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CMOS模拟集成电路版图设计与验证——基于Cadence Virtuoso与Mentor Calibre
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模拟集成电路EDA技术与设计——仿真与版图实例（含CD光盘1张）
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CMOS集成电路闩锁效应 全彩大图剖析IC集成电路制造制程工艺可靠性设计ESD难题
本书主要介绍集成电路工艺制程技术的发展过程，集成电路工艺制造技术从*初的BJT工艺制造技术发展到CMOS工艺制造技术，同时器件也从*初的BJT发展的MOSFET。由于体CMOS集成电路中所固有的寄生NPN和寄生PNP会组成的电路，它在一定的条件下被触发而形成低阻通路，从而产生大电流，并且由于正反馈电路的存在而形成闩锁，导致CMOS集成电路无法正常工作，甚至烧毁芯片，通常把该现象称为闩锁效应。 闩锁效应存在于体CMOS集成电路中，它一直是CMOS集成电路可靠性的一个潜在的严重问题，随着CMOS工艺技术的不断发展，工艺技术日趋先进，器件的特征尺寸越来越小，并且器件间的间距也越来越小，集成电路的器件密度越来越大，集成电路的闩锁效应变得越来越严重，特别是在IO电路中。
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电子设计自动化(Electronics DesignAutomation，EDA)技术是以计算机科学和微电子技术发展为先导，汇集了计算机图形学、拓扑逻辑学、微电子工艺与结构学、计算数学等多种计算机应用学科**成果的先进技术，它是在计算机工作平台上开发出各种整套电子系统设计的软件工具。《EDA技术与创新实践》是根据EDA技术包含的主要内容编写的，全书由EDA技术的硬件篇、软件篇和应用篇组成。本书由南京理工大学博士后、南阳理工学院教授高有堂和南京理工大学博士、南阳理工学院徐源老师主编。
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单片机原理与应用——基于STC系列增强型80C51单片机(第3版)
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Altium Designer 原理图与PCB设计（附微课视频）
《Altium Designer 15原理图与PCB设计教程》是电子设计类畅销书作者、电子设计大赛资深专家黄智伟在总结多年教学与教材编写经验后推出的新书，选用Altium Designer*版本，将软件操作与电子产品设计相结合，尽可能地让读者能够快速学会Altium Designer软件，并利用该软件进行电路设计。
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纳米CMOS集成电路中的小延迟缺陷检测 国际先进纳米COMS集成电路技术权威介绍
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配套资源：电子课件 本书特色： ★ 案例和实训丰富，理实一体 ★ 在理论编排上以TCP/IP分层结构为主线 ★ 在实践内容上以案例为主线 本书配套授课电子课件，需要的教师可登录www.cmpedu.com免费注册、审核通过后下载，或联系编辑索取（微信：15910938545，QQ：2850823887，email：2308140194@qq.com，电话：010-88379739）另外，为方便任课教师进行交流，提供高职计算机教师QQ交流群：232664908，欢迎加入！
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变革年代呼唤理论新知，激荡岁月催生传世经典。 为了总结集成电路产业发展历程、系统分析集成电路发展的技术规律、经济规律和发展路径，由中国科学院院士、北京大学教授王阳元担纲主编，联络起活跃在我国集成电路产业领域的各路精英，110多位编委、468位撰稿人、125位审稿人协同创作，历时三年完成、包含1000多个词条、240多万字的《集成电路产业全书》。
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印刷电路板（材料）
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电子技术,封装工艺,基础知识
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基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计(第4版国外名校最新教材精选)
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《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的目的是将读者引入可制造性和可靠性设计的世界，其定位是作为高年级本科生或低年级研究生的教材，也可以作为设计人员的参考书。由于这一领域有大量的会议和期刊，无法保证本书的内容完全涵盖**的行业进展。因此，我们将重点更多地放在原理和概念上，而非每个主题的细节。每章的*后都有参考文献，供读者进行更深入的学习。本书是基于两个合作者Sandip Kundu、Aswin Sreedhar共同的研究兴趣而著成的，两位作者都在可制造性设计领域发表过诸多成果。
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《硅集成电路工艺基础（第二版）》非常值得推荐。
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大规模集成电路片上供电网络仿真与验证算法研究 前沿性、系统性、可读性 深入专题研究领域的阶梯 进入交叉学科的桥梁 启迪研发创新的源泉
清华大学优秀博士学位论文丛书 （以下简称 优博丛书 ）精选自2014年以来入选的清华大学校级优秀博士学位论文（Top 5%）。每篇论文经作者进一步修改、充实并增加导师序言后，以专著形式呈现在读者面前。 优博丛书 选题范围涉及自然科学和人文社会科学各主要领域，覆盖清华大学开设的全部一级学科，代表了清华大学各学科*秀的博士学位论文的水平，反映了相关领域*的科研进展，具有较强的前沿性、系统性和可读性，是广大博硕士研究生开题及撰写学位论文的参考，也是科研人员快速和系统了解某一细分领域发展概况、*进展以及创新思路的有效途径。
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iPhone手机维修从入门到精通(第2版) 畅销书升级版,山东鲁大教育,徐州同创学院,GeekBar技术组,深圳潜力创新,修屏哥,机大师 技术支持
本书以目前流行的iPhone 6、iPhone 7、iPhone 8、iPhone X手机为例，分别介绍了手机基本工作原理和维修工具的使用，电路基础与电路识图，iPhone手机刷机与系统维护，各功能电路工作原理、维修思路、故障维修案例等。本书的主要特点是，以iPhone手机检测与维修岗位技能需求为依据组织内容，以项目过程为载体，内容的选取符合手机维修工程师的工作逻辑，能够形成体系，让读者在完成项目的过程中逐步提高职业能力。参与本书编写的编者都是业界知名专家，拥有丰富的手机后市场从业经验，有的还长期从事手机维修培训的教学工作，强大的编者团队和技术支持保证了本书的实用品质。
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抗辐射集成电路设计理论与方法 从微电子系统角度总结了国内外辐射环境和辐射效应等方面的知识和技术，系统总结经典CMOS集成电路的抗辐射加固设计策略
1. 国内首次从微电子系统角度总结了国内外辐射环境和辐射效应等方面的知识和技术。 2. 国内首次披露辐射环境模拟和结合集成电路仿真的多层次辐射效应数值仿真技术。 3. 国内首次介绍基于商用CMOS集成电路工艺的集成电路的抗辐射加固设计方法学。 4. 理论和实际相结合，系统总结了经典CMOS集成电路的抗辐射加固设计策略和电路。
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莱布莱比吉编著的《高频CMOS模拟集成电路基础（影印版）》是“国外电子信息精品著作”系列之一，系统地介绍了高频集成电路体系的构建与运行，重点讲解了晶体管级电路的工作体系，设备性能影响及伴随响应，以及时域和频域上的输入输出特性。
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模拟电子技术——21世纪电气信息学科立体化系列教材（含1CD）
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Protel 99 SE原理图与PCB设计及仿真(全彩版)(附光盘)采用全彩印刷，PCB的各个层都可以通过不同的颜色区分开来，读者可以做到一目了然、一学即会。
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超大规模集成电路的生产工艺，从 微米级 到 纳米级 发生了许多根本上的变化。甚至，从45nm缩小至28nm（以及更小的线宽）也必须使用许多新的生产观念和技术。 张汝京 先生是随着半导体产业的发展成长起来的领军人物，见证了几个技术世代的兴起与淘汰。他本人有着深厚的学术根基，以及丰富的产业经验，其带领的团队是多年来在*半导体代工厂一线工作的科研人员，掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角，相信会给读者带来启发和帮助。
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印刷电路板（材料）,基本知识
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《高新科技译丛》系列： ·翻译团队阵容强大 ·业内知名专家评审 ·编审过程专业外语人员通读把关 ·获得总装备部“装备科技译著出版基金”资助 ·获得***、省部级、单位级引进版权奖 《 MATLAB模拟的电磁学时域有限差分法 》 《 GPS接收机硬件实现方法 》 《 复杂系统维修管理模型与方法 》 《 卫星网络中的资源管理 》 《 移动定位与跟踪 ——从传统型技术到协作型技术》 《 数字集成电路分析与设计 》 《 基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计 》 《 数字通信系统预编码技术 》
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《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专
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本书问世以来，是IC设计方法学不断进步，微电子工艺技术不断发展，ASIC设计所要求的时间日益缩短的结果。今天，随着深亚微米工艺技术的成熟，计算机技术和软件工具技术的高度进步，以及基于专于专门知识的IP库资源和IP设计方法学的高度发展。
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