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新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法 高建军 著【速开发票,优质售后,支持7天无理由退 【正版】
《新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》是作者在微波和光通信领域多年工作、学习、研究和教学中获得的知识和经验的总结。主要内容包括微波信号网络矩阵技术、噪声网络矩阵技术以及以此为基础的微波射频异质结双极晶体管建模和测试技术;此外还包括微波射频异质结双极晶体管小信号等效电路模型、大信号非线性等效电路模型和噪声等效电路模型以及等效电路模型的参数提取技术等。 《新一代信息科学与技术丛书·异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》可以作为微波专业、电路与系统专业以及微电子专业高年级本科生和研究生的教学参考用书,也可以供从事集成电路设计的科研人员参考使用。
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太阳能光伏产业·硅材料系列教材:多晶硅生产技术·项目化教程 刘秀琼、唐正林 编 化学工业出版社 线上线下同步销售,请咨询客服查询库存后下单,避免纠纷。
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氮化镓功率晶体管 器件电路与应用 原书第3版 亚历克斯 GaN功率半导体电力电子芯片微电子驱动器整流器开关电源图书
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图解入门功率半导体基础与工艺精讲 9787111713937 机械工业出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
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【宽禁带功率半导体封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先 宽禁带功率半导体封装
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编 福建科技出版社【正版书籍】 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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半导体器件物理与工艺 第三3版 施敏 苏州大学出版社 十二五重点 山东大学830电子信息考研参考书全新 正版图书,速开发票
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图解芯片技术+半导体制造技术导论 第2版+纳米集成电路制造工艺+芯片制造—半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路制造工 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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【全2册】图解入门 半导体制造工艺基础精讲原书4版+功率半导体基础与工艺精讲原书2版集成电路芯片制程半导体器件物理与基础 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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铁电负电容场效应晶体管 周久人 人民邮电出版社 正版全新书籍 正规发票 多仓就近发货
兼顾学术深度与工程实践+案例贴近半导体产业需求+可直接为科研人员提供技术参考 ·聚焦后摩尔时代核心痛点,突耗瓶颈 ·理论与技术深度融合,构建完整知识体系 ·团队背书,科研成果产业化导向
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LED可见光通信关键器件与应用 迟楠 著 人民邮电出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究,填补了国内还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章,第1章给出了可见光通信的基本概念,对其发展历史进行了追溯,研究趋势进行了展望,并且简要介绍了可见光通信的器件和运用;第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件,包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器;第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法;第7章介绍了高速VLC通信系统实验,给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果;第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果;第11章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
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先进半导体集成设计研究【可开发票】 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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硅光子学 余金中 著 9787030304797 科学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《硅光子学》将在系统介绍硅基异质结材料的光学性质的基础上,论述硅基光子学的物理基础、工作原理、实际应用,重点介绍硅光子器件的结构特征、光电特性、表征技术和应用方法。还会介绍硅光子学的研究历史、现状、研究内容和发展趋势。这些为硅光子学的进一步深入研究提供可靠的学术资料。
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《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》面向对半导体科学技术感兴趣的读者,既可以作为大学和研究生阶段半导体物理和器件课程的辅助读物,也有助于半导体专业人士了解本学科历史发展的更多细节。
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国外信息科学与技术优秀图书系列:集成电路中的现代半导体器件 [美]胡正明(Chenming Calvin Hu) 著 科 正版旧书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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白光OLED照明 陈金鑫 著 9787313068620 上海交通大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
有机发光二极管(OLED)是照明研究的新兴领域,《白光OLED照明(中文简体更新版)》由陈金鑫、陈锦地、吴忠帜编著,全面阐述了白光OLED照明组件及其各种特性,同时配以不同发光材料之系统组合及应用潜力的描述,内容有趣且极富挑战性。 《白光OLED照明(中文简体更新版)》适合从事白光OLED科研、教学和实用开发的相关人员阅读。
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现代半导体记忆体系统及其应用9787030819000吕辉等F
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【集成电路测试技术与实践 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路芯片测试技术 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装3D集成技术
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LED芯片及驱动电路应用速查 刘祖明 编【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】 【正版】
《LED芯片及驱动电路应用速查》收集了国内外LED驱动芯片与典型应用电路相关资料,读者可直接参考并结合实际情况,进行相应的设计,以设计要求的LED电源驱动电路。《LED芯片及驱动电路应用速查》可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考使用。
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【氮化镓功率器件材料、应用及可靠性 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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TFT-LCD原理与设计 马群刚 著 电子工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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功率半导体器件玉应用 斯蒂芬?林德(Stefan Linder) 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《功率半导体器件与应用》是ABB 公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬? 林德(Stefan Linder )博士的心血力作,由清华大学肖曦教授组织翻译,内容经典实用,值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读!
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3册 垂直型GaN和SiC功率器件+SiC GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+氮化镓功率器件 材料应用及可靠性物理性 可开发票 如需请联系在线小当当客服
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三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装3D集成技术 正版图书,速开发票
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太阳能光伏组件生产制造工程技术李钟实 著人民邮电出版社9787115270306 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《太阳能光伏组件生产制造工程技术》从光伏发电系统的构成与原理入手,介绍了光伏组件和方阵的构成与工作原理、光伏组件的主要原材料和部件以及生产工艺流程,重点讲解了分选、焊接、叠层铺设、层压、封装和检测技术,并对常用设备的操作和维护以及生产管理做了介绍。 《太阳能光伏组件生产制造工程技术》是一本关于太阳能光伏组件生产制造工艺技术及管理的读物,适合相关行业的工程技术人员、生产管理人员阅读,同时也可供太阳能光伏发电科研院所工程技术人员及相关专业本专科师生学习参考。
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白光OLED照明 陈金鑫 著 9787313068620 上海交通大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
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太阳能光伏发电最大功率点跟踪技术【正版】 【正版图书,电子发票】
从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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晶体管在近半个多世纪以来取得了的发展,是现代电子学、微电子学的主要基石之一。随着近年来电子学的进一步发展,晶体管正面临着又一次革命:从传统的无机半导体晶体管向有机场效应晶体管过渡。与无机场效应晶体管相比,有机场效应晶体管与之的区别就是用有机半导体材料取代了无机半导体材料。有机半导体材料与无机半导体材料相比,有突出的优势,有机场效应材料的研究也如火如荼。《纳米科学与技术:有机场效应晶体管》,我们从晶体管的发展历史出发,引导读者了解有机场效应晶体管的基本物理化学问题,基本材料、加工制作工艺,以及集成和有机柔性电路以至有机CP。
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LED照明驱动电路设计与实例精选 杨恒 编著 中国电力出版社【正版书】 【热销推荐,正版现货,全国三仓就近发货,物流快捷,欢迎选购!】
本书结合外LED技术的发展方向,系统地介绍了LED的发展情况、基本理论基础及驱动器的设计、应用要点。本书还结合作者在开发LED灯具与驱动器产品的实际经验,力求做到通俗易懂,并与实际产品相联系,使其对从事LED照明驱动电路的开发、设计与应用的读者有参考性,并从中受益。 本书是“电力电子工程应用技术丛书”之一,该书结合外LED技术的发展方向和作者在开发LED灯具与驱动器产品的实际经验,系统地介绍了LED的发展情况、基本理论基础及驱动器的设计、应用要点。全书分6个章节,具体内容包括LED的发光工作原理、DC-DC变换电路、LED直流-直流驱动器设计实例、LED照明产品实例等。本书既可作为作为职业学校和大专院校的非相关专业师生的教学、学习参考用书,也可供从事相关工作的职业人员阅读使用。
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官网正版 SiC GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 菅沼 克昭 器件设计与制造 芯片 工艺集成电路 低导通电阻 机械 可开发票 联系在线客服索取
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半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路
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最新LED及其驱动电路速查手册 《最新LED及其驱动电路速查手册》编写组 编 9787111340096 机械工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《最新LED及其驱动电路速查手册》首先以快学速查的问答形式介绍LED及其应用的基础知识与实用技巧,然后介绍一些LED的主要参数、功能名称、特点、应用、封装、内部结构等速查知识,再介绍LED集成驱动电路的名称、封装、特点、应用电路等速查资料,从而满足读者快学LED知识、速查LED与其驱动电路资料的目的。 《最新LED及其驱动电路速查手册》内容丰富、查阅方便,是一本集学习LED基础知识与资料速查的读物。《最新LED及其驱动电路速查手册》适应各类学校电类专业师生使用,也适合LED应用领域的研发、设备制造、销售、维修人员阅读,还可以作为新型光源电子爱好者以及“低碳节能”绿色设备开发者的参考书。
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半导体异质结纳米材料光电化学性能分析 半导体技术 冶金工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性 半导体技术 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
第三代宽禁率半导体,是指以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体,由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特,在许多场合体现出比上一代硅(Si)基半导体器件更大的优势。封装是器件运用(商用)必不可少的一环,尤其是封装的可靠,对于集成电路(IC)的能几乎起到了决定作用,新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装,尤其在高温、高压、高频的场合,各种新型封装技术是宽禁率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁率半导体封装技术的一结,结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容,可以快速建立起关于整个宽禁率半导体器件封装技术的全貌,理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果,也是一个多学科交叉的综合体。首先,对宽禁率器件的发展趋
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半导体材料与器件表征 (美) 迪特尔·K·施罗德 著,徐友龙,任巍,王杰,阙 西安交通大学出版社【正版书籍】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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