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现货 芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EDA 【可开发票】
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集成电路简史 塑造智能世界的芯片力量 丁金滨 集成电路IC技术书籍 半导体材料芯片设计制造教程书籍 电子工业出版社
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半导体光电子器件(高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材)
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![半导体制造工艺基础[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨安徽大学出版社9787566419026](images/model/guan/url_none.png)
半导体制造工艺基础[美]梅凯瑞 著;陈军宁 译;[美]施敏;吴秀龙;彭春雨安徽大学出版社9787566419026 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答,*后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用,也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。
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![半导体制造技术导论(第2版)[美]萧宏 著;杨银堂、段宝兴 译电子工业出版社(正版旧书)9787121188503](images/model/guan/url_none.png)
半导体制造技术导论(第2版)[美]萧宏 著;杨银堂、段宝兴 译电子工业出版社(正版旧书)9787121188503 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
《半导体制造技术导论(第2版)》共包括15章,第1章概述了半导体制造工艺;第2章介绍了基本的半导体工艺技术;第3章介绍了半导体器件、集成电路芯片,以及早期的制造工艺技术;第4章描述了晶体结构、单晶硅晶圆生长,以及硅外延技术;第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论;第8章讨论了离子注入工艺;第9章详细介绍了刻蚀工艺;第10章介绍了基本的化学气相沉积(CVD)和电介质薄膜沉积工艺,以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、原子层沉积(ALD)工艺过程;第11章介绍了金属化工艺;第12章讨论了化学机械研磨(CMP)工艺;第13章介绍了工艺整合;第14章介绍了先进的CMOS、DRAM和NAND闪存工艺流程;第15章总结了本书和半导体工业未来的发展。
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LED驱动与应用电路设计及案例分析9787111758549兴海图书专营店 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
《LED驱动与应用电路设计及案例分析》是一本的专业书籍。它由校企合作编写而成,书中案例源于授课典型案例和企业实践,内容编排紧扣企业实际需求,注重培养读者工程思维与实践技能。 本书面向应用型人才培养,目标明确且简明实用。案例均来自实际应用场景且经过实验验证,具有实用与可移植,同时考虑到读者差异做出多方面合理安排,还有辅助教学助力读者突破难点。 在内容体系上,它自成体系、循序,从 LED 不同应用场景的应用电路结构介绍,到设计思路方法讲解、设计实验训练、方案优化以及项目设计选题指导,涵盖模电、数电、单片机等知识,从理论到实践层层。 学上,摒弃枯燥灌输,突出思想方法,通过问题引导读者自与积累经验,案例充满人文关怀与生活气息。而且创新案例丰富,融合创新思想,具有很强的参考价值。 通过学,读者可以在
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半导体激光器江剑平电子工业出版社9787505355354 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEM 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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【认准正版 量大优惠】集成电路科学与工程导论 第2版 半导体 芯片 器件 EDA 无 人民邮电出版社 978711559 正版新书 正规电子发票 联系客服领取
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LED及其工程应用 杨清德,康娅 编著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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半导体存储器件与电路 半导体技术 机械工业出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面,有理论知识、有技巧、有案例分析,具有可操作性。值得提及的是,《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验,融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法,学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图,非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅读
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半导体器件建模与测试实验教程――基于华大九天器件建模与验证平台XMODEL 半导体技术 电子工业出版社 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
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常用电子器件及典型应用 孙晓峰 编;周惠潮 电子工业出版社 正版图书,速开发票,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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本系列丛书反映当今日本的微电子技术。从内容和编排角度看,目前尚无同类图书。《超高速光器件》主要内容:序论,半导体元件的基本结构,高速半导体激光,振荡同步半导体激光器,增益半导体激光器,超高速光调频器,超高速光开关,超高速光检测器,量子线、量子点、光痕结晶等。 《超高速光器件》特点:内容新颖、技术先进、深入浅出;有较强的实用性。
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半导体激光器电子能带结构和光增益的量子理论 正版图书,下单速发,可开发票
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高电子迁移率晶体管建模理论与实践 高建军 电子工业出版社 9787121517495 新华书店正版图书书籍
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光学超晶格结构设计及其在光波长转换中的应用 半导体技术 人民邮电出版社 全新正版 七天无理由退货 团购优惠 正规发票
1.本书弥补了光学超晶格的结构设计方法以及基于光学超晶格的波长转换方案方面图书的空缺。 2.本书是科研工作的理想参考书。 3.本书集作者及作者所在团队多年的经验和成果于一书,具有较强的应用和研究价值。 4.本书对于开始研究光学超晶格材料及基于光学超晶格的频率转换的学 者与研究生来说是很好的入门参考图书;同时对相关内容具有深入的研究,准备撰写论文的众多学 者与研究生也具有吸引力。
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IGBT和IPM及其应用电路 周志敏,周纪海,纪爱华 著 人民邮电出版社【正版书】 全国三仓发货,物流便捷,下单秒杀,欢迎选购!
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【全3册】半导体先进光刻理论与技术高端光刻机像质检测技术上册下册大规模集成电路光刻理论与应用激光热敏光刻原理与方法书籍
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功率半导体器件原理及设计 王彩琳 功率半导体器件 半导体器件原理与设计 半导体应用 机械工业出版社 正版全新 现货速发 可开发票
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异质结双极晶体管——射频微波建模和参数提取方法 高等教育出版社 新华书店正版,多仓就近发货,85%城市次日达,团购优惠咨询在线客服!
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共振隧穿器件及其应用 郭维廉 编 科学出版社 正版图书,速开发票,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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正版新书现货 半导体器件物理导论研究生系列教材 向斌主编 中国科大出版社 可开发票,团购联系在线客服有优惠
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半导体多层膜中的电子和声子(第二版)(英文) 中外物理学精品书系 北京大学正版
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薄膜晶体管 谷至华 著 9787309056556 复旦大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
高质量的平板显示器的核心是薄膜晶体管(Thinfilmtransistor,TFT)矩阵的特性和制造技术。这本书主要介绍非晶硅(amorphoussilicon,a-Si)TFT阵列大规模生产的制造技术。 全书共13章,从TFT元件的结构及特点,到TFT检查与修复。包括TFT阵列制作清洗工艺,成膜工艺,光刻工艺,不良解析和检查修复。从TFT阵列大规模制造的角度,第一次比较全面的介绍了TFT-LCD生产线的TFT阵列制造工艺技术,工艺参数,生产工艺技术管理,工艺材料规格,设备特性,品质控制,产品技术解析。以工艺原理,设备参数控制,材料特性要求,生产工艺文件要求等大规模生产技术要素为核心,比较完整的介绍了现代化信息制造业的工艺流程与工艺管理。 本书可作为平板显示行业工程师,技术人员,管理人员的参考用书,也可供高等院校相关专业方向研究人员,研究生以及相关行业从
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功率半导体器件:封装、测试和可靠性 当当正版课外阅读书世界经典文学少儿名著童话故事书
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LED调光技术及应用【正版书籍,可开发票,满额减】 【正版】
本书详细指导读者LED调光、调色的设计方法,特别给出了五个完整的调光、调色设计实例,方便读者理解、应用。
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![半导体器件:计算和电信中的应用[美]布伦南 著;高建军、刘新宇 译机械工业出版社9787111298366](images/model/guan/url_none.png)
半导体器件:计算和电信中的应用[美]布伦南 著;高建军、刘新宇 译机械工业出版社9787111298366 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
本书从半导体基础开始,介绍了目前电信和计算产业中半导体器件的发展现状,在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法,阐述了计算和电信的发展趋势和系统要求对半导体器件的选择、设计及工作特性的影响。 本书首先讨论了半导体的基本特性;接着介绍了基本的场效应器件MODFET和MOSFET,以及器件尺寸不断缩小所带来的短沟道效应和面临的挑战;后讨论了光波和无线电信系统中半导体器件的结构、特性及其工作条件。 本书不仅可以作为研究生教材,也可为本领域工程师和研究人员提供参考。
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整机装联工艺与技术 李晓麟 著【正版】 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《整机装联工艺与技术》就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型,针对工艺技术的要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题更有全面的分析。 在手工焊接、相关电磁兼容性的整机接地与布线处理、工艺文件的编制等方面,有理论知识、有技巧、有案例分析,具有可操作性。值得提及的是,《整机装联工艺与技术》毫无保留地将很多工艺技术经验,融进了整机装联中各种不同形态焊点质量要求以及与这些焊点有关联的连接导线的形状、距离问题的处理中。从而可以把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方法,学会“分析并看透”一个焊点在整机质量寿命中的“动态表现”。 《整机装联工艺与技术》配有大量彩色插图,非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅
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轻松图解LED-----发光二极管的基础与应用 正版图书,下单速发,可开发票
省电、寿命长、环保、价格实惠. 近年来已快速发展到家庭照明领域中的发光二极管(LEDLight EmittingDiode),或称LED灯。备受关注的“光源”LED,在本书中用图解的方式通俗易懂地介绍了从基本原理到材料特性、产品说明书的阅读,以及应用实例等。
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图解电子元器件识读与检测快速入门 侯守军 电阻器 电容器 电感元件 变压器 半导体 二极管 场效应晶体管 晶闸管
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 周志敏、纪爱华 著 人民邮电出版社 【速开发票,此书为单本而非一套,支持7天无理由退换】
《高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例》结合国内外高效功率器件(以MOSFET和IGBT为主)的发展和最新应用技术,系统地讲解了半导体功率器件基础知识、高效功率器件驱动与保护电路、高效功率器件集成驱动电路、现代功率器件模块化技术、功率器件应用设计实例等内容。 《高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例》内容新颖实用,文字通俗易懂,具有较高的实用价值,可供电信、信息、航天、军事、工控、电气传动及家电等领域从事功率器件应用设计的工程技术人员阅读,也可供高等院校相关专业的师生参考。
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套装 共六册 半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术+纳米集成电路+半导体 机械工业出版社【善水图书 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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轻松学LED照明设计 张亮 编 中国电力出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《轻松学LED照明设计》系统地讲解了LED光源的性能特点、各种照明灯具的设计,以及LED照明系统的设计等。 本书共10章,主要内容包括初识LED光源、LED光源的驱动技术基础、LED驱动电源的功率因数校正(PFC)电路、LED驱动电源的调光电路和保护电路、LED照明灯具设计基础、民用LED照明灯具设计、LED路灯和隧道灯设计、LED景观照明驱动电路设计、汽车LED照明设计、智能照明控制系统。 本书收集了大量的灯具结构图、驱动电路原理图以及大量的新型驱动芯片资料,并配以详尽的文字讲解。在编写过程中,避开了大量的理论公式,力求通俗易懂。
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功率半导体基础与工艺+功率半导体器件原理特性和可靠性+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+功率半导体器件封装测
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【垂直型GaN和SiC功率器件 】 半导体与集成电路关键技术15册碳化硅半导体功率半导体宽禁带半导体器件封装芯片制造半导 正版可开发票 请联系在线当当客服
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电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术 迟楠 著 9787302337805 清华大学出版社 【速开发票,优质售后,支持7天无理由退换】
《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》系统阐述了可见光通信的基本原理、系统构架、上层协议、发展趋势等。全书共分为9章,第1章给出了可见光通信的基本概念,并对其发展历史进行了追溯,研究趋势进行了展望;第2章~第6章详细介绍了实现可见光通信所采用的先进技术,包括可见光发射技术、信道建模、接收技术、调制技术和均衡技术;第7章为高速VLC通信系统实验,给出了本研究团队基于第2章~第6章介绍的技术理论基础之上的实验成果;第8章主要介绍了可见光通信实现的上层协议;第9章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。 《电子信息与电气工程技术丛书:LED可见光通信技术》内容系统全面,结构体系创新,理论与实践结合,吸纳全新成果(包括作者本人及合作者的科研成果),各章附小结;可以作为高等学校光学、光学
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《STM8实战》由机械工业出版社出版。
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现代电力电子器件原理与应用技术 徐德鸿 主编 机械工业出版社【售后无忧】 正版图书,下单前请先咨询客服,欢迎选购!
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