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LED照明电路精选图集 张庆双,姜立华 化学工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
LED照明需要恒流源驱动。为了实现高效节能，LED照明电路通常是采用专用的LED驱动IC来实现升压、恒流或调光。在使用市电供电时，LED驱动电路采用AC-DC高频开关电路，以保证在较高的转换效率下，电源电压大幅度变化时也有恒定的输出功率。在使用低电压直流电源供电时，则采用电荷泵或电感式开关升压转换器等DC-DC高频升压驱动电路。了解LED驱动IC的应用电路，对于LED照明产品的生产、安装和维修都是十分必要的。张庆双、姜立华编著的《LED照明电路精选图集》收集了300余款LED驱动IC的600多个典型应用电路，读者可直接采用或在此基础上结合实际应用进行改进，设计出自己所需的LED照明电路。
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现代半导体集成电路 杨银堂,朱樟明,刘帘曦 编著 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 孙广 著 化学工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体制造技术 (美)夸克,(美)瑟达 著,韩郑生 等译 电子工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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场效应管实用备查手册 阳鸿钧 等 著 中国电力出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体制造工艺基础 (美)施敏,梅凯瑞 著,陈军宁,柯导明,孟坚 译 安徽大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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整体裝联工艺与技术 李晓麟 编著 电子工业出版社【正版保证】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《整机装联工艺与技术》为电子装联工艺技术丛书之一。
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硅技术的发展和未来 (法)希弗特,(德)克瑞梅尔著,屠海令 冶金工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《硅技术的发展和未来》由冶金工业出版社出版。
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表面贴装晶体管选用手册 刘仁普 机械工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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半导体测试技术原理与应用 刘新福 等编著 冶金工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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真空镀膜设备 张以忱 著 冶金工业出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《真空镀膜设备》是由冶金工业出版社出版的。
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【SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/G 【发货以标题中括号内书籍为准】
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现货 芯片设计基石:EDA产业全景与未来展望 华大九天 半导体 芯片设计 芯片 EDA 机械工业出版社 可开发票，保证正版
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集成电路科学与工程丛书 半导体工程导论 芯片制造工艺 纳米集成电路 碳化硅氮化镓器件 半导体干法刻蚀技术 集成电路版图设
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半导体器件:计算和电信中的应用 布伦南(Kevin F.Brennan), 高建军, 刘新宇 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《半导体器件:计算和电信中的应用》:电子与电气工程丛书。
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【(共7册)集成电路科学与技术丛书 】 集成电路科学与技术7册 半导体制造工艺设备基础与构造功率半导体元器件半导体器件缺
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【正版】 无机钙钛矿光电材料与器件 臧志刚,王华昕,赵双易 科学出版社 9787030760500 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精 正版图书,下单速发,可开发票
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。
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集成电路科学与技术丛书 芯片制程设备半导体制造工艺功率半导体基础半导体元器件失效分析 集成电路制造技术原理与工艺技术书籍
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本书的内容与984年版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。本书可供从事半导体科研和生产的科研人员，大专院校老师和研究生使用。
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新世界场效应管特性代换手册 林吉申 主编 福建科技出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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先进半导体材料及器件的辐射效应 (比)克拉艾(Claeys,C.),(比)西蒙恩(Simoen,E.) 著,刘忠立 译 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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存储器工艺与器件技术 霍宗亮 从工艺器件到芯片 半导体闪存技术解析 3D NAND Flash阵列 制造工艺 集成电路设
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半导体简史 王齐 范淑琴 半导体产业发展 通信 集成电路 芯片 半导体材料 量子力学
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高效功率器件驱动与保护电路设计及应用实例 周志敏,纪爱华 编著 人民邮电出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
1.适用面广。本书通过典型实例介绍了这两种高效功率器件的应用技术，适合各类电子电路设计人员和电力电子技术人员阅读。 2．实例丰富，可操作性强，设计人员可以直接或稍加改动后用于自己的设计中。 3．内容新颖。本书所介绍的设计方法和芯片都是最近几年比较流行的。
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IGBT基础与应用实务 吴红奎 编 9787030289704 科学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《IGBT基础与应用实务》是“实用电子技术丛书”之一，从实践和应用的角度介绍了IGBT的概念与一般应用。考虑到IGBT是一种新型功率电子器件，相关理论目前尚不完善，多种理论并存而且各自都有自己的佐证，同时也考虑到《IGBT基础与应用实务》是针对功率电子领域的入门者与实践者，因此尽量避免了介绍艰深的理论知识而侧重于应用。 《IGBT基础与应用实务》内容包括认识IGBT、实践入门、IGBT技术参数详解、基本电路、简单设计、范例电路等。作者根据自己的从业经验，试图从应用的角度告诉读者：撇开芯片级的IGBT制造理论和电路设计理论，IGBT用起来并不难。因此《IGBT基础与应用实务》对于业余爱好者、即将就业的电子专业大学生有启发性作用，对刚刚从事功率电子电路硬件设计的工程师亦有参考价值。
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n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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LED照明设计与案例精选 房海明 著 北京航空航天大学出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《LED照明设计与案例精选》以灯具开发中经常遇到的常见开发问题为依据，循序渐进地对LED照明设计进行了深入浅出的阐述，内容详尽，实例丰富，具有很高的实用价值。 本书分为LED照明设计和LED灯具案例分析两个部分，其中，LED照明设计重点讲解了：LED技术发展历史、LED基础知识、LED芯片知识、LED的封装、LED路灯设计、LED仿古灯设计、LED工矿灯设计、LED灯条设计及LED射灯设计。LED灯具案例分析部分主要讲解了：LED路灯、LED工矿灯、LED隧道灯、LED面板灯及LED球泡灯。 本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员，也适合高等院校相关专业的师生参考。
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