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宽禁带化合物半导体材料与器件 朱丽萍、何海平 著 浙江大学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《宽禁带化合物半导体材料与器件》共9章，主要内容为：绪论；化合物半导体材料基础；化合物半导体中的缺陷；宽带隙半导体发光；化合物半导体器件基本原理，包括pn结、超晶格与量子阱；宽带隙化合物半导体材料及其器件的应用，主要介绍SiC、ZnO和GaN的研究现状。
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套装 正版 SiC和GaN功率半导体技术 共2册 垂直型GaN和SiC功率器件 SiC GaN功率半导体封装和可靠性
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全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 编 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版 图解入门：功率半导体基础与工艺精讲机械工业出版社9787111713937(日)佐藤淳一著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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光通信用半导体激光器 （美）大卫·J.克洛斯金David J.Klotzkin 著 著 贾晓霞//段瑞飞 译 电子/通信
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《晶体管电路活用技巧(活学活用电子技术)》的前半部分介绍组成电路的基本单位的各种电路单元，后半部分是把所介绍的电路单元进行各种组合，作成OP放大器，以及A-D、D-A转换器。另外，还将详细介绍双极晶体管最终的整合法则，即跨导线性原理。通过这本书，给大家奉献出多种晶体管的美味菜肴，读者如果能够在组合晶体管的模拟与实验中享受到乐趣。本书由(日)柴田肇著；彭军译。
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《新型纤维状电子材料与器件》可作为化学、物理、材料、能源、生物、医学等相关专业的教师、博士后、研究生和本科生的参考书，也可供有志于推动柔性电子器件和可穿戴设备发展的工程技术人员参考使用。
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IGBT基础与应用实务【正版】 【正版图书，达额减，电子发票】
《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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LED驱动电路的研发、设计是LED应用技术创新的关键技术，直接关系到LED产品的性能和使用寿命。为此本书结合LED驱动电路的应用技术，把LED驱动电路设计要点与电路实例有机地结合起来，系统地介绍了从事LED驱动电路研发、设计所的基础知识，及在驱动电路设计过程中应掌握的设计要点，读者可将书中的LED驱动电路设计实例直接或部分修改后，应用于工程设计中。本书在写作中尽量做到有针对性和实用性，力求做到通俗易懂和结合实际工程应用，以便于读者掌握LED驱动电路的设计要点，以使从事LED驱动电路开发、设计、应用的技术人员从中获益。
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半导体集成电路朱正涌清华大学出版社9787302040859 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书主要内容包括：集成电路的基本制造工艺；集成电路中的晶体管及其寄生效应；集成电路中的无源元件等。共22章。
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芯片那些事儿 半导体如何改变世界 半导体简史 芯片简史 半导体领域技术发展概况 芯片产业爱好者参考书 趣味生动的芯片科普 【店长推荐正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【正版】晶体管电路活用技巧 9787030346803 科学出版社【正版图书可开发票】 正版图书下单即可
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半导体制造工艺功率半导体物理器件半导体元器件缺陷与失效分析模拟cmos集成电路设计集成电路制造工艺与工程应用 芯片半导体
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半导体制造技术[美]夸克、[美]瑟达 著；韩郑生 译电子工业出版社9787121089442 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料，学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材，也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。
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《功率半导体器件与应用》是ABB 公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬? 林德（Stefan Linder ）博士的心血力作，由清华大学肖曦教授组织翻译，内容经典实用，值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读！
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半导体激光器基础[日]栖原敏明 著；周南生 译科学出版社；共立出版9787030101877 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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电子束曝光微纳加工技术 顾文琪 主编 北京工业大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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半导体材料贺格平 贺格平；魏剑；金丹 冶金工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
围绕半导体材料，从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色，将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的很近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度，既考虑经典内容也介绍很新的前沿成果，做到深入浅出，重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。
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