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在雷达与电子对抗领域中，能量是一条重要的技术主线。BahmanZohuri的《雷达能量战与隐身技术的挑战》直指雷达探测目标的能量本质特征，提出 能量战 ，从雷达基础、电子对抗基础、雷达散射截面积基础以及隐身技术等角度，深入浅出的讲述了雷达能量战与反隐身技术的发展。在日新月异的电子信息领域，本书对相关科研人员学习雷达及电子对抗领域的专业知识具有很强的指导意义。 本书第１章以雷达方程为主线讲解了雷达基础知识，介绍了多种雷达方程和雷达系统；第２章介绍了电子支援、电子干扰与电子反对抗等电子对抗基础知识, 与第１章形成了对应；第３章介绍了雷达吸波材料、雷达散射截面积以及几种国际典型的新型防空系统；第４章则介绍了隐身技术的发展；附录中介绍了龙勃透镜、高超音速武器、雷达信号处理和单多基达等。书中详细介绍了的雷
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依托山东省省级精品课 单片机原理及应用 ，形成了集理论教学、实践教学、课后习题及参考答案、CAI课件及Proteus仿真于一体的立体化教材。 CAI课件中配备了大量的动画，使用者可根据不同的教学与学习需求，从中选取相应的内容。 每章都配有习题，并免费提供包括电子课件、典型例题的动画与Proteus仿真、习题参考答案在内的教学资源包。电子课件请登录华信教育资源网（www.hxedu.com.cn）下载。用手机扫描书中的二维码可以播放仿真演示。
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电子科学与技术专业英语 9787030535375闫小兵科学出版社 闫小兵，师建英，赵瑞，马蕾
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随着三维封装、晶圆级封装等先进封装、 绿色 环保封装材料以及纳米封装技术的发展，微电子封装的可靠性也变得日趋重要。电子封装可靠性是一个系统性工程，涉及到封装结构设计、封装工艺技术、封装材料的特性以及使用环境等方方面面的内容。 《电子封装技术与可靠性》作者是国际知名的从事电子封装可靠性研究的专家Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael G. Pecht教授的力作。 《电子封装技术与可靠性》不仅涉及到微电子封装的材料和工艺，而且涉及到了封装缺陷分析技术以及质量保证技术；不仅有原理阐述，而且有案例分析。 《电子封装技术与可靠性》是电子封装制造从业者一本重要的参考读物，可在封装技术选择、与封装相关的缺陷及失效分析以及质量保证及鉴定技术的应用等方面提供重要的技术指导。本书十分适合于对电子
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这本《微电子焊接技术》由南京理工大学、南京航空航天大学联合江苏科技大学、哈尔滨工业大学编写，是在第1版的基础上，经过反复编写、审核、修改而成的。着重阐述了微电子焊接技术的发展、新型焊接工艺和材料的基础应用、相关缺陷问题的解决方法等。本次修订对近年来的封装材料及工艺进行了内容更新，尤其是增加了针对大功率器件封装的纳米颗粒键合技术的介绍。本书侧重微电子焊接的基础理论和实际应用，对相关领域的技术工作者和电子封装相关专业的本科生、研究生具有实用价值。
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GD32 MCU原理及固件库开发指南 兆易创新高工参与撰写，产业界、技术圈、高校10余名专家推荐，内含大量可直接运行的代码和专用低成本开发板
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工业互联网：技术与实践（第2版） 中国工程院院士魏毅寅、国家工业互联网平台中国航天云网总经理柴旭东领衔创作，中国工程院院士李伯虎作序，深入探讨工业互联网技术与实践。
工业互联网技术从诞生之初，就是一类多学科交叉与综合集成技术，是一个国家基础设施重大系统工程实践的抓手。近几年，随着新一代人工智能、边缘计算、5G、区块链、数字孪生、新一代模型工程等新兴科学技术的快速发展与融合应用，以航天云网INDICS平台为代表的工业互联网平台及技术体系得到了不断完善，呈现出了更为多样的工业系统智能化特征，更大范围、更高效率、更加精准地实现了各种制造资源的优化配置， 企业有组织，资源无边界 的云制造生态正在形成。数据驱动的 智能制造、协同制造、云制造 ，已成为制造业数字化转型升级的重要路径。 本书的版是在工业互联网开发实践的起步时期写成的，那时技术还不够成熟，应用的支撑案例相对较少，因此对一些发展问题的看法和技术思路的把握有一定的片面性。出版后，经过大量的实践检验，一些同
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教材特色 （1）采用“贯穿项目为主体”的整体课程设计 将数字电子技术的理论和实践融合在一起，采用“贯穿项目为主体”的整体课程设计，以培养学生的综合应用能力；并将课程设计项目的每一部分以实训项目进行分解，这样就可以将抽象的理论和实际应用紧密地结合在一起，便于学生理解和掌握，使学生明白学习这门课的实际意义，从而提高学生学习、探索的兴趣，让学生在学中做，在做中学。 （2）以实训项目为主线 以实训项目为主线的课程设计，通过实训项目带动理论课程的学习，解决了高职学生理论学习困难的问题，提高学生学习的积极性。 （3）将理论和实践进行优化组合 以“必须、够用”为指导原则，将理论和实践进行优化组合，突出数字电子技术的基本理论、基本知识、基本技能。
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智慧工业实践作为《智慧城市实践系列》丛书之一，被列选为 十三五 国家重点图书出版规划项目。 智慧工业实践将智慧工业的理论和实践通过流程、图表等形式呈现，力求通俗易懂，便于读者快速掌握重点。
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白光发光二极管制作技术：由芯片至封装 全面覆盖白光LED上中下游制造技术的详细阐述
LED从工艺上可分为上、中、下游与应用四个层面，上游为单晶片与外延片的制造，中游为管芯，下游则为LED产品的封装，*后的应用层面则是将LED产品运用于显示、指示灯、照明等产品上。台湾地区从业者*初由LED下游封装起家，逐步发展至中游的管芯，近几年更切入上游外延片的制造。台湾目前已成为全球可见光LED下游封装产品**供应中心，高亮度LED也已进入世界排名，全球竞争力大幅提升。台湾的白光LED制作的相关经验很值得借鉴。 《白光发光二极管制作技术》由中国台湾地区、香港地区及日本的十余位研发专家亲自撰写，内容涵盖了白光LED制备的上中下游全产业链，由外延片制作技术、封装材料(含萤光粉、胶材与散热基材)及封装工艺，直至应用方面均进行了详细的介绍，可使读者得以窥见白光LED制作技术与应用之全貌。 《白光发光二极管制作技
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基于MATLAB与FPGA的图像处理教程 基于MATLAB与FPGA的图像处理教程
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指挥与控制原理 详解指挥与控制（C2）的原理，涵盖指挥与控制的概念、组成要素、本质特征、理论体系、理论基础、领域、模式、组织设计、过程模型、系统、未来发展等内容
《指挥与控制原理》详解指挥与控制（C2）的原理，涵盖指挥与控制的概念、组成要素、本质特征、理论体系、理论基础、领域、模式、组织设计、过程模型、系统、未来发展等内容；不仅可供本领域的研究工作者借鉴，还可供相关专业的师生、相关领域的从业人员学习与参考。
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唐颖编著的《电路与模拟电子技术实验指导书(21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材)》系统全面介绍了电路与模拟电子技术相关知识，本书可作为高等院校电气信息类专业及其相关专业本、专科学生的实验教材，也可供相关技术人员参考使用。
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