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随着电子技术和计算机技术的不断发展,电路设计正在发生一场新的革命。电路设计中的很多工作都可以由计算机完成,从而减少了大量手工劳动,保证了设计的规范性。因此,电路设计自动化EDA(Electronic Design Automation)已成为不可逆转的时代潮流。而EDA的工作环境也从早期昂贵的工作环境进入到普通的个人电脑,其设计理念逐渐普及到中小企业和相关的院校,利用EDA进行电路设计已成为各院校相关专业毕业生必须掌握的技能之一。 Protel 99 SE是Protel Technology公司推出的一个全32位的电路板设计软件。由于其高度的集成性,一经推出,立即为广大用户所接受,很快就成为PC平台上*流行的电子设计自动化软件。该软件功能强大,人机界面友好,使用该软件的用户可以容易地设计电路原理图,原理图元件、印制电路板图等,大大地提高了电子线路的设计效率。
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王冬霞编著的《集成门电路应用电路设计》在600多个设计实例中,对于工作原理较复杂的设计例子,都扼要地介绍了工作原理;对于工作原理较简单的设计例子,都扼要地介绍了关键元器件的作用。对于工作原理非常简单的设计例子,省略了对工作原理的介绍。本书遵循原理从简、应用从详的原则。由于电子器件参数的离散性及装配工艺等因素的影响,各设计例子中的元器件参数需要在调试时根据具体情况进一步调整。
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本书基于Protel 99 SE SP6软件,通过实例讲解利用Protel 99SE软件绘制电路原理图、设计PCB、输出报表及光绘文件等操作,其主要内容包括绘制电路原理图前的准备、电路原理图绘制的优化方法、PCB设计预备知识、PCB设计、PCB报表及光绘文件输出等。该书可供各大专院校作为教材使用,也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
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PCB设计大全:使用OrCAD Capture与PCB Editor
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黄继昌等编著的《传感器检测及控制集成电路应用210例》融资料性、知识性、先进性及实用性于一体,具有以下特点:(1)较为系统、全面地总结了具有国内外****的几类集成电路。(2)内容由表及里、由浅入深,文字通俗易懂且检索方便。(3)信息量大、知识面宽,便于读者触类旁通和灵活运用,有较高的实用价值。本书可供电路设计等专业技术人员及相关专业师生参考。
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随着电路设计规模的不断扩大及高速电路越来越广泛的使用,普通的EDA设计工具已经不能满足日益缩短的产品设计周期和复杂电路功能的要求。PADS软件基于PC平台开发,完全符合Windows操作习惯,具有高效率的布局、布线功能,是解决复杂的高速高密度互连问题的理想平台。MentorGraphics公司已经推出PADS软件(原PowerPCB)的**版本PADS 9.2。PADS软件因其功能强大且易于使用,而受到全球电路设计者的信赖,被广泛应用在不同领域的电子产品设计中。为了使广大的电路设计者能够对PADS的**功能有一个初步了解和认识,加强对PADS高级应用功能的了解和掌握,周润景、赵建凯、任冠中特编写《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》这本PADS技术培训教材,包括DxDesigner、PADSLayout、CAM350和HyperLynx 4个部分,共25章。
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微波工程(第三版) 本书在深度和广度上介绍了微波的基本理论,又与实际应用充分结合
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《SMT生产工艺》主要内容包括:SMT技术、电子元器件的识别、工艺材料的认知与应用、表面组装用印制电路板、电子产品组装基本技能、SMT标准化与管理。通过阅读本书,读者能够方便地认识到SMT行业的基本工艺流程。本书可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业技术教育教材或高等专科学校教材。本书由武汉职业技术学院的吕俊杰副教授担任主编。
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集成电路版图基础——实用指南 介绍版图设计的同时说明为什么要这样设计,以幽默、图示和循序渐进的方式介绍版图设计的基础知识,可读性强。
本书从基础半导体理论开始,循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。在较深的程度上为读者提供有价值的设计方程以及设计IC版图的方法与技术,这些知识将使读者终生受益。 本书特色 (1)以风趣幽默、图文并茂,循序渐进的形式阐述知识,插入轶事和佐证加以调侃,可读性强。 (2)在介绍版图设计的同时说明为什么要这样设计,使读者知其然,并知其所以然,启发性强。 (3)重点介绍版图设计的基础知识,对于新入行的从业者,这是一个良好的开端;对于有经验的设计者,则可作为对设计经验的回味和思考。
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《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术,内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础,系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备,详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展,对于化合物半导体的使用越来越多,《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主,兼顾化合物半导体材料集成电路制造,比如在介绍薄膜制备工艺中,《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考,也可作为微电子、光电子等相关专
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数字集成电路设计实践 涵盖了从半导体器件物理、加工工艺到集成电路系统设计比较广泛的领域。
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为适应表面组装技术的发展和相关专业教学的需要,曹白杨主编的《表面组装技术基础》根据课程教学大纲编写,全书共10章,主要内容包括绪论、表面组装元器件、焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。
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《集成电路设计与项目应用》按照项目教学的要求进行编排,共分为引言、基本CMOS门电路设计模块、基本TTL门电路设计模块和一个综合训练模块——A/D转换器中的时钟稳定电路设计。其中**个模块包含CMOS反相器设计在内的9个子项目,第二个模块包含TTL与非门设计在内的3个子项目,第三个模块包含运算放大器设计在内的3个子项目。本书由常州信息职业技术学院的张红老师担任主编。
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