
官网套装 半导体材料实用技术 氮化镓电子器件热管理 氮化镓功率器件 材料 应用及可靠性 理论实践 全2册 功率半导体 碳 全店支持开发票
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从事电气工程与光伏发电相关工作的的科技人员和管理人员、高等院校相关专业师生
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整体裝联工艺与技术 李晓麟 编著 电子工业出版社【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《整机装联工艺与技术》为电子装联工艺技术丛书之一。
¥85.00定价:¥223.37 (3.81折)

光电照明产品密封与防水技术 彭善富 著 华南理工大学出版社,【正版保证】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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2册 衍射极限附近的光刻工艺 第2版二+半导体芯片和制造 理论和工艺实用指南 光刻设备光刻材料光刻成像理论计算建模思想技
¥560.70定价:¥560.70

健身器械锻炼指导:形体塑修篇田里、叶梦馨、高健 编人民体育出版社9787500953272 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
¥58.50定价:¥322.00 (1.82折)

本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看,目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容:序论,半导体元件的基本结构,高速半导体激光,振荡同步半导体激光器,增益半导体激光器,超高速光调频器,超高速光开关,超高速光检测器,量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点:内容新颖、技术先进、深入浅出;有较强的实用性。
¥70.30定价:¥220.60 (3.19折)

半导体科学与技术丛书:半导体光放大器及其应用黄德修 著科学出版社9787030335319 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
半导体光放大器是一种处于粒子数反转条件下的半导体增益介质对外来光子产生受激辐射放大的光电子器件,和半导体激光器一样,是一种小体积、高效率、低功耗和具有与其他光电子器件集成能力的器件。尽管掺铒光纤放大器(EDFA)后来居上,在光纤通信中获得应用,但半导体光放大器在光纤通信网络中应用前景仍不容置疑。 《半导体科学与技术丛书:半导体光放大器及其应用》共分9章,前4章介绍半导体光放大器的原理、器件结构、性能参数和可能产生的应用。第5章介绍半导体光放大器增益介质的不断改进和相应的性能改善,特别介绍低微量子材料的性能对半导体光放大器性能提高的影响。第6~8章分别阐述半导体光放大器在全光信号处理的几个不同方面的应用研究结果。第9章介绍半导体光放大器作为一个重要器件参与光电子集成的关键技术。 该书可供从事
¥220.20定价:¥645.40 (3.42折)

半导体光放大器及其应用 黄德修,张新亮,黄黎蓉 编著 科学出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《半导体光放大器及其应用》可供从事半导体光放大器研究和应用的研究生或工程技术人员参考。
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半导体器件原理 黄均鼐,汤庭鳌,胡光喜 编著 复旦大学出版社【可开电子发票】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现,我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件,如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理,还根据当前科学技术的发展,介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理,如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源/漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验,希望通过该书的学习或阅读,为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的教材,也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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现代电力电子器件原理与应用技术 徐德鸿 主编 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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现货半导体微纳制造技术及器件先进光电子科学与技术丛书科学出版社 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体中的自旋物理学 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体芯片制造职业技能鉴定指南赵丽华中国科学技术出版社9787504637581 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书是《信息产业部电子行业特有工种职业技能鉴定指导丛书》的一种. 本书首先介绍《半导体芯片制造工国家职业标准》,全书内容在技术难度上严格限定在此“标准,:的范围之内,同时在具体的技术内容力求反映半导体芯片制造技术、当前发展的实际状况,按照中级、高级、技师和高级技师四个等级知识要求和技能要求编写了知识解答、专业知识练习以及职业技能鉴定用的模拟试题,书中还详尽地提供了芯片制造中各类化学制品安全使用的基本知识,供考生系统复习和检验自己的技能水平之用. 本书可供的相关的职业技能鉴定机构组织升级考核复习和申请参加技能鉴定人员自学之用.对于各类职业技术学校师生,相关专业技术人员也有一定的参考价值。
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【碳化硅半导体技术与应用 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导体工艺 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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【全2册】功率半导体器件 原理 特性和可靠性 原书第2版 集成器件设计制造测试技术损坏分析书 高等院校电力电子专业书籍 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 半导体器件制造可靠性测试 集成电路芯片MEMS电子器件设计与制造工艺技术书籍
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![碳化硅半导体材料与器件[美]Michacel、[美]Sergey、[美]Michael Levinshtein 编;杨银](images/model/guan/url_none.png)
碳化硅半导体材料与器件[美]Michacel、[美]Sergey、[美]Michael Levinshtein 编;杨银 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《碳化硅半导体材料与器件》是一本系统介绍碳化硅半导体材料及器件的专著,主要论述了SiC材料与器件中的相关基础理论,内容包括:SiC材料特性、SiC同质外延和异质外延、SiC欧姆接触、肖特基势垒二极管、大功率PiN整流器、SiC微波二极管、SiC晶闸管、SiC静态感应晶体管、SiC衬底材料生长、SiC深能级缺陷、SiC结型场效应晶体管,以及SiCBJT等。书中涉及SiC材料制备、外延生长、测试表征、器件结构与工作原理、器件设计与仿真、器件关键工艺、器件研制与性能测试,以及器件应用等多个方面。在论述这些基础理论的同时,重点总结了近年来SiC材料与器件的主要研究成果,以及今后的发展趋势。
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![太阳能光伏发电系统设计及安装 [美]瑞安·梅菲尔德(Ryan Mayfield) 著 人民邮电出版社【正版书】](images/model/guan/url_none.png)
太阳能光伏发电系统设计及安装 [美]瑞安·梅菲尔德(Ryan Mayfield) 著 人民邮电出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
探讨工业发展热点问题基础知识应用紧密结合写作通俗易懂文笔流畅饱含趣味性以及可读性
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【正版】 Ⅲ族氮化物发光二极管:从紫外到绿光 周圣军,刘胜 著,周圣军 等 科学出版社 9787030724694 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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物理气相沉积工艺及设备 赵晋荣 集成电路系列丛书 半导体芯片制造封装技术物理气相沉积工艺学教程书 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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硅光子学 余金中 著 科学出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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氮化物宽禁带半导体材料与电子器件 郝跃 张金风 张进成 著 半导体科学与技术丛书 科学出版社【正版】 全店支持开发票
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一看就懂的半导体 适合所有人的科技指南 科里·理查德 半导体产业发展科普书籍 半导体物理材料电路 分立元件集成电路系统应
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芯片制造 材料制备 系统集成与产品封装 杜中一 电子产品制造全过程 半导体材料制备 集成电路制造 集成电路封装与表面组装 可开发票,保证正版
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材料科学与工程著作系列:半导体材料研究进展王占国、郑有炓 编高等教育出版社9787040306996 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《半导体材料研究进展(第1卷)》首先回顾了半导体材料的发展史,简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术;然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述;接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用,宽禁带GaN基Ⅲ族氮化物异质结构材料和SiC单aaa、外延材料及其相关器件应用;进而重点描述近年来得到迅速发展的以Zn0为代表的II-VI族半导体材料的研究现状与发展趋势;后分别介绍HgCdTe等半导体红外探测材料和金刚石与立方氮化硼半导体材料的新研究进展。 《半导体材料研究进展(第1卷)》可作为高等院校、科研院所从事电子科学与技术、微电子和光电子学、电子工程与材料科学等专业的研究生和科
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高等院校电子科学与技术专业系列教材:半导体器件物理孟庆巨 著科学出版社9787030139511 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《高等院校电子科学与技术专业系列教材:半导体器件物理》主要内容包括:半导体物理基础、PN结、金属-半导体结、结型场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、半导体太阳电池和光电二极管、半导体发光管和激光器、集成器件和电荷耦合器件等。 《高等院校电子科学与技术专业系列教材:半导体器件物理》可作为高等院校微电子、光电子、电子科学与技术等专业本科生和研究生的教材,也可供有关专业的研究人员和工程技术人员参考。
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全4册 光刻技术 原著第二版 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯
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数字模拟电子技术CMOS数字集成电路设计分析模拟电路版图艺术芯片制造半导体工艺制程半导体物理器件信号完整性分析 集成电路
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官网正版 IGBT器件 物理 设计与应用 贾扬 巴利加 半导体器件 功率器件 电力电子器件 驱动器 开关 电源【正版】 全店支持开发票
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【正版】 电子实训与LED灯具场景控制 梁季彝,唐幸儿 编 东南大学出版社 9787564188863 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
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【正版新书】 Porphyrin/Phthalocyanine Optoelectronic Semiconductor 可开发票,保证正版
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电子工程技术丛书:LED照明技术与应用电路 周志敏 著 电子工业出版社 正版图书,下单速发,可开发票
《电子工程技术丛书:LED照明技术与应用电路(第2版)》结合我国绿色照明工程计划,以LED照明技术和LED照明实用电路为核心内容,结合目前国内外LED技术发展动态,全面系统地阐述了LED的基础知识和新应用技术。全书共5章,深入浅出地阐述了照明基础知识、LED固态光源、大功率LED驱动电路、大功率LED应用电路、LED照明灯具及设计等内容。《电子工程技术丛书:LED照明技术与应用电路(第2版)》题材新颖实用,内容丰富,深入浅出,文字通俗,具有很高的实用价值,是从事LED照明设计和应用的工程技术人员的读物。
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全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 电子工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
《全球半导体晶圆制造业版图》由电子工业出版社出版。
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【2册 图解芯片技术+芯片SIP封装与工程设计 】 【任选】芯片SIP封装与工程设计 名师讲科技前沿系列 图解芯片技术 全店支持开发票
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【半导体照明技术(第二版) 】 印制电路板PCB设计技术与实践 第4版 第四版 印制电路板的设计与制造 电子工程技术丛书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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LED照明产品质量控制与国际认证 俞建峰 顾高浪 陶宏锦 编著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
本书分为8章,主要介绍:LED产业发展概况、LED产品电气安全、电磁兼容、光度学和色度学、光生物安全、产品可靠性、影响LED产品质量的关键因素、国际认证要求以及测试实例等内容。尽管本书力图比较全面地介绍LED产品质量检测、认证的要求,但是LED产业尚在发展之中,随着新标准的不断发展,LED产品质量要求会越来越完善。本书由俞建峰、顾高浪、陶宏锦编著。
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著 电子工业出版社 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用【正版书籍,满额减,电子发票】 正版
省电、寿命长、环保、价格实惠. 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode),或称LED灯。备受关注的“光源”LED,在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读,以及应用实例等。
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【正版】 异质结双极晶体管—射频微波建模和参数提取方法 高建军 著 高等教育出版社 9787040372212 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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【正版】 半导体及后摩尔新材料太赫兹发射光谱 吴晓君 人民邮电出版社 9787115675842 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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微纳电子器件 姜岩峰,谢孟贤 编著 化学工业出版社,【正版可开发票】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
本书主要介绍微电子器件和纳电子器件的物理特性、工作原理、力求概念阐述清晰和理论联系实际,同时尽可能反映出器件发展的动向;介绍了MENS器件的主要特点和发展趋势;对计算机用于器件分析、模拟和设计的方法进行了详细介绍。
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【正版】 LED 及其应用技术 刘木清 主编 化学工业出版社 9787122182616 正版图书,下单速发,可开发票,售后无忧!
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铋系半导体光催化材料【正版图书】 正版书籍,满额减,电子发票
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
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半导体芯片和制造理论和工艺实用指南+半导体元器件精讲 芯片制造半导体工艺制程 半导体物理与器件 集成电路芯片关键技术书籍 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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《半导体制造技术导论(第2版)》是一本半导体工艺技术的教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在后展望了半导体工艺的发展趋势。
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作者根据多年的研究和教学及生产实践编写,内容包括硅材料基本特性,制备原理及生产工艺,硅片的生产工艺与技术,对从事半导体材料研究、太阳电池研究、光伏材料研究和教学的人员有较好的技术参考价值。
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官网正版 半导体先进封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片 互连桥 微凸点 自动光学检测 激光直写图形 工艺流 正版可开发票 请联系在线当当客服
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