随着三维封装、晶圆级封装等先进封装、 绿色 环保封装材料以及纳米封装技术的发展，微电子封装的可靠性也变得日趋重要。电子封装可靠性是一个系统性工程，涉及到封装结构设计、封装工艺技术、封装材料的特性以及使用环境等方方面面的内容。 《电子封装技术与可靠性》作者是国际知名的从事电子封装可靠性研究的专家Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael G. Pecht教授的力作。 《电子封装技术与可靠性》不仅涉及到微电子封装的材料和工艺，而且涉及到了封装缺陷分析技术以及质量保证技术；不仅有原理阐述，而且有案例分析。 《电子封装技术与可靠性》是电子封装制造从业者一本重要的参考读物，可在封装技术选择、与封装相关的缺陷及失效分析以及质量保证及鉴定技术的应用等方面提供重要的技术指导。本书十分适合于对电子
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中国芯片往事 张汝京作序力荐！中国芯片与电子工业的“冰与火之歌”！首次揭秘段永平与步步高崛起之谜！四大绝密商业案例，三年实地考察、重写四次！
讲述了横跨58年的全新一手中国芯片产业故事。 通过重现组织成败、产业兴衰，全面复盘中国芯片史上激动人心的时代与片段，呈现产业规律，反思沉浮兴衰，叙述经济体制改革、公司经营与人物行述，包罗科技与商业万象。
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ANSYS电磁学有限元分析从入门到精通（2020版） 270分钟录音讲解文件 16个实例源文件结果文件 汇集ANSYS工程应用领域专家学者多年研究经验
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古人云：夫以铜为镜，可以正衣冠；以史为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。我国半导体集成电路产业的发展正处于历史的十字路口，西方发达国家对我国实施技术的制裁，企图遏制我国产业发展。那么如何走好我们自己的 芯路 ，恰需一面参照对比的镜子，为产业把脉；恰需一份坦诚务实的态度，为技术筑基；恰需一种静心谋发展的策略，为前进铺路；恰需一份直面竞争、勇于创新的从容，为破局立心。 《芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路》将为您全景展现对镜样本日本半导体产业之兴衰，深度思考我国半导体产业破局之 芯路 ，希望我国半导体产业能够拥有不再察言观色的从容、不再申诉求告的大气、不再虚张声势的厚实，以及不再理会哄闹的微笑。 芯镜，对镜正衣冠，知兴替，展未来 芯境，坦诚看现实，找差距，补不足 芯静，安静以致远，稳
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电工电子技术--基本教程(普通高等教育“十一五”国家级规划教材)
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本书用6个项目，13个任务7个拓展训练讲解了AutoCAD2014和Altium Designer2014在电子电气工程制图上的具体应用，同时，巧妙的穿插了电子电气制图各项规定，适合理实一体化教学，是一本易学易教的高职教材。高等职业技术学院应用电子技术、电子信息工程技术、物联网应用技术和电气自动化技术学生，电子绘图爱好者。
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1.5G承载着通信行业发展的希望、推动经济发展的重托、改变社会的期望以及拉动垂直行业转型发展的期待。因此，多个国家也将5G的发展提高到国家战略的高度。5G网络本质上是复杂的，相较于传统网络设计，其规划、设计需要更广泛的科学范围。因此，本书重点介绍了5G网络的设计与规划，从理论到实际，内容翔实丰富、深入浅出、图文并茂、重点突出、层次分明。 2.本书作者长期从事无线网咨询、规划、设计工作，有着非常丰富的工程项目经验，长期从事移动通信技术研究工作，跟踪国内外相关标准规范，并参与通信行业标准规范的编制工作。
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《电子工程师手册》具有基础起点低、内容由浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律的特点，适合通过自学成为电子工程师的读者群，也适合作为职业院校和社会培训机构的电子技术入门教材（基础卷）、电子电路教材（电路卷）以及单片机和Protel电路绘图设计教材（设计卷）。 本书为基础卷，特点如下： 1.内容包含作为一名电子工程师必须掌握的电子技术入门基础知识，各种常用电子元器件，电子测量基础知识，电子产品维修基础。 2.内容由浅入深、系统全面，适合初学者掌握。
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白光发光二极管制作技术：由芯片至封装 全面覆盖白光LED上中下游制造技术的详细阐述
LED从工艺上可分为上、中、下游与应用四个层面，上游为单晶片与外延片的制造，中游为管芯，下游则为LED产品的封装，*后的应用层面则是将LED产品运用于显示、指示灯、照明等产品上。台湾地区从业者*初由LED下游封装起家，逐步发展至中游的管芯，近几年更切入上游外延片的制造。台湾目前已成为全球可见光LED下游封装产品**供应中心，高亮度LED也已进入世界排名，全球竞争力大幅提升。台湾的白光LED制作的相关经验很值得借鉴。 《白光发光二极管制作技术》由中国台湾地区、香港地区及日本的十余位研发专家亲自撰写，内容涵盖了白光LED制备的上中下游全产业链，由外延片制作技术、封装材料(含萤光粉、胶材与散热基材)及封装工艺，直至应用方面均进行了详细的介绍，可使读者得以窥见白光LED制作技术与应用之全貌。 《白光发光二极管制作技
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Vivado从此开始（第2版） Vivado从此开始（第2版）
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基于MATLAB与FPGA的图像处理教程 基于MATLAB与FPGA的图像处理教程
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无人机组网与应用：基于5G移动通信网络 由 组网领域著名专家撰写，从理论、实践和行业标准三个维度，对 组网进行了全面而系统的解读
1.本书由美国和芬兰知名大学教授以及爱立信资深研究员共同撰写，分享他们对 无线通信与组网的研究和洞见，由爱立信中国研发团队翻译。2.本书为读者深度分析 无线通信的组网设计和性能，各大热门领域的实际应用，以及如何利用5G移动通信技术来设计 通信网络。3.本书适合 与无线通信领域和相关行业的工程师，以及相关专业的学生和研究人员阅读参考。
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声探测原理 国家出版基金项目、”十三五“国家重点出版物出版规划项目，是一本展示我国引信近感探测与毁伤控制技术有明显应用特色的学术著作！
《近感探测与毁伤控制技术丛书》以近炸引信为主要应用对象，兼顾军民两大应用领域，以近感探测和毁伤控制为主线，重点阐述了各类近感探测体制以及近炸引信设计中的创新性基础理论和主要瓶颈技术。 丛书依托国内在目标探测领域的科研机构和团队，组建了高水平的作者队伍，汇集了科研团队在近感探测与毁伤控制总体技术，以及无线电、超宽带、近感光学、电容、静电、新型磁、声等各种探测体制领域的※新科研成果，构建了较为完整的近感探测知识体系，可为相关领域的研究者和高校相关专业学生提供智力支持和重要参考，并对加强研发、设计、工程应用等专业人才队伍建设和培养起到重要作用。
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1.本书涵盖了电子电工技术人员需要掌握的基础知识和进阶技能，讲解全面详细，内容由浅入深，语言通俗易懂 2.本书采用双色印刷，对重点内容突出标记，方便读者学习 3.本书采用图解的形式，让读者更加直观和高效地学习 4.本书配备视频讲解，读者只需扫描书中二维码，就可观看对应知识点的视频教学内容，全面掌握专业知识和实操技能
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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 美国工程院院士全新力作
倒装芯片（flip chip）封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化，薄型化趋势的发展，该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷，但涉及面往往局限于单一的设计，制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状，未来发展趋势以及倒装芯片设计，制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者，工程师，教师以及学生均具有重要的参考价值，本书则满足了相关从业工作者的需求。 本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场（第1章），技术发展趋势（第2章），设计与制造技术（第3，4，8，9章），可靠性（第10，11章）以及封装材料（第5，6章）等。从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司（如Am
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LTE-A空中接口技术 讲解LTE与LTE-Advanced无线接口的各方面知识
本书是目前关于LTE与LTE-Advanced无线接口介绍非常系统全面的一本图书，本书在翻译风格上也是力求忠实原著风格。因为国内外对于LTE技术发展的专业研究人员需求较大，尤其是高级人才缺口较大。为了帮助学习者和研究人员对LTE技术能够更从容地研究应用，本书对LTE与LTE-Advanced无线接口进行系统完整的讲解，使本书能够很好地帮助读者深入理解LTE与LTE-Advanced及其接口的主要特征。
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电子装置组装与调试(中等职业学校以工作过程为导向课程改革实验项目 电气运行与控制专业核心课程系列教材)
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电工电子应用基础与实训案例 (以电工电子实训项目为主，重点讲解了应用实例的设计和实际操作。)
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PCB设计与制作 ——Altium Desinger设计应用（第二版） 新华正版 团购优惠请咨询客服
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故障诊断与容错控制系统的数据驱动设计 Steven·X.Ding 贾继红 郭雪琪 王力影 译 国防工业出版社【可开电子发 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
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现代微电子制造技术全科工程师指南：热点问题及其机理解析 微电子制造科学原理与工程技术 微电子器件基础与集成电路设计概论
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本书含有课件、微课、习题解答等丰富数字资源
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Altium Designer教程——原理图、PCB设计（第3版）
以典型的应用实例为主线，提供电子课件及部分设计的动态演示。
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模拟电子技术基础（普通高等教育“十二五”电子电气基础课程规划教材）
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先进电子封装技术与关键材料丛书--Freeform Optics for LED Packages and Applic 面向LED封装与应用的自由曲面光学前沿技术介绍
本书综述了现有的主流自由曲面光学算法，进而引出并且系统介绍一系列新的针对LED照明的自由曲面光学算法，包括出自由曲面反射器、各类圆对称自由曲面透镜与非圆对称自由曲面透镜。大多数算法都得到了工业界的验证。 本书从自由曲面光学新算法到详尽的设计方法都做了详尽的论述，同时也包括了先进的LED光学设计与新的案例分析。应用案例涉及：LED封装与应用，包括集成自由曲面透镜的应用导向型LED封装、LED室内照明自由曲面光学、LED道路照明、大尺寸LED背光、LED汽车前大灯等领域。 本书系统地介绍许多LED照明自由曲面光学算法与设计，比如LED聚光灯的TIR自由曲面透镜设计，LED路灯高空间颜色均匀度与高光能利用率的非对称自由曲面透镜设计，针对直下式大尺寸LED背光的应用导向型封装集成花瓣式自由曲面透镜设计，LED近光灯菲涅耳自由曲面透镜设计
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本书是普通高等教育 十三五 规划教材，以实践应用为主线，突出单片机应用技术的新颖性和实用性，采用通俗易懂的语言讲解51系列单片机的核心知识点，软硬件设计的注意事项；介绍单片机开发中常见的仿真软件、编程软件、应用工具及其使用方法；同时结合自制的实验箱给出单片机实验项目的电路图、汇编和C51示例程序，为方便读者使用软件仿真，每个实验后面还配套对应的Proteus仿真电路；本书还提供一些单片机课程设计题目，并简要讲解其设计思路；*后是单片机课程期末考试试题及其参考答案。 本书可作为电子信息工程、自动化、通信工程、计算机科学与技术、测控技术、仪器仪表设计等本专科专业单片机课程的配套教材、课程设计参考书，以及电类专业学生毕业设计的参考书，也可供相关企业工程师、科技人员参考。
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传感器应用技巧141例 9787030165114（日）松井邦彦科学出版社
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“数字电子技术”是高职高专电子类专业的一门必修课程，是后继专业课程的基础。一本好的教材是学好一门专业课程的必要条件。随着现代电子电路设计、仿真手段的不断更新，数字电路设计也引入了新的方法和手段。而在高职高专教育的改革中对学生的教学也由“重理论”转向了“重实训”。项目教学作为一种高效而可行的教学方法，将基础知识点融入实训项目之中，给传统教学方法注入了活力，张福强主编的《数字电路分析与实践》就是在这样的教学背景下编写的。
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本书的指导思想是力求做到深入浅出，通俗易懂，可视为科普读物； 本书的写作简明扼要，适合初学者阅读； 本书的融会现代电子信息技术的一些新思想和新方法。 该书不仅可以作为大学生教材，也可以作为一种科普读物，让具有高中三年级水平的学生，能够自己阅读，并理解书中的基本内容，帮助认识电子信息技术。 因此，估计发行量比较大。
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脑机接口电路与系统 脑科学 生物医学 神经康复 神经工程 神经科学 集成电路 微电子 电子电路 芯片设计 人机交互 人机工程
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解析11种天线测量基本参数，打好测量基本功 聚焦4种天线测量电路参数，掌握常见性能指标 关注7类天线测量仪器设备，灵活选用测量仪器 剖析近、远场两大测量系统，选取理想测试场 精选4大天线测量实践案例，科学衡量天线性能好坏
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作者于全，中国工程院院士，是战术通信领域的知名专家，长期在科研一线承担通信装备的总体设计与型号研制任务，先后主持完成了我军第 一代战术通信网络、国内第 一部软件无线电台等20多项重大科研项目，在我军战术通信的发展战略、体制论证、系统仿真、综合集成和关键技术等方面取得了丰硕成果。本书凝聚了作者多年从事战术通信研究的成果和经验。
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本书是纳电子学学科在理论和技术方面的*完整和*权威的指南。它涵盖了基本概念、**进展、全新的解决方案以及具有深远意义的进步，呈现了可靠的基本理论、应用实验结果和尖端技术，探讨了器件级和系统级实现的突破性解决方案，并共享本领域的知名专家获得的科研成果和发展的技术。
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信息通信工程建设与管理 全面系统地讲述信息通信工程建设的全流程与各项管理工作，实操性强
1.内容体系全面：书中涵盖信息通信工程建设的管理、流程、设计、施工、监理、造价、验收与交付、标准及规范等各个方面。 2.本书具有较高的实用性：书中所讲的各项工作及技术点，紧密结合现行的国家标准、行业标准、国军标等标准和规范，提出了具体的实施办法及评估要求。 通过本书，读者可了解信息通信系统的构成，掌握组织工程建设的流程、方法及相关法规制度要求，理解并掌握各类信息通信工程质量控制标准和细则，了解并掌握经费管理相关要求，可进一步提高信息通信工程建设管理人员业务水平。
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基于OrCAD Capture和PSpice的模拟电路设计与仿真(原书第2版） 每一章均结合实际电路和习题对仿真功能和模
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