【全2册】半导体器件建模与测试实验教程 基于华大九天器件建模与验证平台XModel 杜江锋+半导体纳米器件 物理 技术和
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【2册 光刻技术+半导体先进光刻 】 光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程 正版书籍 七天无理由退换货【让您无忧购物】
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【半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 】 半导体工艺可靠性+半导体集成电路制造手册 半导体器件制造可靠性测试 集成 正版可开发票 请联系在线当当客服
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半导体制造工艺基础[美]梅凯瑞 著；陈军宁 译；[美]施敏；吴秀龙；彭春雨安徽大学出版社9787566419026 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，*后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。
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半导体激光器基础 [日]栖原敏明 著；周南生 译 科学出版社；共立出版【达额立减】 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
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本书是由意大利Torino大学材料系Carlo Lamberti教授主编的，以意大利的大学教授为主体，包括欧洲其他国家：英国、法国、西班牙、瑞士及比利时学者共同编写的。全书共13章，内容是介绍表征异质结构，包括半导体异质结、超晶格，以及低维结构如Ⅲ-Ⅴ族化合物纳米线、量子点等——的结构性质与电子性质的分析手段和方法。这些性质主要是指在衬底上生长的异质表面层或异质材料问的界面、界面层(interlayer)特性。
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《国外电子与通信教材系列:半导体制造技术》旨在介绍半导体集成电路产业中的新工具和技术，以便提离读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm（0.18μm及以下）工艺的新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。书中包括铜互连、化学机械平坦化（CMP）、低k介质工艺、浅槽隔离（STI）、深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。书中还解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并给出了设备潜在性能与制造所需工艺参数之间的折中。
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为了适应当前集成电路的迅猛发展和新型半导体器件的不断涌现，我们编写出版了本书一书。 本书不仅介绍和分析了集成电路领域内一些基本器件，如p-n结、双极型晶体管、单栅金属氧化物场效应管、功率晶体管等的基本结构和工作原理，还根据当前科学技术的发展，介绍和分析了一些新型器件的结构和工作原理，如铁电存储器、相变存储器、阻式存储器、多栅场效应管以及肖特基势垒源／漏结构场效应管等。 本书的作者们在集成电路领域具有多年的教学和科研经验，希望通过该书的学习或阅读，为读者了解集成电路领域传统的和新型的半导体器件结构以及它们的基本原理有所帮助。本书可作为电子科学与技术类低年级本科生的，也可供高年级本科生以及研究生等参考使用。
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套装 功率半导体器件原理及设计+功率半导体器件封装技术 第2版+功率半导体器件（共3册） 可开发票，保证正版
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电子电路原理 原书第9版 上下册 艾伯特·马尔维诺 电子器件与仿真电路 半导体集成电路软件仿真技术 电子电路经典教材书籍
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【全2册】图解入门 半导体制造工艺基础精讲原书第4版+功率半导体基础与工艺精讲原书第2版集成电路芯片制程半导体器件物理与 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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【半导体存储器件与电路 】 半导体存储器件与电路+半导体存储与系统+NAND闪存技术+存储器工艺与器件技术 闪存技术解析
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《恶意代码取证》特色： 本详细描述恶意代码取证技术的作品，获得2008 Bejtlich 图书奖（Winner of Best Book Bejtlich Read in 2008），《恶意代码取证》作者参与了许多恶意入侵案件的调查审理工作，具有丰富的实践经验，全书结合实例对相关的技术和工具进行说明，同时给出相关法律思考、法律后果及必要的治理方法。
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IGBT和IPM及其应用电路 周志敏,周纪海,纪爱华 著 人民邮电出版社，【正版可开发票】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
题材新颖实用，内容丰富，文字通俗，具有很高的实用价值，可供电信、信息、航天、军事及家电等领域从事电源开发、设计和应用的工程技术人员和高等院校相关专业师生阅读参考。
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STM8实战 高显生 彭英杰 机械工业出版社【正版】 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
《STM8实战》由机械工业出版社出版。
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正版 微纳制造与半导体器件 周圣军 9787111759225 教材【可开发票】 可开发票，团购联系在线客服有优惠
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官网正版 图解入门 半导体制造工艺基础精讲 原书第4版 佐藤淳一 芯片技术 结构图例 硅晶圆 晶格 离子束扫描 可开发票 联系在线客服索取
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SMT核心工艺解析与案例分析(第2版) 正版图书,下单速发,可开发票
编辑
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先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 摩尔技术开发制造 现代电子封装科学基础知识先进技术 半导体领域专业书 部分书籍售价高于定价严者慎拍
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新世界场效应管特性代换手册【正版书籍，可开发票，满额减】 【正版】
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宽禁带半导体关键技术碳化硅器件工艺核心技术氮化镓功率器件特性测试应用可靠性SiC/GaN功率半导体封装 芯片集成电路工艺
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纳米科学与技术：有机场效应晶体管胡文平 著科学出版社9787030320629 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
有机场效应晶体管是有机电路的基本构筑单元，也是分析有机半导体传输性能的有力工具。基于有机场效应晶体管的显示器、电子纸、射频商标等产品已经走人人们的视野，预示有机场效应晶体管具有巨大的应用前景。胡文平编著的《有机场效应晶体管》共分10章，系统、全面地介绍了有机场效应晶体管的发展历史，基本概念与原理，材料的选取、制备与表征，晶体管的构筑与实际应用等内容。 《纳米科学与技术：有机场效应晶体管》可供高等院校化学、材料、物理和信息等专业高年级本科生、研究生、教师，研究院所科研人员等阅读和参考。
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半导体材料与器件表征 (美) 迪特尔·K·施罗德 著,徐友龙,任巍,王杰,阙 西安交通大学出版社【正版书籍】 正版图书，下单前请先咨询客服，欢迎选购！
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都市农业中的LED照明 [日] 古在丰树（Toyoki Kozai） [日] 藤原和弘（Kazuhiro Fu 机械工业 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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【宽禁带功率半导体封装 】 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级三维芯片集成高可靠封装 宽禁带功率半导体封装材料元件 半导体先 【发货以标题中括号内书籍为准】
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先进半导体材料及器件的辐射效应 (比)克拉艾(Claeys,C.),(比)西蒙恩(Simoen,E.) 著,刘忠立 译 全国三仓发货，物流便捷，下单秒杀，欢迎选购！
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晶体管在近半个多世纪以来取得了的发展，是现代电子学、微电子学的主要基石之一。随着近年来电子学的进一步发展，晶体管正面临着又一次革命：从传统的无机半导体晶体管向有机场效应晶体管过渡。与无机场效应晶体管相比，有机场效应晶体管与之的区别就是用有机半导体材料取代了无机半导体材料。有机半导体材料与无机半导体材料相比，有突出的优势，有机场效应材料的研究也如火如荼。《纳米科学与技术：有机场效应晶体管》，我们从晶体管的发展历史出发，引导读者了解有机场效应晶体管的基本物理化学问题，基本材料、加工制作工艺，以及集成和有机柔性电路以至有机CP。
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STM8实战高显生、彭英杰 著机械工业出版社9787111538349 正版旧书，保证质量，此书为单本而非一套，电子发票！
本书是一本介绍如何使用意法公司推出的集成开发环境STVD、配合使用意法公司的ST-LINK/V2在线仿真/编程器完成STM8系列单片机开发的入门书籍。全书以STM8主流系列大容量产品STM8S208RB单片机为例，对STM8S系列单片机的片内功能、开发环境、功能模块以及接口电路等方面做了详细介绍。本书也是一本零基础入门单片机C语言开发的实践指导书。
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实用晶闸管电路——实用电气电路图识图技巧与应用丛书 方大千 编 水利水电出版社 线上线下同步销售，请咨询客服查询库存后下单，避免纠纷。
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【全2册】芯片制造—半导体工艺与设备+功率半导体器件封装技术 摩尔定律 晶圆代工 产业结构光刻技术洁净系统干法刻蚀 机械
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半导体测试技术原理与应用 刘新福 著 冶金工业出版社 【速开发票，此书为单本而非一套，支持7天无理由退换】
《半导体测试技术原理与应用》在介绍电学参数测试原理的基础上，重点介绍了具有国际先进水平的国内外首台微区电阻率测试仪原理与应用，具有很高的实际应用价值。全书共分11章，1-6章讨论了微区电学参数测试的重要性，综述了当今已研究出来的各种半导体测试方法的特点；详细分析四探针测量技术的基本原理，重点讨论常规直线四探针法、改进范德堡法和改进Rymasze-wski四探针测试方法；研究四探针测试技术中的共性问题，介绍了以较高的定位精度进行大型硅片的无图形等间距测量的原理。7-11章重点讨论了测试技术在材料科学等领域的分析与应用及无接触测量技术。
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CMOS模拟集成电路设计 第三版+模拟电路版图的艺术 模拟cmos集成电路设计 模拟电子技术基础 芯片半导体物理器件制造
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《STM8实战》由机械工业出版社出版。
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电工电子名家书系：图解LED应用从入门到精通 刘祖明 著 9787111430117 机械工业出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《电工电子名家畅销书系：图解LED应用从入门到精通》结合国内外LED技术的应用和发展，全面系统地阐述了LED的基础知识和最新应用。《电工电子名家畅销书系：图解LED应用从入门到精通》共分为10章，系统地介绍了LED照明产品基础知识、LED射灯、LED球泡灯、LED日光灯、LED筒灯、LED吸顶灯、LED路灯、LED隧道灯、LED景观灯设计、安装等方面的知识以及LED照明产品认证及国际认证的相关知识。《电工电子名家畅销书系：图解LED应用从入门到精通》题材新颖实用，内容由浅入深，循序渐进，通俗易懂，图文并茂，是一本具有很高实用价值的LED应用指南。 《电工电子名家畅销书系：图解LED应用从入门到精通》可供电信、信息、航天、汽车、国防及家电等领域从事LED工程的技术人员、产品推广人员、广告制作及安装人员阅读，也可供广大电工及职业院校相关专业的师
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芯片制造——半导体工艺与设备 陈译 陈铖颖 张宏怡编著 摩尔定律 晶圆代工 产业结构 光刻技术 洁净系统 干法刻蚀 机械 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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半导体 封装技术 刘汉诚 2D扇出型 异质集成 倒装芯片【善水启迪图书 正版保真】 【本店支持开发票 如需帮助请联系客服】
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宽禁带功率半导体器件可靠性孙伟峰刘斯扬魏家行李胜张龙著东南大学出版社9787576601534正版书籍
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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用【可开发票】 正版图书保证质量 七天无理由退货让您购物无忧
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集成电路工程全6册 半导体优选封装技术 干法刻蚀技术 芯片和制造 工程导论 纳米集成电路FinFE器件物理与模型 氮化镓 正版全新 现货速发 可开发票
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太阳能光伏发电系统设计施工与应用 李钟实 著 9787115290915 人民邮电出版社 【速开发票，优质售后，支持7天无理由退换】
《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》系统介绍了太阳能光伏发电系统各组成部分的工作原理、性能参数以及选用方法，重点介绍了太阳能光伏发电系统的容量设计、配置选型、安装施工、检查测试、运行维护及故障排除，还介绍了光伏发电系统设计应用实例以及光伏发电新技术应用等方面的内容，并给出了具体设计实例和部分实用资料。 《太阳能光伏发电系统设计施工与应用》内容翔实、图文并茂，具有较高的实用性，适合从事太阳能光伏发电系统设计、施工、维护及应用方面的工程技术人员阅读，也可供大专院校相关专业的师生学习参考。
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3册光刻技术 原著第二版 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 半导体芯片制造集成电路光刻技术 微电子材料 【畅销品 假一罚十正版图书 请放心下单，本店所有商品均可开票】
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电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 【正版书籍，可开发票，满额减】
n硅通孔（TSV）技术是目前半导体制造业中最为先进的一项颠覆性技术，是三维硅（3D Si）集成技术和三维芯片（3D IC）集成技术的核心和关键。TSV技术具有更好的电性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的外形尺寸、更小的重量等优势。 《三维电子封装的硅通孔技术》是美国知名专家JohLau博士关于TSV关键技术的力作，本详细介绍TSV关键技术的专著。JohLau博士在微电子行业拥有超过36年的研发经验。 本书原版一经出版就受到国际学者的关注。中译本由中国电子学会电子制造与封装技术分会邀请从事TSV相关技术的知名专家翻译并审校，集中体现了国际上的研究成果。 《三维电子封装的硅通孔技术》不仅详细介绍了制作TSV所需的6个关键工艺，同时还对三维集成的关键技术——薄晶圆的强度测量和拿持、晶圆微凸点制作、组装技术以及电迁移问题，以及
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