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图解入门 半导体制造基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描
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【氮化镓功率晶体管器件、电路与应用 】 氮化镓电子器件热管理功率器件材料应用及可靠性晶体管器件电路SiC/GaN功率半导 【发货以标题中括号内书籍为准】
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等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 第2二版 张海洋 高端集成电路制造工艺丛书 低温等离子体蚀刻技术半导体应用 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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晶体管放大电路实践孙威娜 编著福建科学技术出版社9787533515089 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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宽禁带半导体电力电子器件及其应用 陈治明、李守智 著 机械工业出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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【正版新书】 电子实训与LED灯具场景控制 梁季彝,唐幸儿 编 东南大学出版社 9787564188863 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术[美]刘汉诚（John H.Lau） 著科学出版社（正版旧书）9787030 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 《信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术》适合从事电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程
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新型半导体器件及其应用实例毛德柱 编；何希才电子工业出版社（正版旧书）9787505382756 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书主要介绍二极管、晶体管、晶闸管及功率开关等半导体器件的特性、选用及其应用实例,书中提供应用电路400多例,这些电路结构合理、设计新颖、实用性强。本书可供电子电路设计、开发和应用人员及电子爱好者阅读,也可作为大专院校师生的教学参考书。
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物理学名家名作译丛：半导体的故事 约翰·奥顿 著；姬扬 译 中国科学技术大学出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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高新科技译丛：纳米半导体器件与技术[加拿大]印纽斯基（Krzysztof Iniewski） 编；刘明、吕杭炳 译国防工 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
《纳米半导体器件与技术》（作者印纽斯基）这《高新科技译丛:纳米半导体器件与技术》由来自工业界和学术界的国际顶级专家参与撰写，是一本对未来纳米制造技术有浓厚兴趣的人的书。 《纳米半导体器件与技术》介绍了半导体工艺从标准的CMOS硅工艺到新型器件结构的演变，包括碳纳米管、石墨烯、量子点、III-V族材料。《高新科技译丛:纳米半导体器件与技术》涉及纳米电子器件的研究现状，提供了包罗万象的关于材料和器件结构的资源．包括从微电子到纳电子的革命。 《高新科技译丛:纳米半导体器件与技术》分三个部分： 半导体材料（例如，碳纳米管，忆阻器及自旋有机器件）； 硅器件与技术（如BICMOS，SOI，各种三维集成和RAM技术．以及太阳能电池）； 复合半导体器件与技术。 《高新科技译丛:纳米半导体器件与技术》探索
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光学投影曝光微纳加工技术 姚汉民等 著 北京工业大学出版社【正版书】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
本书系统地介绍了光学光刻技术的发展历史、主流光刻技术——光学投影光刻的工作原理、分类、组成的分系统及关键单元技术、技术发展趋势和前景。这本书是对我国光学光刻技术20多年来的工作实践和创新成果的系统总结，同时还介绍了光学投影光刻的进展和纳米光刻新技术的前景展望。各章节选题和结构合理。本书可作为微电子设备专业领域的科技人员和从事半导体、微机械、微光学、红外器件、显示器件等微(米)纳(米)加工技术领域的科技人员的技术参考书，同时还可作为相关高等院校教师、研究生和本科生的参考用书。
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最新通用晶体三极管置换手册《最新通用晶体三极管置换手册》编写组 编机械工业出版社9787111210627 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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太阳能光伏发电系统设计施工与应用 李钟实 著 人民邮电出版社 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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氧化物半导体气敏材料制备与性能 正版图书,下单速发,可开发票
环境中有毒有害及易燃易爆气体的快速准确检测对于保障人们的生命财产安全具有重要的现实意义。氧化物半导体气敏材料以其制作简单、成本低、响应迅速等优点长期以来一直受到人们的广泛关注。近年来，围绕气敏材料的设计、合成与气敏机制的研究日新月异。尤其是随着人们对氧化物半导体气敏机制的认识不断加深，以及纳米合成技术的不断进步，在高性能气敏材料的研究方面也在取得长足的进步。 本书综合了近年来氧化物半导体气敏材料在设计、合成及气敏机制研究方面的新理论和技术成果以及编者多年的科研经验，可以在更大程度上满足本行业从业人员的实际需求。
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DC－AC逆变技术及其应用 陈道炼 编著 机械工业出版社【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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【正版】 氮化铝单晶材料生长与应用 徐科 西安电子科技大学出版社 9787560662831 正版图书，下单速发，可开发票，售后无忧！
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半导体纳米材料在太赫兹电场中的特性 沈韬 著 冶金工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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