2册氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）+氮化镓与碳化硅功率器件 氮化镓GaN和碳化硅SiC半导体原理制造
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LED照明工程设计与施工 周志敏,纪爱华 等 编著 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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步进电机应用技术 电动机控制电路应用技术丛书 坂本正文 步进电机的使用及维修 步进电机设计研发和测试 科学出版社
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【【2册】功率半导体封装技术图书籍 】 功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇+功率半导体封装技术 功率半导体器件封装测 正版图书 可开发票
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半导体异质结物理虞丽生 著科学出版社9787030168849 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书总结了国内外半导体异质结方面的研究成果，系统地介绍了半导体异质结的基本物理原理和特性。全书共分10章，内容包括半导体异质结材料特性，能带图，伏安特性，异质结晶体管，二维电子气及调制掺杂器件，异质结结中非平衡载流子特性、半导体异质结激光器、半导体异质结的光电特性、氮化镓异质结、超晶格和多量子阱。 本书可供已学过半导体物理的高年级本科生、研究生及相关人员阅读。
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电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术 迟楠 著 9787302337805 清华大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》系统阐述了可见光通信的基本原理、系统构架、上层协议、发展趋势等。全书共分为9章，第1章给出了可见光通信的基本概念，并对其发展历史进行了追溯，研究趋势进行了展望；第2章～第6章详细介绍了实现可见光通信所采用的先进技术，包括可见光发射技术、信道建模、接收技术、调制技术和均衡技术；第7章为高速VLC通信系统实验，给出了本研究团队基于第2章～第6章介绍的技术理论基础之上的实验成果；第8章主要介绍了可见光通信实现的上层协议；第9章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。 《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》内容系统全面，结构体系创新，理论与实践结合，吸纳全新成果（包括作者本人及合作者的科研成果），各章附小结；可以作为高等学校光学、光学
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LED灯具的电磁兼容设计与应用 黄敏超 著 电子工业出版社【正版书籍】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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【正版】半导体物理性能手册：第3卷9787560345192哈尔滨工业大学出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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中等体积分数SiCp/Al复合材料的组织与性能 半导体技术 冶金工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究，填补了国内还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章，第1章给出了可见光通信的基本概念，对其发展历史进行了追溯，研究趋势进行了展望，并且简要介绍了可见光通信的器件和运用；第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件，包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器；第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法；第7章介绍了高速VLC通信系统实验，给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果；第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果；第11章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
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单晶硅与多晶硅生产技术问答 刘寄声 著 化学工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《单晶硅与多晶硅生产技术问答》阐述了单晶硅与多晶硅生产的基本原理和主要设备，列举了实际生产技术方面的基础知识，还给出了大量技术实例，论述了单晶硅与多晶硅生产操作方法和安全生产注意事项等。本书所列多是单晶硅与多晶硅生产企业人员应知和应会的技术内容及理论问题，注重理论与实践的紧密结合，以培养职业岗位实际能力为目标，突出强调应用性和实践性。 《单晶硅与多晶硅生产技术问答》根据编者多年实践经验进行编写，既有操作实践知识，又有基础理论；力求深入浅出，通俗易懂。希望通过本书出版，能为促进我国光伏产业发展，并对生产一线的读者能有所帮助。
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官网套装 存储芯片 NAND闪存技术 半导体存储器件与电路（全2册） 存储器 存储芯片 动态随机存取存储器 静态随机存取 全店支持开发票
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功率半导体器件--原理、特性和可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
精选： 活动说明：活动期间凡购买《装备制造业节能减排技术手册》上、下册各一本的读者，请您将购书小票的照片、及地址发送至dgdzcmp@sina.，出版社会按地址给您寄送价值88元的8G优盘一个，数量有限，先买先得！ 点击查看：
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功率半导体器件原理及设计 王彩琳 功率半导体器件 半导体器件原理与设计 半导体应用 【可开发票】
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 顾高浪 陶宏锦 编著 人民邮电出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书分为8章，主要介绍：LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求，但是LED产业尚在发展之中，随着新标准的不断发展，LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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电子束曝光微纳加工技术 顾文琪 主编 北京工业大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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硅锗的性质 [德]Erich Kasper 主编；余金中 译 国防工业出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体多层膜中的电子和声子 [英]里德利（B. K. Ridley） 著 北京大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
纳米技术的发展催生了只有几个分子厚度的半导体结构，这给该结构中电子和声子的物理带来了重要影响。《半导体多层膜中的电子和声子(第二版)（英文影印版）》阐述了量子阱和量子线中的电子和声子囚禁对半导体特性的影响。第二版中加入了电子自旋弛豫、六角纤锌晶格、氮化物结构和太赫兹源等方面的内容。本书独特之处在于对光学声子的微观理论的阐述，其由囚禁引起的径向性质改变以及与电子的相互作用等。 本书适合半导体物理领域的研究者和研究生阅读。
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¥189.00定价：¥189.00
【晶圆级芯片封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先进 晶圆级芯片封装技术
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由田民波、朱焰焰主编的《白光LED照明技术》内容包括白光LED发光原理、白光LED照明的研发与展望、白光LED照明的种类及其特征、白光LED照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光IED照明的颜色与色彩评价技术、白光LED照明的应用开发、白光LED照明的技术革新、经营战略与国际标准等。
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半导体光谱和光学性质沈学础 著科学出版社9787030026965 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《半导体光谱和光学性质(精)》系统论述了半导体及其超晶格、量子阱、量子线以及廊子点结构等的光谱和光学性质。从宏观学常数和量子理论出发，分别论述了它们的反射和吸收光谱、发光光谱与辐射复合、光电导和光电子效应、激光效应、拉曼散射以及量子阱、量子线、量子点的光谱和光学性质。《半导体光谱和光学性质(精)》总结了近30年来国内外这一领域的主要研究成果，并将这些研究成果和基本理论融会贯通起来，从光谱和光学性质研究半导体及其微结构中的微观状态和过程。《半导体光谱和光学性质(精)》重视物理图象，并力求用通俗语言简述基本理论和基本研究方法。 《半导体光谱和光学性质(精)》可作为光电子物理、凝聚态光谱、半导体光电子物理和技术、信息科学等领域的研究生教材及相关研究的科技人员的参考读物。
¥105.40定价：¥431.34 (2.45折)
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半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点 全新正版，可开发票
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【氮化物半导体技术 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺制程C 正版可开发票 请联系在线当当客服
¥200.83定价：¥200.83
半导体激光器电子能带结构和光增益的量子理论 正版图书,下单速发,可开发票
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集成电路系列丛书集成电路设计制造材料集成电路封装测试可靠性射频集成电路设计射频功率放大器设计彷真芯片半导体制造工艺技术
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平板显示技术,电子工业出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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硅半导体器件辐射效应及加固技术 刘文平 著 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《硅半导体器件辐射效应及加固技术》重点分析讨论了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法，包括：空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的分析，硅双极半导体器件、MOS器件、CMOS/SOI器件和DMOS器件电离总剂量辐射效应、瞬时剂量率辐射效应、单粒子栅穿和单粒子烧毁的基本机理及其与关键设计参数、工艺参数的关系以及辐射加固的基本原理和基本方法，最后对纳米级器件结构的辐射效应以及辐射加固的基本原理进行概述和展望。
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件 闫东航 著 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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电力半导体模块选用和代换手册 杜柏田 编 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
电力半导体模块正得到越来越广泛的应用，各厂家产品（特别是占国内市场绝大多数份额的进口产品）虽然标称电流值相同，但却可能是常温或某个高温下的值而相差甚远，其他各项性能也不尽相同，由于没有统一标准，外形差别很大，难以用一个简单的对照表来解决替换问题。模块本身比较贵，替换不当则可能多花钱或降低设备使用寿命，造成很大损失。 本手册尽可能全面地收集了国内外83家企业生产的47000余种各类模块产品，包括整流管模块、晶闸管模块、电力晶体管模块、绝缘栅双极型晶体管模块，电力场效应晶体管模块、智能电力模块、电力集成模块、固态继电器等，给出了它们的内部电路、主要性能参数和安装尺寸图。按电路类型分别把不同生产企业产品放在一起供选择，也可使用按型号字母排序的索引查到该产品的技术性能参数，从而找到可代
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n型有机半导体材料及在光电器件中的应用kx全新 正版图书，可开发票
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【(共15册)半导体与集成电路关键技术丛书 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装 正版书店 支持开票
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【碳化硅半导体技术与应用 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺 正版书店 支持开票
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【正版】 半导体器件电离辐射总剂量效应 陈伟 科学出版社 9787030700391 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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4册光刻技术原著二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料工程 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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2册 功率半导体器件 封装 测试和可靠性+半导体先进封装技术 Si SiC GaN GaAs器件封装工艺流程功率芯片测试
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【(共15册)半导体与集成电路关键技术丛书 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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功率半导体器件——理论及应用 书籍非全新 85-99成新，以实拍图为准发货，介意勿拍
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半导体激光器激光波导模式理论(下半导体激光器设计理论)(精)
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【CMOS模拟集成电路版图设计 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【高速数据转换器设计 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电子器件 正版书店 支持开票
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集成电路简史 塑造智能世界的芯片力量 丁金滨 集成电路IC技术书籍 半导体材料芯片设计制造教程书籍 电子工业出版社F 9
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硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗/茹国平/屈新萍 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列 半导体物理晶体管原理 热氧化硅单晶 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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半导体激光器速率方程理论 郭长志 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
速率方程理论是从微观唯象观点，以唯象参数为工具，以粒子数守恒为依据的速率方程为分析手段的半导体激光器件物理理论，从全局上揭示半导体激光器的激射阈值相变、模式的竞争、谱系结构等静态行为和激射延迟、过冲、振荡过渡等瞬态行为，大小信号调制的方式方法及其速率、动态频谱结构、动态单模化、光模注入锁定、激光的双稳态、自脉动、分叉、混沌、量子噪声和谱线展宽，载流子在量子阱、量子线、量子点等量子低维结构中的捕获和逃逸等动力学行为及其物理机制。其任务是挖掘激光器件的潜能，发现和提出可能的新器件或新性能新应用，提出优化器件现有性能等的器件设计方案。 《半导体激光器速率方程理论（上册）》论述既重基础又涉前沿，既重物理概念又重推导编程演算，适合有关专业的大学高年级学生、研究生、研究人员和教师
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半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社
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SMT单板互连可靠与典型失效场景:全彩贾忠中电子工业出版社9787121486371 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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现货 芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EDA 机械工业出版社
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液态金属印刷半导体技术(液态金属物质科学与技术研究丛书)【状渊图书】 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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LED驱动电路的研发、设计是LED应用技术创新的关键技术，直接关系到LED产品的性能和使用寿命。为此本书结合LED驱动电路的应用技术，把LED驱动电路设计要点与电路实例有机地结合起来，系统地介绍了从事LED驱动电路研发、设计所的基础知识，及在驱动电路设计过程中应掌握的设计要点，读者可将书中的LED驱动电路设计实例直接或部分修改后，应用于工程设计中。本书在写作中尽量做到有针对性和实用性，力求做到通俗易懂和结合实际工程应用，以便于读者掌握LED驱动电路的设计要点，以使从事LED驱动电路开发、设计、应用的技术人员从中获益。
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外部扰动下半导体环形激光器的非线性动力学特性及应用 张定梅 著 电子电路专业科技 图书籍 西南交通大学出版社
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正版现货 半导体器件物理 施敏 第3版 半导体器件 电子信息 书籍F 可开发票，现货速发
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第三代半导体材料发展态势分析第三代半导体材料发展态势分析项目组 著电子工业出版社9787121384806 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
按照国家科技图书文献中心为国家“十三五”规划中的研发计划开展科技信息支撑和保障服务的战略部署，结合“战略性先进电子材料”重点专项及中国科学院文献情报中心情报分析与服务特色和优势，本书遴选了第三代半导体材料领域作为研究对象。本书调研了主要科技发达国家制定的第三代半导体材料相关科技政策；对以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（ZnO）、金刚石为代表的关键材料领域开展研发技术专利、相关行业产业化应用及市场调研和分析；嵌入机器学习方法，突破传统情报研究与服务范式，重点对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）进行了热点研究方向判断和分析，以期为我国第三代半导体材料及相关技术发展提供参考，为突破摩尔定律极限、集成电路“卡脖子”技术提供一个发现问题、解决问题的视角。
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