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《电路设计与仿真:CMOS电路模拟与设计:基于Hspice》系“电路设计与仿真”丛书之一。《电路设计与仿真:CMOS电路模拟与设计:基于Hspice》采取循序渐进的编排方式,将Hspice强大的功能与应用,由浅入深地介绍给读者,内容包括Hspice使用指引,Hspice基础分析与范例探讨,Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟,元件模型化与特性化的主要考虑,频率响应与极/零点分析,类比与数字电路元的特性化,蒙特卡罗及最坏情况分析,从实践中学习Hspice等。《电路设计与仿真:CMOS电路模拟与设计:基于Hspice》的最大特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外,将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章,可使读者通过实例说明及练习,深刻地了解各功能的意义及应用领域。
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模拟CMOS集成电路设计 第2版 [美]毕查德·拉扎维(Behzad Razavi) 9787569309928 西安电 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的很新进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了靠前外读者的好评和青睐,被许多靠前知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名很好公司的丰富研究经历,使本书也很好适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
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本书内容围绕集成电路制造环节展开,将各个工序流程的关键工艺技术囊括其中,通过细致有趣的解读,使读者轻松了解集成电路是怎么来的。本书主要具有如下: 1.内容丰富,基本覆盖了集成电路制造环节的所有工艺,尤其是光刻、刻蚀等核心工艺,完整勾勒了集成电路从晶圆到芯片的过程。 2.解读轻松有趣,由于集成电路涉及许多专业较强的知识,因此书中尽可能通过类比的方行讲解,将复杂的技术用生活中常见的事物来作对比,降低学。 3.彩色图解,本书采用彩色印刷,各工艺环节均配备大量彩色图片展示,效果精美细腻,同时能够帮助激发读者阅读兴趣,让读者更容易理解。
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了不起的芯片 王健著 电子工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
"计算所副所云岗、西南交大信息学院副教授邸志雄作序力荐。 (1)专业丰富:从半导体物理基础到芯片的架构,从摩尔定律到摩尔,从芯片设计到制造再到封测,从国外到国内的行业发展,从过去到未来…… (2)有趣有料:“摩尔定律:真的是定律吗”“芯片中上百亿晶体管是怎么设计的”“CPU是如何识别代码的”……以问答探秘的互动方式,吸引读者带着好奇心阅读,芯片的奇妙世界。 (3)紧跟前沿:对大量当下的行业热点事件及政行解读,力求呈现芯片行业的前沿内容。 (4)读者广泛:对想要了解芯片行业的人来说,阅读后会获得丰富且的知识;对有志于从事芯片工作的人来说,本书会带给你更多有意义的启发;对芯片行业的专业工程师来说,这是一读物。"
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从事集成电路及电子产品ESD防护设计专业人员,以及高等院校微电子学、集成电路设计、电子科学与技术等相关电子专业的在校高年级本科生及研究生。
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![印制电路板:设计、制造、装配与测试[美]卡德普(Khand-puy R.S.) 著;曹学军 译机械工业出版社978711](images/model/guan/url_none.png)
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