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半导体书籍全6册 物理与器件 功率半导体制造设备基础与构造制造工艺基础半导体物理与器件制程实用教程工艺与设备 图解入门【 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【功率半导体器件 封装测试和可靠性 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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LED可见光通信技术 迟楠 著 清华大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》在总结编著团队丰富的教学和科研经验的基础上，从可见光通信的基本原理出发，阐述可见光通信的基本构架、上层协议，以及未来发展趋势，从而培养读者建立起可见光通信的概念，产生对可见光通信的兴趣，引发对可见光通信应用前景的思考。《电子信息与电气工程技术丛书：LED可见光通信技术》具有以下特色： （1）系统阐述可见光通信技术原理，注重内容的实用性和可读性，减少理论公式的繁杂数学推导，为公式赋予明确的物理含义，便于理解和运用； （2）介绍理论知识的同时，将实验结果呈现给读者，加深读者对可见光通信技术的理解； （3）介绍可见光通信系统中采用的各种先进技术，从系统前端到后端，从基础架构到高层协议，由浅入深、循序渐进。
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集成电路制造工艺与模拟 集成电路设计与集成系统丛书 芯片制造集成电路半导体微电子 集成电路 一本书读懂集成电路制造工艺 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
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胶体量子点发光材料与器件（精装） 9787301333525 正版图书，收到货可开电子发票。划线价为图书市场价格。商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
本书为“新型显示前沿科学技术丛书”第二册，对量子点发光材料和器件的发展进行了介绍。作者孟鸿教授作为该领域的专家，具有丰富的科研与实践经验。
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集成电路工程(全6册) 半导体芯片生产制造工艺技术 优选封装技术 集成电路FinFET器件物理与模型 等生产制造工艺研究 全店支持开发票
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集成电路封装可靠性技术+先进封装材料+功率半导体封装技术+硅通孔三维封装技术+集成电路系统级封装 5本电子工业出版社【正 全店支持开发票
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半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析从工艺器件到芯片 集成电路科
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LED照明产品质量控制与国际认证【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
本书分为8章，主要介绍：LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求，但是LED产业尚在发展之中，随着新标准的不断发展，LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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套装 碳化硅功率半导体器件技术大全（套装共5册）碳化硅 电力电子 功率器件 半导体 智能电网 微电子 传感器 逆变器 电
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半导体产业人才发展指南 半导体产业人才发展指南编委会 景 全行业 全链条 全面展现
在数字化时代，芯片被誉为现代工业的心脏，其地位不言而喻。中国、美国、日本、韩国、欧洲等地，都在半导体产业上展开了激烈的竞争。我国的半导体产业发展起步较晚，起初面临着来自美国、日本等传统芯片强国的激烈竞争，技术和资金等方面都存在较大差距。在一系列扶持政策，包括资金补贴、税收优惠、人才引进等的支持下，我国半导体产业得到了快速发展，芯片企业逐渐崭露头角。但是人才缺乏现状并没有得到很好的解决。《半导体产业人才发展指南》则是在深入剖析我国半导体产业格局、需求的基础上，对人才的培养进行了全方位立体化的介绍，并且提出来人才培养的结构模型，将为我国半导体的产业的持续健康发展提供有效助理。 剖析产业人才培养的重点与难点 阐释产业人才发展的机遇与挑战 明确产业人才提升的思路和方法
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套装 共六册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体 机械工业出版社【善水图书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体激光器激光波导模式理论(下半导体激光器设计理论)(精)
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电力电子整流技术及应用 曲学基 电子工业出版社 9787121062384 正版图书,下单速发,可开发票
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半导体材料和器件的激光辐照效应 正版图书,下单速发,可开发票
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二手芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第六版第6版9787121243363【部分套装为单本价格 可开发票】
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LED照明设计与应用（修订版）[日]LED照明推进协会 编；李农、杨燕 译科学出版社9787030338846 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《LED照明设计与应用（修订版）》是一部关于LED照明的系统读物，主要由五部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇与资料篇。通过阅读《LED照明设计与应用（修订版）》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识，此外《LED照明设计与应用（修订版）》的资料篇，相信读者在实际应用时也会有一定的参考价值。《LED照明设计与应用（修订版）》通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果，非常适合读者学习。
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5册 图解入门 半导体制造工艺基础精讲+芯片技术+芯片制造 半导体工艺与设备+芯片制造 半导体工艺制程实用教程+半导体物 正版可开发票 请联系在线当当客服
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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半导体厂务项目工程管理 半导体厂务 半导体项目工程管理 电力系统（高/低压、FMCS厂务监控系统） 动力系统
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析
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凸优化理论（信息技术和电气工程学科国际知名教材中译本系列） 作者：[美]Dimitri P.Bertsekas 清华大学
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IGBT和IPM及其应用电路【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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功率半导体器件——理论及应用 [英国]格兰特 著；刘兴明 译；[捷克]本达；[英国]戈沃；吴郁；张万荣 9787 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、器件的制造和模拟、功率半导体器件的应用到各类重要功率半导体器件的基本原理、设计原则和应用特性，建立起一系列不同层次的、复杂程度渐增的器件模型，并阐述了各类重要功率半导体器件各级模型的基础知识，使功率半导体器件的使用者能够很好地理解重要功率器件(分立的和集成的)的结构、功能、特性和特征。另外，书中还介绍了功率器件的封装、冷却、可靠性工作条件以及未来的材料和器件的相关内容。 本书可作为微电子和电力电子领域相关的工程技术人员的参考书，也可用作相关专业的高年级本科生、研究生课程的配合教
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2册 图解入门 半导体工作原理精讲 西久保靖彦+半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 半导体器件制造设备基础 芯片制造工
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新常用电子管速查手册 《新常用电子管速查手册》编写组 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体材料 郑安生 编；邓志杰 9787502557119 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书共分11章，分别介绍了各类半导体材料的基本性质和制备技术。按电子、光电子、敏感、热电及红外光学等几大领域介绍了各种半导体材料与特定应用相关的性能及其应用技术。书中附有多幅图、表以帮助读者更好地理解相关内容。 本书内容先进，全面，行文通顺、语言简练，可供从事半导体材料开发研究、生产、应用的技术人员作为参考用书。
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? 电子制造工艺装备是工艺改进和创新的基本工具，是从事电子制造工艺的工程师必须掌握的基本功之一。 ? 本书的特点是精要、系统、实用，将目前电子制造业界所使用的电子装联工艺装备进行全面系统的整理和阐述，具有较强的针对性、实用性，知识内容的选取具有新颖性和的深度。
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现代半导体记忆体系统及其应用 吕辉 等 编著 编 电子电路专业科技 正版图书籍 科学出版社 正版图书 可开发票
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