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11年经验结晶，36类特色软文，114篇极具代表性和可复制性的软文模板，逐篇分析，分类解读，从创意、行文和营销三个角度对软文写作方法和技巧指导，帮你轻松造爆款软文，用文字赢在互联网 时代！ 你受够了软文标题不够吸引人的烦恼了吗？ 你受够了软文不知从何写起的烦恼了吗？ 你受够了软文写作找不到创意的烦恼了吗？ 你受够了软文写作无构思的烦恼了吗？ 你受够了软文写作无案例参考的烦恼了吗？ 你受够了你投巨额广告费还没别人用软文营销业绩高的烦恼了吗？ 你受够了吗？ 你真的受够了吗？ 你想改变吗？ 你要改变吗？ 你会改变吗？ 如果你已压抑很久，请歇斯底里地吼出来：要么改变，要么纠结到死！ 写软文、涨业绩其实很简单，跟随本书学写软文吧，你会马上看到不一样的
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南
《Cadence系统级封装设计--Allegro SiP\APD设计指南》由王辉、黄冕、李君编著，主要通过实例分析、实验验证，结合理论分析和Cadence EDA工具的应用，来说明系统级封装设计的整个过程，帮助读者快速进入电子设计领域。 本书主要介绍系统级封装的设计方法，系统级封装从20世纪90年代提出概念到现在，已经进入多家学术机构和企业大规模投入资源进行研究与应用的阶段，它是今后电子技术发展的主要方向之一。系统级封装技术（System in Package）是一种把多个有源器件（芯片）和无源器件（电阻、电容、电感等）集成在一个封装里的高密度集成技术。用户采用系统级封装技术可把原来需要用PCB来实现的系统缩小为一个高密度封装，以满足用户对系统小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求。相对系统级芯片设计技术（System On Chip，SOC）而言，系统级封装技术可
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