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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 美国工程院院士全新力作
倒装芯片(flip chip)封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化,薄型化趋势的发展,该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷,但涉及面往往局限于单一的设计,制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状,未来发展趋势以及倒装芯片设计,制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者,工程师,教师以及学生均具有重要的参考价值,本书则满足了相关从业工作者的需求。 本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场(第1章),技术发展趋势(第2章),设计与制造技术(第3,4,8,9章),可靠性(第10,11章)以及封装材料(第5,6章)等。从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司(如Am
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**倒装芯片封装技术 唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Won 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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【正版】FPGA芯片架构设计与实现 余乐 著 电子工业出版社【特惠精选,品质无忧】 全国多仓就近发货,正版现货,电子发票,欢迎选购!
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电子工程综合实践 提供边做边学的工程训练项目,包含一套小型电子系统设计任务,详细指导信号放大电路设计制作、单片机编程等技能,可作为电子类专业创新实验课程教材
电路设计是高校电子工程及其相关专业的核心教学内容之一。教学实践表明,仅靠讲授理论课程和开设传统的教学实验,难以把学生训练成为较熟练的电路设计者。 如果您是电子类专业在读学生,特想用学过的理论知识做点小设计,本教材提供一套起步级小型电子系统设计任务,有明确的技术指标及功能要求,欢迎您参加挑战! 亦或您只具有高中物理电学基础知识,想利用业余时间DIY,学着做点电子小玩意儿,又不知如何开始。本教材教您认识和使用各种常用电子元件,动手焊接装配小电路,做一个小型电子装置,还可带有单片机微电脑编程控制! 上海交通大学MOOCs平台 好大学在线 配套提供免费教学资源,实景操作演示视频,专业化讲解和传授,学习者可一边观看一边跟做。边做边学、乐在其中,特别有效的工程训练!
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5G REDCAP技术标准详解 低成本终端设计打开5G物联新世界 黄宇红,徐晓东,沈祖康,胡丽洁,王轶等 人民邮电出版社
5G RedCap技术是目前行业技术热点,受关注度比较高。系统论述面向物联网的5G RedCap的需求、技术原理和标准制定始末。 作者团队为中国移动研究院和华为技术有限公司的一线专,家,拥有丰富的一线标准化工作经验,他们在3GPP标准制定过程中主要负责RedCap标准的制定,因此对RedCap的标准化有着深刻的理解和一线的视角。
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白光发光二极管制作技术:由芯片至封装 全面覆盖白光LED上中下游制造技术的详细阐述
LED从工艺上可分为上、中、下游与应用四个层面,上游为单晶片与外延片的制造,中游为管芯,下游则为LED产品的封装,*后的应用层面则是将LED产品运用于显示、指示灯、照明等产品上。台湾地区从业者*初由LED下游封装起家,逐步发展至中游的管芯,近几年更切入上游外延片的制造。台湾目前已成为全球可见光LED下游封装产品**供应中心,高亮度LED也已进入世界排名,全球竞争力大幅提升。台湾的白光LED制作的相关经验很值得借鉴。 《白光发光二极管制作技术》由中国台湾地区、香港地区及日本的十余位研发专家亲自撰写,内容涵盖了白光LED制备的上中下游全产业链,由外延片制作技术、封装材料(含萤光粉、胶材与散热基材)及封装工艺,直至应用方面均进行了详细的介绍,可使读者得以窥见白光LED制作技术与应用之全貌。 《白光发光二极管制作技
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解析11种天线测量基本参数,打好测量基本功 聚焦4种天线测量电路参数,掌握常见性能指标 关注7类天线测量仪器设备,灵活选用测量仪器 剖析近、远场两大测量系统,选取理想测试场 精选4大天线测量实践案例,科学衡量天线性能好坏
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地图学与GIS集成实验教程 9787030597182李仁杰科学出版社 李仁杰 等
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功率半导体器件封装技术 阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法
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基于Proteus的电路与PCB设计(第2版) 基于Proteus的电路与PCB设计(第2版)
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模拟电子与技能训练(任务驱动模式)(全国技工院校“十二五”系列规划教材 .高级工)
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声探测原理 国家出版基金项目、”十三五“国家重点出版物出版规划项目,是一本展示我国引信近感探测与毁伤控制技术有明显应用特色的学术著作!
《近感探测与毁伤控制技术丛书》以近炸引信为主要应用对象,兼顾军民两大应用领域,以近感探测和毁伤控制为主线,重点阐述了各类近感探测体制以及近炸引信设计中的创新性基础理论和主要瓶颈技术。 丛书依托国内在目标探测领域的科研机构和团队,组建了高水平的作者队伍,汇集了科研团队在近感探测与毁伤控制总体技术,以及无线电、超宽带、近感光学、电容、静电、新型磁、声等各种探测体制领域的※新科研成果,构建了较为完整的近感探测知识体系,可为相关领域的研究者和高校相关专业学生提供智力支持和重要参考,并对加强研发、设计、工程应用等专业人才队伍建设和培养起到重要作用。
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5G无线网大规模规划部署实践 重点展示: ·紧跟全球5G网络部署脚步,对5G频谱分配情况、5G标准进展、5G关键技术、5G终端进展、5G无线网目标架构给出了全面且深入浅出的分析。 ·在5G技术的基础上,总结研究出分别面向个人用户和面向企业用户的网络规划方法,从基于传统电信业务的网络建设模型转变为基于业务服务体验的规划。尤其是面对企业用户,从端 — 管 — 云 — 用等端到端给出了整体规划的解决方案。 ·在5G实际建设的过程中,详细总结了5G室内覆盖方案、基站配套部署方案(例如,BBU 集中配置原则、天面设置原则、5G美化天线运用、基站电源等)、5G 关键参数设置和网络优化方法。 ·详细探讨了5G共建共享、5G节能、基于AI 的5G无线网等热点话题,希望为业界提供参考。 ·对5G的特色行业应用,尤其对已经参与实践的5G+智能制造、5G+智慧交通和5G+智慧
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21世纪全国应用型本科电子通信系列实用规划教材—电工与电子技术(下册)(第2版)
你知道旗拟电字技术如何应用吗?你是否为数字电子技术所困惑呢?翻开呈新改版精品书卷疑窦尽消,赏阅精彩纷呈的新应用茅塞顿开!《电工与电子技术(下册)(第2版)》(作者徐卓农、李士军)共9章,内容包括半导体器件、晶体管放大电路、集成运算放大器及应用、正弦波振荡电路、电源电路、逻辑代数与集成门电路、组合逻辑电路、触发器和时序逻辑电路、模拟量与数字量之间的转换。
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垂直型GaN和SiC功率器件 功率半导体器件设计、材料、工艺、可靠性技术
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CMOS模拟与混合信号集成电路设计:创新与实战 透视集成电路设计原理与方法,涵盖了模拟与混合信号集成电路的研究热点和实践
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