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5GtoB从理论到实践 一本把5GtoB讲清楚的书;详解5GtoB网络架构和关键技术,典型应用案例助力行业转型升级
本书由 华为 技术有限公司组织撰写, 中国工程院院士邬贺铨、黄崇祺、王国栋作序推荐 , 华为技术有限公司运营商BG总裁丁耘、中国宝武工程科学家钱卫东、中国电信天翼物联科技有限公司总经理钟平 联袂力荐,全面、系统地介绍了5GtoB相关技术及行业应用场景,是5G行业应用的权威著作。
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本书以提高职业能力培养和职业素养为目的编写,并结合职业资格标准编写,可作为上海市电工(三级)职业技能鉴定考试用书。
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随着三维封装、晶圆级封装等先进封装、 绿色 环保封装材料以及纳米封装技术的发展,微电子封装的可靠性也变得日趋重要。电子封装可靠性是一个系统性工程,涉及到封装结构设计、封装工艺技术、封装材料的特性以及使用环境等方方面面的内容。 《电子封装技术与可靠性》作者是国际知名的从事电子封装可靠性研究的专家Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael G. Pecht教授的力作。 《电子封装技术与可靠性》不仅涉及到微电子封装的材料和工艺,而且涉及到了封装缺陷分析技术以及质量保证技术;不仅有原理阐述,而且有案例分析。 《电子封装技术与可靠性》是电子封装制造从业者一本重要的参考读物,可在封装技术选择、与封装相关的缺陷及失效分析以及质量保证及鉴定技术的应用等方面提供重要的技术指导。本书十分适合于对电子
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本书的指导思想是力求做到深入浅出,通俗易懂,可视为科普读物; 本书的写作简明扼要,适合初学者阅读; 本书的融会现代电子信息技术的一些新思想和新方法。 该书不仅可以作为大学生教材,也可以作为一种科普读物,让具有高中三年级水平的学生,能够自己阅读,并理解书中的基本内容,帮助认识电子信息技术。 因此,估计发行量比较大。
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深入浅出、通俗易懂,应用型本科院校适用
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6G无线通信新征程:跨越人联 物联 迈向万物智联 系统性呈现6G愿景、应用场景、关键性能指标、空口技术和网络架构创新;IMT-2030(6G)推进组组长王志勤推荐
1.本书面向全球出版发行,是系统性呈现6G总体愿景、应用场景、关键性能指标、以及技术创新的著作,也是集科普性和专业性于一体的作品。 2.本书的两位编者是华为无线研究领域的领头人,也是整个移动通信行业技术领袖。本书所有作者都曾深入参与5G的研发和标准制定工作,并且仍在积极参与3GPP 5G和5G Advance的标准化工作。 3.本书中文版由华为轮值董事长徐直军作序,IMT-2030(6G)推进组组长王志勤推荐。
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从LTE到5G移动通信系统--技术原理及其LabVIEW实现
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古人云:夫以铜为镜,可以正衣冠;以史为镜,可以知兴替;以人为镜,可以明得失。我国半导体集成电路产业的发展正处于历史的十字路口,西方发达国家对我国实施技术的制裁,企图遏制我国产业发展。那么如何走好我们自己的 芯路 ,恰需一面参照对比的镜子,为产业把脉;恰需一份坦诚务实的态度,为技术筑基;恰需一种静心谋发展的策略,为前进铺路;恰需一份直面竞争、勇于创新的从容,为破局立心。 《芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路》将为您全景展现对镜样本日本半导体产业之兴衰,深度思考我国半导体产业破局之 芯路 ,希望我国半导体产业能够拥有不再察言观色的从容、不再申诉求告的大气、不再虚张声势的厚实,以及不再理会哄闹的微笑。 芯镜,对镜正衣冠,知兴替,展未来 芯境,坦诚看现实,找差距,补不足 芯静,安静以致远,稳
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碳化硅半导体技术与应用(原书第2版) 囊括SiC全产业链的技术焦点,以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书
本书特色 ?作者团队阵容强大:以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头,集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表; ? 覆盖SiC全产业链的技术焦点:以作者在各自研究领域多年的实际经验为基础,以技术为主导、以应用为目的,从理论面到技术面,从制造到应用,一本实用型专业指导全书。
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韩雪涛编著的《简单轻松学电子仪表使用/简单轻松学技能丛书》系统全面介绍了电工仪表基础知识,《简单轻松学电子仪表使用/简单轻松学技能丛书》可作为电工电子专业技能培训的辅导教材,以及各职业技术院校电工电子专业的实训教材,也适合从事电工电子行业生产、调试、维修的技术人员和业余爱好者阅读。
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故障诊断与容错控制系统的数据驱动设计 Steven·X.Ding 贾继红 郭雪琪 王力影 译 国防工业出版社【可开电子发 正版旧书,保证质量,此书为单本而非一套,电子发票!
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地图学与GIS集成实验教程 9787030597182李仁杰科学出版社 李仁杰 等
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普通高等教育“十二五”规划教材(高职高专教育) 电子技术基础
1、紧跟电子技术的发展,内容新; 2、加入了EDA设计的内容,实践性强; 3、为方便教学与自学,配备有实用的电子课件和习题精解;
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垂直型GaN和SiC功率器件 功率半导体器件设计、材料、工艺、可靠性技术
"与硅材料相比,氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)材料具有优异的物理特性,有望成为高效电力电子系统中功率器件的*优材料。《垂直型GaN和SiC功率器件》内容涵盖了垂直型和横向功率半导体器件的比较,氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)的物理性质、材料生长、外延和关键制作工艺、主要器件结构与特性,以及垂直型GaN和SiC功率器件的可靠性研究等。 本书适合从事以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体为代表的第三代半导体器件设计、工艺设备、产业应用和规划领域的人士阅读。在当前世界各国竞相研究发展第三代半导体技术的背景下,本书的出版对国内功率半导体器件的发展具有极大的借鉴作用。"
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超宽带(Ultra Wide-Band,UWB)是一种新型的无线通信技术,近年来兴起了UWB技术研究和产品开发的热潮。 UWB高精度定位技术可应用于商场、机场、高铁站、医院、化工生产线、智能制造车间等不同的定位场景。 书中附录部分涵盖了关于TDOA的定位程序、定位数据处理显示程序、UWB典型产品选型指导以及UWB系统标准化接口协议等,兼具实用技术手册的功能。
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配套资源:电子课件、变频器仿真软件和微课视频(扫描书中二维码即可观看) 本书特色: ★变频引领绿色未来,伺服驱动智能时代 ★掌握三菱700变频器,领会JE/J4系列伺服 ★附微课视频二维码,扫一扫直接观看
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唐颖编著的《电路与模拟电子技术实验指导书(21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材)》系统全面介绍了电路与模拟电子技术相关知识,本书可作为高等院校电气信息类专业及其相关专业本、专科学生的实验教材,也可供相关技术人员参考使用。
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白光发光二极管制作技术:由芯片至封装 全面覆盖白光LED上中下游制造技术的详细阐述
LED从工艺上可分为上、中、下游与应用四个层面,上游为单晶片与外延片的制造,中游为管芯,下游则为LED产品的封装,*后的应用层面则是将LED产品运用于显示、指示灯、照明等产品上。台湾地区从业者*初由LED下游封装起家,逐步发展至中游的管芯,近几年更切入上游外延片的制造。台湾目前已成为全球可见光LED下游封装产品**供应中心,高亮度LED也已进入世界排名,全球竞争力大幅提升。台湾的白光LED制作的相关经验很值得借鉴。 《白光发光二极管制作技术》由中国台湾地区、香港地区及日本的十余位研发专家亲自撰写,内容涵盖了白光LED制备的上中下游全产业链,由外延片制作技术、封装材料(含萤光粉、胶材与散热基材)及封装工艺,直至应用方面均进行了详细的介绍,可使读者得以窥见白光LED制作技术与应用之全貌。 《白光发光二极管制作技
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普通高等教育“十二五”规划教材 电力电子技术与MATLAB仿真(第二版)
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西门子S7-200 SMART PLC从入门到精通 本书语言通俗易懂,实例的实用性和针对性较强,特别适合初学者使用,对有一定PLC基础知识的读者也会有很大帮助。
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量子通信系统设计与实现 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目
本书为 十四五 时期国家重点出版物出版专项规划项目,由国内相关领域多名知名专家编写而成。
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信息通信工程建设与管理 全面系统地讲述信息通信工程建设的全流程与各项管理工作,实操性强
1.内容体系全面:书中涵盖信息通信工程建设的管理、流程、设计、施工、监理、造价、验收与交付、标准及规范等各个方面。 2.本书具有较高的实用性:书中所讲的各项工作及技术点,紧密结合现行的国家标准、行业标准、国军标等标准和规范,提出了具体的实施办法及评估要求。 通过本书,读者可了解信息通信系统的构成,掌握组织工程建设的流程、方法及相关法规制度要求,理解并掌握各类信息通信工程质量控制标准和细则,了解并掌握经费管理相关要求,可进一步提高信息通信工程建设管理人员业务水平。
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电子技术应用(21世纪高职高专规划教材——电子信息工学结合模式系列教材)
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本书特色: 理论知识阐述条理清晰,详简得当,易于掌握。 案例通俗易懂,典型生动,以培养学生的工程应用能力和解决实际问题的能力,提高学生的职业能力。 电子元器件实物图片直观形象,易于学生理解。 丛书特色: 依据职业岗位的需要,选择并组织教材内容。 以就业为导向,以能力为本位,突出实践性,以提高学生的职业能力。 项目案例丰富,实用性强。
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