
碳化硅技术器件和应用+功率器件特性测试+氮化镓功率器件材料+功率晶体管器件+SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术集 可开票 如需请联系在线客服
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新型开关电源典型电路设计与应用第3三版开关电源电路分析电路原理电源开发设计电力电子技术机械工业出版社
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半导体器件:计算和电信中的应用 布伦南(Kevin F.Brennan), 高建军, 刘新宇 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《半导体器件:计算和电信中的应用》:电子与电气工程丛书。
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功率半导体器件玉应用 斯蒂芬?林德(Stefan Linder) 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《功率半导体器件与应用》是ABB 公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬? 林德(Stefan Linder )博士的心血力作,由清华大学肖曦教授组织翻译,内容经典实用,值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读!
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《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子大学生有启发性作用,对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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《半导体集成电路的可靠性及评价方法》由电子工业出版社出版。《半导体集成电路的可靠性及评价方法》适用于集成电路设计和生产的技术人员参考,也可供高校微电子专业的本科生和研究生参考,还可作为培训教材使用。
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半导体器件物理与工艺 (美)施敏 著,赵鹤鸣 等译 苏州大学出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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![功率半导体器件——理论及应用 [英国]格兰特 著;刘兴明 译;[捷克]本达;[英国]戈沃;吴郁;张万荣 9787](images/model/guan/url_none.png)
功率半导体器件——理论及应用 [英国]格兰特 著;刘兴明 译;[捷克]本达;[英国]戈沃;吴郁;张万荣 9787 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体结构、器件的制造和模拟、功率半导体器件的应用到各类重要功率半导体器件的基本原理、设计原则和应用特性,建立起一系列不同层次的、复杂程度渐增的器件模型,并阐述了各类重要功率半导体器件各级模型的基础知识,使功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外,书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。 本书可作为微电子和电力电子领域相关的工程技术人员的参考书,也可用作相关专业的高年级本科生、研究生课程的配合教
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【垂直型GaN和SiC功率器件 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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半导体科学与技术丛书:半导体物理学 黄昆、谢希德 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《半导体科学与技术丛书:半导体物理学》比较全面地介绍了有关半导体物理原理的基础知识。 内容包括:半导体中电子的运动状态,统计原理,在电磁场以及在有温差时的各种输运过程,光吸收和光电导的现象,非平衡载流子的运动,表面和接触的现象,pn结的原理。 虽然本书的主要对象是综合大学物理专业的学生,但是在内容的具体选择和叙述上都力求做到能供更为广泛的半导体技术工作者参考。只要是有相当于一般理工科大学基础的读者,本书的绝大部分内容就可以阅读。
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半导体光谱和光学性质 沈学础 科学出版社 数理科学和化学 半导体光谱和光学性质(第二版)
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半导体干法刻蚀技术(原书第2版) (日)野尻一男 机械工业出版社 电子科学与技术 新华正版书籍
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功率半导体器件与应用斯蒂芬·林德(Stefan Linder) 著;肖曦、李虹 译机械工业出版社978711153457 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础,详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件,包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容,《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时,作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家,作者斯蒂芬林德(Stefan Linder)还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析,力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书,也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。
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现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精品项目:现代电子装联工艺可靠性樊融融 著电子工业出 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
电子产品的工艺可靠性问题,存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目:现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年,深感电子制造中的工艺可靠性问题,随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此,加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升,是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环,编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中,当面对形形色色的缺陷和故障现象时,能为他们提供技术支持。 本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
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硅基集成芯片制造工艺原理 李炳宗/茹国平/屈新萍 复旦大学出版社 复旦博学微电子系列 半导体物理晶体管原理 热氧化硅单晶 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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