现代应用集成电路设计（Modern ASIC Design）（英文版）
本书介绍应用集成电路设计的整体流程以及流程涉及的每个步骤，这些步骤之间的内在关系，以及如何使用工业化的实际的集成电路计算机辅助设计软件完成设计任务。本书的一个突出特点是使用一个实际的应用设计例子，有限响应滤波器的设计，引导读者走通设计的全部细节。这样一个设计实例使得读者获得**手的设计经验和使用工业化计算机辅助设计软件的知识。书中附带了这个设计案例的全部硬件描述语言代码以供参考。
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随着电路设计规模的不断扩大及高速电路越来越广泛的使用，普通的EDA设计工具已经不能满足日益缩短的产品设计周期和复杂电路功能的要求。PADS软件基于PC平台开发，完全符合Windows操作习惯，具有高效率的布局、布线功能，是解决复杂的高速高密度互连问题的理想平台。MentorGraphics公司已经推出PADS软件（原PowerPCB）的**版本PADS＆nbsp;9.2。PADS软件因其功能强大且易于使用，而受到全球电路设计者的信赖，被广泛应用在不同领域的电子产品设计中。为了使广大的电路设计者能够对PADS的**功能有一个初步了解和认识，加强对PADS高级应用功能的了解和掌握，周润景、赵建凯、任冠中特编写《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》这本PADS技术培训教材，包括DxDesigner、PADSLayout、CAM350和HyperLynx 4个部分，共25章。
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集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，目前我国还没有这方面的专著。本书结合了众多业界专家的专业知识、技术和丰富经验，悉心编排了涉及集成电路电磁兼容领域的主要技术内容，给出了集成电路发射和敏感度的历史与现状、基本概念及原理，并通过各种案例给出了详细的建模方法、测量方法，以及一些企业和科研实验室的仿真与测量结果。本书译者通过精心研读原著并结合自身对集成电路电磁兼容的专业知识，为广大集成电路电磁兼容的专家、学者、设计工程师、电子工程学爱好者提供了一本难能可贵的参考书籍，可帮助集成电路和电子系统设计人员在实际设计中减少IC和电子系统的寄生发射，以及对射频干扰的敏感度。
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Altium Designer实用宝典:原理图与PCB设计(附光盘)
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Altium Designer原理图与PCB设计及仿真(含DVD光盘1张)
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自动检测技术及应用——21世纪普通高等教育规划教材（含1CD）
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1.各章配备了真实的生产操作视频，用二维码链接，帮助学生从理论到实践的认知。 2.完整的生产实际案例，在工作过程的引导下完成微电子器件芯片制造工艺流程的导入。
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科学出版社引进一批国外知名出版社的优秀著作，使我国从事信息技术的广大科学工作者和工程技术人员能以较低的价格购买，对于推动我国信息技术领域的科研与教学是十分有益的事。HammadM.Cheema、Reza Mahmoudi、Arthur H.M. vanRoermund所著的《60GHzCMOS锁相环技术(影印版)》为丛书之一。
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为了适应当前的培训急需教材，张文典特编写“SMT实用指南”一书以供工厂培训之需，同时该书也可供一线工人自学之用。在一些专业工厂中，往往是一人一岗，并且不易容易换岗，许多有文化的工人又迫切需要了解SMT全面知识，以增强自己的知识面，本书能满足他们的需求，通过自学就能达到目的。一方面可以使新员工的能力、知识、技能得到提升，快速适应岗位的需要；另一方面可以帮助新员工树立自我人力资本投资的观念，使其意识到自我发展的重要性。
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Protel DXP 2004 SP2应用技术与技能实训（修订版）
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自动控制原理（第2版）（上册）（附光盘）——全国高等学校自动化专业系列教材
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Protel电路设计教程（21世纪高等学校计算机应用技术规划教材）
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Altium Designer Summer 10电路设计标准教程
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作者十年磨铁之作，Intel、睿晟微电子、复旦微电子多位专家联袂推荐。 首本由本土作者系统讲解集成电路后端设计的专著，集后端设计之大成。 结合后端设计的主流工具，理论联系实践，极具可操作性。
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本书是高职高专电子类十一五规划精品课程建设教材之一。全书共分14章，除了介绍Protel99SE原理图与PCB设计的一般方法之外，还介绍了PCB设计的可制造性、可测试性问题，电磁兼容性问题，高速电路设计、混合电路设计等内容。 该书内容精炼、体系立体化，内容反映了印刷电路领域的新知识、新技术、新材料、新工艺、新设备和新方法。
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《集成电路布图设计保护条例》已经2001年3月28日国务院第36次常务会议通过，现予公布，自2001年10月1日起施行。
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全书以实例介绍Designer所提供的FPGA设计环境与VHDL的开发系统，归纳特色如下： FPGA的设计环境与应用； VHDL语法、设计技巧与仿真； 核心器件设计与应用、嵌入式仪表介绍、嵌入式系统设计； FPGA与PCB的界面、NanoBoard硬件开发系统及其应用； 章末附有练习，可加强学习效果； 另附有光盘，包含书中的实例文件及操作视频演示文件。
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《低功耗CMOS电路设计》着重叙述低功耗电路设计，包括工艺与器件、逻辑电路以及CAD设计工具三个方面的内容。在工艺器件方面，描述了低功耗电子学的历史、深亚微米体硅SOI技术的进展、CMOS纳米工艺中的漏电、纳米电子学与未来发展趋势、以及光互连技术；在低功耗电路方面，描述了深亚微米设计建模、低功耗标准单元、高速低功耗动态逻辑与运算电路、以及在结构、电路、器件的各个层面上的低功耗设计技术，包括时钟、互连、弱反型超低功耗设计和绝热电路；在低功耗CAD设计工具方面，描述了功耗模型与高层次功耗估计，国际上主要CAD公司的功耗设计工具以及低功耗设计流程。本书由(瑞士)christianPiguet主编。
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本书主要介绍了微纳MOS器件失效机理与可靠性理论，目的是为读者在微电子器件可靠性理论和微电子器件的使用之间建立联系，向读者提供一些微纳MOS器件的主要可靠性问题和相应的解决办法。全书共分为11章，第1章讲述了超大规模集成电路的可靠性研究现状，提出超大规模集成电路面临的主要可靠性问题；第2章描述了MOS器件的热载流子效应和相应的栅电流、衬底电流和沟道电流的分布建模；第3章分析了MOS器件中的热载流子损伤特性，建立了MOS器件的寿命模型；第4章研究了薄栅氧化层的可靠性，提出了超薄栅氧化层TDDB效应的表征方法；第5章研究了微纳MOS器件的NBTI效应以及NBTI效应对MOS器件和模拟电路及数字电路的影响；第6章主要研究了微纳NMOS器件的各种耦合失效模式；第7章讨论了等离子体工艺及器件诱生失效，提出了减小等离子体损伤的方法；第8章研究了CMOS
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硅超大规模集成电路工艺技术：理论、实践、与模型——国外电子与通信教材系列
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本书问世以来，是IC设计方法学不断进步，微电子工艺技术不断发展，ASIC设计所要求的时间日益缩短的结果。今天，随着深亚微米工艺技术的成熟，计算机技术和软件工具技术的高度进步，以及基于专于专门知识的IP库资源和IP设计方法学的高度发展。
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集成电路设计CAD方法学和全程的工具软件应用实例 集成电路的逆向分析方法与实践 集成电路从系统描述到版图的自动综合设计
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