![一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德](http://img3m5.ddimg.cn/97/30/29756725-1_b_1721184494.jpg)
一看就懂的半导体：适合所有人的科技指南 [美] 科里·理查德 从技术了解应用，从应用认识产业，从产业探索未来
1.本书特色鲜明，图表丰富且直观，专业术语的表述简洁易懂，无论读者背景如何，都能轻松阅读并理解。 2.作者科里 理查德凭借其长期在半导体投资领域的实践经验，对半导体产业有着全面而深入的洞察与独到见解。 3.本书的翻译工作由中科院半导体所的姬扬老师担任，他丰富的半导体图书翻译经验确保了书中知识的准确性，为读者提供了可靠的学习资源。
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图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦 64个大知识点、127张图表、158个专业术语
半导体业内人士知识详解 64个大知识点、127张图表、158个专业术语 半导体初学者必会的术语集 导体、半导体、绝缘体的区别 P型半导体、N型半导体的特性 二极管、晶体管和CMOS的工作原理 半导体的作用、种类、形状、制作方法、产业形态
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宽禁带功率半导体封装 材料、元件和可靠性 菅沼克昭 宽禁带功率半导体最新的技术总结及发展趋势
第三代宽禁带功率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特性，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠性，对于集成电路（IC）的性能几乎起到了决定性作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁带功率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁带功率半导体封装技术的一次总结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁带功率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体
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芯片那些事儿：半导体如何改变世界 一本书带你领略半导体的前世今生和未来
本书整体上以时间为顺序，跟随着半导体产业的发展历程，循序渐进地展开讲解，能够让读者有身临其境的感觉，更有代入感，从而更吸引读者阅读下去；同时，本书通过类比的方式，将半导体产业的不同发展时期，与我们历史朝代的发展时期做类比，让读者更好理解当前阶段在整个产业发展中的地位和重要性。本书将技术和历史很好融合，既有技术书的专业，也有历史书的趣味。通过选取有代表性的案例和事件来串起整个半导体产业的发展，使人读起来津津有味，此外书中选用了大量图片，与凝练的文字相得益彰，更好地激起读者的阅读欲。
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极简图解半导体技术基本原理（原书第3版） [日] 西久保 靖彦 一页一专题，带你透析半导体技术
《极简图解半导体技术基本原理（原书第 3 版）》通过清晰明了的图示，将复杂的半导体技术原理直观呈现。无论你是初学者还是对半导体技术感兴趣的读者，都能从这本书中快速掌握关键知识点。它以极简的方式图解半导体技术基本原理，内容更丰富、更易懂，助你快速开启半导体世界的探索之旅。
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半导体工艺可靠性 ［中]甘正浩 ［美]黄威森 ［美]刘俊杰 技术点全面,涉及面广
1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例； 2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
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半导体存储与系统 [意] 安德烈·雷达利 [意] 法比奥·佩利泽 国内整合传统存储（DRAM/NAND）与新兴技术（SCM/IMC）的全产业链著作
半导体存储技术是现代信息社会的最重要的基石之一，从个人电子设备到云端数据中心，无一不依赖其高效、可靠的存储解决方案。近些年，随着人工智能、物联网、自动驾驶等技术的爆发式增长，存储系统正从 附属单元 跃升为 核心引擎 。如何通过存算一体、近存计算等范式突破 冯 ?诺依曼瓶颈 ，如何借力新材料与新架构实现性能与能效的跨越，《半导体存储与系统》均给出了前瞻性思考。《半导体存储与系统》汇集了三星、美光、意法半导体等顶尖存储芯片公司20多位专家的智慧，系统性地梳理了半导体存储器的发展历程、核心技术及未来趋势，为读者呈现了一幅全面的技术图景。《半导体存储与系统》从半导体存储器的发展历程入手，详细回顾了从早期的 MOS 存储器到现代的 SRAM、DRAM、NAND 闪存以及新型的非易失性存储器（如 PCM、RRAM、MRAM、FeRAM 等）的技术
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该教材适合于微电子学与固体电子学、物理电子学等专业的硕士研究生参考使用。该书立足于吉林大学的 现代半导体器件物理 课程，在结合前人优秀研究成果的基础上，又补充进国家发明奖和发明专利等前沿内容，是一部实用性较强的教学参考用书。
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【认准正版 量大优惠】YS 半导体存储与系统 安德烈·雷达利 存储芯片 存储器 固态存储 固态硬盘 动态随机存取存储器 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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官网 疯狂的芯片 两小时带你速通集成电路 赵文博 汤秉祯 何娴 高翔 蔡志匡 芯片制造过程 集成电路工作原理 新品半导体
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功率半导体器件：封装、测试和可靠性 功率芯片封装、测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等，贴近企业实际需求。
★★★★★ 内容全面，技术前沿：从功率半导体器件的基础，到封装、测试、可靠性。★★★★★ 全面掌握功率芯片测试技术：测试标准、方法、原理、设备、数据分析等等。★★★★★ 更加贴近企业实际需求：如环境可靠性测试、电应力测试、功率循环测试。
¥132.10定价：¥139.00 (9.51折)
1. 本书概况 极紫外光刻是光刻里的技术，它是7nm及以下芯片制造的核心的技术关键。本书综合地介绍了极紫外光刻技术相关联的各个重要方面及其发展历程，不仅论述了极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻的技术内容，而且还讨论了极紫外光刻生态系统的其他重要方面。 2.本书特色 （1）本书是一本论述极紫外光刻技术的的专著，有关极紫外光刻技术许多的研发内容都有所介绍和讨论。 （2）目前尚没有一本中文版的有关极紫外光刻技术的专门论著或译著，对于从事芯片领域的从业技术人员，这是一本非常及时且内容丰富的参考书。 （3）本书从内容上看新颖又全面，从形式上看详实又精炼。
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一本书读懂半导体 [日]井上伸雄 藏本贵文 一本书读懂半导体是如何制造的
晶体管是这样制造的 计算半导体 存储型半导体 光?无线?功率半导体 半导体有什么了不起之处 半导体的种类和作用 半导体是如何制造的 半导体发挥作用的领域
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量子光学：第二次量子革命 [美]皮埃尔·梅斯特雷 量子革命 量子技术 量子领域权威著作
内容系统全面，结构循序渐进：全书内容覆盖量子光学从基础到前沿的各个领域。从最简单的物理情境入手，逐步过渡到复杂系统，最终引出现代量子光学的新概念，构建了完整且易于接受的知识体系。 突破传统，前沿概念早期引入：与传统书籍不同，本书在前期章节就率先引入 量子纠缠 和 测量理论 等核心前沿概念，有助于读者尽早建立现代量子物理图像，并能够更快地关注和切入前沿技术，为其自主研究奠定基础。 阐述方式独特，兼顾直观与严谨：在物理概念的阐述上，作者优先使用简明的物理图像和简洁的数学推导来揭示内涵，确保读者能快速理解核心思想。而将严密、复杂的数学证明过程编排为章后习题，实现了直观教学与深度训练的完美结合。 强调跨领域应用，拓宽学术视野：作者不仅深入探讨量子光学本身的科学意义，更着重强调其发展出的方
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芯片的较量 日美半导体风云 日美芯片战争亲历者牧本次生著 中国科学院院士、华大九天董事长、中国半导体行业协会副理事长、名 中国科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、名校教授联袂推荐
在当今时代，芯片作为科技产业的核心基石，其战略意义不言而喻。美国为稳固自身在半导体领域的霸权，对中国发起了一系列技术封锁与关税战。在这一背景下，《芯片的较量 日美半导体风云》这本书有着极高的阅读价值。 本书作者凭借长达65年在半导体行业的深厚积淀，以亲身经历，全方位展现了日本半导体产业的兴衰历程。从晶体管发明、集成电路普及，到日本半导体凭借DRAM内存称霸全球、CMOS内存挑战英特尔实现崛起，再到日美半导体战争爆发，《日美半导体协议》签订致使日本半导体走向衰退，书中皆有详实记录。像作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战等故事，更是穿插其中，生动还原了行业竞争的激烈场面。 回顾历史，美国为打压日本半导体产业，手段层出不穷。20世纪80年代，美国先是指责日本半导体产业存在倾销和市场准入障碍，随后发起 301
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图解入门——半导体工程学精讲 [日]原明人 全面覆盖量子力学基础到MOSFET及界面量子化的经典议题
全面覆盖量子力学基础到MOSFET及界面量子化的经典议题 为非物理、电子、材料专业的工科学生学习半导体物理扫清障碍
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光通信用半导体激光器 深入浅出地阐述光通信半导体激光器的基本原理、发展现状及对未来的预测
当前光网络和光纤到户的极速发展，一本针对此领域的工具书非常有必要。本译著包括光通信基础、激光器基础、半导体激光器的基础、材料、设计、工作、特性以及调制等方面的简介，甚至还有工艺实现等知识，同时还有很多实例，能使初学者或欲了解光通信激光器的相关领域科研人员，作为全局了解半导体激光器光通信再合适不过了。
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新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 探讨功率半导体封装、仿真与多场景应用
在 5G 通信与新能源汽车产业加速迭代的当下，功率半导体作为核心基石，其技术突破与应用创新已成为全球科技竞争的焦点。《新一代功率半导体研发与应用精讲》正是应此时代需求而生的权威著作，汇聚日本筑波大学、大阪大学、三菱电机等 20 余所顶尖高校与企业的 30 余位专家智慧，构建起从材料研发到产业落地的完整知识体系。 本书以 SiC、GaN、金刚石、Ga?O?四大宽禁带半导体为核心，上篇深入解析单晶生长、缺陷控制、器件设计等底层技术，如 SiC 基平面位错调控、GaN 高耐压器件量产工艺，揭示新一代材料如何突破传统硅基器件的性能瓶颈；中篇聚焦封装与可靠性，从高精度仿真到寿命预测，系统阐述 WBG 器件在极端环境下的稳定运行方案；下篇直击产业痛点，通过电动汽车 SiC 逆变器、超高压医疗设备等 10 余个实战案例，展现技术如何转化为实实在在的
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本书作者团队既包含数十年行业经验的技术大咖，又有中科院微电子所高级工程师，以及高校教授，可以说是强强联合。从内容上，目前市场上关于功率半导体封装书的书大都是汇编类型，所列举的内容主要来自一线工程或操作人员，内容大多是阐述过程和结果，缺少深入的原理解析和分析。我们的《功率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻，告诉了读者材料怎么选择，工艺如何设定和优化，封装设计方面不仅说明白了设计准则，也提供了透彻的设计思路。在功率模块章节，详细介绍了三种功率模块的结构和过程并做对比归纳；同时，对于当前的热点，汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求，并归纳总结了汽车半导体产品实现的思路，标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面，并就当前国家层面的航天等特殊行业
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半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路
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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版+图解入门半导体制造工艺基础精讲
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