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![图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦](images/model/guan/url_none.png)
图解入门——半导体工作原理精讲 [日]西久保靖彦 64个大知识点、127张图表、158个专业术语
半导体业内人士知识详解 64个大知识点、127张图表、158个专业术语 半导体初学者必会的术语集 导体、半导体、绝缘体的区别 P型半导体、N型半导体的特性 二极管、晶体管和CMOS的工作原理 半导体的作用、种类、形状、制作方法、产业形态
¥74.30定价：¥99.00 (7.51折)
¥133.50定价：¥178.00 (7.5折)
宽禁带功率半导体封装 材料、元件和可靠性 菅沼克昭 宽禁带功率半导体最新的技术总结及发展趋势
第三代宽禁带功率半导体，是指以碳化硅（SiC)和氮化镓(GaN)为材料的半导体，由于其高耐压、高电子迁移率、耐高温等特性，在许多场合体现出比上一代硅（Si）基半导体器件更大的优势。封装是器件运用（商用）必不可少的一环，尤其是封装的可靠性，对于集成电路（IC）的性能几乎起到了决定性作用，新型封装技术的能力制约着器件运用。研究封装，尤其在高温、高压、高频的场合，各种新型封装技术是宽禁带功率半导体器件应用推广的关键。本书是国外技术专家学者对第三代宽禁带功率半导体封装技术的一次总结，结合实际应用的理论分析和思路其实对于封装技术的推动和发展有着很好的借鉴作用。 通过阅读本书内容，可以快速建立起关于整个宽禁带功率半导体器件封装技术的全貌，理解封装的本质是一个多物理场耦合的结果，也是一个多学科交叉的综合体
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极简图解半导体技术基本原理（原书第3版） [日] 西久保 靖彦 一页一专题，带你透析半导体技术
《极简图解半导体技术基本原理（原书第 3 版）》通过清晰明了的图示，将复杂的半导体技术原理直观呈现。无论你是初学者还是对半导体技术感兴趣的读者，都能从这本书中快速掌握关键知识点。它以极简的方式图解半导体技术基本原理，内容更丰富、更易懂，助你快速开启半导体世界的探索之旅。
¥59.30定价：¥79.00 (7.51折)
半导体工艺可靠性 ［中]甘正浩 ［美]黄威森 ［美]刘俊杰 技术点全面,涉及面广
1、本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定,并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析,以及工艺的最终认定,是一本实用的、全面的指南,提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例； 2、半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。
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半导体存储与系统 [意] 安德烈·雷达利 [意] 法比奥·佩利泽 国内整合传统存储（DRAM/NAND）与新兴技术（SCM/IMC）的全产业链著作
半导体存储技术是现代信息社会的最重要的基石之一，从个人电子设备到云端数据中心，无一不依赖其高效、可靠的存储解决方案。近些年，随着人工智能、物联网、自动驾驶等技术的爆发式增长，存储系统正从 附属单元 跃升为 核心引擎 。如何通过存算一体、近存计算等范式突破 冯 ?诺依曼瓶颈 ，如何借力新材料与新架构实现性能与能效的跨越，《半导体存储与系统》均给出了前瞻性思考。《半导体存储与系统》汇集了三星、美光、意法半导体等顶尖存储芯片公司20多位专家的智慧，系统性地梳理了半导体存储器的发展历程、核心技术及未来趋势，为读者呈现了一幅全面的技术图景。《半导体存储与系统》从半导体存储器的发展历程入手，详细回顾了从早期的 MOS 存储器到现代的 SRAM、DRAM、NAND 闪存以及新型的非易失性存储器（如 PCM、RRAM、MRAM、FeRAM 等）的技术
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该教材适合于微电子学与固体电子学、物理电子学等专业的硕士研究生参考使用。该书立足于吉林大学的 现代半导体器件物理 课程，在结合前人优秀研究成果的基础上，又补充进国家发明奖和发明专利等前沿内容，是一部实用性较强的教学参考用书。
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【认准正版 量大优惠】YS 半导体存储与系统 安德烈·雷达利 存储芯片 存储器 固态存储 固态硬盘 动态随机存取存储器 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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官网 疯狂的芯片 两小时带你速通集成电路 赵文博 汤秉祯 何娴 高翔 蔡志匡 芯片制造过程 集成电路工作原理 新品半导体
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1. 本书概况 极紫外光刻是光刻里的技术，它是7nm及以下芯片制造的核心的技术关键。本书综合地介绍了极紫外光刻技术相关联的各个重要方面及其发展历程，不仅论述了极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻的技术内容，而且还讨论了极紫外光刻生态系统的其他重要方面。 2.本书特色 （1）本书是一本论述极紫外光刻技术的的专著，有关极紫外光刻技术许多的研发内容都有所介绍和讨论。 （2）目前尚没有一本中文版的有关极紫外光刻技术的专门论著或译著，对于从事芯片领域的从业技术人员，这是一本非常及时且内容丰富的参考书。 （3）本书从内容上看新颖又全面，从形式上看详实又精炼。
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一本书读懂半导体 [日]井上伸雄 藏本贵文 一本书读懂半导体是如何制造的
晶体管是这样制造的 计算半导体 存储型半导体 光?无线?功率半导体 半导体有什么了不起之处 半导体的种类和作用 半导体是如何制造的 半导体发挥作用的领域
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量子光学：第二次量子革命 [美]皮埃尔·梅斯特雷 量子革命 量子技术 量子领域权威著作
内容系统全面，结构循序渐进：全书内容覆盖量子光学从基础到前沿的各个领域。从最简单的物理情境入手，逐步过渡到复杂系统，最终引出现代量子光学的新概念，构建了完整且易于接受的知识体系。 突破传统，前沿概念早期引入：与传统书籍不同，本书在前期章节就率先引入 量子纠缠 和 测量理论 等核心前沿概念，有助于读者尽早建立现代量子物理图像，并能够更快地关注和切入前沿技术，为其自主研究奠定基础。 阐述方式独特，兼顾直观与严谨：在物理概念的阐述上，作者优先使用简明的物理图像和简洁的数学推导来揭示内涵，确保读者能快速理解核心思想。而将严密、复杂的数学证明过程编排为章后习题，实现了直观教学与深度训练的完美结合。 强调跨领域应用，拓宽学术视野：作者不仅深入探讨量子光学本身的科学意义，更着重强调其发展出的方
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*全面介绍LED驱动电源设计的入门知识*典型设计与应用实例剖析*可帮助读者快速、全面、系统掌握LED驱动电源设计方法*多年常销书再版推出，更新、更实用
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图解入门——半导体工程学精讲 [日]原明人 全面覆盖量子力学基础到MOSFET及界面量子化的经典议题
全面覆盖量子力学基础到MOSFET及界面量子化的经典议题 为非物理、电子、材料专业的工科学生学习半导体物理扫清障碍
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光通信用半导体激光器 深入浅出地阐述光通信半导体激光器的基本原理、发展现状及对未来的预测
当前光网络和光纤到户的极速发展，一本针对此领域的工具书非常有必要。本译著包括光通信基础、激光器基础、半导体激光器的基础、材料、设计、工作、特性以及调制等方面的简介，甚至还有工艺实现等知识，同时还有很多实例，能使初学者或欲了解光通信激光器的相关领域科研人员，作为全局了解半导体激光器光通信再合适不过了。
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新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 探讨功率半导体封装、仿真与多场景应用
在 5G 通信与新能源汽车产业加速迭代的当下，功率半导体作为核心基石，其技术突破与应用创新已成为全球科技竞争的焦点。《新一代功率半导体研发与应用精讲》正是应此时代需求而生的权威著作，汇聚日本筑波大学、大阪大学、三菱电机等 20 余所顶尖高校与企业的 30 余位专家智慧，构建起从材料研发到产业落地的完整知识体系。 本书以 SiC、GaN、金刚石、Ga?O?四大宽禁带半导体为核心，上篇深入解析单晶生长、缺陷控制、器件设计等底层技术，如 SiC 基平面位错调控、GaN 高耐压器件量产工艺，揭示新一代材料如何突破传统硅基器件的性能瓶颈；中篇聚焦封装与可靠性，从高精度仿真到寿命预测，系统阐述 WBG 器件在极端环境下的稳定运行方案；下篇直击产业痛点，通过电动汽车 SiC 逆变器、超高压医疗设备等 10 余个实战案例，展现技术如何转化为实实在在的
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本书作者团队既包含数十年行业经验的技术大咖，又有中科院微电子所高级工程师，以及高校教授，可以说是强强联合。从内容上，目前市场上关于功率半导体封装书的书大都是汇编类型，所列举的内容主要来自一线工程或操作人员，内容大多是阐述过程和结果，缺少深入的原理解析和分析。我们的《功率半导体器件封装技术》一书在过程原理上分析比较透彻，告诉了读者材料怎么选择，工艺如何设定和优化，封装设计方面不仅说明白了设计准则，也提供了透彻的设计思路。在功率模块章节，详细介绍了三种功率模块的结构和过程并做对比归纳；同时，对于当前的热点，汽车半导体单独一章阐述了汽车半导体封装产品的质量体系和要求，并归纳总结了汽车半导体产品实现的思路，标准和方法。由此推广到整个传统封装技术层面，并就当前国家层面的航天等特殊行业
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图解芯片技术+半导体制造技术导论+纳米集成电路制造工艺+芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体技术集成电路工艺芯片制造书籍
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功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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半导体芯片制造工艺+半导体干法刻蚀技术+原子层工艺+集成电路制造工艺与应用+芯片SIP封装+半导体先进封装技术 集成电路
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碳化硅技术器件和应用+功率器件特性测试+氮化镓功率器件材料+功率晶体管器件+SiC/GaN功率半导体封装可靠性评估技术集
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集成电路科学与工程丛书 半导体工程导论 芯片制造工艺 纳米集成电路 碳化硅氮化镓器件 半导体干法刻蚀技术 集成电路版图设
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集成电路关键技术丛书 芯片设计CMOS模拟集成电路设计测试封装技术碳化硅/氮化镓功率器件材料半导体器件芯片制造集成电路安
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
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半导体先进封装技术 三维芯片集成功率半导体器件SiC GaN功率半导体封装 集成电路高可靠封装技术 芯片集成电路封装测试
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数字模拟电子技术CMOS数字集成电路设计分析模拟电路版图艺术芯片制造半导体工艺制程半导体物理器件信号完整性分析 集成电路
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半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 半导体技术 机械工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
芯片制造是国家急需解决的“卡脖子”问题。本书作者是半导体工程师，有30多年的从业经验，对于芯片制造各关键工艺有深刻理解。本书是芯片理论、设计和制造的实用指南，书了芯片制造设备基础知识，芯片制造主要工艺，以及芯片工艺设计和解决问题的技巧等内容，书中内容均源于作者几十年的实践经验，具有强的参考价值。
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【全3册】图解入门半导体制造设备基础与构造精讲+半导体制造工艺基础精讲+功率半导体基础与工艺精讲 半导体制造技术导论设计
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半导体镀膜领域重点技术、竞争格局及专利评判要点 曹旭,崔海云,李娇 著 法学理论社科 知识产权出版社
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本书版销量8000册，读者涉及碳化硅的整个产业链，芯片研发与制造，封装测试，系统应用，学术研究及行业投资人员。适合的岗括研发工程师、测试工程师、产品工程师、可靠工程师。 来自读者的评价 从晚上8 点看到凌晨3 点，一气呵成，越看越睡不着 之前遇到的问题，在书里都得到了答案 一下子悟了 我们的工程师遇到问题翻一翻这本书 我们课题组
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半导体制造技术导论（第二版）（本科教材） 9787121188503 正版图书，收到货可开电子发票。划线价为图书市场价格。商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在展望了半导体工艺的发展趋势。
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电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术 迟楠著 清华大学出版社
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