电子电路原理 原书第8版 艾伯特·马尔维诺 李冬梅 电子器件与仿真电路集成电路软体仿真技术半导体器件电路构成原理分析方法
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宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路 【正版图书，满额减，电子发票】
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笃行南强路——纪念厦门大学半导体学科建设六十周年 厦门大学出版社 9787561566930 可开发票
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表面贴装技术 田贞军，车君华，罗朝平主编 北京理工大学出版社有限责任公司 无线电电子学、电信技术 表面贴装技术
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集成电路系列丛书集成电路设计制造材料集成电路封装测试可靠性射频集成电路设计射频功率放大器设计彷真芯片半导体制造工艺技术
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ESD设计与综合 [美]史蒂文·H.沃尔德曼 半导体 芯片 集成电路 IEEE会士倾囊相授30年芯片ESD设计实战心法，内含大量真实工程案例
随着半导体工艺持续迭代、芯片集成度不断提升，静电放电（ESD）已成为威胁集成电路可靠性与成品率的关键隐患，其对芯片造成的击穿、闩锁、性能衰减乃至永久性失效，直接影响产品良率、成本与市场竞争力，是半导体设计、制造、封装测试全流程中必须重点防控的核心问题。 本书作者Steven H.Voldman博士是ESD领域首位IEEE会士，拥有近30年IBM、台积电等顶尖芯片企业实战经验，手握210余项美国专利，是ESD与闩锁防护领域的公认权威，本书正是其经典著作《ESD: Design and Synthesis》的中文翻译版。本书以贴近工程实操的独特脉络，系统传授半导体芯片ESD设计的核心方法，摒弃传统讲解模式，聚焦版图布局、电源轨网络、信号引脚解决方案等关键环节，兼具前沿理念与稀缺内容。书中收录DRAM、SRAM等多类芯片的真实实例，还补充了同类书籍未涉及的电源总线结构、保护环
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《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》既可以作为高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和的教材，也可供相关专业的工程技术人员学习和参考。
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新世界二极管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社【正版书】 【热销推荐，正版现货，全国三仓就近发货，物流快捷，欢迎选购！】
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半导体制造技术 [美]夸克、[美]瑟达 著；韩郑生 译 电子工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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IGBT场效应半导体功率器件导论 袁寿财 著【正版】 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识，内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺及应用等，重点讨论IGBT，同时对其他器件如VDMOS、CoolMOS等也作了简单介绍。本书着重阐述基础理论，并适当吸收该领域近期的研究报道，各章后附有相关参考文献，书后还附有全书统一使用的符号表。 本书可作为高等院校电子科学与技术专业、微电子与固体电子学专业的教学用书，也可供从事物理专业及电子信息专业领域的教师、科研人员、研究生和本科生等参考阅读。
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正版 开关电源控制环路设计 克里斯多夫 巴索 半导体 稳定性分析 穿越频率 相位裕度 增益裕度 动态性能 补偿电路 测试
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薄膜晶体管 谷至华 著 复旦大学出版社【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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半导体测试技术原理与应用 刘新福 等编著 冶金工业出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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LED热设计与工程应用 周志敏、纪爱华 著 电子工业出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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半导体器件建模与测试实验教程:基于华大九天器件建模与验证平台XModel 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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半导体制造工艺基础 [美]施敏、梅凯瑞 著 9787811102925 安徽大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期，不要求必须开设相应的实验课。同时，本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。 本书的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各
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新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片李国强 著科学出版社9787030398192 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《新型衬底上的蓝/白光LED外延材料与芯片》主要讨论目前在新型衬底材料上高效率LED材料与器件方面的研究进展，并对新型衬底LED的发展方向进行了展望。主要内容包括：采用一些高热导率、与氮化物晶格匹配良好的新型衬底（主要包括金属W与Cu、Si、及LiGaO2等）来生长氮化物LED外延材料；还为非极性氮化物LED材料的生长提出了一个新的衬底/外延体系（m-GaN//LiGaO2(100)）；通过软件仿真模拟图形衬底LED的出光规律，提出了新的LED图形衬底设计方案，设计出了大量的拥有自主知识产权的图形衬底图案（专利授权）；并在此基础上，试图将图形衬底技术与更适合氮化物LED外延生长的新型衬底相结合，大幅度提高了LED的出光效率。
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 编 9787533511180 福建科技出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
场效应晶体管是半导体器件的重要门类之一，由于它具有普通晶体三极管所没有的独特优异性能而得到广泛应用，即使在集成电路迅速发展的今天，仍具有广阔的应用前景，将继续拓宽在各种仪器设备、家用电器、电子计算机机及其它电子领域中应用。 随着改革开放的深入发展，我国直接进口、引进组装、开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中，都应用着各种各样的场效应晶体管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器材营销人员，都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用性强的场效应晶体管特性参数与代换手册。为此我们编写了本手册。
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集成电路制造工艺与工程应用 温德通+CMOS集成电路闩锁效应 芯片半导体工艺技术 集成电路制造工艺技术书籍
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【正版新书】 无厂模式：半导体行业的转型 丹尼尔·南尼,保罗·麦克莱伦,王烁 上海科技教育出版社 97875428715 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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自主创新之路——纪念中国半导体事业五十周年夏建白 主编科学出版社9787030172914 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书内容包括三大部分。第一部分是“育人篇”，主要回忆1956年北京大学举办全国五校联合半导体专业，培养我国第一批半导体人才的情形；第二部分是“创业篇”，主要回忆中国科学院物理研究所，以及后来从中分出来成立的中国科学院半导体研究所自力更生、艰苦奋斗研制半导体材料和器件的创业过程；第三部分是“发展篇”，记述了新时期半导体领域的发展和所取得的主要研究成果。 出版本书旨在纪念中国半导体事业五十周年，以及缅怀对中国半导体事业做出过重大贡献的老科学家黄昆先生、谢希德先生、林兰英先生。 本书可供从事半导体事业的研究人员，特别是对半导体事业有浓厚爱好的年轻研究人员和学生等阅读。
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