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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 美国工程院院士全新力作
倒装芯片（flip chip）封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化，薄型化趋势的发展，该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷，但涉及面往往局限于单一的设计，制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状，未来发展趋势以及倒装芯片设计，制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者，工程师，教师以及学生均具有重要的参考价值，本书则满足了相关从业工作者的需求。 本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场（第1章），技术发展趋势（第2章），设计与制造技术（第3，4，8，9章），可靠性（第10，11章）以及封装材料（第5，6章）等。从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司（如Am
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**倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Won 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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地面遥感实验原理与方法 9787030301550李云梅科学出版社 李云梅等
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工业智能化创新之路丛书--智能交通与智慧物流 一本书讲解智能交通和智慧物流
本书将智能交通为研究对象，包括智能城市交通、智慧城轨、智能铁路(高铁)、智慧物流四个领域，系统介绍智能交通领域的发展概况、基本概念、基础理论、体系结构及研究成果。
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聚焦5G和Wi-Fi核心技术，为读者精心提供工程*法的指导 作者为华为Wi-Fi领域开 发者，系统整理多年产研学用精华 为移动通信行业基础科学研究提供理论与实践结合的教程
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学习、理解一种电路的理论，要注意这种电路与其他电路的区别与联系。模拟电路传输、处理的是模拟信号，脉冲电路传输、处理的是脉冲信号。姜有根等编著的《数字电子线路（第3版）》的目的是了解或掌握对数字电路的设计、分析方法。逻辑表述方式的等效转换和逻辑表达式等效变换是处理数字逻辑问题的两种基本手段，数字电路的设计、分析就是这两种方法的实际应用。掌握逻辑代数的基础知识和了解数字集成电路产品及其使用，也是学习数字电路的基本内容。理解和掌握知识还需要通过实验的验证，依据数字电路动作的可分解性简化实验装置和实验方法，为读者解决实验难题。
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5G终端节能技术 5G增强技术 终端连接 B5G系统终端节能演进技术
vivo通信研究院团队编写，代表vivo主导了5G终端节能相关多项技术特性的研究和标准化，拥有丰富的理论和实践经验 回顾4G系统中的节能技术，并在此基础上系统介绍5G系统已有的重要终端节能技术，包括Rel-1、Rel-16中已经标准化的技术以及正在论证的Rel-17终端节能技术 5G-Advanced终端节能技术潜在演进方向展望 对技术原理、标准化方案进行介绍，并提供了较为详实的性能评估结果
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电子技术应用（21世纪高职高专规划教材——电子信息工学结合模式系列教材）
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《电子CAD Protel 99SE》是*“十二五”职业教育国家规划教材，经全国职业教育教材审定委员会审定。 《电子CAD Protel 99SE》荣获：全国电子信息类职业教育优秀教材一等奖。 《电子CAD Protel 99SE》以项目驱动为主线，通过各种课题和项目任务带动教学，体现了工学结合的职业教育特色。 《电子CAD Protel 99SE》将国家职业资格考试与工程实际需要相结合，真正做到学习与就业无缝对接。
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教材特色 （1）采用“贯穿项目为主体”的整体课程设计 将数字电子技术的理论和实践融合在一起，采用“贯穿项目为主体”的整体课程设计，以培养学生的综合应用能力；并将课程设计项目的每一部分以实训项目进行分解，这样就可以将抽象的理论和实际应用紧密地结合在一起，便于学生理解和掌握，使学生明白学习这门课的实际意义，从而提高学生学习、探索的兴趣，让学生在学中做，在做中学。 （2）以实训项目为主线 以实训项目为主线的课程设计，通过实训项目带动理论课程的学习，解决了高职学生理论学习困难的问题，提高学生学习的积极性。 （3）将理论和实践进行优化组合 以“必须、够用”为指导原则，将理论和实践进行优化组合，突出数字电子技术的基本理论、基本知识、基本技能。
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数字电子技术基础 9787030406149郭荣佐科学出版社
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电子电路,电镀,高等学校,教材
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无人机网络与通信 专注于 网络和通信的专业书籍，内容基础又前沿，既能获得基础认知，更能获取领域热点和发展重点
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电子技术实验教程(电工学II)模电实验·数电实验·综合设计与仿真实验
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作为一个全国性的专业协会，中国录音师协会在音响技术方面具有其他单位所没有的人才优势。录音师协会是zui早开展音响师培训的机构，各地的音响师培训机构大多和录音师协会有联系，其中很多是由协会参与建立并一直延续下来的。 系统性、实用性和高质量。本选题在介绍、讲解音响师职业所需的技能、技巧和经验方面，在可操作性和实用性方面是其他同类图书所不具备的。按照实际工作中对初级、中级和高 级音响师的不同要求以及不同级别调音员所具有的知识结构、理论与经验程度的高低，并参考考证的实际需要将内容分为初级、中级和高 级三册，可适应不同层次读者的需要。 中国录音师协会对编写本套图书非常重视，主要编写者王明臣为录音师协会教育委员会主任，全国录音师职业技能标准制定专家组成员，具有丰富的实践经验。这一切都为本套图
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白光发光二极管制作技术：由芯片至封装 全面覆盖白光LED上中下游制造技术的详细阐述
LED从工艺上可分为上、中、下游与应用四个层面，上游为单晶片与外延片的制造，中游为管芯，下游则为LED产品的封装，*后的应用层面则是将LED产品运用于显示、指示灯、照明等产品上。台湾地区从业者*初由LED下游封装起家，逐步发展至中游的管芯，近几年更切入上游外延片的制造。台湾目前已成为全球可见光LED下游封装产品**供应中心，高亮度LED也已进入世界排名，全球竞争力大幅提升。台湾的白光LED制作的相关经验很值得借鉴。 《白光发光二极管制作技术》由中国台湾地区、香港地区及日本的十余位研发专家亲自撰写，内容涵盖了白光LED制备的上中下游全产业链，由外延片制作技术、封装材料(含萤光粉、胶材与散热基材)及封装工艺，直至应用方面均进行了详细的介绍，可使读者得以窥见白光LED制作技术与应用之全貌。 《白光发光二极管制作技
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垂直型GaN和SiC功率器件 功率半导体器件设计、材料、工艺、可靠性技术
"与硅材料相比，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）材料具有优异的物理特性，有望成为高效电力电子系统中功率器件的*优材料。《垂直型GaN和SiC功率器件》内容涵盖了垂直型和横向功率半导体器件的比较，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的物理性质、材料生长、外延和关键制作工艺、主要器件结构与特性，以及垂直型GaN和SiC功率器件的可靠性研究等。 本书适合从事以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带半导体为代表的第三代半导体器件设计、工艺设备、产业应用和规划领域的人士阅读。在当前世界各国竞相研究发展第三代半导体技术的背景下，本书的出版对国内功率半导体器件的发展具有极大的借鉴作用。"
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数字电子技术基础(第2版)(工业和信息化高职高专“十二五”规划教材立项项目)
本书是根据国家***制定的高职高专教育数字逻辑电路课程教学的基本要求和高职高专人才培养的规格和特点，并结合现代数字电子技术的发展趋势而编写的。本书的主要内容有数字电子技术理论基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、脉冲波形的产生与变换、数模和模数转换器、存储器及可编程逻辑器件和数字电路EDA简介等。本书各章还配有本章小结、自我检测题与参考答案、思考题与习题、技能训练、综合训练、实用资料速查、读图练习等内容。全书知识衔接紧凑，叙述通俗易懂，对数字电子技术的相关专业术语给出了英文表示，适合作为高职高专教育电子、通信、电气及计算机等各专业的教材，也适于成人自学和职业技术培训使用。
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1.本书涵盖了电子电工技术人员需要掌握的基础知识和进阶技能，讲解全面详细，内容由浅入深，语言通俗易懂 2.本书采用双色印刷，对重点内容突出标记，方便读者学习 3.本书采用图解的形式，让读者更加直观和高效地学习 4.本书配备视频讲解，读者只需扫描书中二维码，就可观看对应知识点的视频教学内容，全面掌握专业知识和实操技能
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开关电源控制环路设计 机械工业出版社 新华书店正版，多仓就近发货，85%城市次日达，团购优惠咨询在线客服！
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超宽带（Ultra Wide-Band，UWB）是一种新型的无线通信技术，近年来兴起了UWB技术研究和产品开发的热潮。 UWB高精度定位技术可应用于商场、机场、高铁站、医院、化工生产线、智能制造车间等不同的定位场景。 书中附录部分涵盖了关于TDOA的定位程序、定位数据处理显示程序、UWB典型产品选型指导以及UWB系统标准化接口协议等，兼具实用技术手册的功能。
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本书将内容联系紧密的传感器技术、自动检测技术、电子测量技术等课程的主要内容，有机整合成一门课程。全书分四部分（共15章）：常见电量测量、传感器原理、常见非电量电测量、感测新技术简介。本书附有例题和习题。全书习题解答和与本教材配套的大量教学辅导资料可从网上(也可以扫描书上的二维码)免费下载。
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《数字电子技术基础》由宋婀娜主编，本书的编写在注重基础知识讲述的同时，还融入了许多相关教材中**的思想、理论和技术，既有实用性又有先进性，可满足应用型本科学生的培养需求。具有以下特点：1.内容精炼，注重实用。删减了对集成门电路内部电路的分析，侧重数字集成电路的逻辑功能和应用，重点介绍数字电路的分析和设计方法，注重读者对实用性的要求。2.理论与实际紧密结合。在数字电路的介绍中，采用当前的主流芯片，引入工程实例，解决实际问题，提高学生学习兴趣。3.基础与系统并重。强调对基本知识点的覆盖，降低知识点的难度与深度，有利于学生的学习和掌握；同时又强调“数字电子技术”知识的系统性，在书中除对组合逻辑电路和时序逻辑电路的分析和设计等内容进行讲解外，还介绍了数字系统设计的先进方法和手段。4.对于
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微电子引线键合（原书第3版） 电子封装权威专家经典名作/三维封装底层关键技术/引线键合Bonding邦定工艺建模仿真
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