FPGA设计及应用 褚振勇、齐亮、田红心 著 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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模拟集成电路设计精粹 (美)桑森(Sansen,W.M.C.),陈莹梅 清华大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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本书的作者是我国集成电路领域的一位老专家，他经历了我国集成电路发展近50年的历程。本书内容囊括我国集成建设和发展各方面的知识，从中也可了解近50年我们集成电路的发展历史，以及老一辈为追求我国技术发展和进步所作的努力和情怀。因而本书是学习和了解我国集成电路发展历史不可多得的参考书，适合从事或关心我国集成电路产业发展的机构和人员阅读与参考。
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主板常用集成电路维修宝典 韩佶洋 著 9787302247241 清华大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《主板常用集成电路维修宝典》重点讲解了主板重要芯片的功能说明、内部电路框图、引脚功能、应用电路、主板主要电路图、各种电路测试点及常见故障维修精要，是迄今为止技术最新、内容最全的主板芯片维修手册。《主板常用集成电路维修宝典》共分10章，系统讲解了主板6大电路的电路图，主板北桥芯片电路及针脚图，主板南桥芯片电路及针脚图，常见主板i/o芯片电路及常见故障维修详解，常见主板电源控制芯片组成的供电电路，常见稳压器、运算放大器组成的供电电路，主板各种接口电路及接口针脚定义，主板各种总线插槽电路及测试点，主板常见时钟芯片电路及常见故障维修详解，主板常见音频芯片电路，常见bios芯片针脚图，常见网络芯片应用电路图，常见门电路芯片针脚图等。 《主板常用集成电路维修宝典》由资深主板维修培训师精心编写，内容新
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【射频微电子学(原书第2版) 】 射频微电子学 原书第2版+射频集成电路及系统设计 射频电路设计理论与应用 射频电路分析 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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集成电路验证与应用 微电子学、集成电路 电子工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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“芯”制造:集成电路制造技术链 赵巍胜,王新河,林晓阳 人民邮电出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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套装 微电子与集成电路先进技术丛书全套（共20册）集成电路 电源管理 集成电路设计 集成电路技术 机械工业出版社 可开发票，保证正版
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本书由国际的工业界和学术界专家编写，包括射频电路、高速电路和高精度电路三部分，阐述了新兴系统背景下模拟和射频超大规模集成电路的设计技术，适合集成电路工程师阅读，也可作为集成电路相关专业的高年级本科生和研究生的参考书。
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官方正版 CMOS模拟集成电路版图设计与验证：基于Cadence Virtuoso与Mentor Calibre 尹飞飞 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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液晶显示器维修入门与提高 张三年 著 电子工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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《低功耗 CMOS 逐次逼近型模数转换器》适合作为电子等相关专业的高年级本科生和研究生，也可作为集成电路设计和研究人员的参考书。
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《硅通孔与三维集成电路》可作为集成电路设计、集成电路封装、微电子封装等相关专业的工程师和专业研究人员的参考书。
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集成电路制造工艺与模拟孙晓东、律博、宋文斌 编著微电子学、集成电路（IC）化学工业出版社新华书店正版
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集成电路测试技术 含实训任务单 林洁 机械工业出版社9787111783022【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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正版CMOS集成电路设计手册-第3版·模拟电路篇[美]R.、Jacob [美]R.、Jacob、Baker 人民邮电出版
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印制电路板设计技术与实践黄智伟 著电子工业出版社9787121192999 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《印制电路板（PCB）设计技术与实践（第2版）》共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。
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专用集成电路设计实践来新泉 主编西安电子科技大学出版社9787560621319 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书强调实践性和可操作性，结合八个常用集成电路设计实验及常用EDA工具的使用，循序渐进地介绍了集成电路设计的工程基础和设计方法。 全书共分六章，分别为：绪论；集成电路工艺基础；电路设计，包括触发器、比较器、运算放大器、带隙基准、振荡器、LDO稳压器、D/A和A/D共八个电路设计实践；EDA软件的使用，包括Cadence、Hspice、Eproduct和Ｔanner Pro的使用；版图设计。包括DRC、ERC、LVS、和LPE；ASIC测试技术概述，包括常用测试设备与仪器、芯片测试方法、芯片Debug方法等。 本书可作为高等院校通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、测控技术与仪器、计算机技术以及自动化等专业高年级本科生或研究生的教材，也可供有关科技人员参考。尤其对集成电路设计领域的工程技术人员来说，本书是一本非常有益的参考书。 本书若与西安电子科技大学出版社同
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【正版】 区域智能电网的规划方法 冯喜春等 电子工业出版社 9787121402203 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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原子层沉积技术：从制造原理到装备应用 9787577218007 集成电路制造工艺与装备技术丛书
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(按需印刷POD版)数字集成电路设计与技术 林丰成，竺红卫，李立 编著 正版书籍 文轩官网 科学出版社
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集成电路设计中的电源管理技术,陈科宏,机械工业出版社 【新华书店自营店】 新华正版全新 正规发票 多仓就近发货 85%城市次日送达！团购优惠咨询：13284178503
1.本书作者以集成电路中的电源管理技术为核心，深入讨论了低压差线性稳压器，开关电源稳压器，单电感多输出转换器的设计、补偿、控制技术；2.辅以仿真实例进行分析，加深读者的理解；3.对新型的基于开关的电池充电器和能量收集系统进行了简要介绍。
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集成电路图识读快速入门 张大鹏 化学工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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正版光子学与纳米技术9787302507963清华大学出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
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不确定性量化及其在集成电路中的应用 王鹏 著 电子电路专业科技 书店正版图书籍 人民邮电
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经典集成电路400例 任致程 著 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《经典集成电路400例》收集了常用经典集成电路400例，其中包括语音集成电路、录放语音集成电路、语音识别集成电路、功率集成电路、音响集成电路、音响辅助集成电路、集成运算放大器的经典应用电路、专用集成电路、稳压集成电路、电荷泵集成电路共11类。 全书图文并茂，讲解详尽，好懂易记，适合中学生及大中专院校作电子课程教学以及开展科技活动，发明创造的优选教材，亦也供各行各业高驻地新产品、维护旧设备时作为电路参考，是电工以及电子爱好者不可多得的图书。
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CMOS集成电路EDA技术第2版 戴澜 张晓波 陈铖颖 纳米级 器件 芯片 微电子 电路版图设计 验证流程方法 仿真工具
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集成电路测试技术与实践 刘晋东 等 机械工业9787111787457F
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集成电路设计实验教程 微电子学、集成电路 北京大学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
本书注重培养学生分析与处理集成电路设计与工艺问题的实际能力，既可作为高等学校集成电路及微电子技术相关专业的实验课教材，亦可作为高等职业学校相近专业以及集成电路技术人员参考用书。
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集成电路测试技术（含实训任务单）：林洁 著 大中专高职科技综合 大中专 机械工业F 可开发票，现货速发
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中国集成电路产业发展论述文集 朱贻玮 著 新时代出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
本书集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展善的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共40篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点。对于人们了解中国集成电路产业发展历程和指导、规划当前中国集成电路企业和产业的发展都会有一定的参考价值。 读者对象：从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、抗美援朝人员以及高等院校师生。
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官网正版 Sigma-Delta模数转换器 实用设计指南第2版 CMOS模数转换器ADC原理设计实例仿真 集成电路芯片I 全店支持开发票
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MOSFET、IGBT驱动集成电路及应用【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
李宏编著的《MOSFET\IGBT驱动集成电路及应用》内容介绍：电力电子技术是电工技术的重要分支，是当今世界各发达国家竞争的一个高技术领域。由于采用电力电子技术可以达到广泛的节能效果，实现生存环境及电网的绿色化，所以在人类日益面临能源危机、环境危机和人口危机等多重危机的时代，电力电子技术已经变得越来越重要，越来越受到各国政府的重视，与人们的日常生活越来越密不可分。
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本书通过四种有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 本书免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到www.eda365.com网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
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