芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装
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LED照明与工程设计 周志敏,纪爱华著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《LED照明与工程设计》：LED/OLED技术与应用丛书
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半导体先进光刻理论与技术芯片制程设备功率半导体基础工艺半导体制造设备构造半导体制造工艺半导体元器件精讲芯片制造半导体工艺
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集成电路设计芯片制造半导体工艺制程实用教程半导体物理与器件制造技术原理与工艺电子电路原理射频电路CMOS模拟集成电路分析
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【(共7册)集成电路封装与测试技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元
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本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态薄膜在有机薄膜晶体管、有机光伏电池和有机传感器等方面的应用。作为《有机半导体异质结导论》的修订版，本书增加了近几年的相关进展，更加侧重微纳尺度有机晶态薄膜的制备原理和方法、形态结构和光电性能表征，以及其在有机薄膜电子器件方面的应用。
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先进半导体材料及器件的辐射效应[比]克拉艾（Claeys C） 著；刘忠立 译国防工业出版社9787118054088 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《先进半导体材料及器件的辐射效应》在介绍辐射环境、空间应用器件的选择策略以及半导体材料和器件的基本辐射效应机理的基础上，介绍IV族半导体材料、GaAs材料、硅双极器件以及MOS器件的辐射损伤，接着介绍了基于GaAs材料辐射加固的场效应晶体管及空间应用的光电子器件，后对先进半导体材料及器件的应用前景进行展望。 《先进半导体材料及器件的辐射效应》特别强调辐射效应的基本物理，介绍的内容反映当前半导体材料及器件辐射效应和辐射加固技术研究的新进展，对于相关领域的研究及应用均具有重要的参考价值。 《先进半导体材料及器件的辐射效应》适合于从事空间技术及高能物理研究和应用，以及从事辐射加固半导体器件及制造等领域的广大科技人员阅读，也可以作为相关领域研究生及大学生的教学参考书。
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【电子元器件、数字电路、模拟电路原理及应用(原书第6版） 】 深入理解微电子电路设计 电子元器件/数字电路/模拟电路原理 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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【扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术
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信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术 [美]刘汉诚（John H.Lau） 著 9787030393302 科学 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的
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半导体数据手册:下册 Ottried Madelung[著] 哈尔滨工业大学出版社 无线电电子学、电信技术 半导体数据手册-(下册)-附F部分光盘
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【认准正版 量大优惠】【正版书籍】芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路 半导体简史书籍制造工艺发展之路发展历史近七十年得失 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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（1）本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家，IGBT器件发明人之一。（2）本书结合作者多年的实践经验，不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理，而且采用计算机来验证物理模型，并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。（3）各章都附有习题，便于读者深入掌握基本概念，可作为相关专业高年级本科生、研究生的。
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【半导体集成电路制造手册 】 半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 半导体器件制造可靠性测试 集成电路芯片MEMS电 正版可开发票 请联系在线当当客服
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TFT LCD面板设计与构装技术 田民波、叶锋 著 正版图书,下单速发,可开发票
TFTLCD液晶显示器在平板显示器中脱颖而出，在显示器市场独占鳌头。目前以TFTLCD为代表的平板显示产业发展迅速，为适应平板显示产业迅速发展的要求，编写了薄型显示器丛书。本册全面阐述TFTLCD液晶显示器制作技术，共分5章，包括第5章液晶显示器的设计和驱动，第6章LCD的工作模式及显示屏构成，第7章TFTLCD制作工程，第8章TFTLCD的主要部件及材料，第9章TFTLCD的改进及性能提高。《TFTLCD面板设计与构装技术》系统完整、诠释确切，图文并茂、通俗易懂地介绍了TFTLCD制程的各个方面。《TFTLCD面板设计与构装技术》源于生产一线，具有重要的实际指导意义和参考价值。 《TFTLCD面板设计与构装技术》适合作为大学或研究所液晶相关专业的教科书，特别适合产业界技术人员阅读。
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官网正版 芯片制造 半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀 正版图书 可开发票 如需帮助请联系在线客服
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中法图正版 半导体制造技术导论 第二版第2版 萧宏 电子工业 半导体工艺技术教材 半导体关键加工技术概念 半导体制造技术
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《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上，从可见光通信的基本原理出发，阐述可见光通信的基本构架、上层协议，以及未来发展趋势，从而培养读者建立起可见光通信的概念，产生对可见光通信的兴趣，引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》具有以下特色：（1）系统阐述可见光通信技术原理，注重内容的实用性和可读性，减少理论公式的繁杂数学推导，为公式赋予明确的物理含义，便于理解和运用；（2）介绍理论知识的同时，将实验结果呈现给读者，加深读者对可见光通信技术的理解；（3）介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术，从系统前端到后端，从基础架构到高层协议，由浅入深、循序渐进。
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经典电动力学 (影印版）（第三版） J.D. Jackson 双语教学 物理类专业电动力学课程教材 光纤 半导体波导管
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【芯片设计 】 半导体与集成电路关键技术8册 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证 EDA技术 氮化镓功率器件材料 正版可开发票 请联系在线当当客服
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【芯粒设计与异质集成封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体 正版可开发票 请联系在线当当客服
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半导体器件物理与工艺 第三3 施敏 苏州大学出社 十二五重点图书 山东大学830电子信息考研参考书【锦耀 正版好书】
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电子封装技术设备操作手册微电子封装技术书籍 半导体芯片封装测试 电子器件组装返修 封装工艺封装性能评价设备电子组装SMT
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SMT核心工艺解析与案例分析(第2版) 正版图书,下单速发,可开发票
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电力电子技术王兆安第五版 电气工程与自动化电力电子技术的应用 普通高等教育电气工程与自动化类本科教材 机械工业 9787 阳光书苑
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模拟电子技术（第2版）（微课视频版） 劳五一 清华大学出版社 模拟电路电子技术【正版书籍，满额减，可开发票】 正版
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【正版】 第三代半导体技术与应用 姚玉洪华 暨南大学出版社 9787566832382 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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正版 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发展历 已售 800
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半导体芯片制造系统建模与优化调度控制 江志斌 著 上海交通大学出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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4册光刻技术原著二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性 微电子材料工程 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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TFT-LCD技术：结构、原理及制造技术 申智源 著 电子工业出版社【达额立减】 正版图书，速开发票，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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半导体集成电路 朱正涌 清华大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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正版铋系半导体光催化材料9787122247544化学工业出版社【正版图书可开发票】 图书价格为单本 如有需要请联系客服
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书 不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域，也展现了光催化领域的发展态势 对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
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半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册【善水图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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点亮21世纪:天野浩的蓝光LED世界 天野浩，福田大展著 上海科技教育出版社 无线电电子学、电信技术 点亮21世纪——天野浩的蓝光LED世界
社会的发展离不开能源，而以氮化镓晶体为首的新型半导体材料为我们提供了一个新的能源选择。令人意外的是，其应用竟然深入常生活，那是如今随处可见的LED。本书中，诺贝尔奖得主、蓝光LED研发者天野浩为我们详述了蓝光LED的前世今生。
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【全2册】功率半导体器件 原理 特性和可靠性 原书第2版 集成器件设计制造测试技术损坏分析书 高等院校电力电子专业书籍（ 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【认准正版 量大优惠】2册 氮化镓微波功率器件+垂直型GaN和SiC功率器件 氮化物材料MOCVD生长建模技术微电子器件 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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半导体先进封装技术 三维芯片集成功率半导体器件SiC GaN功率半导体封装 集成电路高可靠封装技术 芯片集成电路封装测试
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碳化硅半导体材料与器件【可开电子发票】 [现货速发，可开电子发票，套装书籍请与在线客服核实后下单]
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编 9787533511180 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
场效应晶体管是半导体器件的重要门类之一，由于它具有普通晶体三极管所没有的独特优异性能而得到广泛应用，即使在集成电路迅速发展的今天，仍具有广阔的应用前景，将继续拓宽在各种仪器设备、家用电器、电子计算机机及其它电子领域中应用。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的场效应晶体管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器材营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用性强的场效应晶体管特性参数与代换手册。为此我们编写了本手册。
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活学活用电子技术：晶体管电路活用技巧 [日]柴田 肇 著；彭军 译 科学出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《活学活用电子技术：晶体管电路活用技巧》首先从分立晶体管的行为开始介绍放大的机理、电流／电压的处理方法。进而对模拟IC的典型电路OP放大器进行晶体管级解析，目的是掌握乘法电路、A-D转换器、非线性电路的构成方法。 《活学活用电子技术：晶体管电路活用技巧》可作为从事模拟技术开发及电路设计的技术人员的参考书，也可供工科院校相关专业师生参考使用。
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正版 新一代功率半导体研发与应用精讲 岩室宪幸 半导体 功率半导体 集成电路 芯片 SiC器件 GaN技术 金刚石半导体 可开发票，保证正版
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【电子学的艺术(原书第3版)上下册 】 电子学的艺术 原书第3版 保罗·霍洛维茨 任爱锋 上下册 信息技术经典译丛 电路 正版可开发票 请联系在线当当客服
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纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真 [美]伦德斯特姆（Lundstrom M.） 著 9787030182425 科学出 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
近几十年来，晶体管的尺度发展一直是推动电子学的动力，各种分子尺度的器件已经出现，甚至有取代硅晶体管的趋势。《纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真》详细介绍了纳米晶体管的理论、建模与仿真，内容包括弹道纳米晶体管的弹道传输和量子效应，MOSFET的散射理论等。为了详细说明纳米晶体管，《纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真》还提供了已被详尽数值仿真所证实的物理图片及半解析模型。 《纳米晶体管：器件物理学，建模和仿真》可供从事纳米电子器件领域的电子工程师、物理学者和化学家参考。
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2册氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用（原书第3版）+氮化镓与碳化硅功率器件 氮化镓GaN和碳化硅SiC半导体原理制造
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半导体制造技术导论 Hong Xiao(萧宏), 杨银堂, 段宝兴 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺的发展趋势。
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白光OLED照明 陈金鑫等 著 上海交通大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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LED照明工程设计与施工 周志敏,纪爱华 等 编著 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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正版书籍 外来元素融合铟锌氧化物透明导体 孙剑,于静波 中国地质大学出版社 支持电子发票 确认收货后联系客服提供邮箱
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新能源电能变换与控制技术丛书：太阳能光伏发电大功率点跟踪技术 赵争鸣 著 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【三维芯片集成与封装技术 】 任选】三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析从工艺器件到芯片 集成电路科
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光电照明产品密封与防水技术 彭善富 著 华南理工大学出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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