普通高等教育“十二五”规划教材 微型机继电保护基础（第四版）
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自动控制原理（第二版）——普通高等教育“十一五”国家级规划教材（新版链接为：http://product.dangdan
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微系统设计与制造（清华大学信息科学技术学院教材——微电子光电子系列）
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《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专
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国内多所院校采用；反映了纳米级别CMOS技术的广泛应用和技术的发展。
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芯片先进封装测试是半导体产业链中的重要环节，其投资体量大、市场需求大、技术门槛高、发展速度快，是世界各国迈向高科技领域及产业升级发展的必经途径。 在人工智能、自动驾驶、卫星高铁、5G网络、物联网、消费型电子产品等新兴产业新兴需求的蓬勃发展下，对于芯片高性能、小尺寸、高可靠性和低功耗的要求进一步提高。在终端技术升级以及生产良品率要求的驱动下，IC设计与晶圆制造厂家越来越多的渗透进入先进封装领域，促进整个产业链条深度合作资源整合。因此，芯片先进封装作为近期产业链中异常活跃的技术创新环节，在存储芯片、逻辑芯片、图像芯片、功率芯片、MEMS芯片等各类芯片制造以及系统性集成的组合工艺在先进封装段呈现百家争鸣、百花齐放的景象。大量的创新型工艺技术在该环节涌现，使各种功能芯片性能更进一步
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《半导体科学与技术丛书》将致力于反映半导体学科各个领域的基本内容和**进展，力求覆盖较广阔的前沿领域，展望该专题的发展前景，包括半导体物理、材料、器件、电路等方面的进展和所开展的工作。 本书为其中一册，建立了一种微电子机械器件的设计方法，可供微电子机械设计人员参考使用，也可作为相关专业高年级本科生和研究生的专业课教材和学习参考书。
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集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，目前我国还没有这方面的专著。本书结合了众多业界专家的专业知识、技术和丰富经验，悉心编排了涉及集成电路电磁兼容领域的主要技术内容，给出了集成电路发射和敏感度的历史与现状、基本概念及原理，并通过各种案例给出了详细的建模方法、测量方法，以及一些企业和科研实验室的仿真与测量结果。本书译者通过精心研读原著并结合自身对集成电路电磁兼容的专业知识，为广大集成电路电磁兼容的专家、学者、设计工程师、电子工程学爱好者提供了一本难能可贵的参考书籍，可帮助集成电路和电子系统设计人员在实际设计中减少IC和电子系统的寄生发射，以及对射频干扰的敏感度。
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囊括了400多例，十三大类实用数字集成电路。大多为通用性强的中、小规模数字集成电路。本书所列电路，在设计的过程中已将主要干扰因素考虑进去，照此制作出来的实用电路，均可在实际中应用。 随着电子技术飞速的发展，数字集成电路已广泛应用于各个领域。为了普及和推广电子技术，激发广大电子爱好者对数字集成电路应用的兴趣，本书收集和整理了实用、有趣的数字集成电路应用实例400多例，内容涉及信号产生电路、电源电路、开关电路、定时电路、数字及脉冲电路、灯控电路、控制电路、报警及警示电路、检测电路、音响电路、显示电路、医疗及保健电路、家用小电器电路十三大类，基本上可满足广大电子爱好者的需求。 现有的数字集成电路品种繁多，但对广大电子爱好者而言，需要更多了解的是那些通用性很强的中、小规模数字集成电路的应
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全书采用“看图学”的方式分篇进行介绍，每一个问答力求解答一个具体的问题，让读者对常用集成电路原理、选用与检测有一个全面具体的了解，具有一定的动手能力，并能通过本书查询到*常用集成电路的特性参数和内部原理图。具体内容包括看图学集成电路基础、看图学集成电路种类与特性、看图学集成电路检测、看图学集成电路修配与更换等。可供各大专院校作为教材使用，也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。
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随着电路设计规模的不断扩大及高速电路越来越广泛的使用，普通的EDA设计工具已经不能满足日益缩短的产品设计周期和复杂电路功能的要求。PADS软件基于PC平台开发，完全符合Windows操作习惯，具有高效率的布局、布线功能，是解决复杂的高速高密度互连问题的理想平台。MentorGraphics公司已经推出PADS软件（原PowerPCB）的**版本PADS＆nbsp;9.2。PADS软件因其功能强大且易于使用，而受到全球电路设计者的信赖，被广泛应用在不同领域的电子产品设计中。为了使广大的电路设计者能够对PADS的**功能有一个初步了解和认识，加强对PADS高级应用功能的了解和掌握，周润景、赵建凯、任冠中特编写《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》这本PADS技术培训教材，包括DxDesigner、PADSLayout、CAM350和HyperLynx 4个部分，共25章。
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作者以毕生心血，写成了本书，集结了教学和设计经验的精华。本书双色印刷，以不同颜色提示重点知识，并结合多个设计和应用实例讲解，配有同步自测题，方便读者阅读和自学。
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王冬霞编著的《集成门电路应用电路设计》在600多个设计实例中，对于工作原理较复杂的设计例子，都扼要地介绍了工作原理；对于工作原理较简单的设计例子，都扼要地介绍了关键元器件的作用。对于工作原理非常简单的设计例子，省略了对工作原理的介绍。本书遵循原理从简、应用从详的原则。由于电子器件参数的离散性及装配工艺等因素的影响，各设计例子中的元器件参数需要在调试时根据具体情况进一步调整。
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CMOS集成电路设计手册(第3版 基础篇)荣获美国工程教育协会奖 CMOS集成电路设计手册(第3版 基础篇)是CMOS集成电路设计领域的权威书籍，有着以下的优点 1. 专门讨论了CMOS集成电路设计的基础知识。 2. 详细讨论了CMOS集成电路的结构、工艺以及相关的电参数知识。 3. 理论知识的讨论深入浅出，有利于读者理解。 4. 对书中涵盖的内容，作者做了较为详细的描述，细致入微，有助于读者打下坚实的理论的基础。
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