IGBT场效应半导体功率器件导论袁寿财 著科学出版社9787030200419 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识，内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等，重点讨论IGBT，同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论，并适当吸收该领域近期的研究报道，各章后附有相关参考文献，书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书，也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
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整机装联工艺与技术李晓麟 著电子工业出版社9787121148279 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型，针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面，有理论知识、有技巧、有案例分析，具有可操作性。值得提及的是，《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验，融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法，学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图，非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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【】现代半导体存储器系统及其应用 正版书籍 书店正版全新 科学出版社F 全新正版，可开发票
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功率半导体器件--原理特性和可靠性(原书第2版)/新型电力电子器件丛书 Lutz 机械工业出版社【新华书店正版全新书籍】 新华书店 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！
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图解入门:半导体制造设备基础与构造精讲 半导体技术 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
说到芯片，相信关注它的朋友都知道，目前美国垄断市场占了全球50%的份额，而国内在芯片方面经常被美国卡脖子，比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片，还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。 一说起芯片，很多朋友都会说，要加速国产替代，不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业，究竟有多少卡脖子的技术环节，我们又该在什么地方努力？ 目前有很多朋友表示，芯片有三大上游产业，分别是EDA、半导体设备、半导体材料，只要搞定这三大产业，不用愁了。这样说也对，但不够，真正三大卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。 工艺是指芯片制造工艺，这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm，格芯、Intel、联电等达到了10nm，而目前国产技术只达到14nm。 设备/材料其实是一体的，装备是指光刻机、刻蚀机
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《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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典型半导体团簇及组装材料的结构和电子特性 雍永亮 著 电子工业出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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硅半导体器件辐射效应及加固技术 正版图书,下单速发,可开发票
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硅基光电子学硅基光电子学是作者遵循半导体科学和信息科学的发展规律在微电子光电子光通信领域数十年教学科研成果的总结 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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集成电路科学与工程丛书 半导体工程导论 芯片制造工艺 纳米集成电路 碳化硅氮化镓器件 半导体干法刻蚀技术 集成电路版图设
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正版 集成电路高可靠封装技术 赵鹤然 半导体 芯片 制造 划片 粘片 引线键合 密封 失效分析 过程控制 执行标准 全新正版，可开发票
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科技时代的先锋：半导体面面观[日]菊地正典 著；史蹟、譚毅 译科学出版社9787030347138 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含着科学的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有些是你还一知半解的。面对未知的世界，好奇的你是不是有很多疑惑、不解和期待呢？！“形形色色的科学”趣味科普丛书，把我们身边方方面面的科学知识活灵活现、生动有趣地展示给你，让你在畅快阅读中收获这些鲜活的科学知识！ 笔记本电脑中CPU的存储功能当然不必说了，从先进的智能家电到高性能的汽车，几乎所有的设备中都必不可少半导体器件和集成电路。正是技术人员们无穷的创意、智慧和辛勤，我们才享受到了如此尖端的科技，就让我们从这些丰富的彩图当中来了解一下半导体以及这其中凝结着的人类智慧吧！ 本书适合青少年读者、科学爱好者以及大众读者阅读。
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图解入门功率半导体基础与工艺精讲 9787111713937 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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LED可见光通信关键器件与应用迟楠 著人民邮电出版社9787115386977 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究，填补了国内还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章，第1章给出了可见光通信的基本概念，对其发展历史进行了追溯，研究趋势进行了展望，并且简要介绍了可见光通信的器件和运用；第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件，包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器；第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法；第7章介绍了高速VLC通信系统实验，给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果；第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果；第11章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
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半导体制造技术导论（第二版）萧宏 半导体工艺技术教材 半导体加工关键技术 集成电路工艺 电子工业出版社 可开发票，支持7天无理由退换货
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集成电路基础与实践技术丛书CMOS芯片结构与制造技术+半导体器件中的辐射效应+集成电路安全芯片制造半导体工艺芯片设计制造
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电子工程技术丛书：LED照明技术与应用电路 周志敏 著 电子工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
《电子工程技术丛书：LED照明技术与应用电路（第2版）》结合我国绿色照明工程计划，以LED照明技术和LED照明实用电路为核心内容，结合目前国内外LED技术发展动态，全面系统地阐述了LED的基础知识和新应用技术。全书共5章，深入浅出地阐述了照明基础知识、LED固态光源、大功率LED驱动电路、大功率LED应用电路、LED照明灯具及设计等内容。《电子工程技术丛书：LED照明技术与应用电路（第2版）》题材新颖实用，内容丰富，深入浅出，文字通俗，具有很高的实用价值，是从事LED照明设计和应用的工程技术人员的读物。
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图解芯片技术+半导体制造技术导论+纳米集成电路制造工艺+芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路工艺芯片制造书籍
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半导体数据手册:上册 半导体材料手册英文 工业技术书籍哈尔滨工业大学出版社. 全新正版，可开发票
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半导体集成电路的可靠性及评价方法章晓文 著电子工业出版社9787121271601 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力。
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碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术(第2版) 计量与检测技术 纳米压印 光刻胶 光刻机 半导体 半导体技术
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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写，内容包括硅材料基本特性，制备原理及生产工艺，硅片的生产工艺与技术，对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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半导体手册:基础原理与新兴应用 芯片加工微处理器制造工艺 集成电路关键技术与创新应用丛书 9787111798644
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硅基氮化镓外延材料与芯片 半导体科学与技术丛书 李国强 9787030809582
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铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究 正版图书,下单速发,可开发票
《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》由科学出版社出版。《铜铟硒类粉体光伏材料:制备与性能研究》对实验过程和理论依据的说明深入浅出，图文并茂，可作为从事太阳能光伏电池及材料研究的科技人员、教师、研究生及本科生的参考书。
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电子封装技术设备操作手册微电子封装技术书籍 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 封装工艺封装性能评价设备电子组装SMT
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真空镀膜设备张以忱 著冶金工业出版社9787502450144 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《真空镀膜设备》详细介绍了真空镀膜设备的设计方法与镀膜设备各机构元件的设计计算、设计参数的选择，其中重点、系统地介绍了磁控溅射靶的设计计算和溅射镀膜的膜厚均匀性设计。全书共分13章，主要讲解真空镀膜室结构、镀膜室工件架、真空镀膜机的加热与测温装置、真空镀膜机的抽气系统、真空室电和运动的导入结构、溅射镀膜设备的充布气系统、蒸发源、磁控溅射靶、溅射镀膜的膜厚均匀性等方面的设计与计算。 《真空镀膜设备》有很强的实用性，适合真空镀膜设备的设计制造、真空镀膜设备的应用等与真空镀膜技术有关的行业从事设计、设备操作与维护的技术人员使用，还可用作高等院校相关专业师生的教材及参考书。
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热管理领域的 “导航仪”：带你解锁氮化镓技术密码 在宽禁带半导体器件热管理的知识海洋中寻觅方向？这本书将成为你探索之旅的佳伴侣！ 本书汇聚了前沿研究者的智慧结晶，呈现了氮化镓热管理领域的技术版图、发展困境与突破成果。从宽禁带半导体器件的热难题切入，带你深入探究氮化镓及相关材料的原理热输运建模，领略多晶金刚石热输运在介观纳米尺度的奇妙变化。不仅系统讲解了器件物理与电热建模、热特建模、建模等核心理论，还展示了栅电阻测温法等热表征实用技术，以及瞬态热反射率法这类热成像技术。书中还介绍了热匹配 QST 衬底技术、低应力纳米金刚石薄膜散热材料、三维集成技术以及微流体冷却技术等在实际应用中的宝贵经验。 对于于科研创新的学者，或是期望在工程领域实现技术突破的工程师，这本书无疑是一座蕴含丰富知识的宝库
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一本书读懂半导体 井上伸雄 半导体知识科普技术书 半导体工艺 半导体制造 半导体器件半导体类型与作用
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本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看，目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容：序论，半导体元件的基本结构，高速半导体激光，振荡同步半导体激光器，增益半导体激光器，超高速光调频器，超高速光开关，超高速光检测器，量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点：内容新颖、技术先进、深入浅出；有较强的实用性。
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正版 半导体结构科学出版社9787030789778张彤，李国兴，徐宝琨编著半导体技术 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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