学等专业的高校师生和从业工程师等在理论学习、科学研究以及实际工作中的教科书和参考书。
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本书分为8章，主要介绍：LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求，但是LED产业尚在发展之中，随着新标准的不断发展，LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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【正版】漫步LED世界9787118085464国防工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
《漫步LED世界(驱动电路设计篇)》可供电子、通信、航天、汽车、国防、建筑、景观照明等领域从事大功率LED研发、设计、应用和生产企业的工程技术人员及高等院校、职业技术学院相关专业的师生阅读参考。
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《半导体锗材料与器件》作者Cor Claeys博士和Eddy Simoen博士是世界知名的半导体材料和器件专家，均任职于国际的微电子研究机构IMEC，他们在书中系统总结了锗材料与工艺技术的进展和锗器件及其在光电子学、探测器与太阳能电池等领域的研究成果。 全书涵盖了锗晶体生长、缺陷控制、杂质影响、加工工艺、锗器件及器件模拟，以及锗在红外与其他领域的应用等内容，并展望了未来锗材料和器件的发展前景。其内容广泛，数据详实，可作为高等院校、科研院所和相关单位中从事半导体器件与材料物理学习和研究人员的参考用书。
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