太阳能光伏发电功率点跟踪技术【正版图书，达额减，电子发票】 正版
从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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【(共6册)集成电路先进技术系列 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导体
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半导体厂务项目工程管理 半导体厂务 半导体项目工程管理 电力系统（高/低压、FMCS厂务监控系统） 动力系统 可开发票，保证正版
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机工社 正版 一本书读懂半导体 井上伸雄 藏本贵文 半导体 半导体工艺 半导体制造 半导体器件 978711175662
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现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性 正版图书,下单速发,可开发票
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
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《半导体锗材料与器件》是由冶金工业出版社出版的。
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【碳化硅技术基本原理生长、表征、器件和应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN 可开票 如需请联系在线客服
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【8册】集成电路系列丛书 】 集成电路系列丛书硅基射频器件建模系统级封装功率半导体硅通孔三维功率半导体封装技术先进封装材 可开发票 联系在线客服索取
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任选 半导体存储与系统+半导体存储器件与电路+NAND存技术+半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 半导体芯片制造工艺存
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【逐次逼近模/数转换器(SAR ADC)设计与彷真 】 集成电路系列丛书集成电路设计制造材料集成电路封装测试可靠性射频集 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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3册 光刻胶材料评测技术 从酚醛树脂光刻胶到的EUV光刻胶 关口淳+半导体先进光刻理论与技术+图解入门 半导体制造工艺基 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【正版】 第三代半导体技术与应用 姚玉洪华 暨南大学出版社 9787566832382 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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固态电子器件 (美)斯特里特曼(Strectman,B.G.),(美)巴纳里杰(Banerjee,S.K.) 著,何小威 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体与集成电路关键微电子与集成电路先进技术丛书全10册芯片制造半导体工艺与设备功率半导体器件封装技术CMOS集成电路模
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 正版图书,下单速发,可开发票
以硅为基础的微电子技术在信息技术中仍占据着重要的地位，但是III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料因具有高的载流子迁移率和大的禁带宽度而在发光器件、高速器件、高温器件、高频器件、大功率器件等方面得到越来越广泛的应用。可以预见，光电集成或光子器件所用的材料将大量采用III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料。然而目前除了IV族的si材料外，其他半导体材料的数据资料比较零乱，缺少一本把这些材料的特性参数汇集到一起的专著。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》对常见半导体材料的晶体结构、热学特性、机械特性、晶格动力学特性、电子能带结构、光学特性、载流子输运特性、压电特性以及电光效应等特性进行了比较全面的描述，并提供了大量的图表以及具体数据。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》可以在作为相关领域材
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LED驱动电源设计入门 沙占友、沙江、王彦朋、王晓君 著 9787519803643 中国电力出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED驱动电源设计入门（第二版）》全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识，并给出许多典型设计与应用实例。较之于首版，本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章，内容主要包括LED及其驱动电源基础知识，LED驱动电源的基本原理，LED驱动电源的设计与应用指南，LED灯具保护电路的设计，从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则，从LED驱动电源的基本原理，到LED驱动电源各单元电路的设计，再到整机电路设计，可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。
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【4册半导体存储器件NAND闪存技术半导体芯片制造书籍 】 任选 半导体存储与系统+半导体存储器件与电路+NAND闪存技 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【半导体先进封装技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先进 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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2册 半导体存储与系统+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析 从工艺器件到芯片 闪存技术工作原理器件架构工艺应用书籍 半导 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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官网正版 电力电子学 电路 器件及应用 原书第4版 穆罕默德 拉什德 功率开关器件 半导体 交流输电系统 电源 直流驱动 可开发票 联系在线客服索取
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【(共4册)半导体器件存储技术 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【(共4册)碳化硅系列 】 碳化硅技术基本原理+碳化硅半导体+碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅功率模块设计先进性鲁棒性和可 正版可开发票 请联系在线当当客服
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TFT-L技术：结构、原理及制造技术 正版图书,下单速发,可开发票
《TFT-L技术：结构、原理及制造技术》全面介绍了TFT-L的结构、显示原理及特性、制造技术。部分介绍技术发展、分类、工作原理及基本结构。第二部分介绍液晶的物理特性、显示模式、TFT结构及工作原理、TFT-L结构及显示原理、显示特性改善。第三部分介绍TFT-L的制造技术与生产经验，包括非晶硅TFT-L的工艺流程、制造技术、不良检查与分析及低温多晶硅TFT的工艺流程与制造技术。第四部分介绍TFT器件及显示技术的进展与展望，包括有机TFT、氧化物TFT、三维立体显示、透明显示器以及柔性显示等。
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《半导体锗材料与器件》是由冶金工业出版社出版的。
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套装 半导体产业人才发展三部曲（套装共3册）冯锦锋 郭启航 集成电路产业 芯片书籍 半导体书籍 机械工业出版社 可开发票，保证正版
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半导体材料贺格平贺格平；魏剑；金丹冶金工业出版社9787502479138 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
围绕半导体材料，从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色，将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的很近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度，既考虑经典内容也介绍很新的前沿成果，做到深入浅出，重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。
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现代半导体记忆体系统及其应用 吕辉科学出版社9787030819000书籍
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半导体数据手册,哈尔滨工业大学出版社【新华书店总店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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套装 宽禁带功率半导体封装技术系列 全2册 SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 宽禁带功率半导体封装 材料 元 可开发票，现货速发
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半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 半导体技术 机械工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
刻蚀是芯片制造核心工艺，本书内容源自全球第三大芯片设备提供商、大刻蚀设备提供商——美国泛林集团高管。书中详细介绍了各种刻蚀技术，例如热刻蚀、热各向同原子层刻蚀、自由基刻蚀、定向原子层刻蚀、反应离子刻蚀和离子束刻蚀等。通过对本书内容的深入学够从原子级层面来深入理解刻蚀技术，从而实现为现有和新兴的半导体技术开发特定的解决方案。本书是理解刻蚀技术及其应用的实用指南。
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双色图解智能手机维修快速入门 智能手机软硬件维修一本通 电路故障检测 检修工具与技法 原理与模块电路 手机维修教程书籍 新华正版 团购优惠请咨询客服
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 孙广 著 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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【宽禁带功率半导体封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先 宽禁带功率半导体封装
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套装 氮化镓功率半导体器件技术大全（套装共4册）半导体 芯片 集成电路 GaN晶体管 半导体材料 功率器件 功率半导体
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二氧化钛光催化活性 苗慧、崔玉民、张坤 著 9787122188427 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
光催化技术是一种新兴高效节能现代绿色环保技术，它是利用光辐射将污染物分解为无毒或毒性较低的物质的过程。在众多的光催化剂之中，TiO2以其催化性能优良、化学性能稳定、安全无毒、无副作用、使用寿命长等优点而被广泛使用。 《二氧化钛光催化活性》是笔者根据多年从事TiO2光催化技术科研和教学经验编写而成，全书共7章，分别阐述了二氧化钛光催化技术发展过程，二氧化钛光催化反应原理及半导体偶合、金属离子修饰、贵金属沉积、两种元素共同修饰二氧化钛光催化剂与其它因素对二氧化钛光催化活性影响。 本书既具有较高的理论参考价值，又有较为广泛的应用价值，它既可提供科研部门相关专业的科研人员作为学术研究参考，也可供高等院校相关专业的本科生和研究生作为教学用书或参考书。
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固态电子器件 斯特里特曼,巴纳里杰 著,何小威 等译 人民邮电出版 斯特里特曼,巴纳 人民邮电出版社【放心购买】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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氮化镓电子器件热管理 [美]马尔科·J.塔德尔（Marko J. Tadjer） 特拉维斯·J.安德森（Travis J 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
热管理领域的 “导航仪”：带你解锁氮化镓技术密码 在宽禁带半导体器件热管理的知识海洋中寻觅方向？这本书将成为你探索之旅的佳伴侣！ 本书汇聚了前沿研究者的智慧结晶，呈现了氮化镓热管理领域的技术版图、发展困境与突破成果。从宽禁带半导体器件的热难题切入，带你深入探究氮化镓及相关材料的原理热输运建模，领略多晶金刚石热输运在介观纳米尺度的奇妙变化。不仅系统讲解了器件物理与电热建模、热特建模、建模等核心理论，还展示了栅电阻测温法等热表征实用技术，以及瞬态热反射率法这类热成像技术。书中还介绍了热匹配 QST 衬底技术、低应力纳米金刚石薄膜散热材料、三维集成技术以及微流体冷却技术等在实际应用中的宝贵经验。 对于于科研创新的学者，或是期望在工程领域实现技术突破的工程师，这本书无疑是一座蕴含丰富知识的宝库
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功率半导体器件 原理 特性和可靠性 [德]约瑟夫·卢茨(Josef Lutz) 海因里希·施兰格诺托 机械工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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超晶格真数产生技术刘延飞国防工业出版社9787118133042 正版全新 现货速发 可开发票
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半导体纳米器件 物理 技术和应用 电子光电子纳米器件前沿 半导体纳米器件原理制造技术工程应用实例图解集成电路工艺电子纳米
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全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 正版图书,下单速发,可开发票
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宽禁带半导体金刚石辐照缺陷的光致发光与光致变色,科学出版社【新华书店总店旗舰店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
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半导体基础（第3版） P.Y.Yu 世界图书出版公司 9787506272599
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二级管手册 林吉申 主编 9787533519988 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
半导体二极管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊，因此在集成电路迅速发展的今天，还是最大量使用的半导体器件之一；从长远来看，仍具有广阔的应用前景。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、查阅方便的二极管特性参数与代换手册。 本手册是在福建科学技术出版社出版的《最新世界二极管特性代换手册》的基础上，经大面积修订、大幅度增补而成的。
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 周志敏、纪爱华 著 人民邮电出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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电子束曝光微纳加工技术 顾文琪 主编 北京工业大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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