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MLED封装技术与应用 9787122149800 化学工业出版社 沈洁 主编 正版图书，收到货可开电子发票。划线价为图书市场价格。商品图片仅供参考，以实物为准。（书名没写全多少册的均为单本价格）
《新能源系列?光伏应用专业规划:LED封装技术与应用》可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的，也可供相关专业技术人员参考使用，或作为自学用书。
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光通信用半导体激光器 高校光子学 大卫 J 克洛斯金光电子学或光通信课程 半导体激光器 通信类研发人员 工程师参考使用书
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电子产品制造技术 从半导体材料到电子产品 杜中一 电子产品生产工艺技术书半导体材料制备集成电路制造集成电路封装表面组装技
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2本半导体先进光刻理论与技术+MEMS三维芯片集成技术硅基MEMS以及围绕系统集成技术 MEMS器件集成电路半导体光刻理 单册图书有时会错误采集成套装图片，以咨询客服介绍为准或者咨询客服后再下单
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全4册 光刻技术 原著第二版 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯 全新正版，提供发票
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光通信用半导体激光器 [美]大卫·J.克洛斯金（David J.Klotzkin） 著；贾晓霞、段瑞飞 译 978712 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《光通信用半导体激光器》以通用光通信以及对半导体激光器的需求开始，通过讨论激光器的基础理论，转入半导体的有关详细内容。书中包含光学腔、调制、分布反馈以及半导体激光器电学性能的章节，此外还涵盖激光器制造和可靠性的主题。 《光通信用半导体激光器》可供半导体激光器、通信类研发人员、工程师参考使用，也适用于高年级本科生或研究生，作为主修的半导体激光器的课程，亦可作为光子学、光电子学或光通信课程的教材。
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活学活用晶体管 [日]丹波山、次郎 著；彭刚 译 9787030449375 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
主要介绍如何利用晶体管控制LED、从电压和电流角度研究晶体管的动作、从电流与电压的关系求工作点、双极面结型晶体管的动作与特性、基于晶体管的放大电路的动作原理、晶体管的种类与特征、晶体管经典电路汇总、耳机放大器的制作与个部分动作原理、实验用稳压器的制作与个部分动作原理等。
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《功率半导体器件与应用》是ABB公司研发副总裁、国际知名的电力电子专家斯蒂芬?林德（Stefan Linder）博士的心血力作，由清华肖曦教授组织翻译，内容经典实用，值得每位从事电力电子研发设计人员深读细读！
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官网正版 一本书读懂半导体 井上伸雄 藏本贵文 半导体 半导体工艺 半导体制造 半导体器件 9787111756620 可开发票 联系在线客服索取
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纳米集成电路FinFET器件物理与模型 萨马 K 萨哈 鳍式场效应晶体管 半导体 量子力学效应 泄漏电流
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2册 功率半导体器件 封装 测试和可靠性 邓二平+器件和系统封装技术与应用 原书第2版 微米纳米陶瓷有机材料玻璃硅PCB
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半导体产业人才发展指南 半导体产业现状及前景和趋势 半导体产业人才状况 半导体产业人才政策等 机械工业 书籍
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分布式光纤振动传感器检测技术及应用 许海燕 电子工业出版社 工业技术 电子 通信 新华正版书籍
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材料科学与工程著作系列：半导体材料研究进展 王占国、郑有炓 编 高等教育出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体材料研究进展（第1卷）》首先回顾了半导体材料的发展史，简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术；然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述；接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用，宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用；进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势；最后分别介绍HgCdTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的最新研究进展。 《半导体材料研究进展（第1卷）》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等专业的研究生
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CMOS模拟集成电路设计 第三版+模拟电路版图的艺术 模拟cmos集成电路设计 模拟电子技术基础 芯片半导体物理器件制造
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术【正版图书，电子发票】
n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 可开发票，正版现货，支持7天无理由退换货
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半导体器件导论(英文版) 半导体技术 电子工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学体器件物理的双语教学教材，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的内容。全书在介绍学物理所必需的基础理论之后，讨论了pn结、金属–半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特。后论述了结型场效应晶体管、晶闸管、MEMS和半导体光电器件的相关内容。本书提供了丰富的自测题，并给出了大量的分析或设计实例，有助于读者对基本理论和概念的理解。
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官网正版 芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 郭启航 集成电路半导体 IC 华为 中兴 光刻机 EUV技术发
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图形化半导体材料特性手册 季振国 著 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《图形化半导体材料特性手册》收集了27种半导体材料的特性数据，内容涉及半导体材料的基本参数，如能带结构、载流子输运特性、热学性能、电学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。 《图形化半导体材料特性手册》共有图表数据九百余幅，其他独立数据数千个，可供材料科学等相关领域的科研工作者和研究生参考。
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电声技术与音响系统 杜鹢、吴乐华 编 国防工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电声技术与音响系统》比较系统地介绍了音响系统的构成及相关设备，主要内容包括电声基础、电声器件、常用电声设备及数字音频技术，音响系统组成、使用、维护与调试，简要介绍了灯光基础知识。 《电声技术与音响系统》注重电声器件、设备的基本原理、性能及使用、维护方法的介绍，兼顾相关前沿技术。内容比较丰富，叙述深入浅出，并配有大量图表，列举了一些实例。 《电声技术与音响系统》适合作为从事声像传输、音响工程等领域工作人员以及调音员的培训教材或参考资料，也可供音响爱好者或从事信息、计算机类以及相关专业的人员参考。
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半导体科学与技术丛书-半导体物理学【正版图书】 正版书籍，满额减，电子发票
《半导体科学与技术丛书 半导体物理学》比较全面地介绍了有关半导体物理原理的基础知识。内容包括 半导体中电子的运动状态，统计原理，在电磁场以及在有温差时的各种输运过程，光吸收和光电导的现象，非平衡载流子的运动，表面和接触的现象，pn结的原理。虽然本书的主要对象是综合大学物理专业的学生，但是在内容的具体选择和叙述上都力求做到能供更为广泛的半导体技术工作者参考。只要是有相当于一般理工科大学基础的读者，本书的绝大部分内容就可以阅读。
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半导体材料 郑安生 编；邓志杰 9787502557119 化学工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书共分11章，分别介绍了各类半导体材料的基本性质和制备技术。按电子、光电子、敏感、热电及红外光学等几大领域介绍了各种半导体材料与特定应用相关的性能及其应用技术。书中附有多幅图、表以帮助读者更好地理解相关内容。 本书内容先进，全面，行文通顺、语言简练，可供从事半导体材料开发研究、生产、应用的技术人员作为参考用书。
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白光OLED照明 陈金鑫 著 9787313068620 上海交通大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
有机发光二极管(OLED)是照明研究的新兴领域，《白光OLED照明(中文简体更新版)》由陈金鑫、陈锦地、吴忠帜编著，全面阐述了白光OLED照明组件及其各种特性，同时配以不同发光材料之系统组合及应用潜力的描述，内容有趣且极富挑战性。 《白光OLED照明(中文简体更新版)》适合从事白光OLED科研、教学和实用开发的相关人员阅读。
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官网正版 碳化硅技术基本原理 生长表征器件和应用 木本恒暢 电力 功率器件 半导体 智能电网 微电子 机械工业出版社旗舰
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本书笔者樊融融结合多年来的工作经验，从电子装联可靠性基本概念入手，对电子装联可靠性的重要性、影响因素、形成机理、失效模型、有铅/无铅差异等技术点进行了系统阐述。从焊点可靠性设计、焊点加固、可靠性试验等方面给出了提高电子装联工艺可靠性的各种指导原则。因此，期待本书的出版能够给广大的电子装联技术工程师提供重要参考，推动电子装联工艺可靠性技术研究不断向前发展。
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《国外电子与通信系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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本书以半导体制造系统调度为研究对象，在全面分析半导体制造系统调度特点的基础上，对半导体制造系统调度中存在的问题进行了详细地解剖、分析，并对各个问题的求解方法进行了详细介绍，后通过实例介绍了各调度问题解决方案的实际使用方法。本书在认真总结国内外20年来的半导体制造系统调度研究成果的基础上，结合作者多年在制造系统调度，特别是半导体制造系统调度领域的研究与应用成果，对复杂的半导体制造系统调度问题从理论到方法再到应用进行了全方位、系统化的论述。 本书可供从事半导体制造系统计划、调度和优化等相关领域研究工作的科研人员，自动控制、工业工程等研究生和教师，制造管理及微电子制造行业生产管理或工程技术人员等阅读、参考。
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半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋 半导体器件研发教程EDA集成电路设计书
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DC－AC逆变技术及其应用 陈道炼 编 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
DC-AC逆变技术是应用电力半导体器件，将直流电能变换成交流电能的一种静止变流技术。在以直流发电机、蓄电池为主直流电源的二次电能变换和可再生通顺（太阳能、风能等）的并网发电等场合，逆变技术具有广泛的应用前景。 本书在论述了电力电子及其逆变技术现状与发展的基础上，按电气隔离、功率流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关流向、电源性质、相数、模块数、电平数、能量去向、功率变换量、相关技术等类型，系统，深入并有创新地论述了方波、多重移相叠加阶梯波合成、脉宽调制、单向电压源高频环节、高频脉冲直流环节、双向电压源高频环节、谐振式双向电压源高频环节、电流源高频环节、直流变换器型高频环节、三相、并联、多电平、可再生能源并网、Delta等逆变技术和控制、驱动、缓冲、滤波等相关技术
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机工 氮化物半导体技术——功率电子和光电子器件 [意]法布里齐奥·罗卡福特（Fabrizio Roccaforte） [ 正版可开发票 请联系在线当当客服
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 正版图书,下单速发,可开发票
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是近几年比较流行的。
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