
电气自动化技能型人才实训系列 Protel 99SE电路设计与制版应用技能实训
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本书问世以来,是IC设计方法学不断进步,微电子工艺技术不断发展,ASIC设计所要求的时间日益缩短的结果。今天,随着深亚微米工艺技术的成熟,计算机技术和软件工具技术的高度进步,以及基于专于专门知识的IP库资源和IP设计方法学的高度发展。
¥23.80定价:¥29.80 (7.99折)

¥19.70定价:¥25.00 (7.88折) 电子书:¥6.25

集成电路制造工艺与工程应用 大量彩图详细阐述工艺步骤,业界专家集体推荐
温德通老师这本《集成电路制造工艺与工程应用》,从几年前开始编写时就与我进行了沟通,在看过初稿后,我对于他亲自绘制的数百幅工艺流程图印象深刻,并且深感佩服,这些图片在目前讲述集成电路工艺的教材中是看不到的,这也是我决定这本书一定要采用彩色印刷的原因。而且教材往往囿于知识体系的完整,不可能将具体的工艺流程如此详细地讲解,而我们在学习的时候,对于教材中所叙述的工艺流程总是限制在名词术语之间,而温老师得益于他十多年在企业中的工作经验,弥补了这些不足,为读者奉上了这本佳作。 作为同是微电子学专业的我,深知这样的书在编写上的难度,以及找寻愿意去写这样的书的作者有多难。本书的出现,相信一定会为集成电路领域做出很大的贡献!这个领域虽然小众,但是对于和传统教科书有所区别,具有鲜明特点和针对性
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VIP——Cadence印刷电路板设计:Allegro PCB Editor设计指南(含DVD光盘1张)
《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著,本书基于Cadence Allegro**的设计平台,通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析,详细介绍了整个印制电路设计的各个环节,以期对提高整个行业的设计水平有所帮助,可供广大设计工程师参考。
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新定价链接:数字集成电路教程(第二版)
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作者简介:Wayne Wolf is Rhesa "Ray" S. Farmer Jr. Distinguished Chair in Embedded Computing Systems and Georgia Research Alliance Eminent Scholar at the Georgia Institute of Technology. Before joining Georgia Tech, he was with Princeton University from 1989 to 2007 and AT&T Bell Laboratories from 1984 to 1989. He received the B.S., M.S., and Ph.D. degrees in electrical engineering from Stanford University in 1980, 1981, and 1984, respectivel.
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CMOS模拟集成电路版图设计与验证——基于Cadence Virtuoso与Mentor Calibre
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CMOS模拟集成电路、版图设计及物理验证的4款主流EDA工具软件全介绍。
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本书从放大器的基本结构入手,介绍了双极型和CMOS放大器的特性及分析方法。本书可作为高等院校信息与通信工程、电子科学与技术及相关专业师生的参考用书,也可以供相关专业技术人员阅读使用。
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集成电路设计CAD 免费电子课件、习题答案、模拟试卷及答案等
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按照“项目驱动”的模式编写,书中所有实例匀为工程实例,内容编排由浅入深、技巧点拨深入透彻。 本书系统地介绍了用Protel 99 SE设计电路板的实用操作方法,包括设计项目的文件管理、电路原理图的绘制、元器件原理图符号及符号库的创建、原理图报表、元器件封装及封装库的创建、印制电路板的绘制等。本书可作为高职高专院校计算机、电子技术、电子信息、通信工程、自动化等专业的教材,也可作为工程技术人员及计算机爱好者的自学参考书。
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李宏编著的《MOSFET\IGBT驱动集成电路及应用》内容介绍:电力电子技术是电工技术的重要分支,是当今世界各发达国家竞争的一个高技术领域。由于采用电力电子技术可以达到广泛的节能效果,实现生存环境及电网的绿色化,所以在人类日益面临能源危机、环境危机和人口危机等多重危机的时代,电力电子技术已经变得越来越重要,越来越受到各国政府的重视,与人们的日常生活越来越密不可分。
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作者以毕生心血,写成了本书,集结了教学和设计经验的精华。本书双色印刷,以不同颜色提示重点知识,并结合多个设计和应用实例讲解,配有同步自测题,方便读者阅读和自学。
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微电子学,高等学校,教材
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《CMOS集成电路设计手册(第3版?模拟电路篇)》是IEEE微电子系统经典图书、电子与计算机工程领域获奖作。《CMOS集成电路设计手册(第3版?模拟电路篇)》是CMOS集成电路设计领域的权威书籍,特色鲜明: 深入讨论了模拟和数字晶体管级的设计技术; 结合使用了CMOSedu.com(提供了许多计算机辅助设计工具的应用案例)的在线资源 详细讨论了锁相环和延迟锁相环、混合信号电路、数据转换器以及电路噪声 给出实际工艺参数、设计规则和版图实例 给出上百个设计实例、相关讨论以及章后习题 揭示了晶体管级设计中所需要考虑的各方面要求
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本书主要内容包括SMT基本概念与理论、SMT产品的手工组装和产线组装工艺流程、SMT产品可靠性检测与返修等。编者以SMT生产过程中实际岗位的需要为驱动,分解SMT能力目标,设计出若干实操性项目。
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Protel 99 SE原理图与PCB设计及仿真(全彩版)(附光盘)采用全彩印刷,PCB的各个层都可以通过不同的颜色区分开来,读者可以做到一目了然、一学即会。
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全书采用“看图学”的方式分篇进行介绍,每一个问答力求解答一个具体的问题,让读者对常用集成电路原理、选用与检测有一个全面具体的了解,具有一定的动手能力,并能通过本书查询到*常用集成电路的特性参数和内部原理图。具体内容包括看图学集成电路基础、看图学集成电路种类与特性、看图学集成电路检测、看图学集成电路修配与更换等。可供各大专院校作为教材使用,也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
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本书是由北京电子学会表面安装技术(SMT)委员会组织,共同策划、编辑的。
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芯片先进封装测试是半导体产业链中的重要环节,其投资体量大、市场需求大、技术门槛高、发展速度快,是世界各国迈向高科技领域及产业升级发展的必经途径。 在人工智能、自动驾驶、卫星高铁、5G网络、物联网、消费型电子产品等新兴产业新兴需求的蓬勃发展下,对于芯片高性能、小尺寸、高可靠性和低功耗的要求进一步提高。在终端技术升级以及生产良品率要求的驱动下,IC设计与晶圆制造厂家越来越多的渗透进入先进封装领域,促进整个产业链条深度合作资源整合。因此,芯片先进封装作为近期产业链中异常活跃的技术创新环节,在存储芯片、逻辑芯片、图像芯片、功率芯片、MEMS芯片等各类芯片制造以及系统性集成的组合工艺在先进封装段呈现百家争鸣、百花齐放的景象。大量的创新型工艺技术在该环节涌现,使各种功能芯片性能更进一步
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