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基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计(第3版)/国外名校最新教材精选
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《LED封装检测与应用(光电技术信息类职业技术教育十二五课程改革规划教材)》按照学习情境编写,以工作过程为导向,以4种典型封装形式的LED的生产工艺及相关应用为驱动,通过任务驱动方式设计学习情境活动,使学生具备LED器件制造的基本知识与技能,同时培养学生爱岗敬业、团结协作、吃苦耐劳的职业精神与创新设计意识等关键能力。 本书由武汉职业技术学院的宋露露和福建信息职业技术学院的陈世伟主编,参与本书编写的还有武汉职业技术学院的刘孟华、王凌波,中山火炬职业技术学院的陈文涛等。
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InDesign CS5中文版标准教程(配光盘)(清华电脑学堂) “清芬挺秀,华夏增辉”!10年畅销200万册,千所高校,万名教师的选择!应用经验和教学心得的总结,权威实用的讲解,电脑学习的殿堂!
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硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践、与模型——国外电子与通信教材系列
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这本《电磁兼容与印制电路板》是天津市科协自然科学学术专著基金资助出版,全书共分7章,主要内容包括:印制电路板的设计原则,印制电路板的电磁兼容设计,印制电路板的接地技术,印制电路板的信号完整性分析等。
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集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科,目前我国还没有这方面的专著。本书结合了众多业界专家的专业知识、技术和丰富经验,悉心编排了涉及集成电路电磁兼容领域的主要技术内容,给出了集成电路发射和敏感度的历史与现状、基本概念及原理,并通过各种案例给出了详细的建模方法、测量方法,以及一些企业和科研实验室的仿真与测量结果。本书译者通过精心研读原著并结合自身对集成电路电磁兼容的专业知识,为广大集成电路电磁兼容的专家、学者、设计工程师、电子工程学爱好者提供了一本难能可贵的参考书籍,可帮助集成电路和电子系统设计人员在实际设计中减少IC和电子系统的寄生发射,以及对射频干扰的敏感度。
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本书是由北京电子学会表面安装技术(SMT)委员会组织,共同策划、编辑的。
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本书是“高等院校微电子专业丛书”之一,全书共分12个章节,主要对微电子学概论知识作了介绍,具体内容包括半导体物理和器件物理基础、大规模集成电路基础、集成电路制造工艺、集成电路设计的EDA系统、微电子技术发展的规律和趋势等。该书可供各大专院校作为教材使用,也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
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