中国电子信息工程科技发展研究：5G发展基本情况综述2019年 中国信息与电子工程科技发展战略研究中心主编
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1. 本书系统性地总结了全球紫外光电子器件的研究进展。详细介绍了用于紫外光电子的氮化物衬底、外延、材料物理以及紫外发光二极管、激光器以及紫外探测器的制备。 2. 由德国柏林工业大学固体物理研究所的Michael Kneissl教授和Jens Rass教授召集德国、美国、日本、爱尔兰等近50名全球知名专家共同编写。 3. 除基础理论外，本书精心选择紫外光电子的重点应用领域加以详述：(1)UVA光谱范围内的重要应用包括UV固化和紫外感测；(2)UV-B的关键应用是光疗，特别是牛皮癣和白癜风的治疗，以及植物生长照明例如靶向触发次生植物代谢物；(3)UVC的大规模应用是水净化例如使用端系统，废水处理和回收，以及医疗器械和食品的消毒。
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垂直型GaN和SiC功率器件 功率半导体器件设计、材料、工艺、可靠性技术
"与硅材料相比，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）材料具有优异的物理特性，有望成为高效电力电子系统中功率器件的*优材料。《垂直型GaN和SiC功率器件》内容涵盖了垂直型和横向功率半导体器件的比较，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）的物理性质、材料生长、外延和关键制作工艺、主要器件结构与特性，以及垂直型GaN和SiC功率器件的可靠性研究等。 本书适合从事以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带半导体为代表的第三代半导体器件设计、工艺设备、产业应用和规划领域的人士阅读。在当前世界各国竞相研究发展第三代半导体技术的背景下，本书的出版对国内功率半导体器件的发展具有极大的借鉴作用。"
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《模拟电子技术基础学习指导与习题分析》适合普通高等教育电子工程专业、电气自动化专业、通信工程专业、自动控制专业、机电工程专业和仪器仪表专业学生学习辅导用书，也可作为教师教学和自学者的参考资料。
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电子技术基础（第二版）（21世纪高等学校电子信息工程规划教材）
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（1）第1版出版以来，获得读者的广泛欢迎，根据读者的宝贵意见和建议，以及他们的具体应用的情况，进行改版。 （2）根据用户建议、结合相关企业应用的需求和高校教学需求修订了第1版内容。相对第1版本，本书删减了一些使用频率较低的语法，减轻了读者掌握语法的难度，同时增加了一些实例，使读者有更多可以学习和揣摩的范例，能更好地理解代码的设计。
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故障诊断与容错控制系统的数据驱动设计 Steven·X.Ding 贾继红 郭雪琪 王力影 译 国防工业出版社【可开电子发 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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21世纪全国应用型本科电子通信系列实用规划教材—电工与电子技术(下册)（第2版）
你知道旗拟电字技术如何应用吗？你是否为数字电子技术所困惑呢？翻开呈新改版精品书卷疑窦尽消，赏阅精彩纷呈的新应用茅塞顿开！《电工与电子技术(下册)(第2版)》(作者徐卓农、李士军)共9章，内容包括半导体器件、晶体管放大电路、集成运算放大器及应用、正弦波振荡电路、电源电路、逻辑代数与集成门电路、组合逻辑电路、触发器和时序逻辑电路、模拟量与数字量之间的转换。
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GIS空间分析基础教程 9787030563293田永中科学出版社
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模拟电子技术基础（普通高等教育“十二五”电子电气基础课程规划教材）
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随着三维封装、晶圆级封装等先进封装、 绿色 环保封装材料以及纳米封装技术的发展，微电子封装的可靠性也变得日趋重要。电子封装可靠性是一个系统性工程，涉及到封装结构设计、封装工艺技术、封装材料的特性以及使用环境等方方面面的内容。 《电子封装技术与可靠性》作者是国际知名的从事电子封装可靠性研究的专家Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael G. Pecht教授的力作。 《电子封装技术与可靠性》不仅涉及到微电子封装的材料和工艺，而且涉及到了封装缺陷分析技术以及质量保证技术；不仅有原理阐述，而且有案例分析。 《电子封装技术与可靠性》是电子封装制造从业者一本重要的参考读物，可在封装技术选择、与封装相关的缺陷及失效分析以及质量保证及鉴定技术的应用等方面提供重要的技术指导。本书十分适合于对电子
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本书以提高职业能力培养和职业素养为目的编写，并结合职业资格标准编写，可作为上海市电工（三级）职业技能鉴定考试用书。
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组态控制技术实训教程（MCGS）第2版 “十四五”职业教育国家规划教材 有较强的实用性和可操作性，60个二维码视频、电子课件、源程序等
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先进电子封装技术与关键材料丛书--Freeform Optics for LED Packages and Applic 面向LED封装与应用的自由曲面光学前沿技术介绍
本书综述了现有的主流自由曲面光学算法，进而引出并且系统介绍一系列新的针对LED照明的自由曲面光学算法，包括出自由曲面反射器、各类圆对称自由曲面透镜与非圆对称自由曲面透镜。大多数算法都得到了工业界的验证。 本书从自由曲面光学新算法到详尽的设计方法都做了详尽的论述，同时也包括了先进的LED光学设计与新的案例分析。应用案例涉及：LED封装与应用，包括集成自由曲面透镜的应用导向型LED封装、LED室内照明自由曲面光学、LED道路照明、大尺寸LED背光、LED汽车前大灯等领域。 本书系统地介绍许多LED照明自由曲面光学算法与设计，比如LED聚光灯的TIR自由曲面透镜设计，LED路灯高空间颜色均匀度与高光能利用率的非对称自由曲面透镜设计，针对直下式大尺寸LED背光的应用导向型封装集成花瓣式自由曲面透镜设计，LED近光灯菲涅耳自由曲面透镜设计
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电子装置组装与调试(中等职业学校以工作过程为导向课程改革实验项目 电气运行与控制专业核心课程系列教材)
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三菱PLC、变频器与触摸屏综合应用技术 三菱FX2N PLC、FR-E700变频器和GOT-F900触摸屏综合应用技术
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地图学与GIS集成实验教程 9787030597182李仁杰科学出版社 李仁杰 等
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电子产品生产工艺与管理（高职高专教育“十二五”电类规划教材）
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电子技术应用（21世纪高职高专规划教材——电子信息工学结合模式系列教材）
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5GtoB从理论到实践 一本把5GtoB讲清楚的书；详解5GtoB网络架构和关键技术，典型应用案例助力行业转型升级
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2020—2021中国信息通信业发展分析报告 从不同角度对5G、新基建、网络安全、工业互联、网数字经济等问题就行研究与阐述，整理了20年我国信息通信行业的发展统计数据与重点规章制度
信息通信业发展分析报告适合通信行业内各方人士阅读，特别针对通信行业内的管理层人士。 书中对本年度内中国通信行业内的各方面的发展情况有精辟概述，对相关热点问题进行了深入简出的专题研究。 的独到见解、建议对相关问题的关注者和探讨者有开拓思路和建议的作用。
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古人云：夫以铜为镜，可以正衣冠；以史为镜，可以知兴替；以人为镜，可以明得失。我国半导体集成电路产业的发展正处于历史的十字路口，西方发达国家对我国实施技术的制裁，企图遏制我国产业发展。那么如何走好我们自己的 芯路 ，恰需一面参照对比的镜子，为产业把脉；恰需一份坦诚务实的态度，为技术筑基；恰需一种静心谋发展的策略，为前进铺路；恰需一份直面竞争、勇于创新的从容，为破局立心。 《芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路》将为您全景展现对镜样本日本半导体产业之兴衰，深度思考我国半导体产业破局之 芯路 ，希望我国半导体产业能够拥有不再察言观色的从容、不再申诉求告的大气、不再虚张声势的厚实，以及不再理会哄闹的微笑。 芯镜，对镜正衣冠，知兴替，展未来 芯境，坦诚看现实，找差距，补不足 芯静，安静以致远，稳
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量子通信系统设计与实现 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目
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碳化硅半导体技术与应用（原书第2版） 囊括SiC全产业链的技术焦点，以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书
本书特色 ?作者团队阵容强大：以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表； ? 覆盖SiC全产业链的技术焦点：以作者在各自研究领域多年的实际经验为基础，以技术为主导、以应用为目的，从理论面到技术面，从制造到应用，一本实用型专业指导全书。
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声探测原理 国家出版基金项目、”十三五“国家重点出版物出版规划项目，是一本展示我国引信近感探测与毁伤控制技术有明显应用特色的学术著作！
《近感探测与毁伤控制技术丛书》以近炸引信为主要应用对象，兼顾军民两大应用领域，以近感探测和毁伤控制为主线，重点阐述了各类近感探测体制以及近炸引信设计中的创新性基础理论和主要瓶颈技术。 丛书依托国内在目标探测领域的科研机构和团队，组建了高水平的作者队伍，汇集了科研团队在近感探测与毁伤控制总体技术，以及无线电、超宽带、近感光学、电容、静电、新型磁、声等各种探测体制领域的※新科研成果，构建了较为完整的近感探测知识体系，可为相关领域的研究者和高校相关专业学生提供智力支持和重要参考，并对加强研发、设计、工程应用等专业人才队伍建设和培养起到重要作用。
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面包板电子制作130例 《面包板电子制作68例》升级版，全彩印刷，内容更丰富，制作水平进一步提升！
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适读人群 ：“十二五”普通高等教育本科国家ji规划教材 信号分析与处理（第三版）主要作为电气工程及其自动化、自动化等专业的本科生教材，也可供相关领域的工程技术人员参考使用。本书为国家规划教材，名师编著，通过举例说明基本理论和基本方法在应用中需要注意的问题，密切结合电气工程实际。
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Vivado从此开始（第2版） Vivado从此开始（第2版）
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GD32 MCU原理及固件库开发指南 兆易创新高工参与撰写，产业界、技术圈、高校10余名专家推荐，内含大量可直接运行的代码和专用低成本开发板
这是一本兆易创新高工、芯片综合服务商映时科技及一线从业者共同撰写的GD32 MCU重磅指南，得到了兆易创新产品市场总监及产业界、技术圈、高校10余名专家鼎力推荐。书中从原理和实践两个角度解读GD32 MCU，通过该书读者可以深度理解GD32 MCU工作原理，并快速上手开发。
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系统级封装（SOP）是一项超越片上系统（SOC）和系统封装（SIP）的新兴技术，它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是，SOC只能集成并将系统缩小10%，而SOP使得整个系统微型化，具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的，短期来看是在微米尺度下，而从长期来看可在纳米尺度下实现。 系统级封装（SOP）的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的，本书是**部关于SOP的著作，系统阐述了这项革新性的封装技术。 《系统级封装（SOP）导论》由这项新技术的研发团队 佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成，作者权威。Rao R. Tummala是美国工程院院士，佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者，电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。 《系统级封装（SOP）导
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这本《微电子焊接技术》由南京理工大学、南京航空航天大学联合江苏科技大学、哈尔滨工业大学编写，是在第1版的基础上，经过反复编写、审核、修改而成的。着重阐述了微电子焊接技术的发展、新型焊接工艺和材料的基础应用、相关缺陷问题的解决方法等。本次修订对近年来的封装材料及工艺进行了内容更新，尤其是增加了针对大功率器件封装的纳米颗粒键合技术的介绍。本书侧重微电子焊接的基础理论和实际应用，对相关领域的技术工作者和电子封装相关专业的本科生、研究生具有实用价值。
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电力电子控制电路中的数字信号处理技术（原书第2版） 解决数字控制算法设计与实现中一系列的问题，提供数字信号算法解决方案，提供大量MATLAB和PSIM仿真例程
随着微电子技术的快速发展，电力电子技术已成为科技进步和社会发展的支柱，广泛应用于电力系统、交通运输、航空航天、消费电子等领域。特别是近年来微控制器和数字信号处理器 不断提高，数字控制方式逐渐替代传统模拟控制方式，基于高性能数字控制方式的有源电力滤波器、新能源并网逆变器、不间断电源等电力电子装置成为市场主流。 数字信号处理技术是实现电力电子装置高性能数字化控制的关键技术之一。本书内容涵盖模拟信号采集、数字信号滤波与分离算法，以及数字信号处理算法在有源电力滤波器和数字D类功率放大器中的应用等内容，并给出了相关算法C语言例程、MATLAB和PSIM仿真例程，对于从事电力电子技术的科研人员和工程技术人员颇具参考价值和指导意义。
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《电子技术(电工学系列教材普通高等教育十二五规划教材)》由肖军、孟令军主编，电工学课程是高等学校非电类专业本科生必修的一门重要的专业技术基础课，是一门体系严谨、理论性和实践性都很强的课程。随着科学技术的发展，各专业对电工学课程提出了越来越高的要求。本书从适应教学改革的需要和市场经济对人才培养的要求出发，从体系结构及内容的安排上进行了科学规划和调整，体现了电子类教材要与国际接轨，要面向世界、面向未来的办学指导思想，使得教材内容更加丰富，安排更加合理，以帮助读者深入地理解和更好地掌握书中有关电子技术的基本概念、分析方法和设计方法，也有利于读者自学。
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