
【正版】 超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 张恒运,车法星,林挺宇,赵文生 著 化学工业出版社 97871223 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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【正版】 电路设计与PCB制作实操教程 周永宏 中国水利水电出版社 9787522602554 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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IGBT器件 物理 设计与应用 IGBT模型工作原理元胞结构功率IC设计制造工艺封装驱动技术书籍 应用电路 电力电子技术 可开发票 联系在线客服索取
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最新集成电路测试技术高成 著国防工业出版社9787118060713 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《新集成电路测试技术》系统介绍了常用集成电路测试的原理、方法和技术,范围涵盖了数字集成电路、模拟集成电路、SOC器件、数字/模拟混合集成电路、电源模块、集成电路测试系统、测试接口板设计等方面。主要为从事IC测试相关人员全面掌握各类集成电路的测试技术打下良好基础。 《新集成电路测试技术》首先介绍了集成电路测试的基本概念和理论,包括集成电路测试的基本原理、测试的分类、测试的作用等,然后分别对数字集成电路、存储器、各类模拟集成电路、数字/模拟混合电路、SOC、DC-DC模块的测试方法和技术进行了深入细致的介绍,在此基础上对IDDQ测试技术以及IC设计到测试的瓶颈和融合问题进行了详细阐述,并以当前主流大规模集成电路测试系统Sapphire为例,详细介绍了现代集成电路测试系统(ATE)的软、硬件架构和特点,后在DIB测试接
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超大规模集成电路与嵌入式系统 (孟加拉)哈菲兹穆罕默德哈桑巴布 化学工业出版社9787122470515正版书籍 可开发票,正版现货,支持7天无理由退换货
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数字单元电路 转换电路分册 王裕琛 主编;梁廷贵 科技文献出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本分册介绍了各种常用的与门、或门、非门、与非门、与或非门、加法器等数字单元集成电路和V/I、I/V、V/F、F/V等常用物理量转换专用集成电路。书中列出了这些器件的引脚图、引脚说明、典型参数、主要性能和使用方法。 本分册可供广大电子工程技术人员和大专院校师生参考使用。
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Altium Designer电路设计与制版技能实训9787512352483 正版新书知其然图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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集成电路测试技术 武乾文主编 电子工业出版社 无线电电子学、电信技术 正版保障·七天无理由退换·企业采购/团购咨询客服享大额优惠
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【全11册】数字IC设计工程师丛书低功耗设计与验证时序收敛的艺术 ASIC设计实现SystemVerilog硬件设计AS 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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微波平面电路肖建康电子工业出版社9787121467615 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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集成电路认证:硬件木马与伪芯片检测国防工业出版社9787118111163 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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Protel DXP实用教程赵景波人民邮电出版社9787115225092 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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专用集成电路耗入门:分析、技术和规范拉凯什·查达机械工业出版社9787111745907 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
有多少次,当你准备拍照或录像时,设备电池却没电了?我们许多人都曾遭遇过这种窘境。你能分清,问题究竟是电池电量不足,还是设备耗电过多吗?我是希望相机或录像机不要消耗太多电能。然而即便是待机模式下,设备也可能在不为人所知的情况下消耗大量的电能。 芯片的耗设计主要实现三个目的:1)提品的实用寿命。使用同等电能的情况下,耗设计的产品能够工作更长的时间。2)具有更好的可靠和能。设备工作会消耗电能,产生热量耗越大的设备产生的热量越多,会严重影响器件能,导致电路无法正常工作,常见的是手机发热卡顿。3)能够降低生产成本。耗通常需要额外增加风扇等行散热处理,会增加散热成本。 《专用集成电路耗入门:分析、技术和规范》是ASIC芯片耗设计入门指南,作者是美国eSilicon公司技术专家。通过对本书内容的学够帮助读者了
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模拟集成电路的分析与设计(第4版)(翻译版) 张晓林 高等教育出版社 研究生或高年级本科生教材 应用工程参考书
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贴片数字集成电路速查手册 《贴片数字集成电路速查手册》主编组 编 9787115184764 人民邮电出版社
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集成电路材料科学与工程基础 微电子学、集成电路 科学出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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“集成电路设计与集成系统”丛书--集成电路技术基础 新华正版 团购优惠请咨询客服
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科学出版社直发 超大规模集成电路先进光刻理论与应用 韦亚一 9787030482686
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数字集成电路设计与实战 曲英杰 9787122435576 曲英杰等编著 化学工业出版社
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通用集成电路应用与实例分析 陈有卿 编著 中国电力出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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MOSFET/IGBT驱动集成电路及应用 王水平 著 9787115196934 人民邮电出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《MOSFET/IGBT驱动集成电路及应用》主要介绍了同步整流式、双端输出式、半桥式和推挽式四个常用系列的MOSFET/IGBT驱动集成电路的电性能参数、引脚引线、外形封装和内部原理方框图,重点给出了它们在开关稳压电源(PWM驱动及同步整流)、功率因数校正(PFC)、电动机驱动智能控制(无极调速和变频调速)和电源管理(高端和低端开关)等方面的典型应用电路。为了达到净化环境、净化电网、节约能源和满足对电磁兼容等方面要求的目的,《MOSFET/IGBT驱动集成电路及应用》对低电压、大电流输出式的MOSFET/IGBT驱动集成电路的应用电路也进行了重点介绍。 《MOSFET/IGBT驱动集成电路及应用》可供电子工程技术、电源技术、无极调速技术、变频调速技术、自动化控制技术研究和应用人员阅读,也可供高等学校电力电子专业的师生参考。
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集成门电路应用电路设计 王冬霞 编著 清华大学出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
王冬霞编著的《集成门电路应用电路设计》在600多个设计实例中,对于工作原理较复杂的设计例子,都扼要地介绍了工作原理;对于工作原理较简单的设计例子,都扼要地介绍了关键元器件的作用。对于工作原理非常简单的设计例子,省略了对工作原理的介绍。本书遵循原理从简、应用从详的原则。由于电子器件参数的离散性及装配工艺等因素的影响,各设计例子中的元器件参数需要在调试时根据具体情况进一步调整。
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Cadence高速电路板设计与仿真 周润景,袁伟亭 著 电子工业出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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TTL、高速CMOS手册 科林,孙人杰 编著 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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【正版】 MEMS NEMS谐振器技术 张文明,胡开明 科学出版社 9787030757197 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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Cadence印刷电路板设计:Allegro PCB Editor设计指南 吴均 等主编 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著,本书基于Cadence Allegro的设计平台,通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析,详细介绍了整个印制电路设计的各个环节,以期对提高整个行业的设计水平有所帮助,可供广大设计工程师参考。
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硅通孔三维集成关键技术9787030773906 正版新书七鲤鱼图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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数字集成电路设计透视:英文 拉贝 著 清华大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
本书在详细地介绍集成电路的器件模型和基本单元电路的基础上,系统地介绍了数字集成电路系统设计中的四类关键技术:运算单元设计、时序组织与规化、存储单元、互连线与寄生效应,是一本内容丰富,且特别适合于深亚微米数字集成电路设计的优秀教材。
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正版书籍 EDA技术与应用--基于Quartus II和VHDL 刘昌华 北京航空航天大学出版社 正版图书支持发票 七天无理由退货让您购物无忧
本书的特点是以数字电路和系统设计为主线,结合丰富的实例按照由浅人深的学习规律,循序渐进,逐步引入相关EDA技术和工具,通俗易懂,重点突出。本书适合作为EDA技术、数字逻辑基础设计、课程设计、大学生科研训练和电子设计大赛的教材和指导书,也可用于大学高年级本科生、研究生教学及电子设计工程师技术培训,同时可供从事数字电路和系统设计的电子工程师参考。
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EDA工具应用丛书:Multisim 10计算机仿真在电子电路设计中的应用 聂典、丁伟 著 9787121091575 正版图书,下单速发,可开发票
《Multisim10计算机仿真在电子电路设计中的应用》主要讲解新的EDA设计软件NIMultisim10的使用方法,包括功能概述、基本操作、元件库描述、仪器仪表的使用、基本分析方法等综合性内容,并具体讲解了NIMultisim10在电路分析、模拟/数字电路、集成运放、电子电路设计、射频电路、电子测量、电源电路、单片机仿真、VHDL仿真、VerilogHDL仿真以及数字通信原理中的应用。 读者对象: 《Multisim10计算机仿真在电子电路设计中的应用》适合通信工程、电子信息、自动化、电气控制等专业的学生学习和进行综合性的设计、试验,同时也适用于从事电子相关行业的人员。
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Altium Designer原理图与PCB设计(第4版) 微电子学、集成电路 电子工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
EDITORREMEND
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电子SMT制造技术与技能 龙绪明 著 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
为推广中国电子学会SMT专业技术资格认证委员会的SMT专业技术资格认证,培养一批多层次的,且具有先进电子制造专业知识和技能的工程技术人员,本书系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能,并介绍了在“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”上实训的方法、步骤,以及SMT专业技术资格认证的考试方法。将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述,使读者对现代电子SMT制造技术的产品设计、制造工艺及设备等相关理论、方法、技术和最新发展有一个全面而系统的认识。
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EDA技术与Verilog设计(第2版电子设计系列规划教材普通高等教育十三五规划教材)
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CMOS模拟集成电路全六册 CMOS及其他先导技术+集成电路闩锁效应+模拟集成电路基础+模拟集成电路+模拟CMOS集成电
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射频微电子学 原书第2版+射频集成电路及系统设计 射频电路设计理论与应用 射频电路分析与设计基础知识 射频集成电路技术书
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新技术研究与应用系列:电子封装、微机电与微系统田文超 著西安电子科技大学出版社9787560627007 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《新技术研究与应用系列:电子封装、微机电与微系统》分三篇,共13章。第一篇详细地介绍了电子封装技术的概念,封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战,从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面,重点阐述了封装失效机理和失效模式,同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式,从气体运动的压膜、滑膜模型出发,重点分析了影响微机电特性的气膜阻尼问题,同时阐述了压力传感器、加速度计、射频开关、风传感器等典型微机电器件的封装方法。第三篇基于前两篇的基础,系统地讲述了电子封装技术的发展趋势——SOC、SIP和微系统,利用大量图片、实例,阐述了电子封装的发
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