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微波工程（第三版） 本书在深度和广度上介绍了微波的基本理论，又与实际应用充分结合
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InDesign CS5中文版标准教程（配光盘）（清华电脑学堂） “清芬挺秀，华夏增辉”！10年畅销200万册，千所高校，万名教师的选择！应用经验和教学心得的总结，权威实用的讲解，电脑学习的殿堂！
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本书基于Protel 99 SE SP6软件，通过实例讲解利用Protel 99SE软件绘制电路原理图、设计PCB、输出报表及光绘文件等操作，其主要内容包括绘制电路原理图前的准备、电路原理图绘制的优化方法、PCB设计预备知识、PCB设计、PCB报表及光绘文件输出等。该书可供各大专院校作为教材使用，也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
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微电子技术应用基础——国防科工委“十五”规划教材电子科学与技术
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在现实生活中，人们经常利用集成算子把多源输入信息变成一个输出信息，利用输出信息可以进行适当的预测和决策分析。在预测中，由于复杂的社会经济系统面临一个变化迅速的外界环境，从而预测的不确定因素显著增加，若采用传统的单个预测模型进行预测，则存在两个缺陷。一是信息源的不广泛性。实际上，由于每种预测方法利用数据的角度不同，导致利用的数据不尽相同，而不同的数据从不同的角度提供各方面有用的信息，所以在预测的过程中，如果预测误差较大的单项预测方法弃之不用，则很可能造成部分有用的信息丢失。二是模型设定形式的随意性所带来的偏差。若系统的发展趋势呈现非线性，而模型用线性形式来拟合，则以该模型来做预测显然效果不够理想。因此有必要利用集成算子把若干个单项预测模型进行组合，组合预测方法就是在此背景下
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本书的作者是我国集成电路领域的一位老专家，他经历了我国集成电路发展近50年的历程。本书内容囊括我国集成建设和发展各方面的知识，从中也可了解近50年我们集成电路的发展历史，以及老一辈为追求我国技术发展和进步所作的努力和情怀。因而本书是学习和了解我国集成电路发展历史不可多得的参考书，适合从事或关心我国集成电路产业发展的机构和人员阅读与参考。
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全书以实例介绍Designer所提供的FPGA设计环境与VHDL的开发系统，归纳特色如下： FPGA的设计环境与应用； VHDL语法、设计技巧与仿真； 核心器件设计与应用、嵌入式仪表介绍、嵌入式系统设计； FPGA与PCB的界面、NanoBoard硬件开发系统及其应用； 章末附有练习，可加强学习效果； 另附有光盘，包含书中的实例文件及操作视频演示文件。
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Mentor Graphics高速电路板设计——基于Expedition Enterprise（EDA工程技术丛书）
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集成电路掩模设计--基础版图技术(翻译版)/国外大学优秀教材微电子类系列
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按照电子行业印制电路板设计及生产企业的工作流程与工艺规范设置课程内容 重点突出单面插针印制电路板、双面插针印制电路板、双面贴片印制电路板的设计与制作方法 每个设计案例配备详细的元器件图片、封装尺寸和印制电路板图片等，直观真实，可操作性强
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《智能卡技术》主要讲述了智能卡技术的理论和实践，全书共分8章，对智能卡的相关国际标准、接触式智能卡、Cpu卡、Java卡、非接触式智能卡以及智能卡安全技术进行了较为全面的论述，并给出了相关实验指导和示例程序，使读者掌握智能卡的基本原理、相关标准、应用技术和智能卡开发技术。本书由邹俊伟著。
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集成电路设计基础（高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材 微电子技术专业） 赠电子课件、习题答案等
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Altium应用电子设计认证之PCB绘图师 Altium Designer应用工程师认证官方指南！ Altium应用电子设计认证标准！Altium中国公司院校合作部经理华文龙先生审校并作序！
《Altium应用电子设计认证之PCB绘图师》Altium授权原台湾勤益科技大学张义和教授执笔编写，系统归纳和总结Altium应用电子设计认证标准，全面吸收和融合Altium Designer教学和产业工作经验，Altium中国公司院校合作部经理华文龙先生审校并作序！哈尔滨工业大学何伟明教授、清华大学韦思健教授、南京信息职业技术学院于宝明教授、中科院微系统所董业民博士、上海瀚决网络科技有限公司创始人张洪为博士联袂推荐！本书除了作为考试指南，还可以作为电路设计者的入门指导，配有电路文件及教学课件供学习参考。
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新型集成电路使用手册及应用实例——具有串行接口的外围器件和模拟信号调理器件
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本书问世以来，是IC设计方法学不断进步，微电子工艺技术不断发展，ASIC设计所要求的时间日益缩短的结果。今天，随着深亚微米工艺技术的成熟，计算机技术和软件工具技术的高度进步，以及基于专于专门知识的IP库资源和IP设计方法学的高度发展。
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从PowerPCB图形用户界面讲起，引导读者快速了解开发环境，逐步讲解PowerPCB电路板设计流程，提供双层板、多层板设计实例，可直接用于工程实践。
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人类已迈入信息化高速发展的时代，伴随着信息化的浪潮，液晶及平板显示技术和产业也得到迅猛发展。 本书是在清华液晶中心李军主任的倡导和亲自组织下，在研修班讲义基础上，编写而成的，本书作者都是多年从事平板显示技术教学的教师和科研人员。 本书共分14章，全书对平板显示领域目前备受关注的各主要显示器的原理、工艺结构、驱动电路和应用范围，以及发展前景都作了全面介绍，全书的重点放在液晶显示器上。
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轻松实现Altium Designer板级设计与数据管理(Altium Designer板级电路设计及设计数据管理的推荐
本书以培养读者的实际工程应用能力为目的，介绍Altium板级电路设计和设计数据管理的方法和技巧。
¥33.10定价：¥48.00 (6.9折) 电子书：¥12.00
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现代VLSI设计：系统芯片设计原书（原书第3版 翻译版）——国外高校电子信息类优秀教材
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本书是由北京电子学会表面安装技术（SMT）委员会组织，共同策划、编辑的。
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“全新的业界视角。强调使用SPICE仿真和设计电路、实例丰富。目前教材中很少能够讲述这么详细和深入的，强烈推荐！” ——Paul M.Furth，新墨西哥州立大学 “本书为读者建立了CMOS电路设计的牢固基础，书中既有对基本概念的详尽介绍，也有对各种电路拓扑的深入分析，对于初出茅庐的设计者和经验丰富的设计师而言都是很好的参考。” ——Tyler J.Gomm Micron技术公司设计工程师
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《SMT生产工艺》主要内容包括：SMT技术、电子元器件的识别、工艺材料的认知与应用、表面组装用印制电路板、电子产品组装基本技能、SMT标准化与管理。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的基本工艺流程。本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业技术教育教材或高等专科学校教材。本书由武汉职业技术学院的吕俊杰副教授担任主编。
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由王勇和李若谷编著的《Protel 99SE实战100例》包括100个实例，每个实例都有一定的知识、操作步骤和设计技巧的讲解（当然有的实例受到篇幅的限制，没有*详细的、完整的讲解）。书中的操作步骤也很详细，初学者只要按照相关操作步骤进行操作，也一定能做出相同的效果。本书的内容遵循由浅入深的原则，前面是界面认识、基础操作，在读者具有了一定的设计基础之后，才介绍如何进行具体设计。本书内容涵盖了Protel99SE的安装、原理图工具栏操作、PCB设计工具栏操作、库操作、原理图绘制、层次原理图绘制、PCB印制板设计等。相关内容的讲解全面、实用、通俗易懂，读者可以十分容易地掌握Protel99 SE操作，进而进行相关设计工作。
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SMT——表面组装技术 （第2版，全国高等职业教育规划教材）
为了更好地满足SMT专业技术人才培养的系统性教学、培训需求，编者在第1版的基础上，对《SMT——表面组装技术》一书进行了改写与修订。本次修订听取了部分读者的意见与建议，考察了SMT电子产品生产企业，并对相关电子行业的用工需求进行了调研。编写中注意了实用参考价值，特别强调了生产现场的设备使用与维护技术。《SMT--表面组装技术(第2版全国高等职业教育规划教材)》可作为高等职业院校应用电子技术专业的教材，也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材，同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。本书由吉林信息工程学校何丽梅任主编。
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·数字电路基本知识； ·数字集成电路基础与应用； ·逻辑门电路和组合逻辑电路； ·触发器和555时基电路； ·计数电路和寄存电路。 运用对比方法讲解电路的特点：将各种功能的双极型数字电路与MOS数字电路进行对比，讲解电路特点，以便于学习和应用。 运用图表对电路进行直观分析：运用逻辑代数、真值表、卡诺图与状态转换图等方式对组合逻辑时序电路进行分析，介绍设计方法，易学易懂。 根据数学和自学需求精选内容：以讲解数字电路结构与原进为基础，列举了大量例题和基础实用电路的应用实例，每章均有习题，适合教学和自学使用。
¥22.10定价：¥28.00 (7.9折)
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莱布莱比吉编著的《高频CMOS模拟集成电路基础（影印版）》是“国外电子信息精品著作”系列之一，系统地介绍了高频集成电路体系的构建与运行，重点讲解了晶体管级电路的工作体系，设备性能影响及伴随响应，以及时域和频域上的输入输出特性。
¥47.40定价：¥60.00 (7.9折)
《硅集成电路工艺基础》一书是为微电子专业本科生所编写的、内容涉及硅集成电路制造工艺的教材，也可作为从事集成电路研发和生产的科技人员的参考书。本书是根据作者多年教学经验并结合当今集成电路制造中新技术及新工艺编写而成的。 本书系统讲述了硅集成电路制造中的单项工艺，内容主要包括硅的晶体结构、氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，*后介绍了CMOS集成电路、双极集成电路以及BiCMOS集成电路的工艺集成。此外，对新工艺、新技术、集成电路工艺技术的发展趋势以及新结构器件对集成电路制造工艺提出的新要求等方面也作了介绍。
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