【半导体元器件精讲 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺陷失效分析精讲 半导体元器件精讲
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用【正版速发】 可开发票
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先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 摩尔技术开发制造 现代电子封装科学基础知识先进技术 半导体领域专业书 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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3册 芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第六版+芯片SIP封装与工程设计微电子封装技术集成电路器件制造书籍原材料制备封装
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【半导体工艺可靠性 】 电子元器件可靠性 王守国 先进半导体产教融合丛书+半导体工艺可靠性 芯片微电子与集成电路关键技术 正版可开发票 请联系在线当当客服
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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存储器工艺与器件技术 霍宗亮 从工艺器件到芯片 半导体闪存技术解析 3D NAND Flash阵列 制造工艺 集成电路设
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半导体分立元器件集成电路装调职业技能 党冀萍 中国科学技术出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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半导体器件电子学 格朗 著；[美]沃纳 电子工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
全书分5章，内容包括现代电子学基础、半导体体特性、PN结、双极结型晶体管（BJT）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等半导体器件电子学中基本、经典的内容。从电荷、电场开始，循序渐渐地讲解半导体体特性、器件理论，后深入分析两类基本的晶体管（BJT和MOSFET）并对其性能作比较，本书还特别强调SPICE分析方法。这些内容和讲述方法在国内同类书籍中并不多见。 本书在正式出版之间，作者已用它在美国明尼苏达大学电机工程系讲授多年。书中吸收了作者的教学经验及学生们的意见，内容精心安排，文字叙述简洁，公式推导准确易懂，图例说明清晰，并包含大量的习题解答，使本书非常适用于教学；每章后面的小结、复习要点与习题便于读者更好地理解、掌握有关的基本概念，并能将其灵活运用到工程实践中。
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高温超导前沿技术 应用篇 日本应用物理学会超导分会 半导体材料 半导体 材料科学 磁系统 9787111753322 机 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 正版图书,下单速发,可开发票
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是近几年比较流行的。
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有机半导体异质结导论 闫东航,王海波,杜宝勋 著 科学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《有机半导体异质结导论》由科学出版社出版。
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图解入门半导体制造工艺基础精讲原书第4版半导体专家佐藤淳一芯片技术结构图例硅晶圆晶格离子束扫描2023年信息通信科普精品
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【集成电路测试技术与实践 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 正版图书 可开发票
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3册 半导体先进光刻理论与技术+芯片制造 半导体工艺与设备+芯片制造 半导体工艺制程实用教程 六版 半导体芯片制造核心技 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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光通信用半导体激光器【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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SMT核心工艺解析与案例分析(第2版)【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
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套装 氮化镓功率半导体器件技术大全（套装共4册）半导体 芯片 集成电路 GaN晶体管 半导体材料 功率器件 功率半导体
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铋系半导体光催化材料 尹双凤、陈浪 著 化学工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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集成电路关键技术丛书 芯片设计CMOS模拟集成电路设计测试封装技术碳化硅/氮化镓功率器件材料半导体器件芯片制造集成电路安 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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官网正版 新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 半导体 功率半导体 集成电路 芯片 SiC器件 GaN技术 金刚石半
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【(共2册)电子元器件可靠性+半导体工艺可靠性 】 电子元器件可靠性 王守国 先进半导体产教融合丛书+半导体工艺可靠性 【发货以标题中括号内书籍为准】
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LED器件与工艺技术郭伟玲 编电子工业出版社9787121267482 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
为满足培养面向半导体照明上游产业外延、芯片研发和工程应用型人才的需要，本书以LED外延和芯片技术为重点，结合LED外延结构设计方法，贴近LED芯片结构的的制造工艺技术，给出了完整的LED从外延生长、芯片制备和封装技术的知识体系。__eol__全书包括三个部分。第一部分是外延技术，包括LED材料外延生长技术原理和设备、半导体材料检测技术、蓝绿光LED外延结构设计与制备、黄红光LED外延结构设计与制备。第二部分是芯片技术，包括LED芯片结构及制备工艺、蓝绿光LED芯片高光提取技术、红黄光LED芯片结构设计与制备工艺，从LED芯片制备基本工艺技术到整体工艺流程，以及先进的高光效结构设计，涵盖了GaN和AlGaInP两个材料系的芯片结构特性及制备过程，介绍了高压LED结构及制备技术。第三部分是LED封装技术， 从封装的目的、光学设计和热学设计方面对封装技术
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超高速光器件 [日]斋藤富士郎 著；崔承甲 译 科学出版社【可开电子发票】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件 闫东航 著 9787030334343 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，《有机半导体异质结：晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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二氧化钛光催化材料一直是光催化领域的研究热点，本书是作者多年从事光催化材料研究的总结。
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【正版】白光OLED照明 陈金鑫等 著 9787313068620 上海交通大学出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
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【工程电路分析(第九版) 】 信号完整性与电源完整性分析+工程电路分析+高速数据转换器设计+微电子制造科学原理+固态电子 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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芯片那些事儿 半导体如何改变世界 半导体简史 芯片简史 半导体领域技术发展概况 芯片产业爱好者参考书 趣味生动的芯片科普 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【正版】LED灯具的电磁兼容设计与应用 黄敏超 著 9787121258749 电子工业出版社 套装图书为单本的价格，请看清楚再下单！
作者针对LED及其驱动器EMC实务问题用心编写了这本工程设计参考书籍，力求浅析易懂、快速有效。EMC问题是业界产品开发的共同难点，目前业界设计主要依赖于实践经验，理论依据不足。本书中独特的EMI解决方法可直接在设计中使用，便捷且有理论依据，特别适合从事LED及通用开关电源设计者参考。
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【正版】 宽禁带半导体氧化镓—结构、制备与性能 陶绪堂 西安电子科技大学出版社 9787560664446 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料
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衍射极限附近的光刻工艺（第2版） 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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半导体先进封装技术(美)刘汉诚电信通信机械工业出版社正版 可开发票 联系在线客服索取
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用 (日)安藤幸司 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
省电、寿命长、环保、价格实惠． 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode)，或称LED灯。备受关注的“光源”LED，在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读，以及应用实例等。
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轻松学LED照明设计 张亮 编 中国电力出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【正版】氧化物半导体气敏材料制备与性能9787122307866化学工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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半导体工艺和器件网页软件 Cogeda WebTCAD 实用教程 王刚 9787121515095【可开发票】
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电子电路分析与设计——半导体器件及其基本应用 [美]尼曼（Donald A. Neamen） 清华大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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2册 半导体存储器件与电路 余诗孟+纳米集成电路FinFET器件物理与模型 集成电路半导体工艺技术书 半导体纳米器件制造
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正版 半导体激光器速率方程理论:下册科学出版社9787030479020郭长志编著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体存储器件与电路 余诗孟 详解存储芯片技术 工艺节点缩小趋势 新型存储器技术 机械工业出版
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LED灯具设计与案例详解 房海明 编 机械工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书是为适应我国LED照明技术推广应用的需要，快速提高广大照明技术人员的设计能力和效率而编写的。 本书共分10章，内容包括LED照明产业的发展、LED芯片封装知识、灯具的设计原则、相关标准和检测、风光互补LED路灯设计及市电路灯设计、LED防爆灯设计、LED投光灯设计、LED球泡灯设计、LED灯具模拟分析、LED照明产品认证、LED工程案例分析和附录“LED技术问答”。本书内容以灯具设计和工程案例解析为主，同时也介绍了有关LED照明的基础知识。 本书既适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员学习和参考，也适合高等院校相关专业的师生参考使用。
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