
新型半导体器件及其应用实例毛德柱 编;何希才电子工业出版社(正版旧书)9787505382756 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书主要介绍二极管、晶体管、晶闸管及功率开关等半导体器件的特性、选用及其应用实例,书中提供应用电路400多例,这些电路结构合理、设计新颖、实用性强。本书可供电子电路设计、开发和应用人员及电子爱好者阅读,也可作为大专院校师生的教学参考书。
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 正版图书,下单速发,可开发票
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来,围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深,以及纳米合成技术的不断进步,在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验,可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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硅半导体器件辐射效应及加固技术【正版】 【正版图书,达额减,电子发票】
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漫步LED世界 周志敏 等编著 国防工业出版社【达额立减】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
周志敏等编著的《漫步LED世界》结合LED显示屏安装调试、使用和维修中存在的问题,为满足刚从事LED显示屏安装调试、维修人员的需求,系统地讲解了LED显示屏安装调试、维修的基础知识、基本方法和操作技能。书中阐述的LED显示屏施工方案和维修实例具有普遍性和实用性,对LED显示屏的安装调试、故障诊断方法、检修实例的讲解深入浅出,注重细节和方法,具有较强的实用性和可操作性。该书集LED显示屏安装调试、使用维护维修方法、故障实例、LED显示屏安装工程技术文件范本于一体,读者可以以此为“桥梁”,系统地全面了解和掌握LED显示屏的安装调试、维修操作技能。
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【【2册】集成电路测试技术与实践+集成电路制造工艺 】 集成电路测试技术与实践 刘晋东+集成电路制造工艺与工程应用 第2 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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高质量的平板显示器的核心是薄膜晶体管(Thinfilmtransistor,TFT)矩阵的特性和制造技术。这本书主要介绍非晶硅(amorphoussilicon,a-Si)TFT阵列大规模生产的制造技术。 全书共13章,从TFT元件的结构及特点,到TFT检查与修复。包括TFT阵列制作清洗工艺,成膜工艺,光刻工艺,不良解析和检查修复。从TFT阵列大规模制造的角度,第一次比较全面的介绍了TFT-LCD生产线的TFT阵列制造工艺技术,工艺参数,生产工艺技术管理,工艺材料规格,设备特性,品质控制,产品技术解析。以工艺原理,设备参数控制,材料特性要求,生产工艺文件要求等大规模生产技术要素为核心,比较完整的介绍了现代化信息制造业的工艺流程与工艺管理。 本书可作为平板显示行业工程师,技术人员,管理人员的参考用书,也可供高等院校相关专业方向研究人员,研究生以及相关行业从
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极简模拟电子电路 张玉民 简 书库 Multisim仿真软件 半导体器件 电子电路设计开发书 清华 9787302632
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芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来 冯锦锋 探讨集成电路产业发展战略 集成电子电路芯片制造工艺发展研究 芯片技术
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正版 物理气相沉积工艺及设备 赵晋荣 集成电路系列丛书 半导体芯片制造封装技术物理气相沉积工艺学教程书 电子工业出版社
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半导体物理能手册-3卷-(下册)哈尔滨工业大学出版社9787560345192 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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【氮化镓功率器件材料、应用及可靠性 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 【发货以标题中括号内书籍为准】
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半导体工艺与集成电路制造技术<优选包邮好书> 全新正版 假一罚十 请放心下单,本店所有商品均可开票
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2册 功率半导体器件 封装 测试和可靠性+器件和系统封装技术与应用 Si器件SiC器件GaN器件GaAs器件封装工艺流程 【正版 假一罚十正品图书 请放心下单,本店所有商品均可开票】
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![国外信息科学与技术优秀图书系列:集成电路中的现代半导体器件 [美]胡正明(Chenming Calvin Hu) 著 科](images/model/guan/url_none.png)
国外信息科学与技术优秀图书系列:集成电路中的现代半导体器件 [美]胡正明(Chenming Calvin Hu) 著 科 正版旧书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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【半导体工艺可靠性 】 电子元器件可靠性 王守国 先进半导体产教融合丛书+半导体工艺可靠性 芯片微电子与集成电路关键技术 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【碳化硅功率器件特性、测试和应用技术 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半 【发货以标题中括号内书籍为准】
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【垂直型GaN和SiC功率器件 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导 【发货以标题中括号内书籍为准】
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半导体照明LED白光荧光粉论文集 正版图书,下单速发,可开发票
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(1)本书作者是功率半导体器件领域的国际著名专家,IGBT器件发明人之一。(2)本书结合作者多年的实践经验,不仅深入讨论了半导体功率器件的工作原理,而且采用计算机来验证物理模型,并讨论了实际复杂结构器件的优化设计。(3)各章都附有习题,便于读者深入掌握基本概念,可作为相关专业高年级本科生、研究生的教材。
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常用晶闸管触发器集成电路及应用【正版书籍,可开发票,满额减】 【正版】
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立足底层技术,贯通THz发射光谱 理论-实验-应用 全链条 系统梳理THz 发射光谱近半个世纪以来的技术发展历程 阐释THz发射光谱物理原理与技术演进,涵盖极化电流、磁偶极子辐射等核心机制 提供芯片在线无损检测新方案,赋能集成电路、量子信息、材料工程等
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表面贴装技术 田贞军,车君华,罗朝平主编 北京理工大学出版社有限责任公司 无线电电子学、电信技术 表面贴装技术
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《半导体的检测与分析(第2版)》由科学出版社出版。
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图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲可靠技术丛书辑委员会机械工业出版社9787111749622 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 电子工业出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面,有理论知识、有技巧、有案例分析,具有可操作性。值得提及的是,《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验,融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法,学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图,非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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