
IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体工艺和器件网页软件 Cogeda WebTCAD 实用教程 王刚 9787121515095【可开发票】
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全3册 集成电路科学月工程丛书 半导体封装技术 刘汉诚+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺+半导体芯片和制造 理论和工艺实用
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半导体与集成电路技术系列5册 集成电路设计中的电源管理技术+芯片设计+CMOS模拟集成电路版图设计+芯片制造+CMOS集
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![信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术[美]刘汉诚(John H.Lau) 著科学出版社(正版旧书)9787030](images/model/guan/url_none.png)
信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术[美]刘汉诚(John H.Lau) 著科学出版社(正版旧书)9787030 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片/芯片键合技术、芯片/晶圆键合技术、晶圆/晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题,后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程
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新型半导体器件及其应用实例毛德柱 编;何希才电子工业出版社(正版旧书)9787505382756 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书主要介绍二极管、晶体管、晶闸管及功率开关等半导体器件的特性、选用及其应用实例,书中提供应用电路400多例,这些电路结构合理、设计新颖、实用性强。本书可供电子电路设计、开发和应用人员及电子爱好者阅读,也可作为大专院校师生的教学参考书。
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【官方正版新书】先进半导体集成设计研究 刘溪、吴美乐、靳晓诗 科研成果、先进半导体
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太阳能光伏发电系统设计施工与应用李钟实 著人民邮电出版社9787115290915 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》系统介绍了太阳能光伏发电系统各组成部分的工作原理、性能参数以及选用方法,重点介绍了太阳能光伏发电系统的容量设计、配置选型、安装施工、检查测试、运行维护及故障排除,还介绍了光伏发电系统设计应用实例以及光伏发电新技术应用等方面的内容,并给出了具体设计实例和部分实用资料。 《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》内容翔实、图文并茂,具有较高的实用性,适合从事太阳能光伏发电系统设计、施工、维护及应用方面的工程技术人员阅读,也可供大专院校相关专业的师生学习参考。
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物理气相沉积工艺及设备 赵晋荣 集成电路系列丛书 半导体芯片制造封装技术物理气相沉积工艺学教程书 电子工业出版社
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官网套装 功率半导体基础与工艺系列套装 共2册【正版】 全店支持开发票
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【正版】 半导体简史 王齐,范淑琴 机械工业出版社 9787111713395 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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【正版】 图解入门 功率半导体基础与工艺精讲 佐藤淳一 机械工业出版社 9787111713937 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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有机半导体异质结:晶态有机半导体材料与器件 闫东航 著 9787030334343 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《有机半导体异质结:晶态有机半导体材料与器件》是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法,高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构,有机异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版,《有机半导体异质结:晶态有机半导体材料与器件》增加了近几年的相关进展,更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征,以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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![【正版】 图解入门—半导体工程学精讲 [日]原明人 机械工业出版社 9787111767398](images/model/guan/url_none.png)
【正版】 图解入门—半导体工程学精讲 [日]原明人 机械工业出版社 9787111767398 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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有趣的科学实验:神秘的电磁时间岛图书研发中心绘煤炭工业出版社9787502069216 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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半导体厂务项目工程管理 沈晓宇 王栋 戴丽华 工程项目管理 电 可开发票,保证正版
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![4族、3-5和2-6族半导体材料的特性 [日]Sadao Adachi 著;季振国 译](images/model/guan/url_none.png)
4族、3-5和2-6族半导体材料的特性 [日]Sadao Adachi 著;季振国 译 正版图书,下单速发,可开发票
以硅为基础的微电子技术在信息技术中仍占据着重要的地位,但是III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料因具有高的载流子迁移率和大的禁带宽度而在发光器件、高速器件、高温器件、高频器件、大功率器件等方面得到越来越广泛的应用。可以预见,光电集成或光子器件所用的材料将大量采用III-V族化合物和IV-V族化合物半导体材料。然而目前除了IV族的si材料外,其他半导体材料的数据资料比较零乱,缺少一本把这些材料的特性参数汇集到一起的专著。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》对常见半导体材料的晶体结构、热学特性、机械特性、晶格动力学特性、电子能带结构、光学特性、载流子输运特性、压电特性以及电光效应等特性进行了比较全面的描述,并提供了大量的图表以及具体数据。 《4族、3-5和2-6族半导体材料的特性》可以在作为相关领域材
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【正版新书】先进半导体集成设计研究 刘溪,吴美乐,靳晓诗 正版书籍 书店 清华大学出版社
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(1)本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家,IGBT器件发明人之一。(2)本书结合作者多年的实践经验,不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理,而且采用计算机来验证物理模型,并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。(3)各章都附有习题,便于读者深入掌握基本概念,可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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【CMOS模拟集成电路版图设计 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 CMOS模拟集成电路版图设计
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正版 半导体微纳制造技术及器件科学出版社9787030661463云峰,李强,王晓亮著半导体技术 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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正版 半导体存储与系统机械工业出版社9787111777366 (意) 安德烈·雷达利 (Adrea Redaelli) 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 半导体技术 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
芯片制造是国家急需解决的“卡脖子”问题。本书作者是半导体工程师,有30多年的从业经验,对于芯片制造各关键工艺有深刻理解。本书是芯片理论、设计和制造的实用指南,书了芯片制造设备基础知识,芯片制造主要工艺,以及芯片工艺设计和解决问题的技巧等内容,书中内容均源于作者几十年的实践经验,具有强的参考价值。
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《半导体锗材料与器件》作者Cor Claeys博士和Eddy Simoen博士是世界知名的半导体材料和器件专家,均任职于国际的微电子研究机构IMEC,他们在书中系统总结了锗材料与工艺技术的进展和锗器件及其在光电子学、探测器与太阳能电池等领域的研究成果。 全书涵盖了锗晶体生长、缺陷控制、杂质影响、加工工艺、锗器件及器件模拟,以及锗在红外与其他领域的应用等内容,并展望了未来锗材料和器件的发展前景。其内容广泛,数据详实,可作为高等院校、科研院所和相关单位中从事半导体器件与材料物理学习和研究人员的参考用书。
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半导体照明技术 方志烈 著 9787121340369 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书在介绍半导体照明器件———发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时,详细讲解了器件的光 电参数测试方法,器件的可靠性分析、驱动和控制方法,以及各种半导体照明的应用技术。本书内容系统、 全面,通过理论联系实际,重点突出了 “半导体照明”主题,反映了国内外*新的应用技术。
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5册 图解入门 半导体制造工艺基础精讲+芯片技术+芯片制造 半导体工艺与设备+芯片制造 半导体工艺制程实用教程+半导体物 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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SiC/GaN功率半导体封装和靠性评估技术 菅沼 克昭 机械社 器件设计与制造 芯片封装与测试指导书 制造工艺集成电路测 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 摩尔技术开发制造 现代电子封装科学基础知识先进技术 半导体领域专业教 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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真空科学技术丛书:真空镀膜 李云奇 著 9787122127808 化学工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《真空科学技术丛书:真空镀膜》是本着突出近代真空镀膜技术进步,注重系统性、强调实用性而编著的。全书共11章,内容包涵了真空镀膜中物理基础,各种蒸发源与溅射靶的设计、特点、使用要求,各种真空镀膜方法以及薄膜的测量与监控,真空镀膜工艺对环境的要求等。本书具有权威性、实用性和通用性。 《真空科学技术丛书:真空镀膜》可作为从事真空镀膜技术的技术人员、真空专业的本科生、研究生教材使用,亦可供镀膜、表面改型等专业和真空行业技术人员参考。
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中等体积分数SiCp/Al复合材料的组织与性能 郝世明, 柳培, 谢敬佩, 王爱琴, 著 冶金工业出版社 无线电电子学、 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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图解入门——半导体制造工艺基础精讲(原书第4版) 佐藤淳一著,王忆文,王姝娅 译 机械工业出版社 97871117023
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【正版】 Ⅲ族氮化物发光二极管:从紫外到绿光 周圣军,刘胜 著,周圣军 等 科学出版社 9787030724694 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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高亮度LED照明及驱动电路设计 来清民 著 9787512407206 北京航空航天大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
阐述高亮度LED照明光源的基础知识和高亮度LED驱动技术原理,系统介绍LED照明保护电路和调光电路的设计,并结合近几年高亮度LED照明驱动技术的发展实例给出最新的家用LED照明驱动电路、汽车LED照明驱动电路、LED应急照明驱动电路和LED路灯照明驱动电路的详细设计方法。将LED工作原理、高亮度LED驱动器理论、高亮度LED驱动电路与实际产品紧密结合,具有很强的实用性。 《高亮度LED照明及驱动电路设计》可供家电、照明、汽车、消防、信息、国防、航天及电信等领域从事LED驱动电源开发、设计和应用的工程技术人员参考,也可供电子技术类、电气工程类专业本科生及研究生参考。
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半导体物理性能手册:第3卷 Sadao Adachi 著 9787560345192 哈尔滨工业大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
The progress made in physics and technology of semiconductors depends main.ly on three families of materials: the group-IV elemental,Ⅲ-Ⅴ, and Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors.Almost all ⅡⅥ compound semiconductors crystallize either in the zincblende or wurtzite structure.The first research papers on Ⅱ-Ⅶ compound semiconductors date back to the middle of the nineteenth century.In the ensuring hundred years extensive literature has been accumulated as much research and development works are being carried out on these compound semiconductors.At present, the Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors are widely used as photodetectors, x-ray sensors and scintillators, phosphors in lighting, displays, etc.New applications are continuously being proposed.Thus, it seems to timely bring together the most up-to-date information on the material and semiconducting properties of Ⅱ-Ⅵ compound semiconductors.
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